汽车电子安全件用多层印制电路板(T-ZZB 2922—2022).pdf

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1、 ICS 31.180 CCS L 30 T/ZZB 29222022 汽车电子安全件用多层印制电路板 Automotive electronics safety multilayer printed circuit board 2022-12-08 发布 2022-12-31 实施 浙江省品牌建设联合会 发 布 团体标准 T/ZZB 29222022 I 目 次 前言.II 1 范围.1 2 规范性引用文件.1 3 术语和定义.1 4 基本要求.1 5 技术要求.2 6 试验方法.10 7 检验规则.17 8 标志、包装、运输及贮存.18 9 质量承诺.19 T/ZZB 29222022 I

2、I 前 言 本文件按照GB/T 1.12020标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本文件由浙江省品牌建设联合会提出并归口。本文件由浙江省标准化研究院牵头组织制定。本文件主要起草单位：诚亿电子（嘉兴）有限公司。本文件参与起草单位：浙江振有电子股份有限公司。本文件主要起草人：陈蓁、马威峰、张本贤、唐永奇。本文件评审专家组长：胡弘波。本文件由浙江省标准化研究院负责解释。T/ZZB 29222022 1 汽车电子安全件用多层印制电路板 1 范围 本文件规定了汽车电子安全件用多层印制电路板的术语和定

3、义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存、质量承诺。本文件适用于汽车电子系统产品中安全控制部件（车身控制系统、底盘系统、动力系统等）使用的多层印制电路板（以下简称“印制电路板（PCB）”）。2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 4588.42017 刚性多层印制板分规范 GB/T 46772002 印制板测试方法 GB/T 4722 印制电路用刚性覆铜箔层压板试

4、验方法 GB/T 5230 电解铜箔 GB/T 162612017 印制板总规范 GB/T 162922010 医药工业洁净室（区）悬浮粒子的测试方法 GB/T 30512 汽车禁用物质要求 GJB 360B2009 电子及电气元件试验方法 QC/T 9412013 汽车材料中汞的检测方法 QC/T 9422013 汽车材料中六价铬的检测方法 QC/T 9432013 汽车材料中铅、镉的检测方法 QC/T 9442013 汽车材料中多溴联苯（PBBs）和多溴二苯醚（PBDEs）的检测方法 SJ 20810 印制板尺寸与公差 T/CPCA/JPCA 4306 印制板用阻焊剂 T/CPCA 120

5、12009 印制板的包装、运输和保管 IPC-6012D 刚性印制板的鉴定及性能规范 3 术语和定义 GB/T 2036界定的术语和定义适用于本文件。4 基本要求 4.1 设计研发 T/ZZB 29222022 2 4.1.1 设计应用等级应以 GB/T 162612017 中 3 级标准作为制造过程设计输入。4.1.2 产品的结构和布局应符合 GB/T 4588.42017/IPC-6012D 的规定。4.1.3 应使用 PCB 专用设计软件进行制造过程设计。4.2 原材料 4.2.1 所使用的基材覆铜板关键要求项目应符合表 1 的规定。表1 基材选择 关键要求项目 要求值 垂直燃烧性 垂直

6、燃烧等级FV-0 玻璃化温度（Tg）150 Z轴热膨胀系数（CTE Z）1510-6 热分解温度（Td）350 耐热性 288 10秒，3次以上，特性保持正常 抗剥离强度 1.05 N/mm 是否耐CAF 耐CAF板材 压力容器热应力-40 保持70小时，130 保持8小时，特性保持正常 吸水率 0.35%4.2.2 覆铜板性能检测应符合 GB/T 4722 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法的规定。4.2.3 铜箔厚度、延展性应符合 GB/T 5230 的规定。4.2.4 当采用永久性阻焊剂作涂覆层时，其性能应符合 T/CPCA/JPCA 4306 的规定。4.2.5 材料的禁用物质限量要求

