SMT表面组装技术SMT培训教材.docx

《SMT表面组装技术SMT培训教材.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT表面组装技术SMT培训教材.docx（16页珍藏版）》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、SMT 外表组装技术SMT 培训教材SMT 培训教材一、目的：本教材是对 SMT 的员工进展生产根本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。二、范围：本教材适用于 SMT 的入职员工、换岗及加强老员工理论根底等培训。三、参考文件： 四、定义：无。五、职责：SMT 部的治理人员负责教育并考核。六、内容：一、SMT 概述：1、SMT 是外表贴装技术SurfaceMountTechnology 的英文简称。2、电子技术的进展，也相应地带动了PCB 板组装技术的进展。20 世纪七十年月，主要以导孔技术方式即我们通常所说的插件方式 进展的组装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛进展， 20

2、世纪八十年月诞生了外表贴装技术SMT,并且日益成为支持电子产业进展的关键技术。随着九十年月电子产品进一步小型化、高密度化，外表贴装技术也在不断进展，其中消灭了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小现在很多 IC 间距在 0.3MM,RC 类元件也由原来的 1206 为主进展到以 0603、0402 元件为主。3、SMT 技术为什么会得到如此快的进展，并渐渐地取代导孔技术即插件方式。SMT 技术比导孔技术有如下优点举例表达： 1 体积小，密度高,重量轻；2） 优异、牢靠的导电性能短引线或无引线；3） 随着近年来 SMD 的进展，SMT 元器件本钱比插件元件低；4） 良好的耐机械冲击和

3、耐震惊力量；5） 生产自动化程度高。二、电子元件根底：1. 电阻器Resistor：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。具有肯定电阻数的元器件称为电阻器。习惯简称为电阻。电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。从构造来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。电阻的单位是欧姆，用字母表示，为识别和计算便利，也常以千欧K、兆欧M为单位。它们之间的换算为：1K=10001M=1000000电阻器的标称阻值和误差：电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。直标法：是用阿拉伯数字和单位符号在电阻器外表直接标出标称阻值，如

4、图所示：RJ-0.5 5K1 J文字符号法：是用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，文字符号BCDFGJKMN其允许误差用文字符号表示，如下图：允许误差0.1%0.25%0.5%1%2%5%10%20%30%有效数有效数0.250.110色标法： 是用不同颜色的带或点在电阻器外表标出标称值和允许误差。颜色黑第一位0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9金银其次位0123456789倍率100101010104105106107108109允许偏差1252052. 电容器Capactor：电容器是一种能贮存电能的元件，两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简洁的电容器。电容

5、器的分类：按构造分：固定电容器包括无极性固定电容器和有极性电解电容器、半可调微调电容器与可变电容器。电容的单位为法拉，简称用字母 F 表示：1 法F=1000 毫法(mF)=1000000 微法F=1000000000 纳法(nF)=1000000000000 皮法F电容器的标称：电容器的标称容量和误差一般标在电容体上，其标示方法有以下几种方式： 1 直标法：将标称容量及偏差值直接标在电容上；2） 文字符号法：承受这种方法时，容量的整数局部写在容量单位标志符号的前面，容量的小数局部写在容量单位符号的后面；3） 色标法：电容器色标法原则上与电阻器色标法一样，标志的颜色符号与电阻器承受的一样，色标

6、法表示的电容单位为皮法F4） 耐压：系指在+85条件下能长期正常工作的电压，常用的额定电压有：6.3V,10V,16V,25V2500V。电容器的规格与电阻器一样。3. 电感器(Inductor)：电感线圈是应用电磁感应原理制成的元件，通常分两类；一类是应用自感作用的电感线圈，另一类是应用互感作用的变压器；电感器的单位：电感在电路中常用字母“L”表示，电感器的单位是亨利，简称亨H；1 亨H=1000 毫亨m=1000000 微亨(u)=1000000000 纳亨(nH)电感器的规格与电阻器一样。4. 晶体管(Transistor)型号命名方法：晶体管型号由五局部组成，第一局部用数字表示晶体管的

7、电极数目，其次局部用字母表示半导体材料和极性，第三局部用字母表示晶体管的类别，第四局部用数字表示晶体管的序号，第五局部用字母表示区分代号。晶体二极管(Diode)：是由一个 PN 结组成的器件，具有单向导电的性能； 晶体二极管的主要参数：1） 最大整流电流 IDM2） 最大反向电压 VRM3） 最大反向电流 IRM4） 最高工作频率 FM稳压二极管的主要参数： 1 稳定电压 Vz2） 稳定电流 Iz 及最大稳定电流 Izm3） 最大允许耗数功率 Pm4） 动态电阻 Rz5） 电压温度系数 Ctv变容二极管：利用 PN 结的空间电阻层具有电空特性的原理制成的特别二极管，它的特点是结电容随加到管子

