锡膏丝印技术.pptx

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1、锡膏应用工艺常用常用SMTSMT组装工艺中的组装工艺中的第一个，也可能是最难第一个，也可能是最难控制的一个工艺程序。控制的一个工艺程序。02第1页/共110页锡膏应用工艺两 种 常 用 的 涂 布 方 法两 种 常 用 的 涂 布 方 法印 刷 方 法注 射 方 法P r i n t i n gD i s p e n s i n g03第2页/共110页基 板丝网或模板焊盘锡 膏刮 刀锡膏印刷工艺定位填锡刮平释放04第3页/共110页PRINCIPLESQUEEGEESOLDER PASTESCREENSOLDER LANDPCB丝网印刷工艺一 种 旧 技 术。除 了 特 殊 用 途 外 已

2、被 模 板 印 刷适 合 大 批 量 生 产 应 用。金 属 丝 网 较 受 欢 迎。金 属 丝 以4 5度 角 为 最 适 合。一 般 为 无 接 触 式 印 刷。Screen PrintingScreen Printing05代 替。第4页/共110页丝网印刷工艺丝 网 结 构印刷结果Screen PrintingScreen Printing06第5页/共110页丝 网 厚 度 =(2 X 丝 线 直 径)+DD锡 膏 量 =(2 X 丝 线 直 径 X 开 孔 面 积 比)+D锡膏量的估计丝网厚度丝 线乳 胶07第6页/共110页丝网应用的弱点较小的有效开孔（需要更大的开孔面积）。较昂

3、贵的制作工艺。需要黏性较低的锡膏，印刷效果较差。印刷后锡膏较易坍塌。开孔较易阻塞。不适合用于较微间距。08第7页/共110页模板锡膏印刷Stencil PrintingStencil Printing漏印模板模板开孔印刷结果09第8页/共110页模板锡膏印刷的好处较好的锡膏释放。锡膏量较易计算和控制。能处理较微间距应用。免去印刷中的预先填补Flood的工序。较低的刮刀损耗。较耐用和储存要求较松。保养和清洗较易。生产工艺调制较简单。10第9页/共110页模板锡膏印刷是个工艺系统.基板：基板材料 焊盘设计 工艺能力漏印板：材料和工艺 开孔设计 布局 大小和厚度刮刀和设置：材料和硬度 外形 设置角度

4、 高度和压力 长度 平面度 刮动速度锡膏：流动性 黏性 颗粒大小 新鲜度 挥发性丝印机：可控性 精度 重复和稳定性 保养工艺操作：工艺知识 材料管理 监控管理 操作态度 手艺 保养工作 一个复杂的系统！11 颗粒形状第10页/共110页锡 膏 性 能操 作 知 识 技 术丝印机性能正 确 的 锡 膏位 置、外 形、量漏 印 板 技 术模板锡膏印刷的技术整合12第11页/共110页模板锡膏印刷技术锡 膏 滚 动良 好 的 填 充锡膏必须滚动锡膏必须滚动13第12页/共110页模板锡膏印刷技术刮 刀 角 度刮刀压力锡 膏 特 性刮 刀 角 度刮刀速度锡 膏 特 性锡膏总受力14第13页/共110页

5、Ph V X n X(sin)2Ph=锡 膏 的 流 体 压 力模板锡膏印刷的流体力学V=刮 刀 下 的 锡 膏 量n =锡膏粘性 Viscosity =锡 膏 刮 动 速 度 =刮 刀 角 度15第14页/共110页=锡膏的反压力。V =刮刀下的锡膏量。V =刮刀速度.=刮刀角度.PSQFNETFLIFT=PSQFNET+FLIFTFLIFT=V x n xVx f()n =锡膏黏性。FLIF T模板锡膏印刷的流体力学16第15页/共110页Squeegee Speed (mm/s)Paste Amount (mg/mm2)2080604010012000.40.80.60.50.70.3P

