2022年芯海科技研究报告.docx

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1、2022年芯海科技研究报告1.芯海科技深耕19年信号链，打造国产ADC+MCU双龙头1.1稀缺的全信号链“小巨人”，产品力卓越深耕信号链芯片19年的国家级专精特新“小巨人”。芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称“芯海科技”或公司）2003年于深圳成立，是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业（Fabless模式），专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，是国内上市企业中唯一一家模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业。公司是国家级高新技术企业，被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，获得国家级专精特新“小巨人

2、”称号，其IC产品多次获得国家级大奖。2020年9月，芯海科技成功登陆科创板，2021年公司获科创板价值50强。公司核心技术为低速高精ADC、MCU、SoC/AFE，外加基于核心产品的测量算法与物联网一站式解决方案，主要应用领域为智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量等。（1）ADC芯片：ADC是模拟信号链的核心部分，公司低速高精度ADC产品可广泛应用于人体成分分析仪器、温湿度测量、电表计量、医疗检测器械、压力触控等应用领域，公司高速高精度ADC产品可应用于工业领域；（2）MCU：8位产品广泛应用小家电、电子玩具和一些中低端汽车电子产品等；32位MCU面向高端应用，占MCU产品比重快速提升

3、；（3）SoC/AFE：主要包括压力触控SoC芯片集成了高精度AFE（模拟前端）和可编程定制算法模块。1.221年营收快增长，股份支付稀释利润21年业绩高增长，22Q1保持强劲势头。从业绩整体来看，2017至2021年，公司营收从1.64亿元增长至6.59亿元，4年CAGR达41.6%，归母净利润从0.16亿元增至0.96亿元，4年CAGR达55.5%。2021年，受益于集成电路产品供不应求，公司业绩实现高增长，营收yoy81.7%，剔除股份支付成本摊销因素后及通富微电股票投资损失后，公司实现归母净利润1.86亿元，yoy148.1%。22Q1，公司实现营收1.49亿元（yoy43.8%），归

4、母净利润101万元，其中22Q1股份支付费用约为2477.7万元。21年公司毛利率创新高，达52.2%，因股份支付等因素净利率有所下滑。2017-2021年，公司毛利率均保持在40%以上，且整体走势向上，21年受益于行业高景气度，公司毛利率创新高，达52.2%，但受股份支付等因素影响，净利率同比下降10pct到14.5%。22Q1，公司毛利率为43.6%，同比下降1.4个pct，同期公司股份支付费用为2477万，导致期间费用率大幅增加，净利率下降至0.6%。2021年公司三大主营齐开花，MCU产品yoy达184.5%，毛利率同比提升21.9pct。（1）MCU芯片：2021年实现销售额2.95

5、亿元，yoy184.5%，高性能32位MCU从2021年一季度开始形成规模出货，占MCU产品比例快速提升，在工业控制、锂电管理、电源快充、通信及计算机、高端消费、汽车电子等领域持续突破拓展行业标杆客户并开始批量出货，叠加21年公司MCU产品受益于行业高景气度供不应求有所涨价，导致毛利率同比大幅增长21.66pct至50.7%；（2）健康测量AIOT芯片：2021年实现销售额2.29亿元，yoy达75.4%，主要受益于智能仪表及鸿蒙生态业务发展带来的物联网智能设备接入量快速增长、个人及专业智能健康设备应用需求持续增长等因素。从业务毛利率来看，较去年上升3.0pct至50.9%；（3）模拟信号链芯

6、片：2021年业务营收yoy-2.0%，销售成本yoy25.5%，导致毛利率同比下降9.59pct至56.2%。剔除上年度红外测温产品业绩后，实现销售额1.22亿元，同口径yoy达88.8%，主要原因为高精度ADC、AFE产品在工业测量、智能家居感知、高端消费等领域稳定增长，此外BMS产品在锂电管理领域切入行业标杆客户并快速上量。1.3实控人持股比高，多次股权激励凝心聚力实控人持股34.49%，员工持股平台海联智合持股16.54%。从公司股权架构来看，实控人卢国建先生为公司第一大股东，直接持股28.01%，并通过海联智合间接持股4.99%，另通过“中信证券芯海科技员工参与科创板战略配售集合资产