7、应符合 GB/T30512 的规定。4.3 工艺及装备 4.3.1 应具备垂直连续电镀（VCP）后酸性负片真空蚀刻的制作工艺。4.3.2 应配备主轴偏摆20 m 的机械钻孔机，最小线宽和线距解析能力50 m 的直接激光图形（LDI）曝光机，对位精度50 m 的 LED 光源 CCD 自动对位阻焊曝光机，对位精度50 m 的 CCD 自动对位文字丝印机，成型精度0.10 mm 机械成型机。4.3.3 图形转移生产车间洁净度应达到 GB/T 162922010 规定的 1 万级。4.4 检验检测 4.4.1 应具备第 5 章全项目的检测能力。4.4.2 应配备钻孔机主轴偏摆测试仪、X-Ray 测厚

8、仪、自动光学检测（AOI，Automated Optical Inspection）、图形尺寸测量仪、自动外观检测（AVI，Automated Visual Inspection）等关键设备。5 技术要求 5.1 外观和尺寸 5.1.1 基材 5.1.1.1 板边缘 T/ZZB 29222022 3 应符合GB/T 4588.42017中5.5.2.1的规定。5.1.1.2 表面缺陷 应符合GB/T 4588.42017中5.5.2.2的规定。5.1.1.3 表面下缺陷 应符合GB/T 4588.42017中5.5.2.3的规定。5.1.1.4 白斑 应符合GB/T 4588.42017中5.

9、5.2.4的规定。5.1.1.5 粉红圈 应符合GB/T 4588.42017中5.5.2.4的规定。5.1.2 导电图形 5.1.2.1 外层环宽 5.1.2.1.1 支撑孔最小外层环宽 应符合GB/T 4588.42017中5.5.3.1.1 3级产品规定。支撑孔最小外层环宽不小于0.05 mm。测量区域内的环宽由于诸如麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，最小外层环宽最多允许减少20%。5.1.2.1.2 非支撑孔最小外层环宽 应符合GB/T 4588.42017中5.5.3.1.2 3级产品规定。非支撑孔任意方向的环宽不小于0.15 mm。测量区域内的最小外层环宽，由于诸如麻点、凹

10、坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，可以再减少20%。5.1.2.2 导电图形与基材的粘合和焊盘起翘 应符合GB/T 4588.42017中5.5.3.2的规定。5.1.2.3 导电图形缺陷 应符合GB/T 4588.42017中5.5.3.3 3级产品规定。导电图形应无断裂、裂缝或撕裂。除另有规定外，导线上任何缺陷如边缘粗糙、缺口、针孔、切口或露基材的划伤等产品缺陷的组合总长度不应大于导线长度的10%或13 mm，两者取较小值。5.1.2.4 最终镀涂层 应符合GB/T 4588.42017中5.5.3.4 3级产品规定。非焊接区域允许导体表面有1%的导体表面露铜。导体的垂直边缘不要求完全覆盖

11、。且不允许镀涂层从导电图形表面起翘和分离。导电图形表面的焊料或其他镀层不允许出现锡须。5.1.2.5 导线间距 导线间距应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内。除另有规定外，允许导线间距的要求布设总图中规定的导线标称间距因加工造成缩小，但不得超过导线间距的15%。T/ZZB 29222022 4 5.1.2.6 导线宽度 导线宽度应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内。除另有规定外，导线宽度允许由于对位不良或孤立的基材暴露（例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划痕）使导线宽度减少，但不得超过导线宽度的15%。5.1.2.7 导线厚度 应符合GB/T 4588.42017中5.5

12、.3.7 3级产品规定。导线厚度应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内。除另有规定外，导线厚度允许由于孤立的基材暴露（例如：边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕）使导线厚度减少，但不得超过导线厚度20%。5.1.2.8 表面连接焊盘 5.1.2.8.1 矩形表面贴装焊盘 应符合GB/T 4588.42017中5.5.3.8.1 3级产品规定：焊盘应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内；除另有规定外，矩形表面贴装焊盘沿焊盘外部边缘的缺陷，如缺口、凹痕、针孔等，不应超过焊盘长度或宽度的 20%，且缺陷不应侵占表面贴装焊盘的完好区域，并且在完好区域内最多允许 1 个可见的电测试探

