PCB设计_11PCB设计基本操作.ppt

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1、第1111章 PCB PCB设计基本操作本章介绍PCB编辑器为用户提供了多种编辑工具和命令，其中最常用的是图件放置、移动、查找和编辑等操作方法，将在以及元器件封装的自制方法。2021/9/171第1111章 PCB PCB设计基本操作11.1 PCB编辑器界面11.2 PCB编辑器工具栏11.3 放置图件方法11.4 图件的选取/取消选择11.5 删除图件11.6 移动图件11.7 跳转查找图件11.8 元器件封装的制作2021/9/17211.1 PCB11.1 PCB编辑器界面命令【File】/【OpenProject】2021/9/17311.1 PCB11.1 PCB编辑器界面（1）主

2、菜单栏：包含系统所有的操作命令，菜单中有下画线字母的为热键（2）标准工具栏：主要用于文件操作（3）工具栏：主要用于PCB的编辑。（4）文件标签：激活的每个文件都会在编辑窗口顶部有相应的标签（5）工作面板标签栏：单击工作面板标签可以激活其相应的工作面板。（6）文件编辑窗口：各类文件显示、编辑的地方。（7）工作层转换标签：单击标签改变PCB设计时的当前工作层面。2021/9/17411.2 PCB11.2 PCB编辑器工具栏命令【View】/【Toolbars】工具栏类型名称前有“”的表示该工具栏激活PCB编辑器工具栏图标2021/9/17511.2 PCB11.2 PCB编辑器工具栏PCB编辑器

3、工具栏从属性上大致可分为4类：过滤栏（Filter）分类显示类布线栏（Wiring）电路图件绘制类辅助栏（Utilities）图形、标识绘制类导航栏（Navigation）和标准栏（PCBStandard）窗口文件管理或文本编辑类。2021/9/17611.3 11.3 放置图件方法11.3.1绘制导线（1）绘制直线：命令【Place】/【InteractiveRouting】（2）绘制折线：如果绘制的导线为折线，则需在导线的每个转折点处单击确认（3）结束绘制：右击或按Esc键，即可退出绘制导线命令状态（4）修改导线：调整方法为单击主工具栏编辑（Edit）下拉菜单移动（Move）的子菜单中的【

4、Move】或【Drag】命令，可修改导线2021/9/17711.3 11.3 放置图件方法11.3.1绘制导线（5）设定导线的属性：系统处于绘制导线的命令状态时按Tab键（6）编辑和添加导线设计规则：单击图11-4左下角的“Menu”按钮2021/9/17811.3.2 11.3.2 放置焊盘命令【Place】/【Pad】按Tab键，则会弹出焊盘设置对话框2021/9/17911.3.3 11.3.3 放置过孔命令【Place】/【Via】按Tab键，则会出现过孔属性设置对话框2021/9/171011.3.4 11.3.4 放置字符串命令【Place】/【String】按Tab键，则会出现

5、字符串设置对话框2021/9/171111.3.5 11.3.5 放置位置坐标【Place】/【Coordinate】按Tab键，则会出现坐标设置对话框2021/9/171211.3.6 11.3.6 放置尺寸标注命令【Place】/【Dimension】按Tab键，则会出现设置尺寸标注属性设置对话框2021/9/171311.3.7 11.3.7 放置元件命令【Place】/【Component】按Tab键，可以进入元件设置对话框2021/9/171411.3.8 11.3.8 放置填充命令【Place】/【Fill】按Tab键，弹出矩形填充设置对话框2021/9/171511.4 11.4

6、 图件的选取/取消选择11.4.1选择方式的种类与功能命令【Edit】/【Select】2021/9/171611.4 11.4 图件的选取/取消选择11.4.2图件的选取操作常用的区域选取所有图件的命令有：【InsideArea】【OutsideArea】【A11】【Board】选项选择内部区域的所有图件【InsideArea】选项为例（1）执行菜单命令【Edit】/【Select】/【InsideArea】（2）在工作窗口内移动光标，此时随着光标的移动，会拖出一个矩形虚线框2021/9/171711.4 11.4 图件的选取/取消选择11.4.3选择指定的网络命令【Edit】/【Selec

