免清洗助焊剂成分分析,助焊剂配方研发及工艺技术.docx

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1、免清洗助焊剂成分分析，配方研发及工艺技术导读：本文具体介绍了免清洗助焊剂的争辩背景，理论根底，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更具体资料，可询问我们的技术工程师。无铅助焊剂应用于电子行业，电子产品焊接的辅料，具有保护及阻挡氧化反响。禾川化学引进国外配方破译技术，专业从事无铅洗助焊剂成分分析、配方复原、研发外包效劳，为助焊剂相关企业供给一整套配方技术解决方案。一、背景众所周知，电子工业中使用的助焊剂，不但要供给优良的助焊性能，而且还不能腐蚀被焊材料，同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。随着电子工业的飞速进展和市场的剧烈竞争，焊料生产企业都期望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助

2、焊剂作为焊膏的辅料质量分数为 1020)，不仅可以供给优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此，助焊剂的品质直接影响外表贴装技术(简称 SMT)的整个工艺过程和产品质量。助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳， 必需用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利昂被制止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不行避开地成为这一领域的争辩热点。它在解决不使用氟里昂类清洗溶剂削减环境污染方面，特别是解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。因此免清洗

3、助焊剂 是基于环境保护和电子工业进展的需要而产生的一种型焊剂。另外它的推广还可以节约清洗设备等物资本钱，简化工艺流程，缩短产品生产周期。配方分析/成分检测/研发外包/工业诊断 hccjishu 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发阅历，经过多年的技术积存，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大效劳优势，最终实现企业产品性能改进及产品研发。样品分析检测流程：样品确认物理表征前处理大型仪器分析工程师解谱分析结果验证后续技术效劳。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业供给一站式配方技术解决方案！二.常见助焊

4、剂在目前生产中使用的助焊剂，依据其后继清洗工艺分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型三种，其中溶剂清洗型包括 CFC(氟氯烃)清洗型及非 CFC 溶剂清洗型。2.1 清洗型助焊剂在焊接完毕后，某些助焊剂会有物质残留在基板上，这些残留物对电子元件性能影响极大，所以需要后续工艺清洗残留物。依据助焊剂的成分和腐蚀性的差异，清洗工艺也有所不同。2.1.1 溶剂清洗型助焊剂溶剂清洗型助焊剂通常含有自然松香、人造松香或树脂，焊接后需要用有机溶剂清洗去除助焊剂残留物。溶剂清洗型的特点是清洗溶剂的溶解力量强，清洗效果好，大局部溶剂都可回收再用，而且溶剂清洗技术成熟，适用性强，因此溶剂清洗型助焊剂在生产中得到广泛应

5、用。但清洗剂中含有 CFC 或者 HCFC(氢氟氯烃)，这些物质对环境有肯定的影响，所以需要为清洗剂查找替代产品。依据清洗溶剂不同溶剂清洗型助焊剂主要分为 CFC 溶剂型和非 CFC 溶剂型，其中非CFC 型又可分为可燃型和不行燃型两种。这两类溶剂型清洗型助焊剂逐步在淘汰。2.2 水清洗型助焊剂水清洗型助焊剂中含有有机卤化物、有机酸(0A)、胺和氨类化合物，这些物质在焊后还具有肯定腐蚀性，特别是卤素化合物，对基板影响很大，需要通过清洗削减腐蚀性。这些有机物通常可溶于水，所以常用去离子水配上肯定量的添加剂作为清洗剂。水清洗型助焊剂是指焊后用皂化水和去离子水清洗，主要是利用去离子水和水中溶解的活性

6、剂、分散剂、pH 缓冲剂、络合剂等通过皂化反响去除印刷电路板上的杂质。水清洗型助焊剂在焊接生产中得到了应用，但是由于生产本钱较高、焊接过程工序多而受到限制，特别是焊接生产中有废水产生，既提高了生产本钱也引起环境污染，所以此类型的助焊剂未能完全替代 CFC 溶剂清洗型助焊剂。2.3 免清洗型助焊剂免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可削减废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此，国内外很多争辩人员进展了免清洗助焊剂产品的研制。20 世纪 90 年月

