Allegro软件使用情况笔记材料.doc

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1、1.平移：按住鼠标滚轮拖动。 2.缩放：滚轮向上放大，滚轮向下缩小；按下滚轮，出现双圈，向左上或右上移动鼠标， 出线矩形框，再按下滚轮，放大到矩形区域；按下滚轮，出现双圈，向下移动鼠标， 出线矩形框，再按下滚轮，缩小到矩形区域。 3.光标处定为中心点：按下滚轮，出现双圈，再按下滚轮或左键。 4.层叠结构与特征阻抗设置：SetupCross Section（横截面）或 SetupSubclasses（子类）Etch（蚀刻） ；或点工具栏上的图标，三种方法都可以打开。5.颜色管理：点工具栏上的图标。6.PLANE 用正片还是负片：单打独斗，无专人负责管理封装库的，用正片；团队作战， 有专人管理封装

2、库的，用负片。刘佰川做的库只能用正片。 7.常用快捷键： F2 全屏显示 F9取消命令，也可右键菜单-Cancel SF8 高亮（先按 shift+F8，然后点需高亮的对象；另一种方法是输入文字 SF8 回 车，然后点需高亮的对象） SF7 取消高亮SF4 测量间距，也可点工具栏上的图标，测量命令下，右键菜单可选择 Snap 元素类型 8.过滤：右键菜单-Super filter 9.看线宽：过滤选 Off，点某线段，右键-show element 10. 看焊盘或过孔尺寸：过滤选 Off，点某焊盘或过孔，右键-Modify design padstack- Single instance11

3、. 过孔定义：Constraint ManagerPhysical Physical Constraint SetAll layers，点击 Vias 列的单元格可编辑所需使用的过孔种类。 新增过孔：tools-padstack-modify library padstack，选择一种编辑，编辑完了另存 一个名字。 12. 查找器件：菜单 Displayelement 或 DisplayHighlight，然后窗口右侧， FIND，find by name 选 symbol（or pin） ，按回车键。 13. 显示设置：setup-design parameters-display-enha

4、nced display modes 上面六个全选上。另外，在颜色管理里面，display-global transparency 拉到 100%，shadow mode 设为 on，brightness 拉到 100%，dim active layer 方框选上。 14. 看布局：窗口右侧，Visibility-Views 下拉列表选 Film：A 或 Film：B。 如果 Visibility-Views 下拉列表里什么都没有怎么办？ 点菜单 manufacture-artwork，点 OK 就有了。 15. 正片电源层铺铜技巧：先行用 ANTI ETCH 将区域画好，然后自动铺铜，铺好后

5、再把 ANTI ETCH 删除掉。 （另一种说法：先在电源层和地层整体铺一块大铜皮，然后用 Anti ETCH, 把这些平面分割开来。因为用的是正片，所以分割好之后需把 Anti ETCH 删除。 ）16. 为什么右键菜单 super filter 菜单里没有 line、shape 等元素? 如下图所示，左上角工具栏有 3 个绿色的按钮，分别为 generaledit、etchedit、placementedit，当选择 placementedit 布局按钮时，super filter 菜 单里没有 line、shape 等元素。17. Shape 改变网络：选中 Shape，点 shape

6、菜单，选择 select shape or void，右击 shape， 选择 assign net，然后点击 PCB 上为该网络的器件引脚、过孔、或走线。或在右侧 options 的 assign net name 下拉列表中选择。18. 将指定元素换层： 用 Edit-change，在右侧 options 中 class 选元素种类，new subclass 选欲换到的层，将 下面一些参数设置好，然后点击 PCB 上的该元素。 还有一种方法：选中该元素，右键-change to layer。 19. 将指定元素复制到某层： 用 Edit-z-copy，在右侧 options 中 class

7、 选元素种类，new subclass 选欲换到的层，将 下面一些参数设置好，然后点击 PCB 上的该元素。 20. 将两层互换：新增加一层，将其中一层 z-copy 到该层，然后将被复制的那层删除。 21. allegro 如何设置 route keepin（布线区域）,package keepin（元件放置区域） 方法 1.setup-area-route keepin,package keepin -画框 方法 2.edit -z-copy-options-package keepin,route keepin-offset-50-点击外框。比外 框缩进 50mil 在所有层设置 rou