7、管理计划”持股1.49%，直接间接合计持股34.49%。此外，公司设立海联智合作为员工持股平台，平台持股16.54%。深圳国资委通过致远创投持股2.76%，国家大基金通过深圳南山鸿泰股权投资间接持有公司0.62%的股权。创始人及核心人员均深耕数模IC多年，队伍历经磨练成熟稳定。公司创始人卢建国1993年于武汉邮电科学研究院担任系统部数模ASIC项目经理，后任职于华为担任基础研究管理部副总工程师和ASIC数模产品部总监，2003年创立芯海科技，至今在数模IC行业深耕已近30年，拥有丰富技术能力和产业链资源。核心团队也均在半导体行业深耕15年以上，且公司管理层治理稳定，核心人员自创立起无大变化，保

8、障了公司研发效率及产品更新迭代速度。近2年多次实行股权激励，凝心聚力，同时彰显公司发展信心。公司2020、2021年共完成3次股权激励计划，分5批次实行，实施股权激励股票数量1290万股，占总股本数量12.9%，累计激励员工人数436人（有重复计算）。其中管理层、核心技术人员均已实行股权激励，帮助公司吸引及留住优秀人才，凝聚公司核心团队向心力，同时彰显公司发展信心。1.421年技术团队大扩员，研发费用超1亿2021年技术团队大幅扩员至285人，同比增加71.7%，本科及以上学历员工占比为90.3%。2021年，公司大幅扩招119位技术人员至285人，同比增加71.7%，公司员工总人数从259人

9、增至421人，技术人员占比从20年的64.1%增至67.7%，同比提升3.6个pct。从员工学历构成来看，2021年公司本科及以上学历员工占比为90.3%，硕士及以上学历员工占比为43.5%。公司持续高研发投入，21年研发费用达1.69亿元，yoy达127.3%。作为国内高精度ADC技术与高可靠性的MCU技术的领先企业，公司历来高度重视并始终保持高水平的研发投入，坚持技术创新。2021年，公司研发费用投入1.69亿元，yoy达127.3%，占公司营业收入的25.7%，主要原因系：21年，公司研发人员大幅扩至285人，yoy71.7%，研发人员规模增加导致职工薪酬费增长，此外公司实施多期股权激励

10、计划导致研发费用增长。2022Q1，公司研发费用继续大幅增长至0.45亿元，yoy达139.1%。1.5Fabless模式，晶圆、封测为核心成本Fabless模式，轻资产。公司属于典型的Fabless模式集成电路设计公司，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计的经营模式，fabless模式下，公司可集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司营业成本主要由晶圆、封装测试两部分构成。21年，公司原材料（晶圆）成本为1.99亿元，占营业成本比重的63.3%，较去年同期yoy78.7%，主要由于公司芯片产品销售量大幅增加所致

11、。21年，公司封测成本为1.06亿元，占营业成本比重的33.6%，较去年同期yoy54%。公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。（1）直销：客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。（2）经销：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。2.横跨两大赛道，是核心逻辑2.1信号链、MCU功能核心

12、，应用广阔信号链是使得真实世界与数字世界相连的重要媒介，是电子产品根基。信号链是电子设备实现感知和控制的基础，是电子产品智能化、智慧化的基础。模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。MCU（MicrocontrollerUnit）是微控制单元又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同控制功能。因此，MCU可以帮助实现多种应用场景中的信号转换，在各类产品智能化趋势中扮演重要角色。2.2信号链：百亿美元市场，核心ADC亟待2

