麦捷科技：向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（修订稿）.PDF

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1、 股票简称：麦捷科技 股票代码：300319 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 SHENZHEN MICROGATE TECHNOLOGY CO., LTD. （广东省深圳市坪山区坑梓街道新乔围工业区新发路（广东省深圳市坪山区坑梓街道新乔围工业区新发路 5 号）号） 向特定对象发行股票并在创业板上市向特定对象发行股票并在创业板上市 募集说明书募集说明书 （修订修订稿）稿） 保荐机构（主承销商）保荐机构（主承销商） 二二二二一一年年一一月月深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书 1-1-2 特别提示特别提示 发行人特别提醒投资

2、者注意以下风险扼要提示， 欲详细了解， 请认真阅读本发行人特别提醒投资者注意以下风险扼要提示， 欲详细了解， 请认真阅读本募集说明书募集说明书“第六节第六节 与本次发行与本次发行相关的风险因素相关的风险因素”。 一一、存货跌价风险、存货跌价风险 截至截至2019年年12月月31日以及日以及2020年年9月月30日，公司存货的账面价值分别为日，公司存货的账面价值分别为60,835.74万元、万元、62,263.69万元，已计提的存货跌价准备分别为万元，已计提的存货跌价准备分别为9,891.29万元、万元、9,447.65万元。 其中子公司星源电子存货占比较高， 截至万元。 其中子公司星源电子存货

3、占比较高， 截至2019年年12月月31日以及日以及2020年年9月月30日账面价值分别为日账面价值分别为41,037.73万元、万元、36,652.74万元，已计提的存货跌价准万元，已计提的存货跌价准备分别为备分别为8,855.47万元、万元、 8,187.50万元。 公司存货账面价值以及存货跌价准备受星万元。 公司存货账面价值以及存货跌价准备受星源电子影响较大。受生产工艺流程源电子影响较大。受生产工艺流程较长较长、客户转型、客户转型以及根据上游玻璃厂商出厂以及根据上游玻璃厂商出厂价格情况进行集中采购以降低采购单价等因素的影响，星源电子一般采购量较价格情况进行集中采购以降低采购单价等因素的影

4、响，星源电子一般采购量较大、备货周期较长，导致存货余额较大以及存在部分长库龄存货。如果未来出大、备货周期较长，导致存货余额较大以及存在部分长库龄存货。如果未来出现行业环境变化、技术变革、下游客户变化或公司重要人员发生变动等情况，现行业环境变化、技术变革、下游客户变化或公司重要人员发生变动等情况，公司不能及时作出调整，未来无法获得足够的订单以消化库存，将导致存货需公司不能及时作出调整，未来无法获得足够的订单以消化库存，将导致存货需进一步计提跌价准备，进而对经营业绩造成不利影响。进一步计提跌价准备，进而对经营业绩造成不利影响。 二、募投项目所需进口设备的进口受限二、募投项目所需进口设备的进口受限风

5、险风险 本次募集资金投资项目拟采购的主要生产设备系向日本、韩国、美国等国本次募集资金投资项目拟采购的主要生产设备系向日本、韩国、美国等国家和地区的设备厂商采购，设备采购周期较长。随着国家和地区的设备厂商采购，设备采购周期较长。随着国际贸易形势的变化，不际贸易形势的变化，不排除未来实际采购时面临设备进口受限的风险；此外，受新冠疫情影响，可能排除未来实际采购时面临设备进口受限的风险；此外，受新冠疫情影响，可能存在设备采购周期延长，且设备厂商人员不能及时为公司提供安装服务，从而存在设备采购周期延长，且设备厂商人员不能及时为公司提供安装服务，从而影响设备及时到位以及达到可使用状态、制约预期效益实现等风

6、险。影响设备及时到位以及达到可使用状态、制约预期效益实现等风险。 三、新增产能消化风险三、新增产能消化风险 本次募集资金投资扩产项目将使公司的高端小尺寸系列电感的产能增加一本次募集资金投资扩产项目将使公司的高端小尺寸系列电感的产能增加一倍以上，使射频滤波器的产能增加倍以上，使射频滤波器的产能增加三三倍以上。虽然该等扩产项目符合当前快速倍以上。虽然该等扩产项目符合当前快速增长的市场需求、顺应行业发展趋势，但是增长的市场需求、顺应行业发展趋势，但是项目建成投产后的市场开拓、客户项目建成投产后的市场开拓、客户接受程度、销售价格等可能与公司预测存在差异，在募集资金投资项目实施接受程度、销售价格等可能与