8、te keepin、package keepin。 route keepin、package keepin 显示，如下图所示：在 color-areas 的最右边两列设置。22. 层叠结构：在层叠结构窗口右下角有两个单选框，分别是显示单端阻抗和差分阻抗。 如欲显示差分阻抗，需设置耦合类型（Coupling Type） ，应设为边沿耦合（EDGE） ， 不能选宽边耦合（BROADSIDE） 。除了耦合类型，还要设置差分线间距（Spacing） 。 23. 设置原点：setup-change drawing origin-右键 snap pick to 选一种捕捉方式-选择目 标。 将原点设置到管

9、脚：菜单 setup-change drawing origin，鼠标移到目标管脚，右键 snap pick to，选 pin，即可，不能再点一下管脚。 24. 原点显示不出来：在颜色-drawing format-drawing_origin 25. 导入网表：file-import-logic-选择 Netlist 路径就可以了。 26. 导入网表时报错：封装名过长。setup-design parameters-design，long name size 改为 255。 27. 导入网表时报错：非法字符，如下图元器件 value 值中的和 是非法字符，需在原理图中去掉。 28. 器件准确

10、移动（相对位移）：选中器件，右键 move，输入命令 ix 0.1 或 iy -0.1 29. 器件布局、放到 B 面：进入 placementedit 模式，点该器件，右键 mirror 放到 B 面。 30. 器件交互布局：place-manually，在原理图中框选几个器件，但放到 PCB 中器件少 了，原因是其他器件原来已在 PCB 中，特别是在改板时。解决方法：PCB 中不做操作， 在原理图中框选几个器件，此时在 PCB 中那几个器件会高亮。 31. 网格设置：setup-grid，non-etch 指 2d-line、丝印等，etch 指铜、走线、过孔等，在 all etch 里设

11、置后下面所有层都改了，但 all etch 里没有显示，也可以各层分别设置。 32. 删除某元素：选中该元素，右键 delete。33. 走线换层，加过孔：右键 add via。小键盘+、-键。generaledit 模式，在 option 中设置 working layers。双击鼠标左键，加过孔，换层。 34. 走线在 generaledit 模式下进行，不能用 etchedit 模式，否则会出现一些异常，如：点 中某根线后，该线宽度自动变了。 35. 删除一个网络的全部走线：选中该网络，右键 ripup etch 36. 覆铜：设置花焊盘的茎宽度，选中 shape，右键 quick ut

12、ilities-design parameters-shapes-edit global dynamic shape parameters-thermal relief connects-use thermal width oversize of:-填 0.254，在原来宽度基础上增加 0.254mm。点 shape 菜单下的 global dynamic params 也可以。 设置花焊盘隔离环的宽度：菜单 setup-constraints-same net spacing-net-all layers-shape-GND 网络-将其与通孔（thru pin）的间距设为 0.254mm，然

13、后菜单 display-status-update to smooth。 覆铜中过孔的反焊盘看不出来？setup-design parameters-display 的几个勾勾上。 覆铜复制到其他层：z-copy，可以带网络也可不带网络，不带网络的话需给 shape 分配 网络，菜单 shape-select shape-分配网络-右键 update shape。 37. Allegro 静态铺铜时，当用 Shape void Element 来手动避让时，有些区域明明很宽但老 是进不去以致导致出现孤岛？ 在用 Shape Void Element 命令时，选中 Shape，右键 Parame

14、ter，Void Controls-Creat Pin voids，将 In-Line 改为 Individually 即可。 38. 孤铜被删除了怎么恢复？ 可以在那个地方铺一块相同的 net 的动态铜，然后 Merge Shapes，就可以变成一块铜 了。 39. shape void：用 Shape Void 命令后，需先选中 Shape，然后画框。 40. shape 和 void 的边框编辑： void 边框不能编辑怎么办？ shape selectoption 中勾掉 shape，单选 Voidshape edit boundary。这样就可以对 void 边框进行编辑了。 41.