6、rocess windowScoopingFlooding刮刀速度的影响其 他 因 素：其 他 因 素：锡 膏、模 板 厚 度、开 孔 设 计锡 膏、模 板 厚 度、开 孔 设 计17第16页/共110页刮刀压力的影响PSQFNETFLIFTFLIFT=V x n xVx f()在正确的刮刀高度的设置下，刮刀压力PS Q必 须 高 于 印 刷 时所 产 生 的 浮 力FLIF T。可 以 刚 刚 刮 清 钢 板 上 的 锡 膏 为 观 察 准 则。18第17页/共110页压力太小压力太大淹盖现象挖掘现象19刮刀压力的影响第18页/共110页f (g)X Ppasted X =填充速度=开 孔

7、外 形 系 数=模 板 厚 度=锡 膏 黏 性f (g)=锡膏压力Ppasted00.020.040.060.080.10.120.140.160.180.251020304050607080902 mm1 mm0.5 mmsqueegee speed (mm/s)dwell time(sec)DWELL TIME VS PRINT SPEED锡膏填充和停顿时间20第19页/共110页锡膏印刷的基板要求基板焊盘和设计和质量尺寸准确、稳定。设计配合模板。足够硬度和平坦和模板能有良好的接触面。适合稳固的在丝印机上定位。阻焊层和油印不影响焊盘。21第20页/共110页锡膏印刷的基板要求双面板底面元件

8、考虑：密度（支撑考虑）元件高度板面清洁：尘埃。残留锡膏。人体油渍。22第21页/共110页锡膏印刷的基板要求CoatingCu landPCBPCBsolder landsolder resist阻焊层避免高于焊盘。足够的阻焊油印刷距离。选择平坦的焊盘保护层：OSPSILVER/GOLD/NICKELTIN/LEAD HASL如用热风整平应采用水平整平工艺。23第22页/共110页模板阻塞现象2 分钟5 分钟15 分钟24第23页/共110页PRINT NUMBERAVE.PASTE VOLUMEPrinted solder volume behavior after pauses in pr

9、int cycle.缺锡现象因素：锡膏特性。锡膏状况。环境条件。间隔时间。模板设计。工艺设置。25第24页/共110页防止缺锡现象良好的模板开孔设计、材料和制作工艺。YGWHXTL优化的焊盘设计采用良好的锡膏和管理方法正确的工艺调制。管制间隔时间。适当的模板清洗。26第25页/共110页锡膏量不稳定的因素刮刀的压力不正确（太高或太低都会）锡膏没有滚动不良的模板设计不良的释放工艺调制不良的基板定位系统设备性能和状况。27第26页/共110页SQUEEGEESOLDER PASTESTENCILSOLDER LANDPCB接触式和无接触式印刷接触式印刷无接触式印刷良好的效果但需要手艺经验。能较好的

10、处理微间距。更应注意释放工艺。对模板较少张力。对较不平的基板有利。实用于释放控制较差的丝印机。适用于黏性较低的锡膏。效果较差但速度较快。28第27页/共110页刮刀的发展。刮刀和流变学。丝印刮刀的种类。刮刀的主要参数。新的刮刀技术和优缺点。29第28页/共110页刮刀的种类四边或菱形五边、DCUT或单锋形30第29页/共110页刮刀的种类长条切面聚氨基甲酸酯橡胶金属片31第30页/共110页刮刀的发展聚氨基甲酸酯橡胶初形 较广的控制范围 允许较快的速度 处理较粘的锡膏 磨损较大 变化的推进角度 较好的效果 对压力较敏感控制难度较高32第31页/共110页刮刀的发展聚氨基甲酸酯橡胶金属刮刀金属刮

11、刀：解决了橡胶刮刀的挖掘问题。简化工艺调制。性能较稳定。对PCB和漏印模板界面要求较高。不适用于Step-stencil的场合。寿命较橡胶类的长，但价格较高。非常通用。容易损坏，须小心处理。33第32页/共110页where,=锡膏对刮刀的浮力=锡膏在刮刀下的量V=刮刀刮动速度=刮刀推动的角度（对模板）PSQFNETFLIFT=PSQFNET+FLIFTFLIFT=V x n xVx f()Vn=锡膏的粘性(Viscosity)FLIF T适 用 在 正 常 工 艺 范 围 内 的 现 象！适 用 在 正 常 工 艺 范 围 内 的 现 象！丝印的流变现象34第33页/共110页45 o60

