表面工程介学习.pptx

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1、SMA IntroduceScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAOIAOISMTSMT工艺流程第1页/共63页SMA IntroduceSolder pasteSqueegeeStencilScreen PrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 内部工作图内部工作图第2页/共63页Screen Pr

2、interScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏搅拌锡膏30303030秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。SMA Introduce第3页/共63页SMA IntroduceScre

3、en Printer锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：成成 分分焊料合焊料合金粉末金粉末助助焊焊剂剂主主 要要 材材 料料作作 用用 Sn/Pb Sn/Pb Sn/Pb Sn/PbSn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag 活化剂活化剂增粘剂增粘剂溶溶 剂剂摇溶性摇溶性附加剂附加剂 SMD SMD SMD SMD与电路的连接与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与净化金属表面，与SMDSMDSMDSMD保保持粘性持粘性丙三醇，乙二醇

4、丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性CastorCastorCastorCastor石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）软膏基剂软膏基剂防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良第4页/共63页SMA IntroduceSqueegee(Squeegee(Squeegee(Squeegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料金属金属10mm10mm10mm10mm45454545度角度角SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil菱形

5、刮刀菱形刮刀Screen Printer拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil45-6045-6045-6045-60度角度角第5页/共63页SMA IntroduceSqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的压力设定：的压力设定：第一步第一步：在每：在每50mm50mm50mm50mm的的SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee长度上施加长度上施加1kg1kg1kg1kg的压力。的压力。第二步第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增

6、加：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 1kg1kg1kg1kg的压力的压力第三步第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有有1-2kg1-2kg1-2kg1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。的可接受范围即可达到好的印制效果。Screen PrinterSqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：very soft very soft very soft very soft 红色红色 soft soft soft soft 绿色绿色 h

7、ard hard hard hard 蓝色蓝色 very hard very hard very hard very hard 白色白色第6页/共63页SMA IntroduceStencil(Stencil(Stencil(Stencil(又叫模板）：又叫模板）：StencilStencilStencilStencilPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencil的梯形开口的梯形开口Screen PrinterPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的

8、刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板第7页/共63页SMA IntroduceScreen Printer模板制造技术模板制造技术 化学蚀刻模板化学蚀刻模板电铸成行模板电铸成行模板激光切割模板激光切割模板简简 介介优优 点点缺缺 点点在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶个原子

9、，逐层地在光刻胶周围电镀出模板周围电镀出模板直接从客户的原始直接从客户的原始GerberGerberGerberGerber数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光光束进行切割光束进行切割成本最低成本最低周转最快周转最快形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状纵横比纵横比1.51.51.51.5：1 1 1 1提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位没有几何形状的限制没有几何形状的限制改进锡膏的释放改进锡膏的释放要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去密封效果密封效果密封块可能会去掉密封块可能会去掉纵横比纵横比1 1 1

10、1：1 1 1 1错误减少错误减少消除位置不正机会消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙纵横比纵横比1 1 1 1：1 1 1 1模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)制造技术制造技术:第8页/共63页SMA IntroduceScreen Printer锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:问题及原因问题及原因 对对 策策 搭锡搭锡BRIDGING BRIDGING BRIDGING BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大温度、印膏太厚、放置压力太大

11、等。（通常当两焊垫之间有少许等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。对细密间距都很危险）。提高锡膏中金属成份比例（提高到提高锡膏中金属成份比例（提高到88 88 88 88%以上）。以上）。增加锡膏的粘度（增加锡膏的粘度（70707070万万 CPSCPSCPSCPS以上以上）减小锡粉的粒度（例如由减小锡粉的粒度（例如由200200200200目降到目降到300300300300目）目）降低环境的温度（降至降低环境的温

12、度（降至27272727O O O OC C C C以下）以下）降低所印锡膏的厚度（降至架空高度降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFFSNAP-OFFSNAP-OFF，减低刮刀压力及速度），减低刮刀压力及速度）加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。第9页/共63页SMA Introduce问题及原因问题及原因 对对 策策 2.2.2.2.发生皮层发生皮层 CURSTING CURSTING CURSTING CURSTI

13、NG 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时环境温度太高及铅量太多时,会会造成粒子外层上的氧化层被剥落造成粒子外层上的氧化层被剥落所致所致.3.3.3.3.膏量太多膏量太多 EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE 原因与原因与“搭桥搭桥”相似相似.避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量.减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度 提升印着的精准度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的