15、 铜皮绿油开窗：z-copy-options 选 board geometry，层选 soldermask_top-点铜皮- 右键 done 就可以了。看阻焊层 options 选 board geometry，看走线 options 选 etch。 42. 处理元件代号，关掉 top、bottom 层，为什么每个器件有两个代号？一个在丝印层， 一个在装配层，装配层的不动（将该层关闭显示） 。在 placementmode，右键过滤选 text，可以移动代号。改变代号字符大小：菜单 edit-change-options 的 class 选 RefDes，层选 silkscreen_top 或

16、 silkscreen_bottom，然后点代号或同时框住几个代号。 43. 元件代号 TEXT 线宽怎么设置？setup-design parameters-text-setup text sizes，如下图：将 photo width 改掉。44. 如何删除部分零件（如安装孔、如何删除部分零件（如安装孔、MARK 点）的文字丝印？点）的文字丝印？ 执行删除命令执行删除命令 EDIT-Delete，在右边的，在右边的 Find 面板中勾选面板中勾选 text 或或 lines，然后点击你要，然后点击你要 删除的丝印就行了，一般丝印都是删除的丝印就行了，一般丝印都是 text。 45. 放 G

17、ND 过孔阵列过孔阵列：菜单 place-via arrays-Matrix，上面三个方框全勾上，shape mode，选网络，输入 g，回车，选 GND，选过孔，间距设成 5.08，在铜皮上点一下就 可以了。 46. 如何在 GND 层放一圈 GND 过孔： 菜单 place-via arrays-Boundary，如下图设置，在铜皮上点一下就可以了。47. 放单个过孔过孔在铺铜层，那么可以用 Add connect(F3)双击铺铜也可以放上过孔。 48. 导入结构图：先删掉尺寸标注，所有线改成图层 0，将视图缩放到全部，看有没有其他不需要的线（可以新建一个文件，将结构图拷贝过去保存。Aut

18、ocad 改图纸大小， 格式-图形界限-0，0-回车-xxx,xxx（你要的数值）-z-A） ，保存成.DXF 文 件（必须是英文名） ，然后导入。Dxf 文件原点设在板子左下角（UCS 命令） ，连接器 或安装孔的原点在 DXF 文件中有标注。导入时，Incremental addition 选项勾上（保留 原来的设计） 。ALLEGRO 的绘图区域必须比结构图 autocad 的绘图区域大，在 setup-design parameters 的 design-extents 中改宽和高，可改大点，如：40000,40000。 手工改板子边框：左侧工具栏，Add Line，右侧 Option

19、s 选 board geometry-outline。 49. 准确移动需定位的元件： 菜单 edit-move，options 设置如下图：ripup etch：移动时显示鼠线 point：选择元件的某个管脚，下面是管脚号 c1。也可选择元件原点、中心点、任意点。然后用目标捕捉到结构图的某点。 50. 走线成 loop 后，有的线会自动删掉，但有时如电源走线两层都要保留，即使成 loop， 也要保留，怎么办？ 在拉线 add connect 命令中，options 最下面一个方框 replace etch 勾上。 51. 出 GERBER：菜单 manufacture-artwork-全选，

20、然后把 all 和 drill 去掉，create artwork 即可，然后在菜单 manufacture-nc-nc drill 生成钻孔文件，root file name 设 保存文件路径，改下 nc parameters，format 改成 3 和 3，output units 改为 metric，改完 参数后，点下 drill 按钮即可。 输出 GERBER 文件路径设置：setup-user preferences，如下图设置GERBER 文件输出到 PCB 所在文件夹下的/art 文件夹中。 52. 出 GERBER 时钢网层的问题： 有的器件中间散热焊盘的 pastemask

21、层没加，后来画板子时直接在 PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP 加的 shape，在出 GERBER 时，需添加进去，如下图：在 PASTEMASK_TOP 下面的任一子项上面点右键，Add，加入 PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP。53. 出 GERBER：从服务器导入 2_LAYER_FILM_SETUP 文件后发现少丝印 BOTTOM 层。 添加方法： 在 artwork 里，任意黄色文件夹上点右键 Add，输入文件夹名 SILKSCREEN_BOTTOM，然后参照丝印 TOP 层，把一些不需要的项删除。改完了还 可以点 replace