12、o55 o55 o刮刀推动角度刮刀角度（静态）不同于刮刀推动角度（动态）！刮刀角度（静态）不同于刮刀推动角度（动态）！35第34页/共110页STENCILSQUEEGEEATTACKANGLE可变刮刀推动角度刮刀推动角度漏印模板决定因素：刮刀硬度、静态角度、压力调制、速度调制。决定因素：刮刀硬度、静态角度、压力调制、速度调制。36第35页/共110页60 90 durometer90120 durometer120180 durometerDurometer-硬 度 计 标 度，常 用 于 标 定 刮 刀 的 硬 度。硬 度 计 标 度，常 用 于 标 定 刮 刀 的 硬 度。刮刀的硬度金属

13、刮刀橡胶刮刀刮 刀 硬 度 直 接 影 响 和 限 制 工 艺 调 制 能 力刮 刀 硬 度 直 接 影 响 和 限 制 工 艺 调 制 能 力 ！37第36页/共110页60-80 durometer120 durometer刮刀的硬度低 硬 度：需较高的刮刀压力设置。印刷时刀锋可能会变形。较易产生挖掘的不良现象。较能跟随模板表面起伏情况。高 硬 度：稳定和较易控制。模板的磨损较大。较能防止挖掘的不良现象。不能跟随模板表面起伏情况。38第37页/共110页STRAIGHTNESSFLATNESSSHARPNESS 1 powder sizepreferred刮刀刀锋要求锋 利 程 度刀 面

14、平 坦 程 度锋 刃 平 直 程 度39第38页/共110页SINGLE SQUEEGEEDIRTY PROCESSDOUBLE SQUEEGEECLEANER PROCESS单刮刀和双刮刀40第39页/共110页SINGLE SQUEEGEEDOUBLE SQUEEGEEPUNCHINGPUSHING单刮刀和双刮刀对锡膏粉粒的影响（变形）对锡膏粉粒的影响（变形）41第40页/共110页新的刮刀技术密封式对锡膏有利。内部压力增加锡膏填充效果。工艺调制较简单。印刷速度较快。价格非常昂贵。只改善部分的丝印问题。42第41页/共110页PistonPaste cassetteTransfer hea

15、dSolder PasteConditioning chamberPCBStencil新的刮刀技术43第42页/共110页-良好钢网的要求。-钢网的性能参数。-钢网材料和制造工艺的选择。-开孔设计考虑。-如何制定完整的钢网制作指标？44第43页/共110页正确的锡膏量良好的释放后外形良好的基板界面容易定位和印刷丝印钢网性能考虑可靠的焊点可靠的硬件接触和稳定没有焊球、短路等问题减少清洗频率良好的工艺管制能力设计必须照顾到同一板上不同元件的需求设计必须照顾到同一板上不同元件的需求 ！45第44页/共110页影响钢网设计的因素YGWHXTL元件封装种类元件封装种类元件种类的混合范围元件种类的混合范围

16、焊盘的设计焊盘的设计丝印机性能丝印机性能锡膏特性锡膏特性46第45页/共110页PerformanceBrassStainless steelMolybdenumAlloy 42NickelMechanical strengthChemical resistanceEtchabilityCostFine-pitch capabilityNote ANote ANote A:Need electropolishing.常用钢网材料的比较47第46页/共110页钼的特性-自润滑特性。-比不锈钢密度还高。-较高的伸缩性、抗拉强度和硬度。-耐用性能好：-抗腐蚀力较强。-优良的外形或尺寸稳定性。-价格较

