信赖性实验(精品).ppt

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1、UNIMICRON品 保信 賴 性 實 驗 介 紹制作人:林琍制作時間:2002年12月14日UNIMICRON信賴性實驗一.目的:建立產品信賴性(可靠度)試驗項目及標準以確保產品之品質.二.適用範圍:一般板及HDI板的在製品及成品,包括製程之自主檢查.UNIMICRON三.試驗項目1.離子污染度試驗2.剝離試驗3.焊錫性試驗4.熱油試驗5.拉力試驗6.熱應力試驗7.耐電壓測試8.冷熱衝擊試驗9.抗溶劑試驗10.介層絕緣電阻 11.表面絕緣電阻 12.濕氣及絕緣電阻試驗 13.SMT Pad重工模擬試驗 14.孔重工模擬試驗 15.沾錫天平 16.SO2疏孔性實驗 17.高濕氣測試 18.鎳面

2、 SEM/EDS測試 19.撞擊測試 UNIMICRON四.具體試驗方法1.離子污染度試驗1.1.試驗目的測試印刷電路板污染程度 1.2.所用到儀器1.3.主要步驟1.3.1 取樣至MRB取板子或取待出貨的板子 1.3.2 清洗板子至成型去清洗板子,板子清洗完後要戴手套取出 1.3.3 測試板子進行離子污染度測試操作,依離子殘餘量測試機SOP 1QQ43-117來操作(確認異丙醇液位高於板子)1.3.4 資料記錄與歸還 將試驗結果記錄於報告中.實驗完的板子要歸還至原取得單位1.4.判定標準NaCl含量須 6.4 ug/in2 UNIMICRON2.剝離試驗 2.1 試驗目的：測試S/M,文字,

3、油墨及鍍層附著在銅面上的強度是否合格.2.2 所用之材料：3M膠帶(編號600,1/2”寬)2.3.主要步驟：2.3.1 剪膠帶將3M膠帶剪下約2”長然後黏在板上,再用手套緊壓膠帶,將膠帶中的氣泡全部趕出 2.3.2.撕膠帶 迅速將膠帶以水平於測試板的方向拉起(壓好膠帶至拉起膠帶不可超過1分鐘)2.3.3.結果記錄 將試驗結果記錄於報告中 2.4.判定標準目視所撕起的膠帶,不准有S/M,文字油墨或鍍層殘留其上.UNIMICRON3.焊錫性實驗 3.1.目的：測試板子吃錫狀況,以確保焊錫品質.3.2.所用之儀器：3.3.主要步驟：3.3.1.塗flux 取待測板,用夾子夾住板子,在板面上塗flu

4、x3.3.2.吃錫 首先設定錫爐溫度2455oC,然后等溫度到達後,將板子放入錫爐(漂錫),41秒 3.3.3 記錄結果將試驗結果記錄下來 3.4 判定標準吃錫須達95%以上 UNIMICRON4.熱油試驗4.1 目的:以浸入高溫油槽之方式，確認壓合BONDING及鍍銅品質 4.2.所用之儀器：4.3.主要步驟：4.3.1 準備工作取四個測試片,放入1355 的烤箱烘烤1小時.4.3.2 開始測試 在二分鐘時間內將試驗片由烤箱移至油槽中,時間越短越好，此舉為避免周遭水氣回溯至試驗片(注:熱油槽之條件為260+63，時間為20+10秒)4.3.3 清洗板子 移開油槽後靜置冷卻,以 三氯乙稀浸洗數

5、秒，以高壓空氣吹乾 4.4 判定標準檢查所有試驗片觀察是否有白斑(measling)、起泡(blistering)、分層(delamination)UNIMICRON5.拉力試驗5.1 目的：測試銅皮與PP之間的附著力.5.2.所用之儀器：5.3.主要步驟：5.3.1 量取待拉線路線寬 盡量放大量測倍率量測線寬(取離板邊1”以上且寬度為0.125”以上之線路 5.3.2 刮起線路 用熱風機吹所要測試之線路的前端 將線路用刮刀刮起約0.5”長5.3.3 拉力測試 依照”電腦式剝離強度試驗機操作說明書”進行拉力試驗(角度905o)，以2in/min速度拉起至少 1”長度 5.4 判定標準：基板:A

6、.1/3oz 5 lb/in B.0.5oz 6 lb/in C.1 oz 8 lb/in D.2 oz 10 lb/in 成品板規格 6 lb/in或依客戶規格做判定.UNIMICRON6.熱應力試驗6.1 目的：測試成品板經過烘烤及高溫衝擊後,熱應力對壓合品質及鍍層完整性的影響 6.2.所用之儀器：6.3.主要步驟：6.3.1 烤板子依客戶規定將板子放入烤箱中烘烤,若客戶無規定則先baking 121。C149。C,min 6hr.6.3.2 測試a.從烤箱中用夾子取出試驗板,置於架上使其溫度降至室溫為止 b.將助焊劑塗滿試驗板之二面板面後,用夾子將板子夾住,放至錫爐表面漂錫進行熱應力試驗

