2023电化学工程-电化学工程综合练习（精选试题）.doc

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1、电化学工程-电化学工程综合练习1、采用机械设备，磨削除去表面厚层锈蚀产物、毛刺、焊接残渣等，称为（）。A.化学法B.电化学法C.电泳法D.机械法2、油污的种类一般包括（）。A.再造油B.动物油C.植物油D.矿物油3、化学除油液的主要成分在下列选项中有（）。A.氢氧化钠B.氢氧化钙C.碳酸钠D.碳酸钙4、对于残留在基体材料上的矿物油，在下列方式中可采取的除油方法有（）。A.有机溶剂除油B.化学除油C.电化学除油D.表面活性剂除油5、除油的原理包括（）。A.相似相溶原理B.皂化作用C.乳化作用D.空化作用6、下列为常用除油的有机溶剂的是（）。A.酒精B.苯C.汽油D.水7、有机溶剂除油可采用的方式

2、有（）。A.浸渍式B.喷淋式C.蒸汽洗式D.联合处理式8、电化学除油采用了下列何种除油原理（）。A.皂化作用B.乳化作用C.气泡的搅拌作用D.空化作用9、采用电化学法阳极除油时可能会出现下列何种现象（）。A.氢脆B.表面钝化C.基体略溶解D.镀层起泡10、电化学除油的方式主要有（）。A.阴极除油B.阳极除油C.阴阳极联合除油D.终极除油11、采用有机溶剂，利用乳化作用去油污形成的是水包油型结构。12、有机溶剂除油应特别注意通风、防明火。13、电化学除油需要外接电源，其采用原理只有气泡的搅拌作用。14、化学除油液和电化学除油液相比较，化学除油液的碱性更强。15、除油液是碱性，目的为除去氧化层；抛

3、光液为酸性，目的为除去油污。16、矿物油的主要成分是碳、氢一类化合物。17、任何除油溶液或试剂都可除去动、植物油。18、任何除油溶液或试剂都可完全彻底的将油污消除干净。19、不管是何种性质的油，采用任意除油液，其除油的原理都是一样的。20、有机溶剂采用喷淋式对工件表面进行除油时，应在密闭容器中进行。21、有机溶剂除油时若需加热，最好采用水浴加热方式。22、化学除油液中碳酸钠主要起缓冲作用，其皂化作用较弱。23、化学除油时一般需要对除油液进行加热，其温度是一个重要的工艺条件。24、除油时一般需要对溶液进行搅拌或翻动以加快油滴分散到溶液中的速度，提高除油效果。25、除油溶液的使用没有限期，可以长久

4、的使用下去。26、电化学除油若使用阴极除油，基体腐蚀现象将大为减少。27、表面活性剂清洗溶液的酸碱性一般为近中性或弱碱性。28、为减弱电化学除油液的碱性，其配方中不含有氢氧化钠。29、超声波除油不需要配制除油溶液。30、皂化反应除油是不溶于水的油脂在（）中发生反应，生成可溶于水的（）和甘油。31、有机溶剂除油是利用（）原理，化学除油是利用（）原理。32、电化学除油中阳极除油易产生的问题是（）。33、电化学除油中阴极除油易产生的问题是（）。34、表面活性物质的结构具有特殊性，分子中存在（）和非极性基团。35、简述为什么要使用阴、阳极联合处理除油方式。36、简述除油方式分别有哪些。37、简述相似相

5、溶原理。38、简述乳化原理。39、简述如何判断除油效果。40、化学抛光和电化学抛光对具有微观粗糙的零件进行处理，主要去除（）得到光亮的表层。A.油污B.氧化物膜层C.空位D.台阶41、电化学抛光与化学抛光相比较，正确的是（）。A.溶液使用寿命长B.溶液的分散力好C.适用于形状复杂的零件D.消耗的电能小42、电化学抛光也是一种电解加工，一般均采用以（）为主的抛光液。A.硫酸B.盐酸C.硝酸D.磷酸43、抛光液溶液的酸碱性一般为（）。A.酸性B.中性C.碱性D.近中性或碱性44、铁器经酸性抛光后，可用下列何种溶液进行检测（）。A.氯化钠B.氯化钡C.氯化铜D.氯化钙45、电化学抛光液的主要成分在下

