刘淼流程图.doc

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工程三质量改进任务一分析征询题的方法任务二流程图1、按照深造的SMT知识，选择一个主题，画出流程图。可以用WORD绘制，也可以用VISIO绘图好后，截图贴在下面。SMT总流程图学号：02班级：电工1111姓名：刘淼N通知IQC处理PCB来料检查YYN网印锡膏/红胶IPQC确认N印锡结果检查清洗Y贴片夹下已贴片元件NNN炉前QC检查通知技能人员改进校正YY过回流炉焊接/固化N焊接结果检查向上级反响改进交修理维修Y后焊红胶工艺提高展波峰焊接YN向上级反响改进后悍结果检查N功能测试交修理人员停顿维修Y成品机芯包装送检学号：姓名：日期：月日4月2日SMT质量把持流程班级：电工1111学号：02姓名：刘淼质量部SMT部IPQC在线工艺监督、物料、/首件确认NNPCB外表检查Y退仓会撤消处理PCB安装检查IQC来料异常跟踪处理OQC外表、功能抽检NN网印结果检查Y清洗PCB校正/调试炉前贴片结果检查YN贴PASS贴或签设置精确回流参数并测试填写返工通知单名Y炉后QC外表检查SMT出货SMT返工YX-Ray对BGA检查暂无外表功能修理分板、后焊、外表检查功能测试机芯包装页12学号：姓名：日期：月日3