7、熱應力溫度28850C,10+1-0sec,(IPC TM650-2.6.8 Testcondition A).(或溫度依客戶規定).6.3.3 取板a.用夾子取出並用水清洗(若客戶另有規定清洗用溶劑則依客戶要求)b.切片檢查有沾錫的位置(工具:研磨機.顯微鏡)判 定 標 準：不允許分層，crack UNIMICRON7.耐電壓測試7.1 目的：針對信賴性實驗，測試電路板線路間介質所能承受電壓之特性 7.2.所用之儀器：7.3.主要步驟：7.3.1 取板子a.戴手套 b.取待測板子(以報廢板為優先)c.拿取板邊,避免板面刮傷 7.3.2 清潔板子以酒精擦拭待測試線路端點至少30秒 7.3.3

8、烘烤板子將板子放置烤箱烘烤4960oC,min 3hr 7.3.4 進行耐電壓試驗 a.將烘烤後的板子放置室溫.b.打開耐電壓器,依客戶或IPC設定測試條件(測試電壓500+15/-0 VDC,30+3-0sec,漏電流0.5mA.)7.4.判定標準：經過30秒的測試後,亮綠燈表示OK,紅燈表示NG UNIMICRON8.冷熱衝擊試驗8.1 目的：測試印刷電路板在高低溫循環衝擊下,考驗其鍍層及材料結構的品質 8.2.所用之儀器：8.3.主要步驟：8.3.1 準備工作a.取待測成品板 b.尋找待測導通線路,使用微阻計量其阻值 8.3.2 測試 將待測板放入冷熱衝擊機進行測試(條件依 客 戶 規

9、定；若 客 戶 無 規 定 則 依-551250C,dwell 15 minutes,100 cycles(IPC TM650-2.6.7.2 Test Condition D).8.3.3 取板試驗後放置室溫後待量其導通線路阻值,使用微阻計量測導通電阻 8.3.4 切片 針對孔銅及介電層進行切片 8.4.判定標準：a.試驗後導通阻值增加率不可超過10%(試驗後-試驗前)/試驗前*100)b.切片觀察不可有分層,龜裂產生.UNIMICRON9.抗溶劑試驗9.1 目的：檢測成品板在經過藥液浸泡后,是否有S/M溶解剝離等異常現象.9.2.所用之材料：9.3.主要步驟：9.3.1 準備工作a.取待測

10、成品板9.3.2 測試a.將 測 試 板 放 入 4500ml的 大 燒 杯 中.b.倒入75%的異丙醇.9.3.3 取板24小時后取出 9.4.判定標準：75%的異丙醇 4500ml的大燒杯 檢查測試板的外觀,不允許S/M溶解剝落等異常現象UNIMICRON10.介層(表面)絕緣電阻10.1 目的：測試印刷電路板線路與線路間之絕緣性.10.2.所用之儀器：10.3.主要步驟：10.3.1 烘烤 取待測成品板放入烤箱中烘(505oC,24hr)10.3.2 測試a.從烤箱中用夾子取出試驗板,置於架上使其溫度降至溫為止 b.使用高阻計量測test coupon絕緣阻值(量測電壓500VDC)c.

11、記錄量測數值 10.4.判定標準：500M(IPC 6012A-3.9.4 Class 2)注:因介層絕緣電阻與表面絕緣電阻測試方法一樣.UNIMICRON12.濕氣與絕緣絕緣電阻12.1 目的：測試成品板在高溫高濕下環境對其絕緣阻值的影響.12.2.所用之儀器：12.3.主要步驟：12.3.1 烘烤 取待測成品板放入烤箱中烘(505oC,3hr)12.3.2 測試a.從烤箱中用夾子取出試驗板,置於架上使其溫度降至溫為止 12.4.判定標準：試驗前500M,試驗後100 Mb.使用高阻計量測test coupon絕緣阻值(量測電壓500VDC)c.記錄量測數值 d.將test coupon放入

12、恆溫恆濕箱 e.在test coupon加上一電壓10010VDC f.設定溫濕度,啟動恆溫恆濕機(上述條件請依據客戶規定若客戶無規定恆溫恆濕505oC,8593%RH,7天)g.試驗完畢將test coupon放置室溫於1-2小時內量其絕緣阻值.記錄量測數值 UNIMICRON13.1 目的：測試鍍層與銅皮及PP之間的附著力.13.2.所用之儀器：13.3.主要步驟：13.3.1 量取待拉線路線寬 13.3.2 清潔表面 以75%之酒精擦拭待測SMD表面 13.4.判定標準：成品板強度規格 2kg或依客戶規格做判定.13.3.3 連接PAD及銅線將銲槍加熱至232260,並將銅線焊在待測之S