17、不锈钢高出30%至 50%左右。48第47页/共110页钼和不锈钢钢网的比较STAINLESS STEELMOLYBDENUM不锈钢钼49第48页/共110页钢网厚度-200 m(8 mil)最常用。-120/150(56 mil)m 供微细间距。(passive chips,large pitch ICs,BGA etc.)-常见的标准厚度有120m,150m,180m,200m,250m.-100 m(4 mil)已开始被微细间距和FC应用上采用。厚度必须配合焊盘设计和元件外形厚度必须配合焊盘设计和元件外形 ！50第49页/共110页开孔尺寸和印刷效果APERTURE TOO SMALLI

18、RREGULAR SHAPEAPERTURE TOO SMALLPYRAMID SHAPEAPERTURE JUST RIGHTCUBIC SHAPEAPERTURE TOO LARGESCOOPED SHAPE太小太小适当太大51第50页/共110页开孔考虑长和宽的比例限制长和宽的比例限制Where:L=Aperture length (mm)W=Aperture width (mm)D=Stencil thickness (mm)=W +0.3 WD2L(max.)LWMin.W =5 X solder powder size1552第51页/共110页开孔尺寸Typical cleara

19、nce:For0.4 mm pad0.05 mm-0.1 mmFor0.4 mm pad0.015 mm-0.03 mmNo.of openings:2 For3 mm pad3 For 3-4 mm padDistance between openings:0.2-0.3 mm1.5-2 mm pad1.5-2 mm pad边 框 决 定 于 基 板 质 量 和 设 备 精 度边 框 决 定 于 基 板 质 量 和 设 备 精 度 ！53第52页/共110页开孔的分成Na=1+integer(L/2)Sa=integer(10 x(L-0.1-(Na-1)x D)/Na)/10Pa=(L-S

20、a-0.1)/(Na-1)PaSaN a=开 孔 数 目Sa=开孔的长或宽Pa=开孔间距L=焊 盘 长 或 宽LD=钢网厚度54第53页/共110页开孔的最大尺寸-最 大 尺 寸 取 决 于挖 掘现 象 的 产 生 与 否。-指 标 是 开 孔 系 数 Stencil Index:Istencil=L X W2(L+W)X DIstencil=Stencil IndexL=Aperture Length 孔长W=Aperture Width 孔宽D=Aperture Depth 孔深-刮 刀 硬 度 为9 0 d u r o m e t e r 和 推 动 速 度 为2 5 m m/s55的

21、情 况 下，Stencil Index 指 标 应 2。第54页/共110页开孔的考虑dWWd1.6Chemical etchWd1.2Laser cut (tapered)ASPECT RATIOSTENCILSOLDERLANDTAPER15-25 um for 200 um thick stencil10-20 um for 120 um thick stencilPCBXValue of X:Molybdenum1.5without polishing56第55页/共110页开孔的考虑XS钢网基板焊盘X SCAD 公式中：SCAD =焊盘的CAD数据Es=钢网的开孔精度Esp=丝印机的

22、定位精度Fg=钢网制作工艺补偿系数：Es2 Esp2 Fg腐蚀工艺0.04激光工艺0.02电铸工艺0.0157第56页/共110页公差的考虑CAD+10%max.+40 umSTENCILCAD+20 um-0CAD+70 um-0PCBSOLDERLAND58第57页/共110页开孔形状FINE PITCHNON-FINE PITCHSMALL CHIPPrevent solder shortOROR59第58页/共110页大型矩形元件的开孔设计Rectangular with no heel depositionHome PlateT-ShapeU-ShapeOval or CircleV

23、-Cut60第59页/共110页化学腐蚀工艺-常用于黄铜上，新技术对不锈钢也有好的制作工艺能力。-通常是由双面侵蚀。Step Stencil 用单面。-最经济和常用的技术，但渐渐被激光技术-微细间距能力不强(0.5 mm).CAD dataCorrection factorManufacturer-dependentPhoto-land patternEtching ProcessFraming所取代。-最适合于StepStencil和基准点制作。61第60页/共110页化学腐蚀工艺的缺陷工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。工艺控制相对较难，对于大小开孔都同时腐蚀较难控制。单面腐蚀