22、 替换掉 setup 文件。 添加缺少的 S1、S2 层：点右上角的 Create Missing Films。 54. 出 GERBER 错误： 菜单 display-Status，把所有 DRC 清掉，删除孤铜，看看铺铜、器件、走线等状态。 55. 检查是否所有网络走线都已连上检查是否所有网络走线都已连上：tools-quick reports-unconnected pins report。 56. 封装命名：IPC-7351 如，soic127p953x600-16n 是 H1102 的封装 127 代表脚间距 1.27mm，953 是脚跨距（外边沿）9.53mm，600 是高度 6m

23、m，16 是 管脚数。 57. 建封装库出现问题，1）PAD 显示空心；2）线端点是方的。解决方法：setup-design parameters-display-的 filled pads 和 connect line endcaps 选上。 58. 建封装：1 号引脚用等腰直角三角形表示，直角指向 1 号引脚。三角形底边长 1.4mm，线宽 0.15mm。 59. 封装添加 Place-Bound-Top 层：点击菜单栏“Setup”“Areas” “Package Boundary”命令。 60. 添加 Place-Bound-Top 时如何画圆：用 shape / circular 命

24、令，然后在 option 里面 选择 package Geometry / place_bound_top 层面画圆。 61. 封装：移动线的端点 在线的端点左键点一下，然后右键，move vertex，移动，移动到目标点可用目标捕捉， 右键 snap pick to-segment vertex（线段端点） 。 移动到的目标点也可以用坐标的方法：在命令行输入 x 5,5，则移到坐标（5,5） 62. 布线从管脚之间正中穿出： 菜单 Route/Gloss 下面的 Center lines between pads，具体参数可以保持默认，然后点击 Gloss 即可。也可以选择区域，或特殊 ne

25、t Gloss。 区域 gloss： 菜单 Route/Gloss/Window，用鼠标拉一个矩形框，右键 done；然后 Route/Gloss/parameters，只选 Center lines between pads，点 Center lines between pads 左 边的按钮对居中参数进行设计，将最小移动尺寸改为 0.0001，点 OK，点 gloss 即可。 BGA 焊盘之间出线居中：先 fanout，此时自然是居中的，然后删掉过孔，再把线连出 来；还有种方法，将原点设置到 BGA 的焊盘，GRID 设置为焊盘间距的一半。 63. 封装设计： QFN 中间热焊盘的 pas

26、temask 层不要设计到 pad 中，即不需要制作 shape symbol 来导 入 pad，直接在做封装的时候在 pastemask 层画即可。 64. 封装制作的图纸范围：setup-design parameters-design-extents，设置宽度、高度。 65. 封装制作：焊盘移动和旋转 点工具栏 move 按钮，点焊盘，鼠标拖动旋转，点左键，在命令行输入坐标。 66. 封装制作：在某个封装上改，另存为 DRA 文件，还必须生成 PSM 文件和 DEVICE 文 件（在 file 菜单） 。否则导入的时候会报错。 67. 封装制作：新建封装时，要注意改变文件夹路径。 68.

27、 封装，改管脚号： 先将 PAD 变成空心的，容易看清管脚号； 点击菜单 EDIT-TEXT 或左侧工具栏最下面一个按钮； 选中一个管脚，在命令行输入另一个数字，回车。 如果管脚号没显示，在 display-package geometry-pin_number 打开。 69. 封装中焊盘替换：tools-padstack-replace 70. 原理图和 PCB 交互布局：在原理图中可以选中几个元件或整页的元件，一起拖到 PCB 中。 71. GRID 设置：布局一般设为 0.5mm，布线设为 0.01 或 0.005mm。 72. 颜色设置：粉色、浅蓝、褐色、蓝色73. PCB 外委设计时