13、.2.1信号链中ADC是核心，应用场景广ADC是信号链IC中核心。信号链是电子设备实现感知和控制的基础，是电子产品智能化、智慧化的基础。其中，ADC是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号通过放大器放大后转换成数字信号，例如将温度、压力、声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式，是信号链中核心部分。ADC芯片可用于消费电子、军工、航空航天、无线通信、汽车、工业测量、智慧家具和医疗等重要领域。衡量ADC芯片的主要指标为分辨率和采样速度。（1）分辨率/转换精度：衡量转换出来的数字信号与原来的模拟信号之间的差距，精度通常用分辨率8/12/14/16/18/24/32位表示。分辨

14、率越高代表ADC精度越高，对模拟信号的还原越好，如8位代表模拟信号与数字信号之间的最大差距为1/（28）。（2）采样速度：代表ADC可转换带宽的大小，衡量指标为采样率SPS，意指芯片每秒采集模拟信号的个数，采集率越高，采集的点数越多，转换时对模拟信号的还原度越好。1KSPS表示1s内可采集1000个点。除此之外，ADC还有输出接口、功耗、信噪比等性能指标。ADC产品可分为5大类，高速高精度设计难度高。ADC芯片根据不同应用场景的使用性能需求，大致分为高速高精度（PipelineADC）、低速高精度（DTADC）、低速高精度（FlashADC）、低速中-高精度（SARADC）、低速低精度（集成化

15、ADC）。由于分辨率与转换速度间相互制约，导致同时实现高速高精度困难度很高。2.2.2百亿美元信号链，是主旋律预测2022年全球信号链、ADC/DAC市场规模分别为139.4、55.7亿美元。根据ICInsight的报告显示，2020年全球信号链市场规模为99.2亿美元，据ICInsight预测，随着5G、工业物联网、智能汽车等领域对于信号链需求持续增长，2021年全球模拟芯片市场同比增长30.8%至728亿美元，若按相同增速测算，模拟信号链21年市场空间为129.8亿美元，22-23年若按7.4%（ICInsight预测模拟芯片市场增速）测算，信号链市场空间分别为139.4、149.7亿美元

16、。假设转换器在放大器和比较器、转换器、接口产品三部分组成的模拟芯片中价值占比达40%，则2022年全球信号链转换器ADC/DAC市场规模达55.7亿美元。通信、汽车、工业、消费电子为模拟主阵地。根据ICInsight预测，2022年模拟芯片的下游应用领域中，通信、汽车、工业、消费电子、计算占比分别位37.5%、24.7%、19.5%、10.8%、6.5%。其中消费电子市场属于中低端ADC芯片，高端ADC市场面向有线/无线通信、汽车电子、军工、工业、航空航天、医疗器械等地。未来几年导致ADC需求增长的主要驱动因素为5G、汽车电子、通用电子等领域产品的技术革新以及需求增长。2.2.3国内ADC/D

17、AC市场20.1亿美元，严重依赖进口预测2022年国内ADC/DAC市场规模为20.1亿美元。根据ICinsight数据，2022年全球信号链模拟芯片市场规模为139.4亿美元，而中国作为全球最大的模拟芯片市场，占全球市场比率高达36%，假设转换器占信号链芯片价值的40%，则2022年国内ADC/DAC市场规模达20.1亿美元。ADC较国外差距大，国产化率低，未来空间广阔。由于芯片设计的指标互相制约（高精度需要大电流大电容、高速需要大电流小电容、功耗低需要小电流），高性能ADC成为模拟芯片中最难制造的部分，对于核心设计人员经验要求极高，并要求较大资金投入，因此具备技术、人才、资金三大壁垒。从自