7、初，我国的免清洗型助焊剂主要依靠进口，如美国Alpha grillo RF-12A 助焊剂、日本的 NC316 助焊剂等。近年来，我国也相继消灭了一些免清洗助焊剂产品，如化工部晨光化工争辩院成都分院争辩的 NCF 低固含量免清洗助焊剂扩展率达 84，无卤素，能满足发泡、喷淋等多种涂布方式的工艺要求，在光通信设备、通讯手机、电子调谐器、 机、VCD、航空仪表、计算机及医疗设备等领域得到应用。北京工业大学的先进电子连接材料试验室制备出焊接性能良好、腐蚀性低的无铅焊料用助焊剂。这些助焊剂在外观、物理稳定性、助焊性能等方面都到达了商用助焊剂的水平，具有很好的应用前景。国外一些大型企业已经开头使用免清洗

8、型助焊剂代替传统松香型助焊剂，如美国 IBM 公司、摩托罗拉公司，加拿大的北方电讯公司等都承受了免清洗助焊剂和焊膏。因此免清洗型助焊剂成为世界电子行业争辩的一个热点。三、免清洗型助焊剂随着电子行业的飞速进展，对电子封装技术的要求越来越高，特别是在全球推广无铅化的进程中，无铅焊料将成为一个进展热点。而在各种助焊剂中，免清洗助焊剂具有环境友好、焊接生产周期短、本钱低等优点，是助焊剂进展的趋势。目前国内外对于无铅焊料用免清洗型助焊剂的争辩格外多，但是由于无铅焊料的种类繁多，助焊剂成分也较简单，配套性不好，所以无铅焊料用免清洗助焊剂将成为争辩热点。另外由于目前助焊剂中的溶剂多为低沸点醇，这些醇类属于易

9、挥发的有机化合物(voc)，而 VOC 对人体和环境的影响较大，且由于简洁燃烧而带来安全隐患，所以已有学者争辩使用去离子水代替 VOC 作为助焊剂溶剂，但由于某些活性剂和添加剂在去离子水中溶解度不大，所以优良无 VOC 免清洗助焊剂的研制是今后重要的进展方向。目前用于电子类产品的免清洗助焊剂依据是否含有松香来进展分类，即分为 含松香(树脂)及不含松香(树脂)的这样两个大类，此两类焊剂固含量均可保证在 2左右或以下，所以，焊后外表残留均能够到达客户的要求；同时，由于不含松香或松香含量较少，为加强可焊性能，从多加活化剂与润湿剂方面努力提高助焊剂的可焊性能。有些资料上依据固含量分为 ：低固态免清洗助

10、焊剂和高固态免清洗助焊剂。3.1 免清洗助焊剂种类3.1.1 低松香型免清洗助焊剂低松香型免清洗助焊剂是一种专为用于机器焊接高级多层电路板的助焊剂。此类助焊剂助焊力量强，发泡性能好，不含卤素，在焊接时产生的烟雾和其剩余物对焊料和裸铜无腐蚀性，在较高的预热温度 100130时得到最正确状态。因此，它是一种较抱负的免清洗助焊剂，在板子上具有极高的外表绝缘阻抗以及快干的效果，板子的粘腻感亦可以削减到最低的程度，能够轻易地通过测试程序， 适用于任何高档线路板波峰焊、喷焊及手工焊。该助焊剂中溶剂既要对焊接外表具有良好的保护作用，又要有适当的黏度。高沸点的醇保护效果较好，但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度