6、列选项中有（）。A.磷酸B.硫酸C.铬酸D.甘油46、对于电化学抛光的原理解释，曾提出过下列不同的理论（）。A.粘膜理论B.氧化膜理论C.初次分布理论D.二次分布理论47、化学抛光和电化学抛光相比，电化学除油液的酸性更强。48、对电化学抛光原理，曾提出过粘膜理论和氧化膜理论。49、电化学抛光时，零件作为阳极。50、电化学抛光液中加入一定量硫酸可以提高抛光速度和增加光亮性，其含量越高越好，不必担心腐蚀。51、工件使用电化学抛光后除能得到光亮、平整的外观，还能形成一层完整的氧化膜，提高耐蚀性。52、电化学抛光的电流密度过大会引起过腐蚀。53、电化学抛光的电流密度过低整平作用很差。54、电化学抛光液

7、和化学抛光液中都含有氢氧化钠。55、金属材料在使用化学抛光时，凸起的部分先溶解。56、抛光溶液中，光亮剂和缓蚀剂大都是有机物质。57、粘膜理论认为抛光主要是由阳极电极过程和表面磷酸盐膜共同作用的结果。58、氧化膜理论认为在抛光工艺中，阳极能达到氧的析出电位，新生态的氧能与金属形成氧化膜，使电极极化。59、除油、除锈是最基本的镀前处理流程。60、化学抛光溶液的主要成分是盐酸，但因其挥发性造成污染，近年来已进行了改进，减少了污染。61、化学抛光时加入适当的光亮剂、缓蚀剂和配合剂来达到整平的作用。62、电化学抛光以（）为主，工件放在阴、阳电极之一的（）。63、镀前处理技术中对化学抛光和电化学抛光作异

8、同点的比较。64、简述化学抛光的特点。65、简述电化学抛光的特点。66、非金属材料表面金属化主要有（）方法。A.烧结渗银法B.化学镀C.真空镀膜D.喷涂导电胶67、化学镀速度通常比较慢。68、镀层与基体的结合只是靠范德华力。69、化学镀的对象只能是金属铜。70、作为化学镀的基体可以是金属，也可以是非金属。71、化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。72、如果化学镀的材料表面不具有催化性，则需先活化。73、化学镀的种类很多，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。74、化学镀不仅可以获得单金属，还可以获得某些合金。75、由于化学镀的优点很多，可以完全取代电镀。76、依赖外加

9、电源，仅靠镀液中的（），进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为（）。77、目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、（）、肼、硼氢化物、胺基硼烷和它们的某些衍生物。78、化学镀的特点是什么。79、孔金属化的目的通常是（）。A.形成一层抗蚀层B.作导电线路C.作为装饰D.增加孔径精度80、化学沉铜中若要沉厚铜，温度应（）。A.室温B.零度C.加热（35以上）D.不需要控制81、根据背光检测，化学沉铜的合格等级为（）。A.10级B.9级C.8级D.7级82、在化学沉铜工艺中甲醛应在（）加入。A.工件放入镀铜液前10分钟B.工件放入镀铜液后10分钟C.配制镀铜液

10、体时D.任意时间都可以83、化学沉铜时若气泡太多，表明反应太快，应加入（）。A.硫酸铜B.甲醛C.氢氧化钠D.稳定剂尿素84、高锰酸钾法的中和还原步骤用的药品是（）。A.双氧水B.双氧水和硫酸C.C硫酸D.都不是85、化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是（）。A.酸性B.中性C.碱性D.都可以86、下列是（）目前去钻污流程使用最广泛的方法。A.浓硫酸法B.铬酸法C.等离子体法D.高锰酸钾法87、在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是（）。A.清洁调整B.去毛刺C.电镀铜D.微蚀88、在孔金属化的主要流程中，微蚀的后一个步骤是（）。A.清洁调整B.去毛刺C.预浸D.微蚀89、高锰酸钾法在

11、去钻污时将胶渣氧化成的气体是（）。A.二氧化碳气体B.氧气C.水气D.氢气90、化学沉铜中的活化主要是设法（）。A.清除板子表面的油污B.中和孔壁中的电荷C.让板面和孔内壁吸附一层有催化能力的物质D.粗化板子表面的铜层91、化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是（）。A.清除表面的油污B.中和孔壁中的电荷C.粗化板子表面的铜层D.让板面和孔内壁吸附一层有催化性的物质92、化学沉铜是在碱性的介质中进行的，为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀，需要加入（）。A.硫酸B.硫酸铜C.EDTA-2NaD.盐酸93、在化学沉铜溶液中，EDTA-2Na主要作用是（）。A.提供碱性介质B.作还原剂C.作络合剂D.作