18、给率来看，2020年国内模拟芯片严重依赖进口，自给率仅为12%，ADC作为模拟信号链中核心，壁垒高，自给率更低。长期来看，芯片产业从欧美往亚洲转移，从低端到高端的趋势不变，未来空间大。外企垄断高端市场，瓦森纳协定下高端产品遭遇卡脖子。ADC技术含量较高，尤其是军工类、通讯类ADC芯片对于高速高精的要求很高，目前全球ADC市场主要被以美国TI、ADI为首的几家跨国大企业所垄断。以西方为主的33个国家签署的瓦森纳协定规定了高科技产品和技术的出口范围和国家，其中高端ADC属于出口管制产品，而我国虽不是缔约国，但在购买技术、商品时仍受西方国家管制。供应限制倒逼国产ADC快速发展。ADC芯片作为信号链核

19、心芯片，对于下游产业发展重要性不言而喻。在瓦森纳协议辖制下，国内崛起了一批优质ADC龙头公司，如上海贝岭/成都华微/迅芯微/臻雷科技（高速高精ADC具备技术优势）、芯海科技（高精度24位Sigma-DeltaADC技术领先）、思瑞浦等。2.3MCU：近200亿美元市场，32位空间广阔MCU可以分为4/8/16/32位，32位应用场景更高端。多少位指CPU处理的数据的宽度，参与运算的寄存器的数据长度，处理器的位数越高，其运算速度越快，支持的存储空间越大。目前8位MCU主要应用于小家电、电子玩具和一些中低端汽车电子产品等；32位MCU则主要面向智能家居、物联网、电机及变频控制等更高端应用。2.3.

20、1全球近200亿美元市场，32位MCU是主流2021年MCU供给趋紧造成单价大幅提升，全球市场达196亿美元。因受到新冠肺炎疫情的影响，2020年MCU市场规模下跌2%，而2021年MCU市场规模大幅增长。根据ICInsights的数据，由于经济反弹MCU供应紧张，MCU售价的强劲反弹使其平均单价上涨10%至0.64美元，增长幅度达到25年的最高纪录。同时MCU销售额随着2021年经济复苏的强劲增长而攀升23%达到创纪录的196亿美元。预计2026年全球市场规模为272亿美元，6年间CAGR为6.7%。随着各应用领域对精度要求的不断提高，MCU产品结构不断趋向高端化，32位MCU市场迅速扩大。

21、与此同时，32位MCU的ASP（平均单价）高于8位和16位，带动行业市场规模和ASP提高。ICInsights预测，从2021年到2026年，MCU总销售额预计将以6.7%的CAGR增长到272亿美元，ASP5年CAGR为3.5%。21-26年国内MCU市场规模将从365亿元增至513亿元，5年CAGR为7%。中国物联网和新能源汽车行业等行业快速发展，下游应用产品对MCU的需求将保持高速增长。21-26年，我国MCU市场规模间将从365亿元增至513亿元，5年CAGR为7.0%。32位MCU将成为主流且市场规模不断扩大，26年市场规模将达200亿美元，占MCU市场74%。根据ICInsight

22、s预计，21-26年，4/8位市场空间在未来五年内不会出现增长，到2026年仍会保持在24亿美元；16位MCU市场规模将会1.6%CAGR增长到2026年的47亿美元。而高性能32位MCU将不断渗透高端应用领域，市场空间持续扩大，市场规模将以9.4%CAGR增长至200亿美元，届时将占整个MCU市场约74%。2.3.221年全球CR5市占率达82%，32位MCU空间大全球：欧美日龙头企业占据主要市场，21年CR5达82%。2021年，全球MCU五大龙头恩智浦、微芯科技、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌，市场份额分别为18.8%、17.8%、17.0%、16.7%、11.8%。相比于2016年，20