13、针压痕。注：完好区域是指焊盘中央宽度的80%乘以长度的80%的范围。5.1.2.8.2 圆形表面贴装焊盘 应符合GB/T 4588.42017中5.5.3.8.2 3级产品规定：焊盘应符合布设总图的规定，且在布设总图规定的公差范围内；除另有规定外，矩形表面贴装焊盘沿焊盘外部边缘的缺陷，如缺口、凹痕、针孔等，不应超过焊盘周长的 20%，且缺陷不应侵占圆形焊盘的完好区域。注：完好区域是指以焊盘直径的中点为中心，焊盘直径的80%以内的区域。5.1.2.8.3 金属线键合盘 应符合GB/T 4588.42017中5.5.3.8.3的规定。5.1.3 基准尺寸 应符合GB/T 4588.42017中5.

14、5.4的规定。外形尺寸公差应满足制作文件规范公差0.10 mm。5.1.4 孔径与孔位精度 应符合GB/T 4588.42017中5.5.5的规定。5.1.5 阻焊层 5.1.5.1 覆盖性 应符合GB/T 4588.42017中5.5.6.1的规定。5.1.5.2 色差 T/ZZB 29222022 5 应符合GB/T 4588.42017中5.5.6.2的规定。5.1.5.3 重合度 应符合GB/T 4588.42017中5.5.6.3的规定。5.1.5.4 阻焊层厚度 应符合GB/T 4588.42017中5.5.6.4的规定。5.1.5.5 阻焊层固化 应符合GB/T 4588.420

15、17中5.5.6.5 3级产品的规定。阻焊层固化后不应呈现黏性，若有起泡或分层，缺陷每面最多两处，最长尺寸为0.250 mm，导线间的绝缘间距的减少不超过25%。5.1.6 标识 应符合GB/T 4588.42017中5.5.7的规定。5.2 结构完整性 5.2.1 热应力 应符合GB/T 4588.42017中5.6.1的规定。5.2.2 显微剖切 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2的规定。5.2.2.1 内层环宽 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.2.2 3级产品的规定。最小内层环宽应不小于0.025 mm。5.2.2.2 镀涂层厚度 应符合GB/T 4588

16、.42017中5.6.2.3.2 3级产品的规定。具体厚度要求见表2或设计文件中规定的要求。表2 镀涂层厚度要求 序号 涂镀层 要求 1 裸铜表而焊料涂覆 覆盖且可焊 2 电镀锡铅（热熔）（最小厚度）覆盖且可焊 3 电镀锡铅（非热熔）（最小厚度）8.0 m 4 板边连接器及非焊接区镀金层（最小厚度）1.3 m 5 焊接区镀金层（最大厚度）0.45 m 6 导线结合区镀金层（超声波压焊）（最小厚度）0.05 m 7 导线结合区镀金层（热压焊）（最小厚度）0.8 m 8 板边连接器镀镍层（最小厚度）2.5 m 9 导线结合区镀镍层（超声波压焊）（最小厚度）3.0 m 10 导线结合区镀镍层（热压焊

17、）（最小厚度）3.0 m T/ZZB 29222022 6 表2（续）序号 涂镀层 要求 11 有机可焊性保护剂（OSP）覆盖且可焊 12 化学浸镍层（最小厚度）3.0 m 13 化学浸金层（最小厚度）0.05 m 14 化学浸银 覆盖且可焊 15 化学浸锡 覆盖且可焊 16 表面和孔内铜镀层（单点最小值）25 m 5.2.2.3 导线厚度 5.2.2.3.1 外层导体最小厚度 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.4.1.2 3级产品的规定。加工后成品印制板外层导体（铜箔加电镀铜）的最小总厚度应符合表3的规定。当采购文件规定了导体厚度或公差范围时，外层导体厚度应符合规定值或在规定