14、参数调整锡膏印刷的参数.锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:Screen Printer第10页/共63页SMA Introduce锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:Screen Printer 问题及原因问题及原因 对对 策策 4.4.4.4.膏量不足膏量不足 INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生常在钢板印刷时发生,可能是网可能是网布的丝径太粗布的丝径太粗,板膜太薄等原因板膜太薄等原因.5.5.5.5.粘着力不足粘着力不足 POOR TACK RETENTION

15、 POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大环境温度高风速大,造成锡膏中造成锡膏中溶剂逸失太多溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太以及锡粉粒度太大的问题大的问题.增加印膏厚度增加印膏厚度,如改变网布或板膜如改变网布或板膜等等.提升印着的精准度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数.消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件(如降低室温、如降低室温、减少吹风等减少吹风等）。）。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。调整锡

16、膏粒度的分配。第11页/共63页SMA Introduce锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:Screen Printer 问题及原因问题及原因 对对 策策 6.6.6.6.坍塌坍塌 SLUMPING SLUMPING SLUMPING SLUMPING 原因与原因与“搭桥搭桥”相似。相似。7.7.7.7.模糊模糊 SMEARING SMEARING SMEARING SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥或坍塌 很很类似，但印刷施工不善的原因类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度居多，如压力太大、架空高度不足等。不足等。增加锡膏中的金属含量百分增加锡膏中的金属含

17、量百分比。比。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低环境温度。降低环境温度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。第12页/共63页SMA IntroduceScreen Printer在在SMTSMTSMTSMT中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（PBPBPBPB）的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。

18、而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初步计划在步计划在2004200420042004年或年或2008200820082008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。第13页/共63页SMA Introduce无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温

19、度范围：Screen Printer无铅焊锡化学成份 48Sn/52In 48Sn/52In 42Sn/58Bi42Sn/58Bi91Sn/9Zn 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag96.5Sn/3.5

20、Ag熔点范围 118C 118C 共熔138C 138C 共熔 199C 199C 共熔 218C 218C 共熔218221C218221C209 212C209 212C 227C227C232240C232240C233C233C221C 221C 共熔说 明 低熔点、昂贵、强度低 已制定、BiBi的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、高熔点好的剪切强度和温度疲劳特性摩托罗拉专利、高强度高强度、高熔点97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228C226228C

21、高熔点第14页/共63页表面贴装工程表面贴装工程-关于关于关于关于MountMountMountMount的介绍的介绍的介绍的介绍第15页/共63页目 录SMA Introduce贴装制程表面贴装对表面贴装对PCBPCBPCBPCB的要求的要求 表面贴装元件介绍表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类 阻容元件识别方法阻容元件识别方法ICICICIC第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法来料检测的主要内容来料检测的主要内容贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的类型贴片机的类型贴片机过程能力的验证贴片机过程能力的验证第16页/共63页SMA IntroduceMOUNT表面贴装对表面贴装对

22、PCBPCBPCBPCB的要求：的要求：第一：外观的要求第一：外观的要求,光滑平整光滑平整,不可有翘曲或高低不平不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：热膨胀系数的关系第二：热膨胀系数的关系.元件小于时只遭受部分应力，元件元件小于时只遭受部分应力，元件 大于时，必须注意。大于时，必须注意。第三：导热系数的关系第三：导热系数的关系.第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到耐焊接热要达到260260260260度度10101010秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性 应符合：应符合：150150150150度度60

23、606060分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五：铜铂的粘合强度一般要达到第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm1.5kg/cm*cm第六：弯曲强度要达到第六：弯曲强度要达到25kg/mm25kg/mm25kg/mm25kg/mm以上以上第七：电性能要求第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5 5 5 5分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性并有良好的冲载性第17页/共63页SMA IntroduceMOUNT表面贴装元件介绍

24、：表面贴装元件介绍：表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业有一定的机械强度有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定第18页/共63页SMA Introduce电 容MOUNT第19页/共63页SMA Introduc

25、eMOUNT第20页/共63页SMA IntroduceMOUNT第21页/共63页SMA IntroduceMOUNT第22页/共63页SMA IntroduceMOUNT第23页/共63页SMA IntroduceMOUNT第24页/共63页SMA IntroduceMOUNT第25页/共63页SMA IntroduceMOUNT表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类 有源元件有源元件（陶瓷封装）（陶瓷封装）无源元件无源元件单片陶瓷电容单片陶瓷电容钽电容钽电容厚膜电阻器厚膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器轴式电阻器CLCC CLCC CLCC CLCC（ceramic leaded ch

26、ip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体DIPDIPDIPDIP（dual-in-line packagedual-in-line packagedual-in-line packagedual-in-line package）双列直插封装）双列直插封装 SOPSOPSOPSOP（small outline packagesmall outline packagesmall outline packagesm

