CIMATRON编程方法及技巧.pdf

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1、 加工的工序顺序及思路 检查刀路包括 1、清角有没有少了，在高度上接上了没有 2、接刀高度有没有接上 3、平面有没有少光的 4、半精刀路接上没有（开粗封起来的面会不会撞)5、开粗会比会顶刀 用 r1 的刀光斜面要把斜面加长,轮廓打大（大于刀具半精）否则爬不干净、简单的直槽结构 2.7 半精可用 2R0.5 光刀。如一模型结构上半部分是直面下半部分是圆弧，则可以用两把刀做，直面用圆鼻刀或 R 刀，圆弧面用球刀 有些料需要斜爬但各个结构尺寸有的大，有的小（小到比光刀直径小，假如这些区域深度不高就不用封，要是深且面积较大的话，就要封起来因为不封起来刀具磨损太快），有的要封起来，这是就要一把大刀把该封

2、面封起来分区域斜爬，然后小刀把小区域斜爬 有些情况是大刀光刀再用小刀请角，有的情况是直接用小刀光省的小刀清角（一般是高度不高的情况，实际切削的区域不大 6060）有时 6R0 半精，2r0 清角，2R0 光刀 光刀刀具直径根据料的高度、实际下刀区域的大小、拐角大小、内凹圆弧半径,综合选择选择 R 刀或球刀 有些料确定光刀直径的时候要综合考虑拐角直径实际切削区域的宽度来确定直径的大小 数控铣加工的顺序 25R5 开粗-10R0 半精8R0(6R0)半 精10R0(8R0，6R0）光刀26R5 光平面 加工时如一区域宽度为 20 则最大能用 10R0（10r5）加工，高度允许用 8R0(8R4）加

3、工 先定出光刀具直径和开粗刀具直径，然后反推出清角、半精刀具直径。还要根据光刀刀具直径安排半精的加工留量如打算用 10R0 光刀就半精就留 0.150.2 打算用 8R0 或 6R0 就留 0.1-0。15，考虑好半精平面，和精光平面工序的安排，算程序时刀具要以此使用，比如 10R0 开粗、10R0 半精、10R0 光刀、10R1光刀、10R1 光地面的顺序编制 一、分颜色(分型面和产品面要分开开粗光刀)重点:产品面与分型面分不同的颜色便于观察 二、观察模型 重点：利用视角观察模型的高度差和平面斜面，记住找到这些平面，在光平面时光掉。三、量料，重点：了解料的真实大小，选择机床、根据切削区域的大

4、小初步选定开粗刀具直径（那里可能顶刀要封起来），确定要不要用开粗刀具光下平面 四、量小结构根据模型结构尺寸 重点：定出光刀刀具直径和加工方式，定出开粗大刀直径；再反推出半精刀径和加工方式,总之在开始算程序之前一定要先确定哪里用什么刀和加工方式光刀，半精怎么做,轮廓怎么打,哪些面要封起来，算之前安排好，开粗刀具直径(会顶刀的面要封上包括圆的和方的区域）半精用什么刀(怎么打轮廓,小于半精刀具直径 2 倍的用半精走，大于的用开粗做），-清角刀具直径(怎么打轮廓，能一起清角的地方就一起清）,在算过程中假若 25r5 开粗 10r0 要二粗的话一定好考虑好二粗在半精前还是后，二粗是注意 25r5 留下来

5、的 r5 圆角 五、对料的刀具安排好后,开始算要一把刀按开粗半精光刀的顺序用完再换刀，不要有漏掉得区域。六、一个刀路算好后,算好查看下，和上把刀做得高度接上没有,有没有做到想要的高度，以为是平面的面是否有斜度，开粗刀具没下去的区域半精刀具是否能走过来（小于半精刀具直径 2 倍的用半精走，大于的用开粗做）在刀具计算过程中仔细看刀路的计算过程从中知道模型那里是斜面，那些面两边高中间低，这些面在半精是要不要先铣掉或用层铣 开粗刀路生成后要利用视角和旋转多查看，那里有没有铣下去，特别是半精刀路高度上接上没有，有没有下刀到想要的高度。七、根据刀路的情况，安排光平面工序 数控铣用 6r3 的刀爬，需要 4

6、r0 的半精，假如没有 4r0，就用 6r0 半精，8r4 光刀 数控铣铣一些料较高有斜度就用 R1 刀等高扫,然后用 R0 的刀再清 R1 处，50R6 的刀开粗过后要是曲面不需要二粗，用 16R0。8 整体半精也行 先根据料的大小,高度，结构，各处的圆角定出光刀刀具直径和加工方式。根据光刀刀具直径和料的切削区域大小来定开粗刀具，反推出半精刀具直径；一般是,开粗刀具 K（直径 D）-半精刀具 B（直径是开粗刀具直径的一半)清角刀具 Q（直径半精刀具的一般,要比光刀具直径大）-光刀刀具 G（直径和半精一样大或和清角刀具一样大）角落处光刀若角落处太小则要用（0.5Q 再清角）再用直径为 Q 或

7、0.8Q刀再光刀 算之前一定要想好,开粗刀具直径（会顶刀的面要封上）半精用什么刀（怎么打轮廓，能小于半精刀具直径 2 倍的用半精走，大于的用开粗做），-清角刀具直径(怎么打轮廓,能一起清角的地方就一起清）开粗时选外部下刀，刀具会在曲面敞开处下刀，这是要分清这些敞开的曲面有没有材料，没有可以,有就撞刀 有一些料可以 10r0 半精，8r1 光刀，对一些角落 3r0 斜爬 在隐藏是由于误操作把界面上的图档都隐藏了,只要在隐藏中“显示显示层”就可以了；隐藏的子选项 1、隐藏（把选择的图素隐藏）2、显示开关(把原来隐藏的显示,显示的隐藏）3、拾取显示（点此命令回到隐藏空间点击要显示的图素使之显示）4、