7、公司预测存在差异，在募集资金投资项目实施过过深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书 1-1-3 程中程中，如果市场需求、技术方向等发生不利变化，可能导致新增产能无法充分，如果市场需求、技术方向等发生不利变化，可能导致新增产能无法充分消化，将对公司的经营业绩产生不利影响消化，将对公司的经营业绩产生不利影响。 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书 1-1-4 目录目录 释义释义. 6 第一节第一节 发行人基本情况发行人基本情况 . 8 一、发行人基本情况 . 8 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 . 8 三、所处行

8、业的主要特点及行业竞争情况. 11 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 . 27 五、现有业务发展安排及未来发展战略. 30 第二节第二节 本次证券发行概要本次证券发行概要 . 33 一、本次发行的背景和目的 . 33 二、本次发行方案概要 . 37 三、发行对象与发行人的关系以及本次发行股票是否构成关联交易 . 40 四、本次发行不会导致公司控制权发生变化 . 40 五、本次发行方案已经取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 . 40 第三节第三节 发行对象的基本情况发行对象的基本情况 . 42 一、发行对象基本情况 . 42 二、附条件生效的股份认购协议的内容摘要 . 44

9、第四节第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 . 47 一、本次募集资金使用计划 . 47 二、本次募集资金投资项目情况 . 47 三、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展 . 72 四、本次发行不涉及募集资金收购资产. 72 五、可行性分析结论 . 72 第五节第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 . 73 一、本次发行完成后公司业务及资产的变动或整合计划 . 73 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 . 73 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象

10、及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 . 73 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 . 74 第六节第六节 与本次发行相关的风险因素与本次发行相关的风险因素 . 75 一、市场风险 . 75 二、经营风险 . 75 三、商誉减值风险 . 78 四、因本次发行导致股东即期回报被摊薄、原股东分红减少、表决权被摊薄的风险 . 78 五、审批风险 . 79 六、股市价格波动风险 . 79 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书 1-1-5 第七节第七节 与本次发行相关

11、的声明与本次发行相关的声明 . 80 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书 1-1-6 释义释义 除非另有说明，下列简称具有如下特定含义： 一般释义一般释义 发行人、麦捷科技、公司、本公司 指 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 本募集说明书、募集说明书 指 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书 本次发行 指 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司本次向特定对象发行股票并在创业板上市的行为 公司章程 指 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司章程 董事会 指 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司董事会 股东大会 指 深圳市麦捷微电子科

12、技股份有限公司股东大会 控股股东、远致富海信息 指 深圳远致富海电子信息投资企业（有限合伙） 实际控制人、特发集团 指 深圳市特发集团有限公司 动能东方 指 新疆动能东方股权投资有限公司 星源电子 指 星源电子科技（深圳）有限公司，系本公司全资子公司 金之川 指 成都金之川电子有限公司，系本公司控股子公司 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 工业和信息化部 指 中华人民共和国工业和信息化部 国务院 指 中华人民共和国国务院 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 管理办法（试行） 指 创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行） A股 指 在境内上市的

13、人民币普通股 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 登记结算公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 报告期、最近三年及一期 指 2017年、2018年、2019年、2020年1-9月 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 专业释义专业释义 5G 指 “Fifth-Generation of Mobile Communication Standard”的简称，第五代移动通信技术。采用拥有极大带宽的毫米波段，可为用户提供每秒千兆级的数据传输速率、 零时延和高可靠的使用体验。 电感 指 电感器简称电感， 是电子线路中必不可少的三大基础被动电子元器件

14、之一， 其工作原理是导线内通过交流电时在导线的内部及周围产生交变磁通， 主要功能是筛选信号、 信号处理、电源管理等。 MPIM 指 小尺寸一体成型功率电感（Microgate Power Inductor by Molding technics，简称：MPIM）。 MPSM 指 一体成型功率电感（Microgate Power Inductor by Molding technics，简称： MPIM），相比传统的一体成型电感，体深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书 1-1-7 积更小，功率更高，随着电子产品向“轻、薄、短、小”发展，小尺寸一体成型功率电