23、21年三星、TI市场份额明显缩减，意法、英飞凌、微芯科技市场份额分别提升6.7%、4.8%和3.8%，而恩智浦和瑞萨电子小幅变动。16-21年，CR5从71%提升至82%，市场集中度提高。相比全球，中国16/32位MCU产品占比较低。根据芯知汇2020年中国通用微控制器市场简报，中国通用MCU产品中，32位MCU占比达54%，其次为8位MCU占比达43%。与ICInsights估算的2020年全球MCU产品结构相比（32位62%，16位23%），中国16/32位MCU产品占比较低。高性能32位MCU芯片加速，国产龙头合计市占率加速上升。2018年美国对中国发动贸易战后，许多国内终端厂商纷纷开始

24、寻求，21年国内集成电路产业高景气度，MCU产品供不应求，32位MCU市场国产开始加速渗透，2018-2021年，兆易创新、中颖电子、芯海科技、乐鑫科技、国民技术5家龙头企业的MCU合计市占率提升1.6个pct至3.9%，呈加速提升状态。国产龙头迎头追赶，部分产品接近或赶超海外先进。我们对比在国产龙头和海外龙头ARM架构内核基本相同（ARM-Cortex系列）的产品参数：内存方面，芯海科技的CS32G020/021优于赛普拉斯的CCG3PA；IO数量方面，芯海科技和兆易创新较多，能够支持更多应用；ADC方面，国产与海外产品基本相同，能够较准确地检测小电流；DAC方面，两家国内企业与海外的参比产

25、品差距很小。工作电压方面，两家国内龙头的参比产品更具低功耗优势。从研发技术水平的角度来看，国内外企业正逐步缩小差距。2.3.3增量市场主要看物联网、智能汽车MCU主要有五大应用领域。从下游应用来看，中国MCU主要应用领域为消费电子、计算机与网络、汽车电子、IC卡与工业控制领域，2020年分别占比26%、19%、15%、15%和10%。MCU增量市场看物联网和智能汽车。（1）物联网：我国物联网产业近年来迅速发展，在智慧健康、智慧家居、智慧城市、智慧交通、工业监控等方面的需求不断提升，例如工业控制MCU的市场规模近年来持续增加，物联网的发展带动了对MCU等各种低功耗、小尺寸、高精度测量芯片的需求的

26、快速攀升。（2）智能汽车：如今随着新能源汽车的发展，汽车电子的自动化程度在不断提高，而汽车电子电控均需用到电子控制单元（ECU），每个ECU均需至少一颗MCU作为核心控制芯片。据StrategyAnalytics数据分析，智能汽车要使用到ECU数量为300颗，是传统燃油车的一倍多至2倍的数量，在汽车智能化趋势下，MCU作为汽车电子系统内部运算和处理核心，其需求将被持续拉升。3.信号链、MCU技术卓越，多点开花业绩弹性大智能化需求增加，将驱动模拟信号链芯片与MCU的融合。未来半导体市场的主要驱动力来自于包括高端消费（如穿戴设备等）、智能家居、智能仪表、智能汽车在内的物联网终端设备的发展，以及新能

27、源需求驱动下的电源类产品的需求。物联网设备的发展需要包括敏感器件、调理芯片、处理芯片及算法在内的数字传感器，以实现智能硬件的快速开发和快速上市，并减少体积，提升可靠性。因此，随着对于智能化的需求增加，起信号调理功能的模拟芯片和信号处理功能的MCU芯片的融合趋势日趋明显。全球两大模拟龙头及MCU龙头均在两个赛道有建树。从行业标杆企业看，TI和ADI被视为传统意义上的模拟巨头，但其在DSP、MCU领域同样都有一定建树，通过大量的并购整合实现了模拟赛道的龙头地位。同样的，作为传统意义上的MCU龙头企业如ST和NXP以及MicroChip等，同样在模拟电路领域也有很高的市场地位。国际大公司均有一系列的