11、低，但保护性差，因而可以考虑选择混合醇的方法。有资料说明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比(质量比)为 2:8:8:1 的混合溶剂效果最正确。松香选用经改进的电子用高稳定性松香树脂，而且在焊接中必需参加一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加剂，来除去金属外表变暗的氧化层，以加强焊接力量，目前这方面最适宜的是将润湿力量较强的有机胺和有机酸结合起来使用。如薛树满等人在专利中介绍了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸为活性成分，低级脂肪醇为溶剂，烃、醇、脂为成膜剂，助溶剂为醚、脂的无卤素松香型低固含量免清洗助焊剂。3.1.2 无松香型免清洗助焊剂该类助焊剂是承受无卤素、无松香和合成树脂以及型活性剂的体

12、系。无松香、无卤素的免清洗型助焊剂主要由活化剂、溶剂、成膜物和抗氧化热稳定剂组成。溶剂选用高沸点醇和低沸点醇的混合物；活化剂选用有机酸和有机胺的混合物；成膜物选用合成高分子树脂材料，这类物质具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性，在 200300的焊接温度下显示活性。硅改性丙烯酸树脂具有无腐蚀、防潮及三防性能优异的特点，可将其作为成膜剂。另外选用抗氧化热稳定剂对苯二酚、保护剂苯骈三氮唑作为关心成分。如以已二酸、癸二酸、苯骈三氮唑为活性成分，乙二醇单丁醚、乙醇、异丁醇为溶剂，美国托马思两性活性剂、碳氟离子外表活性剂、快速渗透剂 OT 为特别成分的低固含量免清洗助焊剂。3.3 免清洗助焊剂

13、成分及作用免清洗型助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂。其它添加剂又包括外表活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。用户可依据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择适宜的助焊剂，所以助焊剂的配方机敏，种类格外多。3.3.1 溶剂溶剂是溶解焊剂中的所含成分，作为各成分的载体，使之成为均匀的粘稠液体。目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等，甲醇虽然价格本钱较低， 但因其对人体具有较强的毒害作用，所以目前甲醇已很少有正规的助焊剂生产企业使用。有酮类，醇类，酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲、醋酸乙酯、醋酸丁酯等作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，

14、使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏污和金属外表的油污。一般为高沸点和低沸点醇的混合物，有的使用水溶性的醇和不溶于水的醚作溶剂.3.3.2 活化剂活化剂以有机酸或有机酸盐类为主，无机酸或无机酸盐类在电子装联焊剂中根本不用，在其它特别焊剂中有时会使用。如丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸等，其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料外表的氧化物，是助焊剂的关键成分之一。活化剂主要作用是在焊接温度下去除焊盘和焊料外表的氧化物，并形成保护层， 防止基体的再次氧化，从而提高焊料和焊盘之间的润湿性。助焊剂活化剂的成分一般为氢气

15、、无机盐、酸类和胺类，以及它们的复配组合物。扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反响特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、外表活性剂等成分的作用来实现的。3.3.3 外表活性剂外表活性剂主要作用是降低焊剂的外表张力，增加焊剂对焊粉和焊盘的亲润性。与 Sn-Pb(6337)相比，非铅焊料(如 SAC3O5 等)的熔点更高、外表张力更大，在高温时处理时间长，快速冷却时产生的内应力大，所以外表活性剂在提高非铅焊料焊接互连牢靠性方面的作用更为突出。它们可以是非离子外表活性剂，阴离子外表活性剂，阳离子外表活性剂，两性外表活性剂和含氟类外表活性

16、剂。以烷烃类或氟碳类等高效外表活性剂为主。也有说用含卤素的外表活性剂活性强，助焊力量高，但因卤素离子很难清洗干净，离子残留度高，卤素元素主要是氯化物有强腐蚀性，故不适合用作免洗助焊剂的原料，不含卤素的外表活性剂，活性稍又弱，但离子残留少，外表活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型外表活性剂，其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的外表张力，增加外表润湿力，增加有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作用。3.3.4 、松香树脂松香本身具有肯定的活化性，但在助焊剂中添加时一般作为载体使有，它能够帮助其他组份有效发挥其应有作用。大都为改性松香树脂。松香是一种树脂酸混合物，具有一个三环菲骨架且含

