顶星系列主板简介.doc

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1、WT323系列主板简介第一章 WT323系列主板特点简介一、主板硬件特性ItemDescriptionPCBForm FactorMini-ITXDimensions170mm*170mmPCB Layer4 LayerPCB ColorGreenCPU SupportSocket TypeFT1 413-BGA(19mm*19mm)CPU TypeDual Core FT1 BGA Processor(1.4GHz) L2/512KB*2 L1/64KChipsetAPU1.4GHz/ T48N / HD 6310FCHAMD Hudson-M1（23mm*23mm,FCBGA）Supper

2、 I/OITE 8782FAudio codeHD Audio ALC662LAN chipsetRealtek RTL8111EVideo codeOnboard VGA （UVD3, DirectX11） MemorySocket type2* DIMM SlotMemory typeDDR3 8001066MHz , Single channel最大支持4GBPeripheralsExpansion Slot1*Mini PCI-E slotSATA2*SATALPT1COM6, COM3支持TTL可选，COM1-6支持第1脚5V，COM1-4支持第4脚12V，USB Port12，8个

3、内置，4个后置显示输出VGA+DVI-DVGA+LVDS（18BIT）PS/2Support KB,MS工作环境工作温度050功耗CPU TDP 18W，Hudson M1(2.7-5.9W) , 无风扇供电需求ATX供电中央处理器描述Socket typeFT1 413-BGA(19mm*19mm)CPU SupportDual Core FT1 BGA Processor(1.4GHz)L1/64K L2/1MBFront Side BusN/ACPU功率TDP 18W注意事项 芯片组描述FCHAMD Hudson-M1Flash ROMSPI Flash ROM注意事项 图型显示描述显示

4、芯片及核心OnboardVGA (集成AMD Radeon HD 6310图形核心，频率500MHz), Hardware video Acceleration Support VC1,H.264,MPEG2 With blu-ray.接口类型VGADB15接口LVDS2*12Pin插座 （ 18bit单通道）DVIDVI-D接口显示模式双显支持双显模式（复制模式、扩展模式）支持模式Support for CRT resolutions up to 2048*1536Support for DVI resolutions up to 1920*1200 接口定义2*12 PIN LVDS CO

5、NNECTOR1. 3.3V_LCD 3. L/R 5. SPIF_OUT 7. +1.8V 9. +5V2. 3.3V_LCD 4. LCD_BKL_PWM 6. LVDS_SMCLK 8. LVDS_SMDATA 10. LCD_BKL_EN 11. VDD_LCD_3.3V 12. -LVDS_RST 13. GND 14. GND 15. LVDS_TX0_P 16. LVDS_TX0_N 17. LVDS_TX1_P 18. LVDS_TX1_N 19. LVDS_TX2_P 20. LVDS_TX2_N21. GND 23. GND 22. LVDS_CLK_P 24. LVDS_

6、CLK_N 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 242*12pin DVI CONNECTOR1. GND 3.DVI_TX2_N 5. DVI_TX1_N 7. DVI_TX0_N 9. GND2. DVI_HPD 4. DVI_TX2_P 6. DVI_TX1_P 8. DVI_TX0_N 10.GND11. DVI_CLK_N 13. GND 15. DDC_CLK 17. GND 19. GND12. DVI_CLK_P 14.GND 16.DDC_DATA 18. GND 20. GND21. +5V

7、 23. +5V 22. GND 24. GND 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 241 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 注意事项支持多种尺寸屏幕工作。Audio描述音频控制器Hudson M1音频编解码器Realtek ALC662后置接口类型Line out, MIC in两个接口，Line in（Optional）板载音频插针1 23 4 5 67 89 10Pin:1. JMIC_R2 2. GND 3. JM

8、IC_L2 4. PRSN_PRONT 5. LINE_IN_R2 6. MIC2_JD7. GND 8. NC(CUT)9. LINE_IN_L2 10. HP_JD插针类型2.54mm 2*5pin header注意事项LAN描述网卡芯片2*Realtek RTL8111E 功能10/100/1000Mbps自适应，支持PXE引导，支持远程唤醒. 接口类型 RJ45 网卡灯定义左黄右绿(供参考)注意事项USB描述接口类型USB2.0/1.1 接口后置接口4 前置插针1 23 4 5 67 89 10USB PIN 定义：1. VCC 2. VCC3. DATA0- 4. DATA1-5.