28、数字传感器产品应用于汽车，工业，医疗等诸多领域。公司作为国内稀缺的全信号链龙头，将深度受益于模拟芯片与MCU的加速融合。芯海科技是全信号链集成电路设计企业，是国内上市企业中唯一一家模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一，我们认为在模拟芯片和MCU加速融合背景下，公司将深度受益。3.1全信号链龙头，ADC+MCU一体化优势明显公司是稀缺的全信号链龙头，一站式服务能力、客户资源优势卓越。公司是国内少数拥有完整信号链芯片设计能力的公司，核心技术为高精度ADC技术以及高可靠性MCU技术，是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计

29、企业。利用全信号链芯片设计技术，公司研制出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务，并与荣耀、vivio、小米、四方光电、等知名企业建立了紧密合作关系。公司深耕模拟信号链IC19年，技术水平、产品矩阵优势明显。1）智慧健康领域：公司的CS125X系列芯片较TI公司生产的一直在便携式智能体脂秤占据主导地位的AFE4300芯片，除价格优势外，同时具有所用资源少、同等精度下成本低、算法功能等优势。2）压力触控领域：公司是全球首家推出电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产的企业，相较于其他量产的微压力应变压力触控方案，具有功耗低、集成度高、体积小和成本低的特点。3）PD快

30、充芯片：公司推出内置USBPD3.0快充协议的32位MCU，相对赛普拉斯产品，集成度更高，并且已经被国内头部客户所采用。4）EC芯片：公司推出CSCE101笔电EC芯片，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被头部客户所采用。5）工业测量芯片：目前国内工业测量仪器中的ADC以国外进口为主，公司工业测量芯片具有高精度、高线性度以及受温差影响小的特点，具有很强价值；BMS在锂电管理领域切入行业标杆客户并快速上量。3.2MCU：32位持续放量，期待车规级突破32位MCU持续放量，产品结构优化驱动业务量价齐升。2021年，公司MCU业务营收为2.95亿元，yoy达184.5%，除了受益

31、于行业高景气度，MCU产品有一定涨价外，公司产品结构也在持续优化：通用32位MCU大规模商用，在工业控制（动力电池BMS、消防、电机控制等）、通信、电动工具等领域获得突破，产品性能、质量、可靠性达到了国外标杆企业的同等水平，获得客户认可后销售规模迅速扩大。2020-2021年，在MCU产品销售结构中，32位MCU占比由10.7%提升至40%，22Q1的比例已提升至50%，看好32位MCU产品切入品牌客户供应链继续放量，驱动业务量价齐升。3.2.1PD快充芯片技术领先，车用快充是蓝海32位PD快充MCU技术领先，车用快充是蓝海市场。公司自2016年开始研发32位MCU，并于2018年推出国内首颗

32、USBPD3.0的32位MCU芯片CS32G020（主要应用于电源快充领域），较海外赛普拉斯同类产品集成度更高。公司产品PD快充MCU产品兼容性佳，目前已广泛应用于计算机及周边如笔电、显示器、HUB、音箱以及户外储能等产品上。随着新能源车产业的发展，车用快充需求会越来越旺盛。3.2.2EC芯片10亿美元市场，新产品成长空间大公司率先推出高集成度EC芯片CSC2E101。针对笔电及PC产品日益增强的功能需求，公司率先推出国产高集成度，更安全及易开发的32位EC芯片：CSC2E101，该芯片是可灵活配置于笔记本电脑、平板电脑、台式机主板的核心芯片，管理上述设备的开机/关机、休眠/唤醒、低功耗、数据

33、安全等，管理主板上串口、鼠标/键盘、PD/TYPE-C、电压/温度监控等慢速设备，充当CPU和慢速设备之间的桥梁。该产品的推出，打破了海外产品对于此市场的垄断，应用前景广阔。公司CSC2E101芯片架构：CSC2E101采用高性能32位MCU内核，内置512KBFlash存储、192KBSRAM、8KB指令缓存，集成安全算法引擎，支持eSPI、LPC、I2CHost接口，支持PECI温度接口，具有高速UART、高速SPI接口，多模式I2C、USB、PD/TYPE-C、键盘、风扇、呼吸灯、氛围灯等接口，内置高精度数模转换ADC/DAC、比较器、电压监控、温度监控等数模接口。预测2022年全球EC