15、感（Microgate Power Small Molding inductor，简称：MPSM）的应用越来越广泛。 LTCC 指 低温共烧陶瓷技术（Low-Temperature Co-fired Ceramics），是以功能材料作为电路基板材料， 在1000度左右将各种元件如电容、 电阻、 电感等或单一或复合集成的方式烧结形成电子元器件。 LTCC 射频元器件 指 利用 LTCC 技术将电容和电感以及由它们组成的功能器件，通过合理的设计而集成的具有较好高频特性的内埋式被动电子元器件，主要包括滤波器、耦合器、天线、巴伦等。 滤波器 指 一种用来消除干扰杂讯的器件， 可以使特定频率范围内的信号

16、通过，而对该频率范围以外的信号进行有效滤除。 SAW 滤波器 指 声表面波（Surface Acoustic Wave）滤波器，是一种采用石英晶体、 压电陶瓷等压电材料，利用其压电效应和声表面波传播的物理特性而制成的一种滤波专用器件， 广泛应用于电视机及录像机中频电路中。 BAW 滤波器 指 体声波（Bulk Acoustic Wave）滤波器，采用腔体结构，声波在滤波器里是垂直传播，因此其具有更好特性， 例如插入损耗小、带外衰减大、对温度变化不敏感等优点，在5G 高频区间与 sub-6G 的应用中有明显优势，制造成本较高。 T TC C- -SAWSAW 指指 温度补偿型滤波器。 旨在通过使

17、滤波器的中心频率随温度的温度补偿型滤波器。 旨在通过使滤波器的中心频率随温度的变化最小化，在拥挤的变化最小化，在拥挤的 RFRF 频谱中提供更高的性能。具体系频谱中提供更高的性能。具体系在在 I IDTDT 结构上另涂覆一层在温度升高时刚性会加强的涂层，结构上另涂覆一层在温度升高时刚性会加强的涂层，使频率温度系数（使频率温度系数（T TCFCF）降至）降至- -1515至至- -25ppm/25ppm/，可有效减少，可有效减少滤波器温漂、插入损耗，同时提高滤波器矩形度，满足滤波器温漂、插入损耗，同时提高滤波器矩形度，满足5 5G G时代较多频段射时代较多频段射频终端对滤波器的要求。频终端对滤波

18、器的要求。 CSP 封装 指 芯片尺寸级声表封装(Chip Scale Package )， CSP 封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14， 已经相当接近1:1的理想情况。与普通 BGA 封装相比，同等空间下 CSP 封装可以将存储容量提高三倍。 WLP 封装 指 晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package)，为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。 P PAMiDAMiD 指指 P Power Amplifier Module+Dupower Amplifier Module+Duplexerlexer

19、，系高度集成的射，系高度集成的射频频前前端模组，端模组，整合了整合了 TxTx 和和 RxRx 模组，能够同时满足信号质量的模组，能够同时满足信号质量的改善和模块体积的小型化。改善和模块体积的小型化。 D DiFEMiFEM 指指 D Diversity Front End Moduleiversity Front End Module，一种，一种分集接收模组，分集接收模组，是是射射频模组的一种， 将开关和滤波器封装在一起， 实现分集通路频模组的一种， 将开关和滤波器封装在一起， 实现分集通路切换和选取信号功能。切换和选取信号功能。 OLEDOLED 指指 OrganicOrganic Lig

20、htLight- -EmittingEmitting DiodeDiode/ /OrganicOrganic ElectrolElectrol uminesence Displayuminesence Display，有机电激光显示，有机电激光显示/ /有机发光半导体有机发光半导体，属于一种电流型的有机发光器件， 是通过载流子的注入和复属于一种电流型的有机发光器件， 是通过载流子的注入和复合而致合而致发光的现象，发光强度与注入的电流成正比。发光的现象，发光强度与注入的电流成正比。 除特别说明外，本募集说明书数值保留两位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。 深圳