27、all outline package）小尺寸封装）小尺寸封装QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)四面引线扁平封装四面引线扁平封装BGA(ball grid array)BGA(ball grid array)BGA(ball grid array)BGA(ball grid array)球栅阵列球栅阵列 SMCSMCSMCSMC泛指无源表面泛指无源表面 安装元件总称安装元件总称SMDSMDSMDSMD泛指有源表泛指有源表 面安装元件面安装元件 第26页/

28、共63页SMA Introduce阻容元件识别方法阻容元件识别方法1 1 1 1元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（0.120.120.120.12英寸英寸=120mil=120mil=120mil=120mil、0.080.080.080.08英寸英寸=80mil=80mil=80mil=80mil）Chip Chip 阻容元件阻容元件IC IC 集成电路集成电路英制名称英制名称公制公制 mmmm英制名称英制名称公制公制 mmmm12061206080508050603060304020402020102013.23.2 1.61.6505030302525252512121.271.2

29、70.80.80.650.650.50.50.30.32.02.01.251.251.61.60.80.81.01.00.50.50.60.60.30.3MOUNT第27页/共63页SMA IntroduceMOUNT阻容元件识别方法阻容元件识别方法2 2 2 2片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记电电 阻阻电电 容容标印值标印值电阻值电阻值标印值标印值电阻值电阻值2R22R25R65R61021026826823333331041045645642.22.2 5.65.6 1K1K 68006800 33K33K 100K100K 560K560K 0R5 0R5 010010 11

30、0 110 471 471 332 332 223 223 513 513 0.5PF 0.5PF 1PF 1PF 11PF 11PF 470PF 470PF 3300PF 3300PF 22000PF 22000PF 51000PF 51000PF 第28页/共63页SMA IntroduceMOUNTICICICIC第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T931511HC02A1132412厂标型号 IC IC IC IC有缺口标志有缺口标志 以圆点作标识以圆点作标识 以横杠作标

31、识以横杠作标识 以以文文字字作作标标识识（正正看看ICICICIC下下排排引引脚脚的的左边第一个脚为左边第一个脚为“1 1 1 1”）第29页/共63页SMA IntroduceMOUNT来料检测的主要内容来料检测的主要内容第30页/共63页SMA IntroduceMOUNT贴片机的介绍贴片机的介绍拱架型拱架型(Gantry)(Gantry)(Gantry)(Gantry)元件送料器、基板元件送料器、基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)是固定的，贴片头是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴)在在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板

32、之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/YX/YX/YX/Y坐坐标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。这类机型的缺点在于：这类机型的

33、缺点在于：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。第31页/共63页SMA IntroduceMOUNT对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：1)1)1)1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。2)2)2)2)、激光识别、激光识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞

34、行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGABGABGABGA。3)3)3)3)、相机识别、相机识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。第32页/共63页SMA IntroduceMOUNT转塔型转塔型(Turret

35、)(Turret)(Turret)(Turret)元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)放于一放于一个个X/YX/YX/YX/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成与取料位置成180180180180度度)，在，在转动过程中经过对元件位置与方向

36、的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装24242424个真空吸嘴个真空吸嘴(较早机型较早机型)至至56565656个真空吸嘴个真空吸嘴(现在机型现在机型)。由于转塔的。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动(包含位置调整包含位置调整)、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，

37、所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到时间周期达到0.080.100.080.100.080.100.080.10秒钟一片元件。秒钟一片元件。这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。第33页/共63页SMA IntroduceMOUNT对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：1)1)1)1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的 精

38、度有限，较晚的机型已再不采用。精度有限，较晚的机型已再不采用。2)2)2)2)、相机识别、相机识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。第34页/共63页SMA IntroduceMOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：第一步第一步 ：最初的最初的24242424小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装

39、在两个板上，每个板上包括32323232个个140140140140引脚的玻璃引脚的玻璃 心子元件。主板上有心子元件。主板上有6 6 6 6个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系 统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头 和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定 。第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：0,90,180,2700,90,180,2700,90,180,2700,90,180,270 贴装元件。贴装元件。一种用来验

40、证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的完美的”高引高引脚数脚数QFPQFPQFPQFP的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该QFPQFPQFPQFP是用来机器贴装的是用来机器贴装的(看引脚图看引脚图)。通过贴装一个。通过贴装一个理想的元件，这里是理想的元件，这里是140140140140引脚、引脚、0.0250.0250.0250.025”脚距的脚距的QFPQFPQFPQFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和都可被一致地测量到。除了特

41、定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。第35页/共63页SMA IntroduceMOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个140140140140引引 脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布 置精度为置精度为 0.0001 0.0001 0.0001 0.0001”，用于计算，用于计算