12、氧化剂94、化学沉铜的过程中解胶（速化）的目的是（）。A.还原钯离子形成原子B.除去含有油性的物质C.破坏胶体钯外围的溶剂化膜D.将板子的表面粗化95、化学沉铜中钯原子的作用是（）。A.起还原作用B.起氧化作用C.起催化作用D.起稳定作用96、在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。A.图形转移B.镀铜C.镀铅锡D.腐蚀97、化学镀铜时最常用的还原剂是（）。A.次磷酸盐B.甲醛C.肼D.乙醇98、在化学沉铜液中，为了能使早醛的还原能力最佳，一般要将pH调节至（）。A.10B.11C.12D.1399、下面属于去钻污的方法的是（）。A.硫酸法B.铬酸法C.盐酸法D

13、.高锰酸钾法100、等离子体法去钻污的特点是（）。A.成本高B.产量低C.去钻污很彻底D.适用于任何板材101、调整清洁的目的（）。A.清洁孔内壁B.整孔C.去毛刺D.去钻污102、在化学沉铜工艺中，活化液类型有（）。A.胶体钯B.离子钯C.胶体铜D.二氯化锡103、化学沉铜中的起催化作用的是（）。A.钯原子B.新生态的铜原子C.氢氧化钠D.EDTA-2Na104、典型化学镀铜工艺中的络合剂可以是（）。A.酒石酸盐B.EDTAC.柠檬酸D.酒石酸盐和EDTAE.乳酸105、孔金属化流程可以分为两大类：即去钻污和化学沉铜。106、用硫酸法去钻污时，硫酸呈深红色时溶液停止使用。107、用硫酸法去钻

14、污时，板子必须水平摆动，使硫酸溶液从孔内穿过。108、高锰酸钾法反应不能太剧烈，否则有二氧化锰沉淀生成。109、背光检测中透光率大于6级就算合格。110、化学沉铜由于有钯原子的存在，所以铜只在孔内沉积。111、在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。112、胶体是固态物质均匀地分散在液态的分散相中。113、化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化，作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层。114、甲醛在化学沉铜液中只能在碱性环境中才起还原作用。115、PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理，在非导体表面直接进行。116、金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。1

15、17、金相切片法检验时，直接取样后放在金相显微镜下观察即可。118、背光测试的级别越低，透光越多，化学镀铜效果越好。119、在配制化学镀铜液时，可以将硫酸铜溶液和氢氧化钠先混合，再加其他成分。120、化学镀铜液采用连续过滤或定期过滤，可延长其使用寿命。121、镀液的装载量越大越好。122、胶体铜活化剂的稳定性、效率不如胶体钯，因此较少采用。123、化学沉铜孔壁无铜，可能原因是去钻污不彻底。124、一般高分子聚合物可视为非导体，但经过某些特殊处理可使某些高分子具有一定程度的导电性。125、预浸和活化的配方不同之处是（）。126、检测孔壁沉铜完善与否的最直接快速方法是（）。127、速化的目的是去除

16、已沉积在孔内（及板上）的外层的溶剂化膜，使裸露出来，快速引发化学沉铜（）。128、背光检测分级，其中第级是全黑，没有光透过（）。129、印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是（）。130、化学镀铜液中的主盐通常是（）。131、镀液中的铜微粒，会引起镀液（）。132、为提高化学镀镀液的稳定性，应在镀液中加入少量（）。133、碳黑直接电镀技术通常称为（）。134、写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。135、试述化学镀铜液的配制方法。136、作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。A.2-4B.7-9C.10-16D.20-30137、化学镀镍最常用的主盐是（）。A.硫

17、酸镍B.氯化镍C.醋酸镍D.硝酸镍138、化学镀镍的还原剂有（）方法。A.次磷酸盐B.硼氢化物C.胺基硼烷D.肼甲醛139、化学镀镍的催化剂可以是（）。A.PtB.NiC.AuD.Pd140、酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。141、化学镀镍的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是（）。142、以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍，其反应产物除了镍之外，还有析出（）。143、酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀速（）。144、酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。145、化学镀合金通常是指（）。A.铜合金B.镍合金C.锡合金D.金合金146、化学镀镍是化学镀中研究最活泼、应用最广泛的镀