9、DATA0+ 6. DATA1+7. GND 8. GND9. NC 10. GND 接口及插针类型2*5Pin header/2.54mm注意事项硬盘接口描述接口类型2*SATA Port; 注意事项COM描述 COM功能6串口，COM1-COM6的第1脚可以通过改变跳线器设置，选择输出DCD或+5V（500mA）电源, COM1-COM4第4脚可以通过改变跳线器设置，选择输出DTR或+12V（500mA）电源；COM3 可以通过更改跳线设置为TTL和RS232C电平可选，并实现Pin2-8和Pin3-9连接； COM位置后置1个；5个板载插针，注意插针方向。 前置COM1 23 4 5 6

10、7 89 10前置定义（标准RS232）:全信号RS232 2*5 PIN 定义：1. DCD 2. RXD3. TXD 4. RTD5. GND 6. DSR7. RTS 8. CTS9. RI 10. NC COM3信号切换COM3 TTL电平和RS232C电平由J42, J43,J44,选择： PinDefine1-2TTL2-3RS232 1 2 3 J43,J44 COM3为TTL电平时,由J50,J51实现COM3第2,8和第3,9Pin分别短接.，RS232电平时，要去掉J50和J51的跳帽。PinDefineRS232ONTTLOFF1 2 J42 供电类型及模式1 2 3 C

11、OM1-6第1脚5V电压由J38,J39,J40,J52,J53,J54选择: PinDefine1-2DCD 2-3 5VCOM1-4第4脚12V电压由J48,J47,J46,J49选择: PinDefine1-2DTR2-312V1 2 3 插针及接口类型2*5pin插针 注意事项MINI PCI-E/PCI描述接口类型MINI PCI-ESlot 插针定义1*MINI PCI-E Slot 注意事项LPT描述接口类型DB25母头 插针定义标准LPT接口定义 注意事项PS/2描述接口类型1组双层PS/2标准接口 注意事项其它板载插针描述Front panel 定义 Pin Define:1

12、. HDD LED- (HD Active LED)1 23 45 67 89 102. LED Power3. HDD LED- (HD Active LED)4. LED Power GND5. RESET_GND6. PWR_BTN Power LED7. SYS_RST (Reset Button Signal)8. GND9. NC10. GNDPower LED: 2,4 Power Button: 6,8HDD Active LED: 1,3 Reset Button: 5,7插针类型2.54mm /2*5Pin插针Clear CMOS定义 Clear-CMOS跳线及定义: Pi

13、n1-21 2 3 2-3DefineNormalClearCMOS注意事项机箱FAN数量2（预留）定义侦测控制NO电源接口 20pinATX电源白色2*10 PIN CONNECTOR 定义：1.3.3V 2.3.3V 3.GND 4.5V 5.GND 6.5V 7.GND 8.POK 9.5VSB 10.12V 11. 3.3V 12. -12V 13.GND 14.PSON 15.GND 16.GND 17.GND 18.-5V 19.5V 20.5V01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 二、主板硬件版本介

14、绍 WT323系列主板已出了1.0、1.1、1.2等不同的硬件版本，版本号均可从印制板上的油标上看出（在内存条的边上）。1.0版 共生产10块 。 主要用于当样机。 1.1版 共生产260块。 主板的COM口Pin4管脚不能跳成带+12V供电。 1.2版 现在量产版。 在1.1版基础上做此小改动，功能没有变化。 第二章 WT323系列主板原理介绍一、各部分原理框图：（1）主平台框图（2）电源部分电路框图主板由AC 220V转ATX电源或者DC 12V转ATX电源供电。 主板J20为ATX POWER CONNECTOR。详细电路转换框图如下：（3）CLK GEN框图。二、主板的跳线设置说明：1

15、、 CMOS电源设置：J2412 短接 （默认）： 为CMOS提供电源。23 短接： 清除CMOS设置。2、 COM1 PIN1电源设置：J38 12 短接（默认）：COM1第一脚为信号DCD 23 短接：COM1第一脚提供+5V COM1 PIN4电源设置：J48 12 短接（默认）：COM1第四脚为信号DTR 23 短接：COM1第四脚提供+12V3、 COM2 PIN1电源设置：J39 12 短接：COM2第一脚为信号DCD 23短接（默认）：COM2第一脚提供+5V COM2 PIN4电源设置：J47 12 短接（默认）：COM2第四脚为信号DTR 23 短接：COM2第四脚提供+12