21、市麦捷微电子科技股份有限公司 向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书 1-1-8 第一节第一节 发行人基本情况发行人基本情况 一、发行人基本情况一、发行人基本情况 中文名称中文名称 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 英文名称英文名称 SHENZHEN MICROGATE TECHNOLOGY CO., LTD. 注册地址注册地址 广东省深圳市坪山区坑梓街道新乔围工业区新发路 5 号 法定代表人法定代表人 俞磊 注册资本注册资本 696,981,071 元 成立日期成立日期 2001 年 3 月 14 日 股票简称股票简称 麦捷科技 股票代码股票代码 300319 上市时间上市时间 2012

22、 年 5 月 23 日 股票上市地股票上市地 深圳证券交易所 董事会秘书董事会秘书 王磊 联系电话联系电话 86-755-82928319 电子邮箱电子邮箱 经营范围经营范围 一般经营项目是：经营进出口业务（按深贸管准证字第20010793 号核准范围办理） ；电子元器件、集成电路、电子产品的研发、设计、销售及技术方案设计、技术转让、技术咨询；投资兴办实业（具体项目另行申报） ；自有物业租赁管理。 （法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营） 。许可经营项目是：电子元器件、集成电路、电子产品的生产；普通货运。 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况二、股权结构、

23、控股股东及实际控制人情况 （一）本次发行前公司的股本结构（一）本次发行前公司的股本结构 截至 2020 年 9 月 30 日，本次发行前公司股本结构如下： 单位：万股 项目项目 股数股数 比例比例 一、限售流通股一、限售流通股 3,872.4566 5.56% 其中：境内自然人股 3,870.9866 5.55% 境外自然人股 1.4700 0.00% 二、无限售流通股二、无限售流通股 65,825.6505 94.44% 三、股份总数三、股份总数 69,698.1071 100.00% （二）本次发行前前十名股东的持股情况（二）本次发行前前十名股东的持股情况 截至 2020 年 9 月 30

24、 日，公司前十名股东及其持股情况如下： 单位：万股 序号序号 股东名称股东名称 股东性质股东性质 持股总数持股总数 持股比例持股比例 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书 1-1-9 1 远致富海信息 境内一般法人 18,381.8073 26.37% 2 张美蓉 境内自然人 4,353.6902 6.25% 3 中央汇金资产管理有限责任公司 国有法人 1,040.9069 1.49% 4 钟志海 境内自然人 947.7402 1.36% 5 叶文新 境内自然人 898.0000 1.29% 6 中国银行股份有限公司华夏中证5G通信主题交易型开放式指数证

25、券投资基金 基金、理财产品 893.8773 1.28% 7 深圳市华新投中艺有限公司 境内一般法人 838.2383 1.20% 8 钟艺玲 境内自然人 811.2501 1.16% 9 香港中央结算有限公司 境外法人 682.5283 0.98% 10 叶蓉 境内自然人 474.0000 0.68% 合计合计 29,322.0386 42.06% （三）控股股东、实际控制人和持股（三）控股股东、实际控制人和持股 5%以上的主要股东情况以上的主要股东情况 1、控股股东、实际控制人和持股、控股股东、实际控制人和持股 5%以上的以上的主要股东基本情况主要股东基本情况 （1）控股股东 截至 202

26、0 年 9 月 30 日，远致富海信息持有公司 18,381.8073 万股股份，占公司总股本的 26.37%，为公司的控股股东。远致富海信息的基本情况如下： 企业名称企业名称 深圳远致富海电子信息投资企业（有限合伙） 企业类型企业类型 有限合伙企业 成立日期成立日期 2014 年 11 月 18 日 注册地址注册地址 深圳市福田区深南大道 4009 号投资大厦 2 楼 03B 区 主要办公地点主要办公地点 深圳市福田区深南大道 4009 号投资大厦 2 楼 03B 区 执行事务合伙人执行事务合伙人 深圳市远致富海投资管理有限公司 出资额出资额 125,500.00 万元人民币 统一社会信用代

27、码统一社会信用代码 91440300319526813R 经营范围经营范围 一般经营项目是：股权投资。 主营业务主营业务 股权投资 截至 2020 年 9 月 30 日，远致富海信息的出资结构如下： 单位：万元 序号序号 合伙人名称合伙人名称 认缴出资额认缴出资额 出资比例出资比例 1 深圳市特发集团有限公司 62,500.00 49.80% 2 深圳远致富海十九号投资企业(有限合伙) 31,750.00 25.30% 3 深圳远致富海新兴产业二期投资企业（有限合伙） 10,000.00 7.97% 4 深圳圆海世嘉投资管理企业（有限合伙） 8,000.00 6.37% 5 福州市华侨远致富海

