印刷電路板流程介紹25359.pptx

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1、印刷電路板流程介紹教 育 訓 練 教 材0顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LET

2、CHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)顯影(DEVELOPIG)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍

3、(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)For O.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENL

4、EGEND)網版製作(STENCIL)圖面(DRAWING)工作底片(WORKING A/W)製作規範(RUN CARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)底片(MASTER A/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)AOI 檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLESIDE前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)前處理(PRELIMINARY TREATMENT)全面鍍鎳金(S/GPLATING)雷射鑽孔(LA

5、SERABLATION)Blinded ViaPCB 制造流程1(1)前 製 程 治 工 具 製 作 流 程顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業務SALESDEP.生產管理P&MCONTROLMASTERA/W底片DISK,M/T磁片磁帶藍 圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網版製作STENCILDRAWING圖面RUNCARD製作規範PROGRAM程式帶鑽孔,成型機D.N.C.工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W2(2)多 層 板 內 層 製 作 流 程曝光EXPOSURE壓 膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMEN

6、T去膜STRIPPING蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化處理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP預疊板及疊板後處理POSTTREATMENT壓合LAMINATION內層乾膜INNERLAYERIMAGE預疊板及疊板LAY-UP蝕 銅I/LETCHING鑽 孔DRILLING壓 合LAMINATION多層板內層流程INNERLAYERPRODUCTMLBAO I 檢 查AOIINSPECTION裁 板LAMINATESHEARDOUBLESIDE雷 射 鑽 孔LASERABLATIONBlinded Via3(3)外 層 製 作 流 程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILL

7、ING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕 銅ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛T/LSTRIPPING去膜STRIPPING壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE4液態防焊LIQUIDS/M外觀檢 查VISUALINSP

8、ECTION成 型FINALSHAPING檢 查INSPECTION電 測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包 裝 出 貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷S/MCOATING前處理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘 烤預乾燥PRE-CURE噴 錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELINGG/FPLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-lessNi/AuForO.S.P.印 文 字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金G

9、OLDPLATING(4)外 觀 及 成 型 製 作 流 程5典型多層板製作流程-MLB1.內層THINCORE2.內層線路製作(壓膜)6典型多層板製作流程-MLB4.內層線路製作(顯影)3.內層線路製作(曝光)7典型多層板製作流程-MLB5.內層線路製作(蝕刻)6.內層線路製作(去膜)8典型多層板製作流程-MLB7.疊板8.壓合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 69典型多層板製作流程-MLB9.鑽孔10.電鍍10典型多層板製作流程-MLB11.外層線路壓膜12.外層線路曝光11典型多層板製作流程-MLB13.外層線路製作(顯影)14.鍍二次銅及

10、錫鉛12典型多層板製作流程-MLB15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)13典型多層板製作流程-MLB17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作14典型多層板製作流程-MLB15.浸金(噴錫)製作15乾 膜 製 作 流 程基基 板板壓壓 膜膜壓膜後壓膜後曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 銅銅去去 膜膜16典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZThin Core,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZThin Core,FR-4prepreg COMPS0LD.prepreg Thin Core,FR-4prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板17