18、的公差范围内。表3 外层导体最小厚度 单位面积重量（厚度）基体铜箔的厚度 m 外层导体最小总厚度 m 1/8 oz5.1 m 5.0 28.1 1/4 oz8.5 m 9.0 31.2 3/8 oz12 m 12.0 34.3 1/2 oz17.1 m 17.2 38.4 1 oz34.3 m 34.3 52.9 2 oz68.6 m 68.6 83.7 3 oz102.9 m 103.0 113.6 4 oz137.2 m 137.0 144.5 注：基体铜箔厚度超过4 oz137.2 m时，每增加35 m，则允许在标称基体铜箔厚度减少10%后的基础上再减少6 m。5.2.2.3.2 内层铜

19、箔最小厚度 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.4.2.2 3级产品的规定。成品印制板的内层铜箔最小厚度应符合表4的要求。当采购文件规定了内层铜箔的厚度或公差范围时，内层铜箔厚度应符合规定值或在规定的公差范围内。表4 内层铜箔最小厚度 单位面积重量（厚度）基体铜箔的厚度 m 内层铜箔最小厚度 m 1/8 oz5.1 m 5.0 3.1 1/4 oz8.5 m 9.0 6.2 3/8 oz12 m 12.0 9.3 T/ZZB 29222022 7 表4（续）单位面积重量（厚度）基体铜箔的厚度 m 内层铜箔最小厚度 m 1/2 oz17.1 m 17.2 11.4 1 oz34.3

20、 m 34.3 24.9 2 oz68.6 m 68.6 55.7 3 oz102.9 m 103.0 86.6 4 oz137.2 m 137.0 117.5 注：基体铜箔厚度超过4 oz137.2 m时，每增加35 m，则允许最小内层铜箔厚度减少13 m。5.2.2.4 孔壁镀层 5.2.2.4.1 镀层空洞 每块测试附连板或生产板上不允许有铜镀层空洞（孔壁空洞）；在内层导电层与镀覆孔孔壁的界面上不允许有镀层空洞。5.2.2.4.2 孔壁粗糙度 孔壁粗糙度应不大于0.025 mm。5.2.2.4.3 其他镀层缺陷 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.6.2规定。5.2.2.5

21、 芯吸 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.7.2 3级产品规定。芯吸不能使导线间距减小到低于规定的最小间距要求，且铜镀层芯吸不超过0.080 mm。5.2.2.6 金属层裂缝 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.8.1规定。5.2.2.7 最小介质层厚度 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.9规定。5.2.2.8 凹蚀 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.10.2规定。5.2.2.9 负凹蚀 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.11.2 3级产品规定。负凹蚀量“X”不允许超过0.013 mm，最大凹蚀量“Z”不能超过“X”

22、值的1.5倍。T/ZZB 29222022 8 图1 负凹蚀示意图 5.2.2.10 去钻污 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.12.2规定。5.2.2.11 孔壁导体分离 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.13.2规定。5.2.2.12 层压空洞 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.14.2 3级产品规定。当出现层压空洞时，不应有任一方向尺寸超过0.080 mm；相邻两镀覆孔间同一平面上的多个空洞的综合长度不超过0.080 mm；两个非连通的导线间的空洞，不论垂直或水平方向，均不应使导体绝缘间距减小到小于最小介电厚度。5.2.2.13 基材裂缝

23、应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.14.2 3级产品规定。当出现基材裂缝时，长度不超过0.080 mm；相邻两镀覆孔间同一平面上的多个裂缝的综合长度不超过0.080 mm；两个非连通的导线间的空洞，不论垂直或水平方向，均不应减小其最小介电厚度。5.2.2.14 分层或起泡 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.16.2 3级产品规定。不应有分层或起泡。5.2.2.15 连接盘起翘 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.17.2的规定。5.2.2.16 钉头 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.18.2的规定。5.2.2.17 树脂凹缩 应符