42、X X X X、Y Y Y Y和和q q q q 旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有32323232个个 贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参 数在数在X X X X和和Y Y Y Y方向为方向为 0.003 0.003 0.003 0.003”，q q q q 旋转方向为旋转方向为 0.2 0.2 0.2 0.2，机器对每个，机器对每个 元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的“慢跑慢跑”，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的32323232个元件都必须个元件都必须 满

43、足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出 0.003 0.003 0.003 0.003”或或 0.2 0.2 0.2 0.2的规格。另外，的规格。另外，X X X X和和Y Y Y Y偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过 0.0015 0.0015 0.0015 0.0015”，它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在0.00060.00060.00060.0006”范围内，范围内，q q q q 的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小 于或等于于或等于0.047 0.047 0.047 0.047，其平均偏移量小于，其平均偏移

44、量小于 0.06 0.06 0.06 0.06，Cpk(Cpk(Cpk(Cpk(过程能力过程能力 指数指数process capability index)process capability index)process capability index)process capability index)在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于1.501.501.501.50。这转换成最小这转换成最小4.5s 4.5s 4.5s 4.5s 或最大允许大约每百万之或最大允许大约每百万之3.43.43.43.4个缺陷个缺陷 (dpm,defects per million)(dpm,def

45、ects per million)(dpm,defects per million)(dpm,defects per million)。第36页/共63页SMA IntroduceMOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：3=2,700 DPM3=2,700 DPM3=2,700 DPM3=2,700 DPM4=60 DPM4=60 DPM4=60 DPM4=60 DPM5=0.6 DPM5=0.6 DPM5=0.6 DPM5=0.6 DPM6=0.002DPM6=0.002DPM6=0.002DPM6=0.002DPM 在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望cmkcmk

46、cmkcmk要大于要大于1.331.331.331.33，甚至还大得多。，甚至还大得多。1.331.331.331.33的的cmkcmkcmkcmk也也显示已经达到显示已经达到4444工艺能力。工艺能力。6666的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着味着cmkcmkcmkcmk必须至少为必须至少为2.662.662.662.66。在电子生产中，。在电子生产中，DPMDPMDPMDPM的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数3 3 3 3、4 4 4 4、5 5 5 5、6666

47、和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率(DPM)(DPM)(DPM)(DPM)之间的之间的关系如下：关系如下：在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是JMPJMPJMPJMP专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。第37页/共63页SMA IntroduceMOUNT第38页/共63页SMA IntroduceMOUNT第39页/共63页表面贴装工程表面贴装工程-关于关于关于关于ReflowReflowReflowReflow的介绍的介绍的介绍的介绍第40页/共63页目 录SM

48、A Introduce焊接制程再流的方式再流的方式Conveyor Speed Conveyor Speed Conveyor Speed Conveyor Speed 的简单检测的简单检测测温器以及测温线的简单检测测温器以及测温线的简单检测基本工艺基本工艺几种焊接缺陷及其解决措施几种焊接缺陷及其解决措施回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 第41页/共63页SMA IntroduceREFLOW再流的方式：再流的方式：红外线焊接红外线焊接红外红外+热风（组合）热风（组合）气相焊（气相焊（VPSVPSVPSVPS）热风焊接热风焊接热型芯板（很少采用）热型芯板（很少采用）第42页/共63页SMA I

49、ntroduceREFLOWConveyor Speed Conveyor Speed Conveyor Speed Conveyor Speed 的简单检测：的简单检测：需要的工具：秒表，米尺，胶带，笔，纸需要的工具：秒表，米尺，胶带，笔，纸检测工程：检测工程：首先，在电脑中设定首先，在电脑中设定conveyor speedconveyor speedconveyor speedconveyor speed并且运行系统，使之达到设定速度并且运行系统，使之达到设定速度 其次，打开炉盖，可以看到其次，打开炉盖，可以看到conveyorconveyorconveyorconveyor。然后，在然后

50、，在conveyorconveyorconveyorconveyor上设定一点，做明显的标记。上设定一点，做明显的标记。第四，使用秒表测定标记点通过一定距离的时间第四，使用秒表测定标记点通过一定距离的时间 最后，距离最后，距离/时间时间=速度速度用于检测设定的速度与实际的速度间的差异用于检测设定的速度与实际的速度间的差异第43页/共63页SMA IntroduceREFLOW测温器以及测温线的简单检测：测温器以及测温线的简单检测：温度计温度计热开水热开水需要的工具：温度计，热开水，测试线，测试器需要的工具：温度计，热开水，测试线，测试器第44页/共63页SMA IntroduceREFLOWT