8、上的反向电压大小而变化。变容二极管的主要参数：1） 品质因数Q 值2） 结电容变化范围容变化的多少3） 结电容4） 串联电阻5） 反向击穿电压发光二极管LED光敏二极管半导体发光二极管用 PN 结把电能转换成光能的一种器件，可分为激光二极管、外发光二极管和可见光发光二极管。发光二极管的主要参数：电学参数工作电流、正向降压、反向耐压，光学参数波长、亮度光敏二极管又称光电二极管，利用 PN 结施 X 反向电压时，在光线照耀下反向电阻由大变小的原理进展工作的。变色发光二极管：是在不同电压下，可以发出红光或绿光，在肯定条件下可同时发出红光或绿光，形成混合光橙光。5. 晶体三极管(SOT)场效应管由两个

9、做在一起的 PN 结连接相应电极而封装而成，特点：放大作用晶体三极管的重要参数：1） 晶体三极管极限参数关系晶体管安全使用的重要参数 a、 集电极最大允许电流 Icm；b、 集电极最大允许功率损耗 Pcm硅管为 150锗管为 70 c、 反向击穿电压2） 晶体三极管放大特性参数电流放大力量参数 a、 直流放大b、 沟通放大3） 晶体三极管工作稳定的重要参数直流特性参数 a、 集电极基极反向饱和电流 Icbob、 穿造电流 Iceo场效应管：是利用输入电压变化，掌握输出电流，为电压掌握器件；特点：具有输入电阻高，噪声低，热稳定性好，抗辐射力量强，便于大规模集成。6. 石英晶体元件：石英晶体元件通

10、常简称为晶体振或晶振元件，也称为晶体振荡器，它利用石英晶体材料的压电效应而制成的一种频率掌握元件。特点：体积小、Q 值高、性能稳定牢靠。7. 陶瓷谐振元件：陶瓷谐振元件简称陶瓷元件，它与晶体振元件一样，也是利用压电效应的元件， 通常分为陶瓷滤波器、陶瓷谐振器和陶瓷陷波器。8. 声外表滤波器：声外表滤波器SAWF是一种集成滤波器，其特点是体积小、质量轻、制造工艺简洁，而且中心频率可能做得很高，相对带宽较宽，矩形系数接近 1。缺点：工作频率不能太低，一般工作频率在 1MHz1GHz 之间。9. 钽质电容TANTAL：是用钽材料作介质的电容器，其容量一般以微法uF为单位，其耐压一般有 6.3V、10

11、V、16V、25V，其规格一般有 3318 和 2125， 钽质电容是有极性电容器，其上部有白色丝印标记的一端为正极，无丝印的一端为负极。10. 集成块IC：三、SMT 电子元件根底：我们在以上表达了有关电子元件的一些学问。但是对于 SMT 生产人员来说，仅懂得电子元件的定义和单位及一些在插件生产中的需要的学问等是不够的。相对地，SMT 人员在生产中主要用到电子元件关于封装、规格、阻值/容值、识差、耐压等特征。这些内容是每个 SMT 人员必需重点学习的。1. 封装：是指电性功能一样的元件为了实现各种生产方面的需要进展的外形包装方式。电子元件大致有插件、BONDING、SMT 封装方式。2. 规

12、格：就 SMT 方式而言，规格主要是指元件的外形尺寸。其中常用的外形尺寸及表示方法如下表。电阻器的规格：英制0402060308051206其它公制1005160821253216其它尺寸/mm1.0*0.51.6*0.82.0*1.253.2*1.6其它电容器的规格：英制0402060308051206其它公制1005160821253216其它尺寸/mm1.0*0.51.6*0.82.0*1.253.2*1.6其它电感器的规格：英制0402060308051206其它公制1005160821253216其它尺寸/mm1.0*0.51.6*0.82.0*1.253.2*1.6其它2. 容值/