24、合GB/T 4588.42017中5.6.2.19.2的规定。5.2.2.18 盖覆电镀 T/ZZB 29222022 9 应符合GB/T 4588.42017中5.6.2.20.2 3级产品规定。盖覆电镀需求符合表5的要求。表5 盖覆电镀要求 项目 要求 铜盖覆 12 m 填塞后的导通孔最大凹陷 76 m 填塞后的导通孔最大凸起 50 m 5.3 化学性能 5.3.1 清洁度 应符合GB/T 4588.42017中5.7.1.2的规定。5.3.2 耐溶剂性 应符合GB/T 4588.42017中5.7.2.2的规定。5.3.3 铜镀层特性 5.3.3.1 伸长率 应符合GB/T 4588.4

25、2017中5.7.3.1.2的规定。5.3.3.2 抗拉强度 应符合GB/T 4588.42017中5.7.3.2的规定。5.4 物理性能 5.4.1 镀层附着力 应符合GB/T 4588.42017中5.8.1.2的规定。5.4.2 阻焊层附着力 应符合GB/T 4588.42017中5.8.2.2 3级产品的规定。可以接受的已固化阻焊层从基材、导线和连接盘表面脱离的最大百分数应不超过下面的规定：a)裸铜和基材上：不允许；b)难熔融金属上（如镍或金）：5%；c)熔融金属上（如电镀锡铅、焊料涂层、铟、铋等）：10%。5.4.3 弓曲和扭曲 应符合GB/T 4588.42017中5.8.3.2的

26、规定。5.4.4 模拟返工 对印制板测试试样进行模拟返工后进行显微剖切检验，应符合5.2.2中规定的相应的性能要求。5.4.5 可焊性 试验后，试样表面的100%应润湿，且试样不应有分离，导电图形不应有其他形式的损坏。T/ZZB 29222022 10 5.4.6 非支撑孔焊盘的拉脱强度 应符合GB/T 4588.42017中5.8.6.2的规定。5.5 电性能 5.5.1 连通性 应符合GB/T 4588.42017中5.9.1.2的规定。5.5.2 绝缘性 应符合GB/T 4588.42017中5.9.2.2的规定。5.5.3 耐电压 应符合GB/T 4588.42017中5.9.3.2

27、3级产品的规定。成品板按表6条件测试，测试结果要求导线之间或导线与连接盘间没有闪烁、火花放电或击穿。表6 耐电压测试电压 项目 要求 对于间距大于或等于80 m时施加的电压 500+15 0V DC 对于间距小于80 m时施加的电压 250+15 0V DC 持续时间 30+30 0s 5.6 环境适应性 5.6.1 湿热绝缘电阻 应符合GB/T 4588.42017中5.10.1.2 3级产品的规定。湿热绝缘电阻应满足初始和最终的绝缘电阻均不小于500 M；测试完成后，试样应无超过5.2.2.16规定的起泡或分层。5.6.2 温度冲击 应符合GB/T 4588.42017中5.10.2的规定

28、。5.7 禁用物质限量要求 应符合GB/T 30512的规定。6 试验方法 6.1 外观和尺寸 6.1.1 基材 6.1.1.1 板边缘 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.1.2 表面缺陷 T/ZZB 29222022 11 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.1.3 表面下缺陷 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.1.4 白斑 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.1.5 粉红圈 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.2 导电图形 6.

