连接器行业之电连技术：手机射频连接器龙头_车载连接器快速成长.docx

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1、连接器行业之电连技术：手机射频连接器龙头_车载连接器快速成长一、国内微型射频连接器龙头，5G 手机、汽车射频连接器助力成长1. 深耕射频连接器主营业务， 5G 手机射频连接器助力 2020/2021 年成长电连技术成立于 2006 年，于 2017 年成功登陆深交所创业板上市，专业从 事微型电子连接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服 务，凭借在产品质量与性能、研发能力、产销规模等方面的优势，在我国 连接器行业处于领先地位，连续 7 年荣膺中国电子元件百强企业，在 2020 年第 33 届中国电子元件百强企业排名 38。公司主营产品包括射频连接器及线缆连接器、电磁兼容件和软板，广

2、泛应 用在以智能手机为代表的智能移动终端产品以及车联网终端、智能家电等 新兴产品中。1）射频连接器及线缆连接器包括微型射频测试连接器、微型 射频同轴连接器及射频微同轴线缆组件，是智能手机等智能移动终端产品 及其他新兴智能设备中的关键电子元件；电磁兼容件产品包括弹性接触件 连接器和电磁屏蔽件，是智能移动终端等产品中起到电气连接、支撑固定 或电磁屏蔽作用的元件；软板产品专注于软硬结合板及 LCP 产品；其他电 子元件包括 Fakra 连接器、HSD 连接器等汽车连接器产品、FPC/BTB 连 接器、5G 天线等。2）2021 年上半年，公司实现营收 24.32 亿元，其中射 频及线缆连接器业务实现

3、营收 5.49 亿元，营收占比为 35%，毛利占比达 45%；电磁兼容件业务实现营收 4.84 亿元，占比 31%，毛利占比 30%； 软板业务实现营收 1.94 亿元，占比 12%，毛利占比 5%；其他连接器实现 营收 3.49 亿元，占比 22%，毛利占比 20%，汽车连接器营收增至 10%左 右。利用射频连接器的领先技术优势，围绕积累的行业渠道和客户资源，公司 开拓 FPC/BTB 窄间距连接器、汽车射频用连接器等新产品。2014 年起，公司逐步开展 FPC/BTB 窄间距连接器的研发，在现有产 品的基础上，采用多接触点方式，电接触可靠性更佳。与核心客户联 合研发的射频 BTB 产品对设

4、备及制程的精密度要求不断上台阶，m 级别的精密产品大量增长。目前射频 BTB 产品已批量用于核心客户， 普通 BTB 产品已具备大规模向客户出货的条件。着眼于汽车智能化、新能源化的良好发展前景，2017 年公司募投 1.35 亿元，建设汽车用射频连接器生产线，以拓展业务空间。2016 年底， 公司研究开发的汽车 Fakra 连接器已经突破冲压工艺，取代车制工艺， 在同样功能结构的情况下，成本大幅降低，实现批量生产。目前，公 司致力于在研究端加大以太网以及高速数据（HSD）产品的研发力度， 提高 Fakra 产品的自动化生产水平。积极布局 FPC 软板业务，丰富公司产品线。由于消费电子行业的快速

5、发展， FPC 软板行业呈现出高景气度，公司于 2018 年以 1.125 亿元增资入股恒 赫鼎富（苏州）电子有限公司，持股比例达 60%，正式切入 FPC 产业。 控股子公司恒赫鼎富产品主要包括软板、软硬结合板和 LCP 产品，具备卷 对卷的制程产能和较高的 SMT 制程能力。2019 年软板业务营收达 3.54 亿 元，同比增长 604%，2020 年软板营收略下滑至 3.42 亿元，但产品稼动 率有所改善，客户结构不断优化，盈利水平有所提升，毛利率由 2.9%提高 至 13.3%，2021H1 软板营收同比上升 64%，毛利率上升至 13.6%。5G 手机渗透率大幅攀升，助推 2020

6、年、2021 年营收、业绩实现高增。 得益于国内智能手机品牌蓬勃发展、射频连接器国产化率提升，公司 20132016 年营收从 4.7 亿增长至 14 亿，归母净利从 1.6 亿增长至 3.6 亿。 2017 年、2018 年，受制于智能手机市场趋于饱和，行业竞争加剧，公司 营收增长停滞，2018 年电磁兼容件利润率大幅下降 14pct 导致净利下降 43%。2019 年得益于新产能投放，公司营收实现大幅增长、同增 61%， 同时新增供给亦导致竞争加剧，射频连接器、电磁兼容件价格有所下降， 同时由于自动化规模扩大、单位固定成本上升，射频连接器、电磁兼容件 毛利率大幅下降导致公司净利下降 32%

7、。2020、2021 年得益于 5G 手机 渗透率起量，终端手机客户采用的射频连接器单机价值量提升，射频连接 器单价企稳、出货量大幅增长、毛利率企稳，得益于自动化水平提升、电 磁兼容件单位成本下降，射频连接器毛利率提升，2020 年公司营收、净利 同增 20%、49%，2021 年前三季度公司营收、净利同增 31%、49%。2. 公司兼具研发优势、精密制造优势、客户优势研发优势：公司已建立了完善的研发体系，针对生产流程的各个环节有分 立的研发部门，研发中心的技术和管理团队核心人员均有数十年以上的行 业从业经验，具有同时开展多个研发项目的能力，开发周期短，实现新产 品开发的快速响应。经过多年自主