28、原理图如何处理？ 将主要器件型号隐藏，转成 pdf 文档格式，发给 PCB 设计厂商。在 capture 中按住 ctrl 选多个字符（型号） ，然后按键盘上的 delete 键。 74. 测量：焊盘外框尺寸，通过测量 焊盘中心距+焊盘长度 得到。检查封装时也可测个 大概尺寸，snap 选 off-grid location，然后在焊盘旁边的空白处点。 75. 看各层实际布局、布线效果及检查器件代号位置（看实际 GERBER 效果）：右边visibility-views 下拉列表选各层。要先在 artwork 里加入 film 文件才行。 把网格隐藏掉以方便观看，点 color 按钮左边的 g

29、rid toggle（F10） 。 76. 交互布局放器件时有的器件放不上去：服务器库没打开，在资源管理器里点开。 77. 目标捕捉：圆心，鼠标不要点在圆心，要点在圆周上。 78. 怎么加 MARK 点？place-manually，在 advanced settings 标签页，将 library 勾上，在 placement list 标签 页选 package symbols，然后点 OK，在右边的 OPTIONS 里选 FIDUCIAL。库里 MARK 点是单面的，A、B 面各放一个。 79. 右边的标签栏在哪里开关？view-windows-find 80. 手工添加元件、网络：se

30、tup-user preferences-logic-将 logic_edit_enabled 勾上。 81. Cadence 打不开，提示 license 有问题，打开 lmtools，关闭 license server 关不掉。 解决方法：以管理员身份打开 lmtools，把 license server 关掉，再重开。 82. 从 PCB 中导出封装：File-export-libraries，如下图所示：83. 更新封装：封装修改后，在 allegro 下 palce-update symbols。在 package symbol 下选择 要更新的封装。注意勾选 update symb

31、ol padstacks，Ignore FIXED property。 84. 封装制作：放置封装制作：放置 Place bound 时怎么样设置成圆形的时怎么样设置成圆形的? 用用 shape / circular 命令命令 ,然后在然后在 option 里面选择里面选择 package Geometry / place_bound_top 层面画圆。层面画圆。 85. 器件焊盘扇出（fanout）： pin-via space 设置：BGA 设置为 centered；非 BGA 设置为 12mil。 86. 网络颜色：选中网络，右键，assign color 分配颜色，dehighligh

32、t 去掉颜色。 87. QFN 封装散热焊盘加过孔：用走线的方式，双击加过孔，然后去掉走线。 88. FGND 铺动态铜，星月孔会避让，处理办法： 先画个动态铜，然后变成静态铜（shape-change shape type） ，在星月孔处画个静态铜，shape-merge shapes，然后框选需要合并的铜皮。 铜皮合并需满足以下条件：1）同一网络；2）同一类型（动态或静态） ；3）必须有重 叠部分。 星月孔的内层直接铺动态铜就可以了。 星月孔中间的机械孔与静态铜需有一点空隙，方法是加 shape void circle，选中静态铜， 鼠标移到机械孔，右键 snap to pin，将 GRI

33、D 设小点，移动鼠标到合适的半径。 最好的办法是： 将星月孔外面一圈铜皮赋上网络，菜单 shape-select shape，选中星月孔的顶层或底 层铜皮，右键-分配网络，鼠标移到同网络的管脚，右键-snap to pin。赋上网络之 后只要铺动态铜就可以了，无需铺静态铜，也就没有机械孔避让的问题了。 89. 改过孔： 先在规则里把要用的过孔放到最上面一个；然后删掉要改的过孔；按 F3；双击即可。 90. 手工消除 DRC：选中 DRC，右键，waive drc。 自觉无关紧要的 DRC 就 waive 掉（还可以批注 waive 的原因） ，waive drc 不再计入 DRC 统计。 91

34、. 边框直角改为弧形：manufacture-drafting-fillet，右键 snap pick to，segment vertex，然后点击边框拐角。92. 焊盘出线方式设置： 布线时鼠标右键，点 enhanced pad entry。 93. 布好的差分线改线宽线距： 在规则里把线宽线距改掉，然后选中 net 右键 change width 改线宽，slide 改线距。 94. 出 SMT 坐标文件：tools-reports，双击 component report，勾上 display report，点击 report，弹出报告， 点左上角的保存按钮，保存为 place.htm 9