29、1.2.1 外层环宽 按GB/T 4588.42017中5.5.3.1的方法进行检验。6.1.2.2 导电图形与基材的粘合和焊盘起翘 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.2.3 导电图形缺陷 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.2.4 最终镀涂层 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.2.5 导线间距 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.2.6 导线宽度 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.2.7 导线厚度 按GB/T 46772002中

30、5.1和5.2的方法进行检验。6.1.2.8 表面连接焊盘 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.3 基准尺寸 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验，测量工具和装置应具有与被测尺寸和公差相适应的精确性和易读性，外形检验应使用精度不小于0.02 mm的游标卡尺或其他适用量具。6.1.4 孔径与孔位精度 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。T/ZZB 29222022 12 6.1.5 阻焊层 6.1.5.1 覆盖性 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.5.2 色差 按GB/T 467720

31、02中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.5.3 重合度 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.5.4 阻焊层厚度 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.5.5 阻焊层固化 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.1.6 标识 按GB/T 46772002中5.1和5.2的方法进行检验。6.2 结构完整性 6.2.1 热应力 按GB/T 46772002中9.2.3的方法进行检验。6.2.2 显微剖切 6.2.2.1 内层环宽 按GB/T 4588.42017中5.6.2.2.1进行检验。6.2.2.2 镀涂

32、层厚度 按GB/T 4588.42017中5.6.2.3.1进行检验。6.2.2.3 导线厚度 6.2.2.3.1 外层导体最小厚度 按GB/T 46772002中8.3.2进行检验。6.2.2.3.2 内层铜箔最小厚度 按GB/T 46772002中8.3.2进行检验。6.2.2.4 孔壁镀层 6.2.2.4.1 镀层空洞 按GB/T 46772002中8.3.2进行检验。T/ZZB 29222022 13 6.2.2.4.2 孔壁粗糙度 按GB/T 46772002中8.3.2进行切片测量。切片推荐从板中心和边缘截取。使用测量精度不小于0.001 mm的金相显微镜，测量孔壁最低点与最高点的

33、距离。测量示意图如下：孔内测量区分上、中、下部分，每部分分左右两边各量测1点，共6点，取最大值（图2）。图2 孔内测量区 测量位置应避开钉头（图3）、铜瘤（图4）、渗铜区域（图5），量测位置取孔内边缘位置，不含孔铜。图3 钉头 图4 铜瘤 图5 渗铜区域 T/ZZB 29222022 14 6.2.2.4.3 其他镀层缺陷 按GB/T 46772002中8.3.2进行孔壁镀瘤、电镀折、电镀夹杂物、电镀加强的突出物等缺陷切片测量检验。6.2.2.5 芯吸 按GB/T 46772002中8.3.2进行检验。6.2.2.6 金属层裂缝 按GB/T 46772002中8.3.2进行检验。6.2.2.7

34、 最小介质层厚度 按GB/T46772002中8.3.2进行检验。6.2.2.8 凹蚀 按GB/T 46772002中8.3.2进行检验。6.2.2.9 负凹蚀 按GB/T 46772002中8.3.2进行检验。6.2.2.10 去钻污 按GB/T 46772002中8.3.2进行检验。6.2.2.11 孔壁导体分离 按GB/T 46772002中8.3.2进行检验。6.2.2.12 层压空洞 按GB/T 46772002中8.3.2进行检验（见图6）。注1：受热区是指从内层或外层中最靠外的焊盘边缘向层压板延伸 0.08 mm 所包含的区域。图6 层压空洞 T/ZZB 29222022 15

35、注2：经过热应力或模拟返工后，A 区内出现的层压板异常或瑕疵不做评价。如图所示，跨连了 A 区和 B 区或完全在B 区内的分界线上的空洞/裂缝则应当满足 5.2.2.12 的要求。注3：A 区和 B 区均进行分层/起泡的评定。图 6（续）6.2.2.13 基材裂缝 按GB/T 46772002中8.3.2进行检验。6.2.2.14 分层或起泡 按GB/T 46772002中8.3.2进行检验。6.2.2.15 连接盘起翘 目视检验与切片测量相结合，其中目视检查的具体方法按GB/T 46772002中5.1和5.2的规定执行，而切片测量的具体方法按GB/T 46772002中8.3.2的规定执行