28、并购产业投资合伙企业 （有限合伙） 6,000.00 4.78% 6 深圳远致富海新兴产业投资企业（有限合伙） 3,000.00 2.39% 7 汕头市景峰投资有限公司 2,000.00 1.59% 8 深圳市远致富海投资管理有限公司 1,250.00 1.00% 9 深圳佳合投资管理企业(有限合伙) 1,000.00 0.80% 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书 1-1-10 合计合计 125,500.00 100% （2）实际控制人 截至2020年9月30日，远致富海信息持有发行人18,381.8073万股股份，占发行人总股本的26.37%， 为

29、发行人第一大股东。 远致富海信息所持公司股份显著高于其他股东，依其享有的表决权能够对公司股东大会决议、经营决策、人事任免产生重大影响，远致富海信息为发行人控股股东。特发集团持有远致富海信息62,500万元出资额，占远致富海信息出资总额的49.80%。远致富海信息重大决策均需由独立设置的投资决策委员会表决通过， 且该投资决策委员会拥有最终决策权。根据该投委会议事规则，投委会共设5名委员，每名委员享有一票的表决权，且相关决策至少需经投委会过半数通过方可实施。特发集团已向该投委会委派3名委员，超过该投委会委员总数的50%，可以对该投委会形成控制，因此特发集团拥有对远致富海信息的实际控制权，其基本情况

30、如下： 企业名称企业名称 深圳市特发集团有限公司 企业类型企业类型 有限责任公司 成立日期成立日期 1982 年 6 月 20 日 注册地址注册地址 深圳市福田区华富街道深南大道 1006 号深圳国际创新中心 A 座 29、30 层 主要办公地点主要办公地点 深圳市福田区华富街道深南大道 1006 号深圳国际创新中心 A 座 29、30 层 法定代表人法定代表人 张俊林 注册资本注册资本 358,282 万元人民币 统一社会信用代码统一社会信用代码 91440300192194195C 经营范围经营范围 投资兴办实业（具体项目另行申报） ；投资兴办旅游产业；房地产开发经营；国内商业、物资供销业

31、（不含专营、专控、专卖商品） ；经济信息咨询（不含限制项目） ；经营进出口业务。 主营业务主营业务 多领域经营，形成通信及相关设备制造业板块、物业租赁板块、商 品流通板块、 旅游业务板块、 房地产开发板块及其他业务等六大业务板块。 截至 2020 年 9 月 30 日，特发集团的股权结构如下： 单位：万元 序号序号 股东名称股东名称 认缴出资额认缴出资额 出资比例出资比例 1 深圳市人民政府国有资产监督管理委员会 155,135.80 43.30% 2 中国长城资产管理股份有限公司 103,426.80 28.87% 3 深圳市投资控股有限公司 69,836.00 19.49% 4 中国东方资

32、产管理股份有限公司 29,883.40 8.34% 合计合计 358,282.00 100.00% 2、控股股东和实际控制人最近三年及一期变化情况、控股股东和实际控制人最近三年及一期变化情况 2019 年 1 月 15 日，动能东方、丘国波及李文燕与远致富海信息签署了深深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书 1-1-11 圳市麦捷微电子科技股份有限公司股份转让协议 ，约定以 12.5 亿元价格向远致富海信息出让麦捷科技 26.44%的股份，交易股价为 6.8 元/股。2019 年 2 月 28日，中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司出具了证券过户确认登记

33、书 ，动能东方所转让的 183,818,073 股股份已全部过户登记至远致富海信息名下，该次股份协议转让所涉及的股份已完成过户登记。 该次过户完成后股东的持股情况如下： 单位：万股 股东名称股东名称 本次股份转让前股东持股情况本次股份转让前股东持股情况 本次股份转让本次股份转让后股东持股情况后股东持股情况 持股数量持股数量 持股比例持股比例 持股数量持股数量 持股比例持股比例 动能东方 18,381.8073 26.44% - 0.00% 李文燕 3,01.1212 0.43% 3,01.1212 0.43% 丘国波 - 0.00% - 0.00% 远致富海信息 - 0.00% 18,381.