17、有二个双键的一元羧酸。按其双键位置不同， 可以分成两大类：枞酸型树脂酸和海松酸型辫脂酸，前者含量一般为 70一80，后者含量为 100。枞酸型树脂酸具有活泼的共轭双键，简洁氧化， 造成松香性能的不稳定。除树脂酸外，松香中还有二萜醇、二萜醚、二萜烯等中性物，含量在10左右，这些中性物会影响松香的使用特性，尤其是电学特性。因此，要制成高稳定性松香树脂首先要转变松香树膀酸的共轭双键，并除去中性物。一般通过氢像、歧化、聚合等方法，消退树脂中共轭双键，制成各种改性产品。松香的改性本钱较高，国外添加抗氧剂来提高松香的稳定性，如，如 ciba公司产的多种抗氧剂 Irganox 565、10lo、1330、1

18、425 等。也有承受松香异构的方法消退树脂酸的共轭双键，通过精巧和后处理的工艺来消退中性物，并经过局部酯化提高产品的稳定性。有关报道有机酸和有机胺的混合物并配以少量的松香作为活性剂。有机酸酸性较弱，对基材带来的腐蚀性小，一般不会造成较大的危害。此外参加有机胺可调整助焊剂的pH 值，起到缓蚀剂的作用。2.3.5.触变剂触变剂其主要作用是赐予焊膏肯定的触变性，即焊膏在受力状态下粘度变小， 以便于焊膏印刷，印刷完毕，在不受力状态下其粘度增大，以保持固有外形，防止焊膏塌陷。触变剂分为有机类和无机类两种。2.3.6 缓蚀剂:缓蚀剂一般为吡咯类，例如苯并三氮唑(BTA)，它是铜的高效缓蚀剂，其参加可以抑制

19、助焊剂中的活性剂对铜板产生的腐蚀。一般认为苯并三氮唑与铜反响生成不溶性聚合物的沉淀膜。王伟科依据化学分析和 x 射线分析，认为膜的阅历式是 BTA4Cu3 C12 H20 和(BTA2Cu)2CuCI2 H2O，且聚合物和金属铜的外表平行，格外稳定。BTA 在 Cu2O 层上成膜比在 CuO 层上成膜更简洁，而且膜的厚度厚了近一倍。BTA 的浓度大于 10mol/L 时，就可以很好地抑制铜的腐蚀。2.3.7 防氧化剂防氧化剂主要功能是防止焊料氧化，一般为酚类(对苯二酚、邻苯二酚、2、6二叔丁基对甲苯酚)，抗坏血酸及其衍生物等。特别是在水溶性助焊剂中，肯定要有防氧化剂。F J贾斯基在助焊剂中参加

20、多核芳香族化合物，在加热时释放出 N 形成惰性气氛从而防止氧化。2.3.8 成膜剂成膜剂选用烃、醇、脂，这类物质一股具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性，在 200300的焊接温度下显示活性，具有无腐蚀、防潮等特点。三、常见免清洗助焊剂配方参考：组分 异丙醇乙二醇氧化聚乙烯蜡戊二酸四乙二醇二甲醚氢化松香棕榈酸乙酯投料量g/L5010050100151515501002050苯并三氮唑月桂醇聚氧乙烯醚氯化钙甲醇 乙二胺水1515155010015余量通过对化工产品的配方分析复原，有利于企业了解现有技术的进展水平，实现知己知彼；有利于在现有产品上进展自主创，获得学问产权；有利于在生产过程中觉察问题、解决问题。通过对化工产品的配方改进，配方研发，可以加快企业产品更换代的速度，提升市场竞争力，因此，对于化工产品的分析、研发已变得刻不容缓！