18、种。147、化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。148、PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。149、酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大。因此，维持pH值稳定性非常重要。150、铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。151、碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。152、化学镀镍常用的配合剂是EDTA。153、为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。154、还原剂的浓度过高，镀液的稳定性下降。155、稳定剂加入量越大，镀液的稳定性越好，因此可以多加。156、以肼为还原剂的化学镀镍

19、，其反应产物是纯镍。157、热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。158、有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。159、化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。160、对于化学复合镀，向镀液中添加微细的颗粒物质必须是惰性的。161、化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合。162、镀金层的化学稳定性，是理想的电接触材料（）。163、化学镀银液很，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下工作（）。164、化学置换法获得的金层厚度比化学还原法获得的金层的厚度（）。165、化学镀钯在某些方面可以代替化学镀（）。166、PCB裸铜板化学镀锡是

20、近年来受到普遍重视的性镀层（）。167、在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。168、化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成镀层（）。169、非金属材料表面的金属化主要包括哪些镀前处理工序。170、在镀槽中一般阳极位要比阴极位多个（）。A.4B.3C.2D.1171、在电镀的镀槽中，阳极和阴极相比，要（）。A.长一些B.一样长C.短一些D.没有要求172、在电镀时阳极与阴极的面积比一般是（）。A.3：1B.2：1C.1：1D.1：2173、金属镀层可以用来作

21、为（）。A.防护性镀层B.防护-装饰性镀层C.功能性镀层D.以上说法都不对174、电镀时，阳极的作用仅仅是导电，所以对阴极镀层的质量没有影响。175、所有比基体金属电势负的金属都可以用作防护性镀层。176、电镀是对基体表面进行装饰、防护以及获得某些特殊性能的一种表面工程技术。177、作为金属镀层，不管其用途如何，镀层必须结构致密，与基体结合牢固。178、对阳极性镀层，镀层的厚度对防护能力有决定性影响，镀层越厚，防护能力越好。179、对阴极性镀层特别重要的是孔隙率要低，要有较大的厚度。180、阳极性镀层是当镀层与基体构成微电池时，作为阳极而首先溶解（）。181、在镀槽中，与电源负极相连的叫（），

22、与电源正极相连的叫（）。182、电镀的基本条件是什么？183、标准状态下的温度是指（）。A.室温B.0C.20D.25184、金属溶液界面上双电层间的正负电势差叫做（）。A.电极电位B.析出电位C.超电位D.过电位185、为了帮助阳极正常溶解，在镀液中常常加入（）。A.光亮剂B.缓蚀剂C.应力消除剂D.阳极去极化剂186、从理论上说，测量电极电位是把待测的电极电位与（）的电极电位加以比较得出的。A.标准铂电极B.标准铅电极C.标准氢电极D.标准电极187、金属离子在阴极刚刚开始析出时的电位称为（）。A.析出电位B.理论电位C.超电位D.平衡电位188、由于析氢量过多，氢会渗入镀层或基体金属内部

23、，使金属晶格歪扭变形的现象叫做（）。A.针孔B.麻点C.氢脆D.鼓泡189、升高温度可以使极化的程度发生变化，主要是（）。A.电化学极化增加，浓差极化增加B.电化学极化增加，浓差极化减少C.电化学极化减少，浓差极化增加D.电化学极化减少，浓差极化减少190、氢气越难在电极上析出，说明氢气的超电位（）。A.越大B.越小C.没有影响D.大小都影响191、现有铁电极与标准氢电极组成原电池，测得其电动势为0.44V，根据有关公式计算得铁的标准电极电位应为（）。A.+0.44VB.-0.44VC.0.00VD.无法确定192、电流效率越大的镀液，在规定厚度的前提下，需要的电镀时间是（）。A.越长B.越短

24、C.不随电流效率的大小而变D.不能确定193、PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。A.单相半波B.直流电C.脉冲电流D.三相全波194、下列（）不是电镀溶液中常见的成分。A.主盐B.导电盐C.缓冲剂D.缓蚀剂195、下列哪个不是金属电沉积过程包含的步骤（）。A.传质B.表面转化C.电荷转移D.钝化196、通常情况下，增加主盐浓度、升高温度、加速搅拌及（在弱酸性或弱碱性镀液），可以提高电流密度的上限（）。A.升高溶液的pHB.降低溶液的pHC.加入有机溶剂D.加乳化剂197、使得电流密度的上限增加，可以使以下的参数改变（）。A.主盐浓度增加B.升高温度