36、。除另有规定，切片应从板中心和边缘截取。6.2.2.16 钉头 按GB/T 46772002中8.3.2进行检验。6.2.2.17 树脂凹缩 热应力测试后切片观察，按GB/T 46772002中8.3.2进行检验。6.2.2.18 盖覆电镀 按GB/T 46772002中8.3.2进行检验。6.3 化学性能 6.3.1 清洁度 按GB/T 46772002中第10章规定的方法进行检验。6.3.2 耐溶剂性 按GB/T 46772002中8.5进行检验。6.3.3 镀铜层特性 6.3.3.1 伸长率 按GB/T 4588.42017 5.7.3.1.1进行检验。6.3.3.2 抗拉强度 按GB/

37、T 4588.42017 5.7.3.2.1进行检验。6.4 物理性能 6.4.1 镀层附着力 T/ZZB 29222022 16 按GB/T 46772002中8.1.1进行检验。6.4.2 阻焊层附着力 按SJ/T 103091992中5.3.8.1的方法B进行检验。6.4.3 弓曲和扭曲 按GB/T 46772002中7.3.2进行检验。6.4.4 模拟返工 按GB/T 46772002中9.2.4进行检验。6.4.5 可焊性 按GB/T 46772002中8.2进行检验。6.4.6 非支撑孔焊盘的拉脱强度 按GB/T 46772002中7.2.1进行检验。6.5 电性能 6.5.1 连

38、通性 按GB/T 46772002中6.2.2进行检验。6.5.2 绝缘性 按GB/T 46772002中6.2.1进行检验。6.5.3 耐电压 按GB/T 46772002中6.5进行检验。6.6 环境适应性 6.6.1 湿热绝缘电阻 按GJB 360B2009中方法106规定进行检验。6.6.2 温度冲击 按GJB 360B2009中方法107进行检验。6.7 禁用物质限量要求 应按下列要求进行：汞按 QC/T 9412013 进行检验；六价铬按 QC/T 9422013 进行检验；铅、镉按 QC/T 9432013 进行检验；多溴联苯（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）按 QC/T 9

39、442013 进行检验。T/ZZB 29222022 17 7 检验规则 7.1 检验分类 检验包括出厂检验、型式检验和周期检验。7.2 出厂检验 7.2.1 出厂检验按 GB/T 162612017 的规定进行抽样，接收质量限（AQL）为 0.4。7.2.2 检验项目等内容见表 7，如果样品符合要求，则判定该批产品合格。如果未通过检验中的任一检验项目，则该批印制板拒收。每个批次生产的线路板应经企业质量检验部门检验合格后方可出厂，出厂时应附有质量检验报告单。7.3 型式检验 7.3.1 型式检验从出厂检验合格的某个批次或若干个批次中随机进行抽样，以判别在生产过程中的稳定性和可靠性是否符合本标准

40、的要求，抽样数量见表 7。7.3.2 有下列情况之一时，应进行型式试验：a)新产品试制、定型鉴定；b)正式生产后，如原材料、工艺、设备有重大改变可能影响产品性能时；c)转产生产或停产超过 6 个月以上恢复生产时；d)出厂检验结果与上次型式检验有较大差异时。7.3.3 检验项目等内容见表 7，如果样品符合要求，则判定该批产品合格。若有一项不合格，则加倍抽取，复检不合格项目；若复检后仍不合格，则判定型式试验不合格。表7 出厂检验与型式检验项目 序号 检验项目 技术要求 检验方法 抽样数量 出厂检验 型式检验 1 外观和 尺寸 基材 5.1.1 6.1.1 至少 1 块样板 2 导电图形 5.1.2