24、孔壁效果较差。双面腐蚀又因不同光绘工序而精度较差。孔壁的形状对锡膏的释放不利。较难在腐蚀工艺中做个别工艺微调。不适合用于微间距工艺上。62第61页/共110页化学腐蚀工艺的改进表面镀镍：在标准的腐蚀工艺後做表面镀镍处理。提高表面的光滑度来得到较好的释放性能。电抛光处理：相对较新的工艺，采用二次腐蚀（抛光）来达到使孔壁较光滑的效果。采用钼材料：细质的钼本身有润滑效果而较不锈钢光滑。必须采用氰化物而氰化物的处理是个问题。工艺经验也较浅。63第62页/共110页电抛光的效果抛光前抛光後激光工艺腐蚀工艺64第63页/共110页CAD dataAuto-data-conversionfed to mac

25、hineCutting ProcessFraming激光切割工艺常用在不锈钢材料上。从钢网的底部切割以获得梯性开孔孔壁。投资大（有时价格较高）。多开孔情况下制造速度较慢。能处理微间距技术。65第64页/共110页激光切割工艺的优点没去腐蚀工艺中的光绘工艺，较好的精度和重复性。3工艺水平可达：开孔精度6um定位精度12um（1m的位移）定位重复率6um梯形开孔提供较好的锡膏释放效果。能有较低的开孔外形比（Aspect Ratio），可低到1.2。在大部分应用下不需采用额外的抛光或电镀工艺。孔壁形状不受钢网厚度影响。66第65页/共110页激光工艺腐蚀工艺激光切割工艺微间距开孔的比较67第66页/

26、共110页激光切割工艺的缺点高成本。孔壁较粗糙。不能制造Step钢网。成本的改进和工艺质量使这门技术受到欢迎。68第67页/共110页电铸工艺CAD dataCorrection factorManufacturer-dependentPhoto-land patternEtching&Forming ProcessFraming一般采用镍为钢网材料。机械性能较不锈钢更好。很好的开孔光滑度和精度。可以制出任何厚度的钢网。能制出密封垫效果。弱点：价格高。有时太过光滑，对锡膏的滚动不利。69第68页/共110页不同工艺孔壁的比较腐蚀工艺腐蚀工艺（过蚀）激光切割工艺电铸工艺70第69页/共110页开

27、孔精度和比较腐蚀工艺激光切割工艺电铸工艺71第70页/共110页钢网工艺技术总结腐蚀工艺：经济和一般非微间距技术用途。质量会因钢网厚度而变，工艺控制能力不佳。激光切割工艺：电铸工艺：质量较腐蚀工艺好，成本较高。不适合用于厚度变化钢网上（Step-Stencil）。可配合抛光使释放质量更好。质量较好，但成本很高，供应商少。不适合用于厚度变化钢网上（Step-Stencil）。不需使用抛光等技术也有很好的释放质量。抛光和镀镍：使孔壁更光滑的工艺，用在激光工艺後较多。会影响开孔尺寸，必须给予补偿。72第71页/共110页-丝印机分类和性能参数。-基板定位和对中技术。-刮刀控制技术。-钢网设置和分离控

28、制。-自动锡膏添加系统。-钢网清洗技术。-丝印环境控制。-影响印刷速度的因素。73第72页/共110页丝印机的分类手动式半自动式在线自动式自动化程度性能74第73页/共110页丝印机的主要功能参数基板处理：传输运送 定位 支撑基板和钢网对中：光学对中 机械对中75第74页/共110页丝印机的主要功能参数使用的刮刀范围：种类（材料、形状）硬度范围 长度范围刮刀控制能力：压力 推行速度 下压深度 推行距离 印刷角度（刮刀对钢网）推行角度（刮刀对印刷图形）刮刀提升时间76第75页/共110页丝印机的主要功能参数钢网控制：平整度调整 钢网和基板的间距控制 分离方式和控制自动钢网清洗：干、湿和真空功能