13、阻值：是指电容的容量和电阻的阻值。在 SMT 中容值/阻值的表示方法主要有直标法及数码表示法。直标法以插件元件的表示方法一样。数码表示法有三码和四码表示法。其中通常四码表示法所表示的是较周密的电容/电阻。三码表示法：是用三位数字表示容值/阻值大小的表示方法；其中前两位数字表示有效数字，第三位数字表示倍率。四码表示法：是用四位数字表示容值/阻值大小的表示方法；其中前三位数字表示有效数字，第四位数字表示倍率。3. 误差：SMT 电容误差主要有20、10、5，它所对应的字母表示依据各厂商的编码有些差异。SMT 电阻误差主要有5、1，通常分别用 J、F 表法。还有一些其它的误差类别，主要以 PCBA

14、产品的要求来打算对误差识别的要求。4. 其它：PCB(印刷电路板)通常分为单面贴装、双面贴装板。作业方式又分为固化作业和锡膏作业。PCB 的辨识主要通过机型名字及 PCB 版本号。物料的辨识：R、C、L 元件主要通过阻值/容值/感量、规格、误差等。二极管、三极管、IC 及其它元件的辨识主要通过标识字。固然，公司为了能更好的防止物料出错，使用物料编号( 我们公司的物料编号规章参照“PartNumberSystemforTele”)。故在生产中还必需核对物料编号来准确地使用。以上是关于 SMT 元件的根本学问，必需明白的是：在实际生产中会由于产品的各种要求，有些客户会指定物料的供给商、误差要求等等

15、内容。故在生产中要留意每个机型的一些关于物料方面的规定性资料。(四)、SMT 生产工艺流程锡膏/红胶预处理物料确认上机PCB 确认印锡膏/红胶检查贴装中检过炉后检及修理双面贴装以上是较为简化的 SMT 生产工艺流程图，在实际生产中会依据生产产品以及品质掌握的需要增加些掌握作业。如在生产开头时进展首件确实认，生产中进展定时检查各工位作业状况等。各工位的作业范围会随着治理的需要进展一些变化，所以在具体的表达中要依据现时的状况进展。要具体表达各作业步骤的工作、留意事项及可能使用到的设备和工具等内容。(五)、安全生产常识为了防止触电、中毒、火灾等事故发生，除了依据公司有关规定进展安全生产、安全消防外。

16、依据我们 SMT 高技术的特点,假设作业中稍有不留神就会造成人身损害及财产的损失，相应地有一些比较值得留意的事项，以保证生产顺当进展。简洁地说安全包括人身安全和设备安全。1. 人身安全：是指员工的身体和生命安全不受到有毒、有害的化学物质、粉尘、气体和高温、机械、电气以及辐射线的损害。2. 设备安全：是指本部门全部机器、设备、仪器、工具的机械、电气和光学性能不受到非正常损坏。安全生产留意事项： 严格依据工艺指示操作机器设备和仪器工具； 未承受设备操作培训的员工严禁操作设备，刚开头操作设备时必需有生疏操作的人员现场监管。 严格按要求治理及使用易燃、易爆、有毒、有挥发性和腐蚀性的化学物质(如酒精、洗

17、机水、白电油、锡膏等)； 严禁使用白电油、洗机水等有腐蚀性的洗涤剂擦拭、清洁设备的塑胶或有机玻璃外罩和 LCD 镜面； 严禁在机器设备处于动作状态下将头、手、脚等部位伸到机器设备的机械运动部位四周，要理解设备上的一些警告标记、制止标记、指示标记的含义； 严禁在机器设备处于动作状态下进展更换物料作业(特别留意)。 人人有责任觉察一些安全隐患，当觉察安全隐患时应准时报告上级治理人员进展处理。(如电线暴露、开关损坏、设备进水、气管漏气、化学物体散落等)。当感到危急就要发生或发生时的处理方法： 设备夹手或碰撞等有关设备危急发生时应准时按下紧急按钮，并马上告知工程人员进展处理。 当设备发生事故时，要由工

18、程人员进展处理；并保护好现场，以便查明缘由及减小损失；严禁擅自处理。 当化学物品沾到手上时，应准时用水冲洗，然后进展进一步清洁 (留意锡膏沾手时要准时清洁，留意不要让锡膏进入肠胃及呼吸道，以避开铅中毒)。 当身体受到高温烫伤时，准时告知上级并到医疗室由医生处理。(六)、防静电学问1.从静电一个物体的外表移至另一个物体外表叫做静电放电。静电放电是静电荷的微型放电螺栓，它在具有不同潜能的两种物体外表间移动，只有两种物体外表有足够高的电压差以致于能够损坏两种物体外表媒体传播的 绝缘强度才会产生静电放电。当静电荷移动时会产生一种电流从而损害物体。5. 静电的产生：产生静电的方式有：1.接触静电磨擦是一