25、C.降低镀液的pH值（在弱酸性或弱碱性镀液）D.降低搅拌速度198、影响镀层质量的因素有（）。A.镀前处理情况B.主盐的形式C.电流密度D.基体金属的本性199、影响电极电位大小的因素有（）。A.金属的化学性质B.溶液的性质C.溶液的温度D.金属离子的浓度200、阴极表面镀层金属分布等同于电流分布。201、梯形槽试验阴极相对阳极倾斜放置，而且阴极表面电流分布均匀。202、有时引起极化的原因可能只有浓差极化。203、同一电对在不同的条件下，电极电位不同。204、生产中给出的电流密度实际上是平均电流密度。205、电镀溶液中，配合剂的含量常低于配合金属离子所需的含量。206、当其它条件不变时，升高镀

26、液温度会增大阴极极化。207、提高电流密度，可以降低阴极极化，但会使镀层出现烧焦的状况。208、添加剂一般都能够明显地改变溶液的导电性能。209、至今还没有可靠的方法测定金属电极电位的绝对值。210、金属电对的标准电极电位是相对标准氢电极计算得到的相对值。211、电极电位可以用来（）A.判断反应到达平衡的时间B.判断氧化还原的方向C.比较氧化剂和还原剂的相对强弱D.判断氧化还原反应进行的程度212、电镀过程中针孔通常是由电镀过程中氢气泡吸附而产生的缺陷。213、没有电流通过时的电极电位称为静态电位，有电流通过时的电位称为动态电位。214、表面粗糙的电极吸附氢原子能力强，电流效率低，析出氢气少。

27、215、阳极去极化剂是指电解时能使阳极电位变正、促进阳极活化的物质。216、适当提高阴极电流密度，可以提高阴极极化，使镀层结晶细致。217、由于存在副反应，阴极的电流效率往往小于100%。218、研究初次电流分布和二次电流分布的意义是什么。219、金属电沉积过程有哪些步骤。请简述之。220、电镀铜所采用的阳极为磷铜球，其含磷量为（）。A.0.0350.07%B.0.350.7%C.0.0350.7%D.0.60.9%221、当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是（）。A.铜含量太高B.电流密度过大C.光亮剂量太高D.镀前处理不良222、图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。A.

28、化学镀铜B.电镀铜C.电镀镍D.电镀金223、一次镀铜是在（）之后进行的。A.化学镀铜B.电镀锡铅合金C.电镀镍D.电镀金224、电镀铜镀液中的主盐是（）。A.氟硼酸铅B.硫酸镍C.硫酸铜D.氟硼酸锡225、可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层的镀液是（）。A.硫酸铜镀液B.氯化铜镀液C.氰化物镀铜液D.焦磷酸盐镀铜液226、因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（）。A.硫酸铜镀液B.氯化铜镀液C.氰化物镀铜液D.焦磷酸盐镀铜液227、镀铜层易烧焦的原因可能是（）。A.温度过低B.铜浓度过低C.阴极电流过大D.阳极过长228、下列镀液属于络合物镀液的是（）。A.硫酸铜镀液B.氯化铜

29、镀液C.氰化物镀铜液D.焦磷酸盐镀铜液229、“高酸低铜”镀铜液的特点是（）。A.高分散能力B.适合印制板的电镀C.韧性差D.使镀层均匀细致230、硫酸铜镀铜液中加入硫酸会（）。A.增加溶液的导电性B.降低溶液的电阻C.提高的阴极极化D.提高镀液的分散能力231、电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是（）。A.光亮剂过量B.有机杂质过多C.镀前清洗不当，清洗液污染D.以上说法都不对232、电镀铜时阳极钝化的原因可能是（）。A.阳极面积小B.阳极黑膜太厚C.氯离子量过高D.以上说法都正确233、只要有氯离子在镀铜液中就能使镀层光亮。234、在磷铜阳极的表面有一层黑色的物质，它是阳极泥的主要成份。2