34、8073 26.44% 远致富海信息持有公司 18,381.8073 万股股份，公司控股股东由动能东方变更为远致富海信息，实际控制人由丘国波、李文燕变更为特发集团。 三、所处行业的主要特点及行业三、所处行业的主要特点及行业竞争情况竞争情况 公司主营业务为研发、生产、销售片式功率电感、射频元器件等新型被动电子元器件和 LCM 显示屏模组器件，并为下游客户提供技术支持服务和元器件整体解决方案，主要产品包括多种规格的电感、滤波器、LCM 显示屏模组、电感变压器等，广泛应用于移动通讯、消费电子、军工电子、汽车电子、物联网应用产品、计算机、工业设备、LED 照明等应用领域。 （一）发行人所处行业分类（一

35、）发行人所处行业分类 根据国民经济行业分类标准（GB/T4754-2017） （2019 年修改版） ，公司所在行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）中的电阻电容电感元件制造（C3981） 、敏感元件及传感器制造（C3983） 、显示器件制造（C3974）及其他电子元件制造（C3989） ；根据中国证监会颁布的上市公司行业分类指引（2012） ，公司所处行业属于“计算机、通讯和其他电子设备制造业”（分类代码：C39） 。 （二）行业发展现状及趋势（二）行业发展现状及趋势 1、电子元器件行业的发展概况及趋势、电子元器件行业的发展概况及趋势 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 向特定对象发

36、行股票并在创业板上市募集说明书 1-1-12 （1）电子元器件行业概况 电子元器件是对各种电子元件和电子器件的总称。根据对电流的反应不同，电子元器件产品可以分为主动电子元器件与被动电子元器件两大类。 主动电子元器件，即能够执行数据运算、处理的组件，主要包括 IC 芯片、二极管、三极管等，其特点是等效电路均含有受控电源；被动电子元器件，即不含有受控电源的电路组件，主要包括 RCL 及被动射频元器件两大类。在电子信息产业链中，电子元器件产品类型达几千种，应用领域极为广阔，电子元器件行业是电子信息产业的发展基础。 电子元器件是资金、技术密集型行业，对企业人才、技术积累要求较高，目前全球领先的电子元器

37、件企业主要集中在美国、日本、韩国、台湾地区等，我国电子信息产业链中核心元器件国产占有率相对较低，高端产品依赖进口。近年来贸易摩擦加剧，我国电子信息品牌厂商综合竞争力大幅提升，且日益重视供应链安全，带动上游元器件行业迎来国产化发展机遇期。根据 IC Insights 数据，2019年全球电子元器件产值达到 1.68 万亿美元，同比增长 3.5%。电子元器件应用领域广泛，汽车电子、通信电子、工业/医疗电子是 2019 年及未来 3 年增长最快的领域。就我国而言，根据国家统计局和工信部数据，2019 年我国生产电子元件67,524 亿只，2015-2019 年电子元件产量复合增长率达 21.71%，

38、2019 年电子元件制造业产值 1.47 万亿元，我国已初步培育起一批具有自主创新能力、具备国际竞争力的电子元器件公司，其生产规模、产品质量、技术水平等均显著提高，国内电子元器件行业正从低附加值的简易加工、 传统组装向高附加值的核心零部件自主研发制造领域渗透，发展前景广阔。 由于被动元件的基石性作用，在电路零部件中占比逐步提高，市场需求稳健增长，根据 ECIA 发布的2019 年全球被动元件市场数据报告显示，2019 年全球被动元件（电感、电容和电阻）销售额约为 277 亿美元。Paumanok 统计预测， 全球被动元件市场空间将由 2017 年的 238 亿美元增长至 2020 年的 286

39、 亿美元，年复合增速 6.3%，其中，被动元件在网络通信、车载、电力及工业领域的需求将分别达到 120 亿、 46 亿及 29 亿美元， 较 2017 年市场需求量分别达 11.6%、9.4%及 7.4%的年复合增长率，且仍然保持增长趋势。 （2）电子元器件行业发展趋势 近年来，我国电子信息产业迅速发展，新一代电子信息技术的代际变革，孕深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书 1-1-13 育丰富的技术、产品、应用、系统和环境等逻辑顺序演进下的产业机遇，带来手机、可穿戴设备、云计算、VR/AR、各类 IoT 等终端硬件产品创新、市场需求快速爆发的黄金时期，电