29、频率、速度、清洗面积和用纸量控制。77第76页/共110页丝印机的主要功能参数自动添锡功能自动更换功能Paste heightPaste印刷质量检查功能印刷环境控制78第77页/共110页孔定位技术基板的定位边定位技术不适用于丝印。半自动设备。较高精度要求需要采用视觉系统。需特制定位柱。自动化设备。需要光学定位。基板厚度和平整度要求较高。79第78页/共110页TYPE ATYPE B边定位技术80第79页/共110页真空定位强有力的真空吸力是确保印刷质量的要点。81第80页/共110页手动式专用真空定位座自动式设计工作需要有一定的知识！专用定位座定位针真空吸孔模槽CavityVacuum H

30、olesPositioning PinWork Holder82第81页/共110页优良基板定位要素容易入位和离位。没有任何凸起印刷面的物件。容忍较大的基板尺寸变化（厚度、曲翘等等）。容忍较大的自动对位误差（停位不准）。在整个印刷过程中保持基板稳定。保持或协助增加基板印刷时的平整度。不会影响钢网对锡膏的释放动作（如真空吸力）。83第82页/共110页不良设计的例子注意您的真空托盘设计！吸力不足的设计释放不良的设计弹跳钢网释放真空真空真空84第83页/共110页基板的支撑支撑柱支撑板支撑砖 柔性高。需要个别调整。效果看调整和密度而定。柔性较差。全片高度一致，不能调整。可建立真空巢。双面板需特制。

31、效果最好。成本高。85第84页/共110页基板的对位系统真空和支撑的结合真空和支撑的结合真空巢支撑柱真空托盘真空咀支撑柱86第85页/共110页人工目视基板对中安装聚脂薄膜锡膏印刷重叠比较调整对中、定位低设备投资。一次性对中。设备机械重复性要求较高。用于非微间距技术应用上。87第86页/共110页人工光学基板对中需要人工技巧。性能在很大的程度上依赖设备的机械重复精度和正确的对中操作法。速度较自动设备慢，但通过良好的工艺设计可以达到相当快速。能进行印刷後检查工作。88第87页/共110页自动光学基板对中像机固定式系统有像机固定式和移动式两大类。像机移动式系统移动式能测量基板和钢网，精度较准但价格

32、较高。移动式采用上下分光摄相而不是机械翻动摄相为佳。较准确。速度快，适合大批量生产和难度较高的产品。对基准点的照明和光学分析可能不易设置。钢网的基准点设计要很注意反差效果。89第88页/共110页双刮刀系统优点：较清洁的工艺，有利于工艺管制。允许往返的独立控制。单刮刀是个较脏的工艺！托尾单控式双控式90第89页/共110页刮刀控制能力可调或硬调式可编程或软调式可控式 人工模拟调制。较依赖人工技巧。开环式概念。重复性较差。对变化敏感度低。数字调制、定义精确。大都为自动化。分析度较强。重复性较好。仍是开环概念。对变化敏感度低。数字模拟混合。闭环概念。对变化敏感。可能稳定性差。91第90页/共110

33、页DFCALIBRATED PLANEINTENDED PLANE刮刀下压深度和压力D下压深度典型数据1 2mmF=刮刀压力典型设置:钢刀 0.2 0.3 Kg/cm聚氨树脂刮刀 0.2 0.8 Kg/cm采用工艺调制！92第91页/共110页刮刀压力控制利用弹簧压力利用弹簧压力马达驱动（开环或闭环程控式）手调式闭环程控式利用气泵压力利用气泵压力93第92页/共110页刮刀压力控制和Downstop的问题马达驱动闭环程控式Downstop和压力的设置皆由电脑合算而转换成最终的升降度。Downstop由马达控制，压力由 气 压 缸 和 测 试 器 的 回 馈 控制。您 只 需 确 保您 只 需

34、确 保D o w n s t o pD o w n s t o p的 设 置 足 够 便 行的 设 置 足 够 便 行 ！94第93页/共110页刮刀压力平衡的控制刚性结构刚性结构浮动结构浮动结构 无控制。自然平衡。左右独立控制。双桨结构双桨结构95第94页/共110页 =刮刀角度 =刮刀推进角度刮刀推进角度丝印的次参数但有重要的影响。配合刮刀角度和压力设置。一般设置的可变范围不大，可做为工艺微调优化用。调制时使刮刀压力能做到最小而又有足够锡膏滚动及刮清。96第95页/共110页刮刀推进速度气压/油压控制马达控制使用于较低档的半自动设备中。油压的控制和负载能力较好。速度稳定性较差。速度稳定。可