30、35、全板电镀的耗材比图形电镀的耗材要大的多。236、在镀液维护中，定期要用活性炭进行处理，目的是去除镀液中的有机污染物质及有害金属离子。237、铜的导电性能是所有金属中最好的。238、氰化物镀液中必须要有游离状态的氰离子存在。239、硫酸铜镀铜液种氯离子浓度过高会导致阳极钝化。240、新配制的镀液可以直接用，不用进行假电镀处理。241、印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。242、电镀过程中，无论时间长短，均无需补充添加剂。243、假电镀是采用小电流电解法除去有害金属离子对镀层质量的影响。244、镀铜液中为保持镀液清洁，阳极应包于聚丙烯布做成的阳极袋中，袋应比阳极长3-4cm。245、为了提高生产效

31、率，在保证镀层质量的前提下，应尽量使用低的电流密度。246、其它镀层一般很容易镀在铜层上，而铜也容易覆盖于各种基材因而被广泛用作装饰电镀的底层。247、镀铜层本身在大气中并不抗腐蚀，所以外表上必须罩上一层能保持光泽和抗大气腐蚀的镀层如镍、铬等。248、镀液种光亮剂过量可以用活性炭处理。249、焦磷酸盐镀铜液温度低会使镀层光泽度好。250、焦磷酸盐镀铜液中柠檬酸盐的含量越少越好。251、当阳极氧化不完全时，焦磷酸盐镀铜也容易产生“铜粉”。252、在印制板镀镍时为了减少内应力，若有条件最好选择（）。A.硫酸盐镀液B.氨基磺酸盐镀液C.氟硼酸盐镀液D.焦磷酸盐镀液253、决定镍还原反应速度的反应是（

32、）。A.镍离子的还原B.磷原子的生成C.氢气的生成D.氢原子的生成254、可以用于钢铁、不锈钢、锌合金、铝合金等基体金属进行打底镀的镀液是（）。A.硫酸铜镀铜液B.硫酸镍镀镍液C.硫酸铅镀铅液D.硫酸亚锡镀锡液255、镀镍液的pH值的控制范围是（）。A.1-2B.1-3C.3-6D.7-9256、按镀层的外观、结构特征，镀镍可分为（）。A.暗镍B.光亮镍C.黑镍D.半光亮镍257、暗镍镀液中镀层有针孔、麻点的原因可能是（）。A.pH值不正常B.光亮剂多C.防针孔剂少D.以上说法都正确258、暗镍镀液中阳极钝化的原因可能是（）。A.pH值不正常B.阳极电流密度过大C.氯化物含量低D.光亮剂多25

33、9、选择低浓度镀镍液是其因为在镀镍过程中产生的内应力较大且镀层韧性好。260、在镀镍液中提高温度能够增大镀层的内应力。261、在镀镍液中加入硼酸的目的是作为导电盐262、电镀光亮镍是在暗镍工艺中加入不同光亮剂，直接获得光亮镀层的工艺。263、镍在单盐镀液种就有较大的极化电阻，所以pH值低时，析氢较严重。264、镀镍液中铬杂质的去除一般采用化学沉淀法。265、有机杂质的去除主要采用小电流电解法。266、镍镀层相对钢铁基体是阳极性镀层。267、光亮镀镍中初级光亮剂的作用是增加阳极极化。268、镀镍光亮剂包括初级光亮剂（第一类光亮剂）、次级光亮剂（第二类光亮剂）和辅助光亮剂。269、光亮镍镀层的晶体

34、结构比暗镍镀层要致密一些，但镀层内应力和孔隙率较高。270、镀多层镍是在同一基体上，选用不同的镀液成分及工艺条件，获得两层或三层的镍镀层。271、电镀双层镍的底层是光亮镍，外层是半光亮镍。272、三层镍是在双层镍之间再镀一薄层含硫量更低的低硫镍层。273、亮镍与半光亮镍之间的电位差影响双层镍耐蚀性的高低。274、半光亮镍和光亮镍厚度比例影响双层镍耐蚀性的高低。275、获得锌镀层的方法有（）。A.电镀B.热浸镀C.热喷镀D.以上三种方法都不对276、不合格的锌镀层可以在下列（）溶液中退除。A.酸性B.碱性C.中性D.以上说法都正确277、任何情况下，锌对铁而言都是阳极性镀层。278、在潮湿环境中