7、t】/【Net】将光标移到所要选择的网络中的线段或焊盘上，然后单击确认即可选中整个网络如果在执行该命令时没有选中所要选择的网络，则会出现对话框2021/9/171811.4 11.4 图件的选取/取消选择11.4.4切换图件的选取状态命令【Edit】/【Select】/【ToggleSelection】要选择的图件上单击，即可选中该图件2021/9/171911.4 11.4 图件的选取/取消选择11.4.5图件的取消选择【Edit】/【DeSelect】下的相应命令2021/9/172011.5 11.5 删 除 图 件1利用菜单命令删除图件命令【Edit】/【Delete】2利用快捷键删除

8、图件单击该图件，然后按Del键即可2021/9/172111.6 11.6 移 动 图 件11.6.1移动图件的方式命令【Edit】/【Move】2021/9/172211.6 11.6 移 动 图 件11.6.2图件移动操作方法命令【Edit】/【Move】/【Move】1移动图件出现十字形状，将光标移动到需要移动的图件上单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标2021/9/172311.6 11.6 移 动 图 件11.6.2图件移动操作方法2拖动图件命令【Tools】/【Preferences】2021/9/172411.6 11.6 移 动 图 件步骤如下：命令【Edit】/【Move】/【Dr

9、ag】将光标移动到需要移动的图件上单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标2拖动图件2021/9/172511.6 11.6 移 动 图 件步骤如下：命令【Edit】/【Move】/【Component】将光标移动到需要移动的图件上单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标3移动元件2021/9/172611.6 11.6 移 动 图 件步骤如下：命令【Edit】/【Move】/【BreakTrack】将光标移动到需要拖动的线段上单击，选中该段导线4拖动线段拖动鼠标，此时该线段的两个端点固定不动，其他部分随着光标的移动而移动2021/9/172711.6 11.6 移 动 图 件与拖动一个图件【Drag】命令中“图

10、件与同时移动”方式相同6移动已选中的图件5拖动命令【Edit】/【Move】/【MoveSelection】光标移动到需要移动的图件上单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标2021/9/172811.6 11.6 移 动 图 件命令【Edit】/【Move】/【RotateSelection】光标移动到适当位置单击，确定旋转中心7旋转已选中的图件2021/9/172911.6 11.6 移 动 图 件命令【Edit】/【Move】/【PolygonVertices】将光标移到所要编辑的多边形填充上单击，即可将多边形填充分离出显示8分离多边形填充单击可弹出多边形填充编辑对话框，编辑后确认即可退出命令状态

11、2021/9/173011.7 11.7 跳转查找图件11.7.1跳转查找方式1跳转方式的种类和功能命令【Edit】/【Jump】2021/9/173111.7 11.7 跳转查找图件2一些说明一些说明（1）跳转到绝对原点（2）跳转到当前原点（3）跳转到错误标志处（4）放置位置标志和跳转到位置标志处2021/9/173211.7 11.7 跳转查找图件11.7.2跳转查找的操作方法命令【Edit】/【Jump】/【NewLocation】输入所要跳转到位置的坐标值，单击按钮，光标即可跳转到指定位置1跳转到指定的坐标位置2021/9/173311.7 11.7 跳转查找图件11.7.2跳转查找的

12、操作方法命令【Edit】/【Jump】/【Component】输入所要跳转到元件序号后，单击按钮，光标即可跳转到指定位置2跳转到指定的元件2021/9/173411.7 11.7 跳转查找图件11.7.2跳转查找的操作方法命令【Edit】/【Jump】/【SetLocationMarks】选定某一数字后，单击确认该数字为位置标志后，光标变为十字形状3放置位置标志移动光标选定放置位置标志的地方，单击确认将该地方为放置位置标志处2021/9/173511.7 11.7 跳转查找图件11.7.2跳转查找的操作方法命令【Edit】/【Jump】/【LocationMarks】选择已经选定的作为位置标志