35、调制性和可控性高。97第96页/共110页刮刀推进距离相对太长的距离：降低生产量（长周期）。拉力和压力对钢网不利。影响印刷质量（小板大钢网情况下）。相对太短的距离：锡膏滚动不足，充填不好。刮刀转换时跌落的锡膏可能污化开孔。典型设置：比印刷图形长出20至50mm。无接触式印刷可能较长。98第97页/共110页Squeegee heightSqueegee set planeSqueegee down-stopTIMEHEIGHTend of printsqueegee upsqueegee up delay刮刀提升高度和延迟时间确保干净的工艺99第98页/共110页XSNAP-OFF =X SN

36、AP-OFF =0VZ钢网脱离Snap-off慢速脱离控制参数：无脱离控制X 脱离设置 脱离速度V（mm/sec）延迟时间T（sec）控制距离Z（mm）提高锡膏释放质量100第99页/共110页CONTACT PRINTINGVNON-CONTACT PRINTINGVV钢 网 脱 离 速 度由 设 备 控 制按 钢 网 距 离 和 刮 刀 速 度 而 定自 然 的 慢 速 脱 离101第100页/共110页VA I RV慢速脱离的功用确保锡膏外形确保锡膏外形防 止 坍 塌防 止 弹 跳防止吊锡VTailing102第101页/共110页自动添锡膏功能较好的锡膏管理：保持新鲜 减少因刮刀下锡膏

37、量变化而引起的工艺变化。可控参数：锡膏添加量。锡膏添加位置和长度。锡膏添加时间（时距）。没有锡膏回收功能等于没用，回收可能是浪费没有锡膏回收功能等于没用，回收可能是浪费 ！103第102页/共110页钢网的清洗在线清洗在线清洗 清洗间隔在工艺调制时给予决定。可分人工清洗和设备自动清洗两种。人工清洗，如采用适当的工具和方法，可以做得比自动清洗效果好。采用不脱毛的布和刷子，刷毛硬度适当。可考虑手动超声波清洗工具。应尽量避免。104第103页/共110页自动钢网清洗清洗间隔、速度和纸的用量可编程。可采用干洗或湿洗，也可以配合真空提高效果。清洗成本较手工高许多。但减少人为质量因素。Paste heig

38、htPaste真空吸咀清洗剂喷嘴钢网清洗刮刀纸自动光学检测可能有帮助，但可靠性较差。效果远不如工艺管制方法。105第104页/共110页钢网的离线清洗投资高（设备和运作）效益应该进行评估方便和减少人工因素超声波对钢网连接的破坏影响106第105页/共110页决定清洗频率的因素钢网的设计和质量。钢网和印刷基板的界面等（丝印机的调制）。无接触式丝印工艺需要较频繁的清洗。丝印间隔太久。产品的复杂度（是否有微间距）。锡膏质量（太旧、保存不良、重复使用、使用时间太长）。操作手艺（手动和半自动设备）。107第106页/共110页锡膏丝印的环境要求环境温度一般在摄氏21至24度。避免挥发和坍塌。环境湿度一般在50至60间。避免挥发和因吸湿造成的问题（如气孔等）。空气清洁度无尘（清洁等级10,000或更好）。其他考虑空气流动小。没有红外线等热光源直射。108第107页/共110页丝印环境控制温度控制湿度控制（加湿和去湿）清洁度：环境 设备外盖 空气流动避光：深暗色外盖 内部光源的考虑109第108页/共110页丝印速度决定速度的因素决定速度的因素刮刀速度锡膏流变性基板自动处理：运送 定位和对中刮刀印刷距离钢网、基板的设计和质量（清洗次数）钢网脱离设置工艺调制能力110第109页/共110页感谢您的观看！第110页/共110页