13、MD PAD上 13.3.4 拉力測試 依照”電腦式剝離強度試驗機操作說明書”進行拉力試驗(角度905o)，以50mm/min速度拉起至少 1”長度 13.SMT Pad重工模擬試驗 盡量放大量測倍率量測線寬(取離板邊1”以上且寬度為0.125”以上之線路 UNIMICRON14.1 目的：在模擬多次插件重工對零件孔壁品質及完整性的影響 14.2.所用之材料：14.3.主要步驟：14.3.1 準備樣品 14.3.2 測試首先將欲測試之10mil28mil零件孔塗上FLUX,用260 cC6的烙鐵銲錫鉛銅線銲於零件孔內，時間約25秒完成.然后塗上FLUX後將錫移除，時間約25秒完成,重複以上步驟

14、，共銲錫三次 14.4.判定標準：14.3.3 注意 a.烙鐵應接觸錫鉛銅線。不可接觸印刷電路板之錫墊.b.每次銲錫及吸錫拔除錫鉛銅線時應讓錫鉛銅線冷卻至室溫，再進行第二次烙錫 14.孔重工模擬試驗電烙鐵 錫鉛銅線樣品置於121149 cC烤箱至少6小時後，冷卻至室溫 孔切片以200倍顯微鏡觀察，允收與否如下所示:a.若內層與鍍層分離者則不合格。b.外層與鍍層分離時合格。c.若內層銅箔龜裂則不合格。.d.若孔壁龜裂則不允許。e.外層錫墊掀起則合格。f若有孔破則一律不允許。g.若外層銅箔龜裂允收。UNIMICRON15.1 目的：測試利用銲錫天秤測試Pad及通孔之沾錫能力 15.2.所用之儀器：

15、15.3.主要步驟：15.3.1 取樣品 15.3.2 沾錫能力測試 15.4.判定標準：F10.2mN F20.16mN15.3.3 記錄數據將測試數據記錄下來,清理工作臺面.戴手套剪下所測之PAD 15.沾錫天平 依照”沾錫天平操作說明書”進行沾錫能力測試UNIMICRON16.1 目的：檢測化金後金面疏孔性，過大時會造成耐腐蝕性不佳，影響產品品質 16.2.所用之材料：16.3.主要步驟：16.3.1 取樣品 16.3.2 開始測試 16.4.判定標準：16.3.3 記錄數據將每一時段取出的測試板,拍照存檔 取同一批測試板,同一區域三片.16.SO2疏孔性試驗 把測試樣品放入乾罩皿內,2

16、4小時后取出一片,48小時后取出一片,72小時后取出一片.乾罩皿 SO2藥水出現腐蝕孔的最大直徑可接受的顆數 0.4 10.12 0.4 150.05 0.12合計腐蝕孔的個數30UNIMICRON17.1 目的：檢測化金後金面經過高濕氣對產品品質的影響 17.2.所用之儀器：17.3.主要步驟：17.3.1 取樣品 17.3.2 開始測試 17.4.判定標準：17.3.3 記錄數據將每一時段取出的測試板,拍照存檔 每天收集同一lot的三片測試板.17.高濕氣測試 打開恆溫恆濕箱,選擇相應的測試程式,開始測試.(時間為6天.)檢查測試板的外觀,不允許有腐蝕,異色,白點等異常 UNIMICRON

17、18.1 目的：檢測化金後磷含量值及鎳面結晶狀況 18.2.所用之儀器：18.3.主要步驟：18.3.1 取樣品 18.3.2 開始測試 18.4.判定標準：18.3.3 記錄數據將每個鎳面圖片和磷含量數據存檔保留.a.取待測板三pcs,用剝金液剝到金面.18.鎳面 SEM/EDS測試 按照SEM/EDS操作說明書對測試片進行測試.鎳面不允許有空洞,磷含量要在811%.b.用清水清洗測試板,再用高壓氣槍將板面吹干.UNIMICRON18.1 目的：檢測化金板能否承受300克力量的撞擊 18.2.所用之儀器：18.3.主要步驟：18.3.1 取樣品 18.3.2 開始測試 18.4.判定標準：18.3.3 記錄數據將每個CRACK圖片存檔保留.a.取待測板三pcs,用剝金液剝到金面.19.撞擊測試 a.按照微小硬度機操作說明書對測試片進行測試.力量為300克.鎳面不允許有裂痕b.用清水清洗測試板,再用高壓氣槍將板面吹干.b.用SEM對鎳面進行觀察.