嘉立创PCB板设计参考工艺标准.pdf

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1、嘉立创-生产制作工艺详解工程师必备 一,相关设计参数详解：一 线径 1.最小线宽:;多层板,单双面板 5mil;此点非常重要,设计一定要考虑 2.最小线距:;多层板,单双面板 5mil;此点非常重要,设计一定要考虑 3.走线到板边距离：单片出货：最小 8mil 拼版 V 割出货：16mil 二 via 过孔就是俗称的导电孔 多层板：1.最小内径：8mil 2.最小外径：18mil 单双面板：1.最小内径:：12mil 2.最小外径：24mil;此点非常重要,设计一定要考虑 3.过孔单边最小焊环：3mil;此点非常重要,设计一定要考虑 4焊盘到走线最小间距：5mil 三半孔工艺 最小孔径：24m

2、il,小于做不出半孔效果 四PAD 焊盘就是俗称的插件孔 PTH 1钻孔孔径机械孔：最小孔径：8mil,最大孔径：2孔径公差：钻孔公差为：3插件孔 PTH 焊盘外环单边最小距离：8mil 当然越大越好;此点非常重要,设计一定要考虑 4插件孔 PTH 孔边到孔边最小距离：12mil 当然越大越好;此点非常重要,设计一定要考虑 5焊盘到外形线最小间距：单片出货：最小 8mil 拼版 V 割出货：16mil 五防焊 1阻焊层开窗绿油桥最小距离：3mil 六字符字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系 1线宽最小：6mil 2字符高最小：32mil 宽度比高度比例最好为 1：

3、5 的关系 也为就是说,字宽 0.2mm 字高为 1mm,以此推类 七非金属化槽孔 槽孔的最小间距：63mil;Pads 软件用 Outline 线 八拼版 1无间隙拼版 板子与板子的间隙为 0mm 2有间隙拼版 板子与板子的间隙最小：79mil;工艺边不能低于 5mm 九工艺边 工艺边最小距离：119mil3mm 十铜厚 成品外层铜厚：1oz2oz35um70um；成品内层铜厚：17um 二：相关注意事项 1关于 PADS 设计的原文件;1 PADS 铺用铜方式,我司是 Hatch 方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存用 Flood 铺铜,避免短路;2双面板文件 PADS 里面孔属性

4、要选择通孔属性 Through,不能选盲埋孔属性Partial,无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔;3 在 PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成 GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing 加槽;2关于PROTEL99SE 及 DXP设计的文件 1我司的阻焊是以 Solder mask 层为准,如果锡膏层 Paste 层需做出来,还有多层 M ultilayer 的阻焊窗无法生成 GERBER,请移至阻焊层;2在 Protel99SE 内请勿锁定外形线,无法正常生成 GERBER;3在 DXP 文件内请勿选择 KEEPOUT 一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无

5、法生成GERBER;4此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,我司是从顶层到底层叠加制板;单片板特别要注意,不要随意镜像搞不好就做出来是反的 三其他注意事项;1外形如板框,槽孔,V-CUT 一定要放在 KEEPOUT 层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层;所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔;2如果机械层和 KEEPOUT 层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT 层的槽及孔一般是按无铜孔制作做菲林时要掏铜,如果需处理成金属孔,请特别备注;3如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad 拼起来,这种做法一定是不会出错 4金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理;5给 GERBER 文件请检查文件是否有少层现象,一般我司会直接按照 GERBER 文件制作;6用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜;7正常情况下 gerber 采用以下命名方式：元件面线路：gtl 元件面阻焊：gts 元件面字符：gto 焊接面线路：gbl 焊接面阻焊：gbs 焊接面字符：gbo 外形：gko 分孔图:gdd 钻孔：drll