机械钻孔和镭射钻孔.pptx

《机械钻孔和镭射钻孔.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《机械钻孔和镭射钻孔.pptx（23页珍藏版）》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、目录目录11 13 32 2机械钻孔的制程钻孔的目的与物料镭射钻孔的制程第1页/共23页钻孔制程22N层曝光蚀刻层曝光蚀刻镀铜灌埋孔压合压合(一一)内层钻孔钻孔(一一)表面整平钻孔钻孔(二二)压合压合(二二)曝光蚀刻镭射钻孔镀铜蚀刻第2页/共23页钻孔的目的31 1、在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。2 2、实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊3 3、为后工序的加工做出定位或对位孔第3页/共23页孔的分类44通孔盲孔埋孔VIA孔第4页/共23页钻孔使用的物料及特性5钻咀钻咀底板底板面板面板q复合材料 LE100/300/400/Phenolicq铝箔压合材L.C.O

2、.A EO+q铝合金板Al sheet 铝片q复合材料木质底板q酚醛树脂板酚醛底板q铝箔压合板L.C.O.AS3000第5页/共23页钻孔使用的物料及特性66盖板盖板 作用：防止钻头钻伤台面 防止钻头折断 减少毛刺 散热优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；铝片复合树脂铝片浸FP树脂纸板酚醛板0.15-0.2mm适用于普通板钻孔0.3mm软板钻孔0.25mm适用于HDI板,PTFE板,BT板,软板钻孔专用耗材0.25mm适用于HDI板,软板，背钻钻孔专用耗材适用于软板和0.5mmPTFE以上板钻孔 硬度85第6页/共23页钻孔使用的物料及特性7钻咀钻咀 作用：防止钻孔上表面毛刺保护

3、覆铜箔层不被压伤，提高孔位精 度。优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；第7页/共23页钻孔使用的物料及特性8底板底板 作用：保护板面，防止压痕 导向，防止钻头在铜面上打滑，提高孔位精度 减少毛刺 散热防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。优点：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。木浆板白色密胺板树脂板酚醛板适用于普通非密集孔位钻孔邵氏硬度562适用于HDI板,软板钻孔专用耗材邵氏硬度782适用于HDI板,软板钻孔专用耗材邵氏硬度782适用于HDI板,软板钻孔专用耗材大于邵氏D级硬度85第8页/共23页目录目录91 13 32 2机械钻孔的制程钻孔的目的与物料镭射

4、钻孔的制程第9页/共23页PCBPCB生产流程生产流程10内层裁板机械钻孔机械钻孔内层AOI内层曝光蚀刻去膜去胶渣去胶渣压合压合化学镀铜化学镀铜棕化压合X-Ray钻靶成型裁边棕化棕化外层显影外层显影外层显影外层显影电镀电镀外层蚀刻外层蚀刻成型裁边镭射镭射mask曝光曝光镭射镭射mask蚀刻蚀刻双面打薄内层蚀刻后内层蚀刻后AOI镭射镭射mask AOI外层曝光外层曝光铣床成型外层电气测试成品测试化学银X-Ray钻靶成型裁边成型裁边曝光曝光双面打薄双面打薄电镀电镀水洗水洗去膜蚀刻去膜蚀刻 镭射钻孔镭射钻孔阻抗测试化学镀铜化学镀铜去胶渣去胶渣成型后盖章包装前灌孔液型抗焊双面文字印刷阻抗测试钻孔钻孔水

5、洗第10页/共23页机械钻孔制程机械钻孔制程-钻头钻头1111钻头 作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能 钻头的主要类型有：ST型、UC型 UCUC型型-因因减少减少和基板和基板接触接触的的面积面积所以可所以可提升提升孔壁孔壁品质品质STST型型-基本上再研磨次数比基本上再研磨次数比UCUC型多型多第11页/共23页机械钻孔制程机械钻孔制程-钻头钻头1212UC型 qST型结构不同点：0.40.8mmUC型的设计优势 ST/STX的设计优势 高质量的钻孔品质，低的钻孔温度，低的钉头、胶渣、折断率现象。操作简单，直径控制容易，较

6、多的研磨次数 低的折损率，减少了钻孔扭矩阻力。较大的使用范围，使用于一般用途 利于微钻和6层以上的PCB板。利于一般直径钻头和双面板及6层以下多面板。第12页/共23页机械钻孔制程机械钻孔制程-设备设备1313主要型号HITACHIPOSALUXADVANCED CONTROL制造区域日本制造瑞士制造美国制造基本信息型号6L180、E210E，有6个钻头，钻头钻速最高160/125rpm，空气轴承钻头。型号分别有M22、M23两种，有5个钻头，分别最高是80Krpm-160Krpm，是空气轴承钻头。型号是TRUDRIL 104、2550，有5个钻头，钻头钻速最高200Krpm，空气轴承钻头。设

7、备式样第13页/共23页机械钻孔制程机械钻孔制程-常见问题常见问题14第14页/共23页目录目录151 13 32 2机械钻孔的制程钻孔的目的与物料镭射钻孔的制程第15页/共23页镭射钻孔制程镭射钻孔制程-LASERLASER分类分类16100 nm 5th H,4th H,3rd H,Ar-Ion 2nd H,Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YLFWavelength212 nm266 nm355 nm488 nm 532 nm1064 nmVISIBLEINFRAREDULTRAVIOLET1000 nm10,000 nm400 nm750 nm

8、1321 nm光谱图 激光类型主要包括红外光和紫外光两种；可见光紫外线(UV)红外线(IR)第16页/共23页镭射钻孔制程镭射钻孔制程-加工介绍加工介绍1717镭射钻孔的主要功能镭射钻孔一般用于Via孔(微通孔)随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连，传统机械钻孔的小孔能力，几乎己经到极限；随着盲孔设计的发展，高密度的需求其可靠性也需要新的工艺以改善，镭射钻孔应运而生。第17页/共23页1818IAC ConfidentialLASER LASER 类型类型UVUV激发介质YAG激发能量发光二极管代表机型：ESI 5320LASER LASER

9、类型类型 IR IR（RFRF）激发介质密封CO2气体激发能量高频电压代表机型：HITACHI LC-1C21E/1CLASER LASER 类型类型 IR IR（TEATEA）激发介质外供CO2气体激发能量高压电极代表机型：SUMITOMO LAVIA 1000TW镭射钻孔的主要方法为镭射钻孔的主要方法为IR&IR&UV LaserUV Laser，其其加工方式是不一样的加工方式是不一样的镭射钻孔制程镭射钻孔制程-主要方法主要方法第18页/共23页1919IAC ConfidentialConformal MaskConformal Mask以铜窗的大小决定孔径所以使用较大的Laser Be

10、am加工。DirectDirect以Laser Beam大小决定孔径。Copper DirectCopper Direct以Laser Beam大小决定孔径。镭射钻孔制程镭射钻孔制程-规范规范第19页/共23页20镭射钻孔制程镭射钻孔制程-规范规范20IAC Confidential标准盲孔残胶能量过大、过蚀能量过大、过蚀孔径不足孔径不足 底铜受损，分层底铜受损，分层穿铜穿铜雷射偏移雷射偏移第20页/共23页21机械钻孔镭射钻孔成本少多精密度 (孔径大小)100um以上较精密(70100um)可否钻盲孔(build-up)否可 差异第21页/共23页结束结束22ThankThank you you第22页/共23页23感谢您的观看！第23页/共23页