40、子产品日益微型化、高效化、智能化，用户对各类电子消费品及工业设备智能化、可靠性的需求日益提升，促使电子产品及上游零部件日趋精密、复杂，需要更多精密元器件来进行稳压、稳流、滤波，以保障终端设备正常运作、 实现更快的连接和更强大的处理能力， 电子元器件市场需求不断增加，且下游应用领域对其体积、功耗、响应速度、精度、功率、配套等要求亦不断提高。 基于下游应用市场需求的新特点， 电子元器件正向超微化、 片式化、 数字化、智能化、集成化等方向发展。 2、电感行业概况及发展趋势、电感行业概况及发展趋势 （1）电感行业概况 电感与电容、电阻一并构成电子线路中必不可少的三大被动电子元器件，其工作原理是导线内通

41、过交流电时在导线的内部及周围产生交变磁通，以实现滤波、稳流和抗电磁干扰。根据中国产业信息网数据，2018 年电感在所有被动元器件中产值占比 14%，位列第二位，应用十分广泛。其中，手机等移动通讯领域对电感的需求量最大，占比高达 55%；医疗、航天、工业基础设施、汽车等领域使用的电感价值量较高，具有更高的附加值。 根据用途不同，电感可以分为高频电感、功率电感（主要为电源类电感） 、一般电路用电感。高频电感主要用途包括耦合、共振、扼流；功率电感主要用途包括变化电压和扼流； 而一般电路用电感提供广泛的电感范围和尺寸， 用于声音、视频等普通模拟电路、共振电路等。根据工艺结构不同，电感可分为绕线型、叠层

42、型、 薄膜型和一体成型电感， 其中一体成型电感具有更小的体积、 更大的电流、更强的抗电磁干扰、更低的阻抗、更稳定的温升电流特性。 近年来， 全球和国内电子信息产业的迅猛发展都给电感行业带来了广阔市场空间。根据中国电子元件行业协会数据，2019 年全球电感器市场需求量达 4 千多亿只，市场规模增长至 486.4 亿元，至 2024 年将达到 573.5 亿元，复合增长率为 3.3%。据中国产业信息网统计，我国电感行业近年来亦保持稳定增长，2019年我国电感器行业市场规模达到 152.7 亿元，预计到 2024 年我国电感器行业市场规模将达到 220.2 亿元，年均复合增长率 7.6%，占同期全球

43、市场份额约 40%。 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书 1-1-14 数据来源：中国电子元件行业协会、中国产业信息网；中国电感器市场规模预测时间较早，未考虑新冠疫情影响，全球电感器市场规模预测已考虑新冠疫情影响。 全球电感行业竞争格局由日企、台企主导。根据 Paumanok 统计，2018 年全球电感市场占有率排名前五的公司分别为 TDK、村田、奇力新（2018 年合并了上年排名第五的美磊） 、太阳诱电、顺络电子，分别为 20%、15%、13%、12%、8%，合计市场份额占比约 68%，较 2018 年集中度有所提升。 （2）电感行业发展趋势 电感行

44、业的发展趋势呈现小型化、高频化、高功率化、模组化等特征。 小型化。随着手机等电子产品以轻薄短小、功能集成为诉求，为充分实现电子设备的功能且保证其精密度，使用晶片元器件及表面贴装型（SMD）技术的产品需求与日俱增。在封装空间有限的情况下，面对快速增加的元器件数量，使用的电感尺寸也大幅缩小， 传统绕线电感已不能适应下游中高端智能产品的需求，一体成型电感作为绕线电感的改良版本，解决了传统绕线电感的尺寸标准化和线圈漏磁问题， 能够在更小尺寸的情况下保持与绕线电感相当的耐电流特性以及电感量，并能将电路损耗降到较低限度，台湾厂商奇力新即因聚焦微型一体成形电感扩产，迅速匹配手机、智能穿戴、平板、IT、工控、