8、研发，公司已拥有 167 项国内外专利， 其中发明专利 21 项，对产品的核心关键技术形成了自主知识产权，形成一 定的专利壁垒，能够在竞争中抢占先机。2020 年公司研发费用达 2.7 亿元， 研发费率达 10.6%，在全球连接器企业中处于领先地位。2020 年，公司主 要研发项目共 18 项，体现出公司在窄间距 BTB 连接器、5G 天线、汽车连 接器等多品类领域的不断研发升级，以及对自动化设备研发及组装的持续 投入。精密制造优势：公司具备完整制造链，涵盖模具开发制作、自动化研发、 设计、生产。模具加工精度方面，公司已经具备15GHz 的频段上具有无可比拟的优势。从性能出发，LCP 是 5G

9、 毫米波时代天线材料当之无愧的首选。推广 LCP 的难点在于供货稳定性不佳以及工艺技术壁垒高。从 LCP 产业链来看，依次是 LCP 树脂/膜、LCP FCCL、软板加工、天线模组， 产能主要集中在美国与日本地区。目前有条件量产 LCP 材料的供应商 较少，LCP 薄膜材料主要掌握在日系厂商手中，材料短缺，供应商议 价能力较强。作为高附加值产品，LCP 薄膜和 FCCL 工艺难度较高， 技术壁垒很难在短期内打破。苹果 LCP 的主流供应商为村田、安费诺、立讯精密。LCP 产业链分为上 游原材料（树脂、薄膜）、FCCL，中游软板加工，下游模组制造。iPhone 自 2018 年开始采用 LCP

10、方案，我们估算 iPhone 的 LCP 市场规模超 100 亿元。主要的供应商为村田、安费诺、立讯精密，其中村田负责供应原材 料、FCCL、软板加工，安费诺、立讯精密负责模组制造环节。携手 Flex，切入 FPC 软板领域，布局 MPI/LCP 业务。1）公司与 Flex 签 署增资协议，2018 年末以 1.125 亿元增资入股 Flex 子公司恒赫鼎富，持 股比例达 60%，正式切入 FPC 产业。2）借助赫比 Flex 的成熟 FPC （MPI/LCP）加工工艺、较高的 SMT 制程能力以及丰富的生产管理经验， 公司陆续推出软板、软硬结合板和 LCP 产品，目前公司 LCP 连接线已经

11、 过头部客户研发、制造及规模交付，具备大批量交付条件。3）2021 年 H1 恒赫鼎富营收达 1.94 亿元、同增 61%，净利达 0.05 亿元、扭亏为盈。恒 赫鼎富有效地提升了稼动率，优化了客户的结构，盈利水平有所提升。软 硬结合板的开拓也取得了市场的认可，在消费电子可穿戴产品市场领域扩 大了产品应用的范围。三、盈利预测预计公司 20212023 年归母净利为 3.8、5、6.5 亿元预计公司 20212023 年营收为 32.9、37.9、44.3 亿元，同增 27%、15%、 17%。其它电子元件业务：预计 20212023 年其它电子元件的收入分别为 7.5、11.4、16.5 亿元

12、，同增 55%、52、45%，其它电子元件主要由车 载连接器、BTB 连接器、其他业务贡献增量。1）得益于汽车智能化渗 透率提升，我们预计 2021、2022 年车载高速连接器市场达 33、55、 73 亿元，同增 81%、66%、34%，考虑公司具备先发优势，新客户逐 渐放量，预计公司车载业务收入增速高于车载连接器行业增速，预计 20212023 年公司车载连接器市占率为 9%、11%、13%，营收为 3、 6、10 亿元，得益于自动机放量、规模效应，预计车载连接器毛利率 持续提升，20212023 年达 38%、45%、45%。2）其他连接器主要应用于非手机、非车载市场，我们估算非手机、非

13、车载连接器市场达 3000 亿元，公司 2020 年收入不足 4 亿元，其中 BTB 连接器市场规模 超 100 亿元，公司 2020 年收入不足 1 亿元，预计未来保持稳健增长， 假设非车载连接器业务收入增速维持在 20%，毛利率维持在 27%。射频连接器及线缆连接器业务：相较于 4G 手机，5G 手机天线数量倍 增，所需的射频连接器数量同比例提升，尽管目前全球智能手机总量 需求稳定，但是 5G 智能机出货量快速增长，预计 2021/2022 年 5G 手机出货量达 6 亿、8 亿部、同增 117%、50%，预计射频连接器市场 保持稳健增长，预计 20212023 年射频连接器及线缆连接器业

14、务收入 同增 20%、10%、10%，20212023 年贡献收入 11.6、12.7、14 亿 元。受益于自动机得到规模应用，效率、稳定性及量产规模得到保证， 产品毛利率维持在 40%。电磁兼容件业务：2021 年得益于安卓手机拉货，预计公司电磁兼容件 收入同增 10%，考虑到电磁兼容件技术壁垒较低，竞争较为激烈，预 计 2022、2023 年公司电磁兼容件业务收入维持稳定。软板业务：软板业务主要为 LCP 业务提前布局，考虑目前国内毫米波 基站建设停滞，LCP 业务静待放量。假设软板业务收入维持稳定，考 虑到 2020 年软板产品稼动率有所改善，预计 20212023 年软板产品 毛利率维持在 19%。预计公司 20212023 年归母净利为 3.8、5、6.5 亿元，同增 42%、32%、 39%。考虑公司经营稳定，规模持续扩大，预计 2021 年销售费率、管理 费率较 2020 年略微下降，后续保持平稳，预计 20212023 年公司销售费 率、管理费率维持在 3.6%、5.3%。得益于收入规模持续扩大，考虑公司 研发费率高于行业，预计研发费率持续下降，20212023 年公司研发费率 为 10.2%、9.7%、9.5%。