34、芯片市场规模10亿美元，公司CSC2E101芯片成长空间大。EC芯片销售单价约为2美元/颗，2020年全球PC（包含台式PC、笔电、平板电脑）实际出货量为4.58亿台（Canalys数据），2021年出货量为4.99亿台（StrategyAnalytics数据），2022年全球PC市场降温，若按与21年持平出货量计算，则22年全球EC芯片市场规模为10亿美元。公司CSC2E101芯片技术领先国内，在该领域上有较大成长空间。3.2.3车规级信号链MCU产品已进入测试和量产导入阶段发行4.1亿可转债，全力攻关车规级MCU。2022年3月公司成功发行可转债，拟募集资金总额不超过人民币4.1亿元投入汽

35、车MCU芯片研发及产业化项目及补充流动资金项目。车规级信号链MCU产品已进入测试和量产导入阶段，通用车规MCU开始测试。（1）车规级信号链MCU：已经在多家客户端验证通过，并开始进入产品测试和量产导入阶段。同时，公司已启动下一代车规信号链MCU产品的开发及验证工作，将形成系列化平台产品，继续拓展智能座舱，车身电子市场。（2）通用车规MCU：基于ARMCortex-M0内核的产品正在进行AEC-Q100测试认证，2022年将逐步提供给汽车客户进行测试与开发，目标市场为车身电子、车灯、座椅等应用。同时，公司已正式启动满足ISO26262功能安全的车规MCU产品的设计开发工作，并已经与德国TUV莱茵

36、公司展开战略合作，建设汽车电子芯片开发体系。3.3信号链：BMS切入标杆客户，压力触控IC得小米青睐3.3.1BMS切入手机行业标杆客户放量，技术外延成长空间大BMS芯片市场空间广阔。BMS下游包含三大电池应用，芯片技术是产业链核心。BMS下游应用主要包括：消费电池（3C数码）、动力电池（电动车）和储能电池（国防军工、可再生能源、通讯、医疗健康等），电动汽车产业的快速成长推动BMS的快速发展。2020年全球BMS下游应用中：动力电池应用占比达54%，消费电池占比22%，储能及其他电池占比24%。而BMS系统以电池管理IC为基础构建，芯片是BMS产业链核心。在锂电管理领域，公司BMS产品切入手机

37、行业标杆客户并快速上量，多节电池产品正开发。高精度ADC是手机BMS应用的关键能力，凭借长年在高精度ADC领域深耕，公司率先成功开发国产高精度手机端BMS电量计芯片（用于实时检测电池电压、电流、温度等各项参数，并发给控制系统，从而保障电池的高效、可靠运行），相关产品参数达行业领先水平，该产品切入行业标杆客户并快速上量，22Q1营收yoy近60%。同时，公司正在开发应用于笔记本电脑、电动工具、扫地机器人等2-5节BMS产品，预计将于2022上市，应用于动力电池的5-16节的BMS产品也在开发计划中。3.3.2压力触控IC业界领先，进入小米新旗舰打造新标杆公司压力触控IC业界领先，应用广阔。公司压

38、力触控芯片产品相关专利申请近100件，占公司全球专利资产逾七分之一，位于业界领先水平。人机交互压力触控解决方案也已广泛拓展到智能手机、智能穿戴、笔电及周边、智慧家居/家电、汽车电子等细分应用市场，助力客户产品创新。进入小米新旗舰打造新标杆。2022年7月4日，在“小米影像战略升级暨小米新品发布会”上，小米正式发布xiaomiBookPro旗舰笔电产品，其人机交互关键组件压感触控板搭载芯海科技压力触控芯片。优于压力触控芯片而不止，HapticPad解决方案能力不俗。公司不止于压力触控芯片产品，同时也具备了HapticPad解决方案的开发能力。今年5月在台北COMPUTEX展上推出的HapticP