35、，锌表面会生成一层白色碱式碳酸锌的薄膜，能够延缓锌层的腐蚀速度。279、氯化钾镀锌使用的是组合光亮剂，由主光亮剂、载体光亮剂和辅助光亮剂组合而成。280、碱性锌酸盐镀锌液的主盐是（），络合剂是（）。281、氰化物镀锌液的主盐是（）。282、可以镀在食品罐头和食物容器使用的钢铁板上的金属是（）。A.铅B.锌C.锡D.镍283、电镀锡时可以采用的搅拌方式有（）。A.空气搅拌B.阴极移动C.过滤D.以上三种方式都可以284、碱性镀锡时出现阴极电流效率低，镀层发暗故障的可能原因是（）。A.温度低B.锡含量低C.光亮剂过多D.游离碱含量过高285、锡具有较高的化学稳定性，所以与火药和橡胶接触的零件常采用

36、镀锡。286、在大气腐蚀条件下，锡镀层对钢铁是阴极性镀层。287、锡在湿热条件下易生长晶须。288、酸性镀锡液的分散能力比碱性镀锡液好。289、酸性镀锡液中硫酸主要起导电、防止锡离子水解和提高阳极电流效率的作用。290、酸性镀锡光亮剂在镀液中能起到提高阴极极化的作用，使镀层细致光亮。291、酸性镀锡液配制时应将硫酸亚锡溶于热的硫酸溶液中，边加边搅拌，使其完全溶解后再加入到镀槽中。292、碱性镀锡液的沉积速率比酸性镀液要慢一倍，镀层光泽性较差。293、碱性镀锡液在常温下工作即可得良好的镀层。294、碱性镀锡阳极电流密度过小时，阳极表面呈银灰色，会生成金黄色的钝化膜。295、碱性镀锡阳极电流密度过

37、小，则大量析出氧气，表面呈褐黑色。296、硫酸盐镀锡液的主盐是（），碱性镀锡液的主盐是（）。297、氢氧化钠是碱性镀锡中不可缺少的成分，主要作用是（）。298、醋酸钠在碱性镀锡中的作用是（）。299、广泛用于汽车、自行车、缝纫机、仪器仪表、日用五金等零部件的防护与装饰性电镀层是（）。A.电镀铁B.电镀金C.电镀铬D.电镀铜300、下列对铬镀层描述正确的是（）。A.硬度高B.耐磨性好C.能长期保持悦目的光泽D.容易锈蚀301、铬镀层浮镀能力差的原因可能是（）。A.溶液温度高B.阴极电流密度低C.硫酸含量高D.以上说法都有可能302、铬镀层广泛用作防护-装饰性镀层体系的外表层和功能镀层。303、镀

38、铬液的主要成分不是金属铬盐，而是铬的含氧酸。304、镀铬的电流效率较高，所以采用较小的阴极电流密度即可。305、镀铬时大多采用是铬阳极。306、镀铬时，镀液温度升高，阴极电流密度会升高。307、在镀铬液种，必须添加一定量的阴离子，如SO42-等，才能实现铬的沉积。308、在黄铜上喷砂处理或在缎面镍上镀铬，可获得无光的缎面铬，是用作消光的防护-装饰镀铬。309、镀硬铬可用于修复被磨损零件的尺寸公差。310、松孔镀铬层应用于受重压的滑动摩擦件及耐热、抗蚀、耐磨零件，如内燃机汽缸内腔、活塞环等。311、松孔镀铬，通常在镀硬铬之后，用化学或电化学方法将铬层的粗裂纹进一步扩宽加深，以便吸藏更多的润滑油脂

39、。312、黑铬镀层常用在航空、汽车、仪器仪表等需要消光的装饰性镀层以及太阳能吸收层方面。313、当防护-装饰性镀铬液中没有硫酸时，在阴极上只能析出氢气，不发生铬的还原。314、镀铬一般采用6%-8%的铅锑合金不溶性阳极。315、镀铬工艺为加温作业，水分蒸发较快，在生产过程中，应及时补充水，以保持镀液的稳定性。316、镀金时阳极常采用的是（）。A.金块B.B.特殊处理的不锈钢C.磷铜球D.D.锡铅合金317、印制板生产中的插头镀金的目的是（）。A.提高镀层的导电性和耐磨性B.提高板子的外观的美观性C.提高镀层的耐蚀性和可焊性D.提高镀层的耐蚀性和耐磨性318、下列对金描述正确的是（）。A.金黄色的贵金属B.韧性和钎焊性好C.抗变色能力强D.导电性好319、若在铜表面直接镀金，铜与金的界面处会形成扩散层，造成开路。320、金是最不活泼的金属，在阳极上极易析出，且不容易发生置换反应。321、插头镀金是镀一层极薄的金层。322、对钢、铜、银及其合金基体而言