13、某个数字后，单击确认所选的位置，光标即可指向该数字所标识的位置。4跳转到位置标志处2021/9/173611.8 11.8 元器件封装的制作11.8.1PCB库文件编辑器1创建一个新的PCB封装库文件命令【File】/【New】/【Library】/【PCBLibrary】2打开一个PCB库文件命令【File】/【Open】2021/9/173711.8.2 11.8.2 利用向导制作元件封装（1）执行菜单命令【Tools】/【ComponentWizard.】，启动PCB元件封装生成向导2021/9/173811.8.2 11.8.2 利用向导制作元件封装（2）单击“Next”按钮，进入选择

14、元件封装种类对话框。2021/9/173911.8.2 11.8.2 利用向导制作元件封装（3）单击“Next”按钮，选择电容封装的类型两种类型可以选择：针脚式封装和表贴式封装2021/9/174011.8.2 11.8.2 利用向导制作元件封装（4）单击“Next”按钮，设定焊盘尺寸2021/9/174111.8.2 11.8.2 利用向导制作元件封装（5）单击“Next”按钮，设置焊盘间距2021/9/174211.8.2 11.8.2 利用向导制作元件封装（6）单击“Next”按钮，选择电容的类型2021/9/174311.8.2 11.8.2 利用向导制作元件封装（7）单击“Next”

15、按钮，进入外形尺寸对话框2021/9/174411.8.2 11.8.2 利用向导制作元件封装（8）单击“Next”按钮，设置封装的名称2021/9/174511.8.2 11.8.2 利用向导制作元件封装（9）单击“Next”按钮进入结束界面，单击“Finish”按钮，完成电容封装的创建工作。2021/9/174611.8.2 11.8.2 利用向导制作元件封装（10）结束创建工作后，编辑窗口出现刚创建的封装2021/9/174711.8.3 11.8.3 自定义制作PCBPCB封装1元件命名打开电子设计封装库文件PcbLib单击PCB库文件编辑器右下角的 按钮，单击其中的 按钮，打开PCB

16、库面板，会发现在文件中有一个默认的封装“PCBCOMPONENT_1”2021/9/174811.8.3 11.8.3 自定义制作PCBPCB封装1元件命名光标右击菜单中的元件属性命令【ComponentProperties】也可以执行菜单命令【Tools】/【ComponentProperties】或在PCB库面板中的双击元件名称，均可打开元件属性设置对话框。2021/9/174911.8.3 11.8.3 自定义制作PCBPCB封装2确定长度单位系统只有mil和mm这两种单位，系统默认的长度单位是mil（100mil=2.54mm）切换方法是执行菜单命令【View】/【ToggleUnit

17、s】，每执行一次命令将切换一次，在窗口下方的状态信息栏中有显示。2021/9/175011.8.3 11.8.3 自定义制作PCBPCB封装3设置环境参数执行菜单命令【Tools】/【LibraryOptions】2021/9/175111.8.3 11.8.3 自定义制作PCBPCB封装4放置焊盘（1）将Multi-Layer层置为当前层（2）执行菜单命令【Place】/【Pad】或单击“PcbLibPlacement”工具栏中的按钮（3）单击按钮，十字光标上浮动的焊盘变为方形2021/9/175211.8.3 11.8.3 自定义制作PCBPCB封装5绘制外形轮廓（1）将顶层丝印层（Top

18、Overlay）置为当前层（2）执行菜单命令【Place】/【FullCircle】或单击“PcbLibPlacement”工具栏中的按钮2021/9/175311.8.3 11.8.3 自定义制作PCBPCB封装6设置元件封装的参考点单击菜单【Edit】/【SetReference】，在其子菜单中单击“Pin1”，确定1号焊盘为参考点2021/9/175411.8.3 11.8.3 自定义制作PCBPCB封装7放置电容极性标识（1）将顶层丝印层（TopOverlay）置为当前层。（3）按Tab键，进入字符属性设置对话框（2）执行菜单命令【Place】/【String】或单击“PcbLibPlacement”工具栏中的按钮（4）单击“OK”按钮，浮动字符变为“”，移动光标到1号焊盘附近单击放置2021/9/17552021/9/175611.8.3 11.8.3 自定义制作PCBPCB封装8保存封装执行菜单命令【File】/【Save】或单击标准工具栏中的按钮2021/9/1757习 题1练习PCB图件的放置和属性的编辑等操作。2练习PCB图件的在工作窗口中位置的调整。3练习自己独立设计一元件的PCB封装。2021/9/1758