45、汽车等领域的高端市场需求，市场占有率排名跃居全球第三位。超小型一体成型电感其因其优良的电气特性、 屏蔽性在高端手机领域得到较快发展， 在 5G 手机领域增长将更为迅速，根据中国电子元件行业协会数据， 2G、 3G、 4G 手机单机电感用量约为 2030 颗、4080 颗、90110 颗，预计 5G 手机单机电感用量约为 120200 颗，相较于 4G手机接近倍增。例如三星 50%手机以上采用一体成型电感、苹果则几乎 100%使用一体成型电感，华为、联想、OPPO、VIVO、小米等国内主流手机制造商也对深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书 1-1-15 一

46、体成型电感较为青睐，受限于行业总产能，一直处于供不应求的状态。目前市场上高端电感主流型号为 0201、0402、0603、0805、1008、1206、1210 等产品，并朝着更小尺寸及更高精度发展，小尺寸叠加高 Q 值电感需求增加驱动单机电感价值量上涨。 高频化。随着新一代信息技术快速部署和应用，物联网、消费电子-TWS耳机、GPS+北斗等应用需求爆发，通讯产品已朝向高频化、宽频化及高传输量发展，以 WLAN 的应用为例，频率已从 2.4-2.5GHz 往 5-6GHz 以上移动，传输速度从 300Mbit/s 逐步往 2Gbit/s 移动，而为了提高通讯品质，EMI 噪讯的抑制频段也需要提

47、升至 300MHz-6GHz，因此电感元件本身可应用的频率也需随之增加，高频电感需求激增。目前几乎所有高频电感均使用陶瓷材料制成，叠层陶瓷电感使用的自谐振频率已经由约 1GHz 提高到 6GHz 以上，并朝 10GHz 甚至更高频率发展。 高功率化。芯片低压大电流化以及低功耗产品的环保需求，必然要求周边元器件具有较低的直流电阻和较高的耐受电流能力。 随着成型技术和粉材技术的提高，片式电感的电感量范围不断提升，耐受电流也由毫安级提高到安培级，日本村田、TDK 的微亨级电感量的叠层产品已经量产。 模组化。集成模块提供了整合有源器件及无源器件的方向，并同时达到模块缩小化及低成本的要求， 而 LTCC

48、 技术是目前市场认可的无源器件集成模块化主要解决方案，即利用 LTCC 技术将电感器与其他主、被动元器件复合，复合电感与电容所制成的滤波器、耦合器、平衡非平衡转换器等产品技术已趋于成熟，目前全球龙头厂商已开发出包括 RF 射频模组、VCO 模组、蓝牙模组等产品。 3、射频元器件行业概况及发展趋势、射频元器件行业概况及发展趋势 （1）射频元器件行业概况 射频器件是传递与处理频率范围在 300kHz300GHz 之间的电磁波的电子元器件，广泛应用于基站、回传链路、卫星通信、军用、雷达、航空航天、有线宽带等各个通信相关的领域。 射频器件在发射信号的过程中将数字信号转换成电磁波信号，在接收信号的过程中

49、将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号，无论何种通信协议与工作频率，射频器件都是系统必备的基础性零部件。按照设备中产品形态分类，射频器件可分为分立器件和射频前端模组。分立器件即功率放大器（PA，Power Amplifier） 、滤波器（Filters） 、天线开关（RF Switch）等各个独深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书 1-1-16 立器件；射频前端模组则是将器件集成在一起，在天线和射频发模块间实现信号发送和接收，可以分为接收通道和发射通道。终端设备的无线通信模块主要分为天线、射频前端、射频收发以及基带信号处理器四部分，其中射频前端是无线连接

50、的核心，随着通信技术的进步，产品集成化、小型化趋势使得射频前端模组发展前景广阔。 5G 的频段数增加、天线数增加以及载波聚合等因素，驱动终端支持通信频段数量增长，射频前端器件用量和单机价值量显著提升。根据 Skyworks 数据，通信频段数量从 2G 时代的 4 个增加至 5G 时代的 91 个， 使得射频芯片数量提升；相应的，射频前端的单机价值量也将从 2G 的 3 美金、3G 的 8 美金、4G 的 18美金，上升至 5G 的 25 美金，射频前端模块和组件市场需求将爆发性增长。根据 Yole development 预测，智能手机射频前端模块与组件市场规模将从 2017 年的 150 亿