39、ad包含套片（传感器、TP芯片、压力检测芯片、触控反馈驱动芯片等）+整体解决方案。公司的解决方案能够更好的适配笔电产品，深度满足更多前沿应用程序的硬件功能实现，从精准力度感知、超薄结构设计、超强顺滑触控、智能触控反馈四大方面带给用户更加智能和舒适的产品体验。3.4健康测量AIOT：鸿蒙生态+智能仪表助推业务成长智能仪表+鸿蒙生态业务发展带来的物联网智能接入设备量的快速增长，驱动公司健康测量AIOT业务高速增长。公司率先提供基于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、app的一站式解决方案，并被客户A，小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙战略合作伙伴，并成为开放原子开源基金会成员。鸿蒙生态业务方面：

40、2021年，针对运动健康、智慧生活、智能穿戴三大应用场景，公司共完成5大品类，54个SKU的产品接入。此外，公司成功突破智能仪表领域等，产品实现大规模量产。3.4.1智慧健康IC实力出众，人体成分分析仪方案有新突破智慧健康芯片主要是以高精度ADC技术为核心，将高度集成的全信号链芯片应用到健康测量领域：即通过体温计、体重/体脂秤、智能手环以及人体成分分析仪等健康测量设备实现对人体各种生理参数的测量，实现健康管理的目的。公司智慧健康芯片系列已广泛应用于人体成分分析、智能穿戴、额温枪等健康测量设备终端。八电极人体成分分析仪方案领先行业，拓展至医疗设备领域。2021年，公司在测量精度上精益求精，掌握从

41、芯片到结构到算法的系统工程，推出的八电极人体成分分析仪方案，各项测量指标与业内标杆企业的产品(inbody370，院用设备)相关系数均在0.97以上，达到业界领先水平，目前该方案已获客户认可并实现小批量出货。此外，产品应用领域从家用设备向医疗设备拓展，目前产品方案正在医疗器械认证中，预计2022年底上市。3.4.2BLE：高集成低功耗，满足鸿蒙系统极速开发要求BLE技术吸收Wi-Fi、Zigbee技术性能长处，在低功耗、传输速度较快、近距组网普及率等方面更具优势。CST92F25是高集成度、低功耗的BLE5.0芯片。CST92F25是公司推出的一款高集成度、低功耗BLESoC芯片，基于BLE5

42、.0协议栈，支持125Kbps远距离通信，集成32位ArmCortex-M0MCU、主频高达64MHz，内置64KSRAM、512KBFlash，外围接口丰富，具有国内领先的低功耗，同时兼具明显的成本优势，可广泛应用于Beacon、智能穿戴、智能家居等物联网应用场景。CST92F25性能优势明显，智能家居市场反馈出色。公司CST92F25作为一款成熟的BLE5.0芯片，自商用以来，产品的性能、品质及开发生态，受到智慧家居市场的欢迎，得到众多客户的验证。在产品特质上，基于CST92F25的多连接例程，可同时连接2个主机、8个从机，开创性实现了单个芯片支持连接10个设备的多主多从功能。在万物互联的智能家居应用场景下，更好地满足了用户多类型产品连接的应用需求。CST92F25满足鸿蒙系统极速开发要求。CST92F25在支持终端厂商实现HarmonyOS生态接入方面，针对跳绳、牙刷、智能水杯、跑步机、按摩椅、健身单车等众多不同应用场景的开发需求，打造极速连接和智能增值服务的端到端交钥匙工程。CST92F25提供一整套的Hilink库解决方案，集成了和华为智慧生活APP连接、代理注册及设备控制流程的代码并提供相关接口，让基于CST92F25开发的HarmonyOSConnect连接的工程师不必关注连接细节，更多关注终端产品的应用功能开发，加快产品开发进度。