16、V4、 COM3 PIN1电源设置：J40 12 短接：COM3第一脚为信号DCD 23短接（默认）：COM3第一脚提供+5V COM3 PIN4电源设置：J46 12 短接（默认）：COM3第四脚悬空 23 短接：COM3第四脚提供+12VCOM3电平设置：J42/J43/J44/J50/J51J42：悬空；J43：12短接（默认）；J44：12短接（默认）；J50：短接（默认）；J51：12短接（默认）；COM3设置为TTL电平J42：短接；J43：23短接；J44：23短接；J50：悬空；J51：悬空； COM3设置为RS232电平5、 COM4 PIN1电源设置：J52 12 短接：C

17、OM4第一脚为信号DCD 23短接（默认）：COM4第一脚提供+5V COM4 PIN4电源设置：J49 12 短接（默认）：COM4第四脚为信号DTR 23 短接：COM4第四脚提供+12V6、 COM5 PIN1电源设置：J53 12 短接：COM5第一脚为信号DCD 23短接（默认）：COM5第一脚提供+5V7、 COM6 PIN1电源设置：J54 12 短接：COM6第一脚为信号DCD 23短接（默认）：COM6第一脚提供+5V8、 SPI ROM片选：J26 12 短接(默认) Normal Operation. 23短接 Ext. Programming.9、 后置USB供电：J5

18、6、J57 12 短接(默认)供常开5V 23 供工作5V三、BIOS设置简介：按F12进select boot device。开机按“Del”键进BIOS SETUP界面。进SET UP 界面，按F3，“Load Optimized Defaults”。按F4，“Save configuration and exit”1、BIOS版本： 以 BIOS生成的时间为准。在SETUP的Main界面下Build Date and time。2、网络启动： PXE和RPL启动设置，要在SETUP下AdvancedLauch PXE OpRom和Boot Interrupt 19 Capture同时En

19、abled。3、定时唤醒： 在SETUP下AdvancedS5 RTC Wake Settings界面下设置。4、查看CPU信息：在SETUP下AdvancedCPU ConfigurationNode 0 Information。5、串并口关闭： 在SETUP下AdvancedSuper IO Configuration。6、键鼠唤醒： 在SETUP下AdvancedSuper IO Configuration。7、网口启用/禁用：在SETUP下ChipsetNorth BridgePort56Enabled/Disabled。8、内存频率设置：在SETUP下ChipsetNorth Bri

20、dgeMemory ClockAuto。9、DVI-D显示：在SETUP下ChipsetNorth BridgeNorth Bridge LVDS Config Select。10、网络唤醒：在SETUP下ChipsetSorth BridgeSB Debug ConfigurationResume on Lan。11、上电开机：在SETUP下ChipsetSorth BridgeSB Debug ConfigurationRestore on AC Power Loss。12、密码设置：在SETUP下Security。备注：最新的BIOS版本为2011/10/18四、故障维修简单步骤介绍：第

21、一部分：无法上电。1、 检测各路电压是否有对地短路或者阻抗异常？2、 检测供给桥片（U2）的常开电压是否正常？3、 检测晶体32.768K（Y1）是否起振？4、 检测按下-PWR_BTN键后，-SLP_S3是否由低电平跳成高电平？第二部分：可以上电，未跑到内存。（未接内存，内存报警）1、 是否未上电池第一遍开机？2、 检测BIOS片选跳帽是否漏跳？3、 目测桥片（U2）、APU（U1）、RTL8111E（U20、U25）、SIO（U5）、ALC662（U15）是否有连焊？4、 检测各路电压幅值是否正确？5、 检测各路CLK是否正常？第三部分：未接内存，会内存报警。接内存，无显。1、 是否系统有跑起来，仅显示接口有问题？2、 是否内存关键信号虚焊或者连焊？3、 APU芯片焊接不良或者损坏？第四部分：局部功能异常。1、针对该局部原理图进行排查。第五部分：兼容性问题终端设备所示外设比较丰富，出现兼容性的问题不可避免。遇到兼容性问题需多做测试才能找到原因。