41、 6.1.2 至少 1 块样板 3 基准尺寸 5.1.3 6.1.3 至少 1 块样板 4 孔径与孔位精度 5.1.4 6.1.4 至少 1 块样板 5 阻焊层 5.1.5 6.1.5 至少 1 块样板 6 标识 5.1.6 6.1.6 100%7 结构 完整性 热应力 5.2.1 6.2.1 至少 1 块样板 8 显微剖切 5.2.2 6.2.2 至少 1 块样板 9 化学性能 清洁度 5.3.1 6.3.1 至少 1 块样板 10 耐溶剂性 5.3.2 6.3.2 至少 1 块样板 11 物料性能 镀层附着力 5.4.1 6.4.1 至少 1 块样板 12 阻焊层附着力 5.4.2 6.4

42、.2 至少 1 块样板 13 弓曲和扭曲 5.4.3 6.4.3 100%14 可焊性 5.4.5 6.4.5 至少 1 块样板 15 非支撑孔焊盘的拉脱强度 5.4.6 6.4.6 至少 1 块样板 T/ZZB 29222022 18 表 7（续）序号 检验项目 技术要求 检验方法 抽样数量 出厂检验 型式检验 16 电性能 连通性 5.5.1 6.5.1 100%17 绝缘性 5.5.2 6.5.2 至少 1 块样板 18 耐电压 5.5.3 6.5.3 至少 1 块样板 19 环境 适应性 湿热绝缘电阻 5.6.1 6.6.1 至少 1 块样板 温度冲击 5.6.2 6.6.2 至少 1

43、 块样板 20 禁用物质限量要求 5.7 6.7 至少 1 块样板 至少 1 块样板 7.4 周期检验 7.4.1 有下列情况之一时，应进行周期检验：a)按照供需双方协定的频率执行；b)当原材料或工艺发生重大变化时进行，周期检验的样品应是在生产中正常使用的设备和工艺生产的产品，并经逐批检验合格；c)不合格项目不影响周期检验项目的试样；d)每年至少开展一次。7.4.2 周期检验按照表 8 执行，如果试样全部符合要求，则判定周期检验合格。如果周期检验试样中有一项性能不符合，则判定该批印制板不合格。如果未通过周期检验，则供方应对使用相同材料和加工工艺生产的并认为失效是相同的所有产品存在的问题采取纠正

44、措施。在实施纠正措施后，应对附加样本重新进行周期检验。表8 周期检验项目 序号 检验项目 技术要求 检验方法 抽样数量 1 铜镀层伸长率 5.3.3.1 6.3.3 至少 2 块样板 2 铜镀层抗拉强度 5.3.3.2 6.3.3 至少 2 块样板 3 模拟返工 5.4.4 6.4.4 至少 2 块样板 4 湿热绝缘电阻 5.6.1 6.6.1 至少2块样板 5 禁用物质 5.7 6.7 至少1块样板 8 标志、包装、运输及贮存 8.1 标志 包装及运输标志应符合GB/T 191包装储运图示标志的规定。每批次产品附有合格证,包括产品名称、规格、批次、数量、生产日期、生产单位、防潮、小心轻放等标

45、志。8.2 包装 8.2.1 进行清洁处理后真空密封包装，多件包装的板之间应衬以中性包装纸，放入干燥剂及湿度卡。8.2.2 产品在运输中防止雨淋、日光曝晒，禁止接近火源，防止碰撞，保持包装完好无损，并符合 T/CPCA 12012009 的要求和运输主管部门的规定。8.3 贮存 T/ZZB 29222022 19 以包装形式保存，温度16 28、相对湿度不大于75%，周围环境不允许有酸性、碱性气体等化学介质存在。9 质量承诺 9.1 产品交付时，经客户检验存在产品质量问题时，应提供免费更换。9.2 喷锡表面处理的汽车电子安全件用多层印制电路板在一年不拆包且真空包装不坏的前提下，因制造质量问题而发生的损坏，制造商应无偿为用户修理或退换。9.3 每个产品必须标注生产追溯码，保证产品具有单件可追溯性。9.4 产品交付后如出现质量投诉，接到投诉后应在 4 小时内予以回应；需要现场处理时，华东地区 48小时以内、国内其它地区 72 小时以内到达现场。_