35、5. 如何显示器件的原点：在 color 的 package geometry 里选上 place_bound_top。 96. 器件更新封装后不能移动： 原因是 net 被 fix 了，选中器件周围所有 net，unfix，就可以了。net 不要 fix。 97. 从已有 PCB 导出 GERBER 配置：FILE-EXPORT-parameters-勾上 artwork，保存 成*.prm 文件，然后在新 PCB 中导入。 98. 出 GERBER 的配置如何保存成 FILM_SETUP.txt 文件： 点击 select all 按钮，然后在任一黄色文件夹上点右键，save all ch

36、ecked。在该 PCB 文 件夹生成 FILM_SETUP.txt 文件。99. 图纸尺寸设置，左下角设为-50，-50，方便对左边缘、下边缘进行缩放，如下图： 右边缘和上边缘也各多 50mm。这样，画图时只用滚轮缩放就能方便的移动画面，不 用进行平移。100. cadence 16.6 allegro pcb editor 卡死？ Cadence16.6 版本，用 pcb editor 覆铜之后 软件特别容易卡死，稍微移动个元件就卡， 而且 cpu 占用率一下窜到 50%多，一次卡死之后次次卡死，根本无法再用。setup-user preference，接着照下图，把，接着照下图，把 di

37、sable_OpenGL 勾上，然后重启软件。勾上，然后重启软件。101. 差分布线步骤：a）定义差分对；菜单点击 logicAssign differential pair，点 auto generate 自动生成差分对b）设置差分对约束规则；约束规则管理器（CM）中的 Electrical 栏的电气约束设置（Electrical Constraint Set）中，Routing 标签下 Differential Pair 对应的 Objects 处，Objects 下的项目 name 上 右键 Creat 电气 CSet，写入一个规则名称，然后填入差分对的间隔、线宽等参数。 c）给差分对分

38、配定义好的规则约束规则管理器（CM）中的 Electrical 栏的网络设置（Net）中，Routing 标签下 Differential Pair 对应得 Objects 处，找到定义过的差分对名称，给它分配一个差分对规 则。 102. 差分线长度误差较大时怎么办： 菜单 route-phase tune，在较短的线上加延长。 103. 与某个 Symbol 的引脚相连的 Clines 和 Vias 删除不了? 可能该 Symbol 为 fix，Unfix 该 Symbol 即可。 104. 焊盘数量统计： 总焊盘数：quick reports-summary drawing，或者显示 TO

39、P、BOTTOM 层，选选 symbol pin，鼠标框选整板，右键-show element。 表贴焊盘数：显示钢网层（包括顶和底） ，COLOR 按钮-Manufacturing 的所有层全 关（把所有孔的显示全关） ，鼠标框选整板，右键-show element。 105. 如何修改丝印层的 line？ 在 Find 选项卡里将 Lines、Other segs 勾上。 106. 花焊盘的茎的角度设置，将通孔焊盘设置为 diagonal，如下图：107. 覆铜拐角如何为圆弧？ 1）画的时候画弧线，比较麻烦； 2）先用 ADD LINE 画个框子，然后用 shape-compose sha

40、pe，设定圆弧半径和网络， 鼠标框选外框的一部分即可。不实用，修改边框时又变成直线了。 3）修改覆铜边框时将 segment type 设为 arc，角度和半径设为 0。先用直线画和改，最 后确定边框之后再改圆弧。90角改圆弧比较方便，尽量用 90角。135角改圆弧 时会自动捕捉到格点导致不对称及不平滑，可在修改时用 snap 到 segment 来使之平滑。108. 在 status 中 Update DRC 死机，及不能生成 GERBER： 菜单“tools”-“database check” ，进入对话框中，在“update all DRC”和“check shape outline”前打勾，点击“check” 。运行完 dbdoctor 后，上述问题都解决了。 109. 遇到移不动、改不了、删不掉、铺不上等问题，看看元件或网络是否固定。