19、种接触的特别方式，也是最常见的产生静电的方式。2.导体间的静电传递。3.感应静电。6. 静电放电：我们生产中静电放电有以下几种方式： 1.充电的物体接触电子元器件。2. 充电的设备接触电子元器件。3.充电的电子元器件触接地的外表。3.在静电领域中产生一个足以损坏绝缘体的电压。4. 静电对电子产品的危害性：静电产生一种高电荷会导致对静电敏感的元器件击穿及损坏，如易被静电击穿的器件有集成块、功放管、场效应管等。有时虽然缺乏以破坏器件但能对其造成损害，这样也会影响到产品的使用寿命。局部电子器件受静电破坏的电压如下：晶片种类静电破坏电压mVCMOS301000MOSFET100200EPROM1002

20、500JFET1407000S2503000TTL3002500TRANSISTORS38070005. 静电可能存在的电压：静电强度mV在我们的日常生活和工作中，走动、转移物品等都会产生静电。在常温下， 各种活动所产生的静电参照如下：活动情形10-20%(相对湿65%-95%(相对湿度)度)走过地毯350001500走过塑胶地板12000250工作移动6000100拿塑胶带200001000工作台与产品磨擦1800015006. 静电的防护：避开静电放电损害的最好方法是将敏感的元器件放在与其具有一样的电压潜能的环境中，合理的参考潜能是静电放电接地。避开静电放电损害的首要也是最重要的原则：将对

21、静电敏感的元器件和与其接近的全部物体保持静电放电接地潜能。另外以下几点可以保护静电对敏感元器件产生的损害：、操作对静电敏感的元器件时必需带静电带和防静电工鞋，并同时使用具有导电功能和静电消耗的地毯和地板。、测试对静电敏感的元器件时或加工对静电敏感的元器件时的工作台面必需由静电消耗物料制成并需与地线相连(静电席垫)。、全部绝缘体材料必需从工作区域移开或用离子发生器进展中和。可产生静电的衣服必需用防静电工作服套住。 在对静电敏感的元器件的储存过程中，操作等程序之间和工作站之间的转换过程中，对静电敏感的元器件必需储存在一种内部外表具有静电消耗性能的胶管中。在表达静电方面的学问时，可参照我们现有的一些

22、防静电标识及防静电设施实物。七、SMT 不良品类别及接收界定：主要参照后检作业指示及实物1、PCB 板1、PCB 板外观必需完好，不得有断裂、缺损等现象；2、PCB 板的铜皮不得有翘铜皮、铜皮断裂等不良。2、锡浆红胶印刷1、锡浆印刷应刚好盖住元件焊盘，不得有偏移；锡浆厚度应与钢网厚度根本相等1.5mm 左右；锡浆成形应呈规章的梯形，不得有塌陷或突起。2、红胶必需印在SMD 元件的正中心位置红胶沾在SMD 元件焊盘上的面积小于 25为可承受限度3、SMD 元件l 偏位：SMD 元件必需正贴在焊盘的中心位置，元件偏位的最大移位得超过 PAD 的 1/4；l 反白：SMT 元器件应当贴板的一面翻转朝

23、上的现象；l 立碑：SMT 元器件的侧面贴板的现象；l 漏件：依据 BOM 和 DRW 应当贴片的箔位而没有贴片的现象；l 错件：依据 BOM 和 DRW 应当贴 A 物料而实际贴成 B 物料的现象；l 损件：SMT 元器件缺损、断裂的现象；l 短路：A 元件与 B 元件之间依据电气原理图不应当连接而实际已连接的现象；l 虚焊：是指焊盘与元件引脚本应通路的，但实际上是不通路，并从外观上很难看出。l 假焊：是指焊盘与元件引脚通路。l 多锡：是指锡量多于标准上锡量。l 少锡：是指锡量少于标准上锡量。l 反向：是指有极性元件的贴装方向不正确。l 少胶：是指红胶作业板中的胶量过少，造成简洁掉件。l 多胶：是指红胶作业板中的胶量边多，以致简洁造成在过波峰焊时消灭不上锡的现象。l 焊盘上胶：是指红胶作业板中的红胶已经盖住焊盘。l 胶偏位：是指红胶作业板中的红胶偏移焊盘中心。八、具体工位培训：1. 有以下工位培训：印锡膏/红胶工位、贴装机操作工位、中检工位、后检工位、修补工位、物料发放工位。2. 每个工位的培训内容为设备的使用及保养、留意事项、作业程序以及作业后品质的检查。主要参照 WKI、受课者的直接指导、老员工的操作示范、练习等。3.