8、显示所有(把隐藏的全部显示出来,关着的层被隐藏的不显示出来）5、显示所有层（把所有开的层显示出来,关着的层被隐藏的不显示出来）开粗设置参数步骤 1、选择刀具；（服务中的增量抬刀选择使用）2、设起始高度；3、设终止高度;4、设下刀量；5、设粗加工；6、设环切，7、设刀间距；8、设拐角（选着使用）；9、设刀迹行间清除，10、设顺铣，11、开放部分;12、设自动进刀点，13、设进刀点偏移为零，；14、设法向轮廓进刀，15、设法向进刀为零，16、设法向退刀为零；17、曲面偏量(加工余量）;18、设计算公差 0.01,19、设进刀角为 8 度，20、最大倾斜半径为 10。光刀等高设置参数步骤：1、选刀具

9、，2、设起始高度，3、设终止高度，4、设下刀量，5、设顺逆铣，6、设开放轮廓,7，设法向进退刀为零,8、设加工余量为零,9、设计算公差为 0.01 有时还要设定按层铣，层铣一般在服务中设定为增量抬刀 光刀斜爬设置参数步骤 1，选刀具,2、设为行切，3、设以 2D 步距，4、以角度切削并设定切削角,5、设双向铣，（6、设自动进刀点，7、设曲面 ZUP 进刀）8、设加工余量为 0，9、设计算公差为 0。01 常用的设置就这么多还有一些是默认的，比如在算一程序时因为需要设了层铣，在算下程序是层铣就被默认下来这是就要记住这个程序要不要层析，不要就要记得改回来.铣圆锥曲面或封闭的曲面可以 6R0 开粗,

10、不能用 3r0 接着 6r0 做到高度半精加工下去，因为 6r0 能做下去的区域大于 6（6r0 铣的话只能铣到直径为 7.2 处，铣封闭的槽只能铣到 6.4 处）,而 3r0 半精 3+3=6,中间会留出来，这是要么用 3r0 开粗做下去要么用 4r0 半精下去,而开放的槽刀具 6r1，刀具能铣倒 5.8 处,用 3r0 半精下去就没事（数控铣用 25r5 开10r0 半6r0 清（8r1）10r1 光）是安全的 25R5 加工小于 30 区域注意最多加工到 5 个深否则顶刀，25Rr5 铣 38 的圆不行会顶刀，SURMILL（铣曲面）加工倒扣注意在开始加工高度抬上刀具圆角半径,在加工的终

11、止高度考虑是否减少刀具半精。数控铣(假如 25r5 开粗，12r0 半精，打算用 8r1 光刀 不做 6r0，可以 25r0 开-12r0半-8r0 清8r1 光刀)如按 25R5 开粗12R1 整体半精8R1 清角局部半精-8R1 光刀10R5 光内凹圆弧面的方式加工，这样 8R1 能光到位的就加工好了反正精雕加工会从 6R0 开始 比如圆角半径是 R3 8R0 半精,可 6R1 光刀 圆角半径是 R2 8R0 半精，要半精才能 4R2 光刀 爬一些敞开的面假如面宽 5 也可以用 6R3 爬 一些小结构不好封不如的大刀光小刀清角再小刀光 同一把刀爬产品面要根据构决定一起爬还是分开爬 斜爬时遇

12、到与直面相交的圆弧要把轮廓偏置出刀具半径把圆弧也爬上.在斜爬一些面成 T 形或+形要分开爬 检查刀路要看各把刀高度上有没有接上（先用视角观察，再旋转观察)，在开始加工的高度以上有没有撞刀的可能；清角有没有清到想要的位置 清角时垂直斜面与水平斜面的交角也要清。根据模型能一起清的角落就一起清 一些不重要的地方10r0半精4r0也可以清角然后4r0光刀 一些模型结构在开粗时刀具下不去,延长曲面加大轮廓浪费时间，不如8r0开粗后加大轮廓延长曲面8r0接着8r0开粗刀的高度半精下去 刀具的实际大小圆角要和设定的名字一致 着色方式下看模型，先用视角观察再用旋转观察模型的结构（有没有有小结构，看似平坦的面有

13、没有斜度），和那里有没有少了的面,有斜度在开粗刀路计算时也看的出来 临时封的面用白色，永久封的面用红色 平行铣就是类似斜爬的刀路 加强筋的结构一般光刀用斜爬 灵活，善于观察模型，利用模型结构简化打轮廓来半精，清角和局部半精时要注意高度接上 加工区域小结构特别多，直面多且高度不高，轮廓难打,不如半精做好，用斜爬;直面和曲面在一起，要是直面高，不要用斜爬一起爬 要用等高 先铣直面再用等高中的斜爬去爬平坦的面，假如模型中直面和曲面在一起直面少但高度高，曲面多，用斜爬或把直面偏置 0.1-0。5 做保护再用斜爬或从直面偏置出刀具半径 对于料结构复杂筋特别多，不好打轮廓，用 6r0 半精，3r0 层铣

14、1。7r0 层铣也可以，使用时设为增量抬刀.层铣就是加工是依层加工，在使用层铣时可根据模型的实际结构选着顺铣，双向铣，开放轮廓等（加工圆形矩形的环形区域比如 4r0 加工后有没加工下去的，不要用 2r0 接着做,要用 2.2r0，2。4r0 接着做）有些料得结构(如角落）可以这样铣 3r0 清角余量 0.05，3r1.5 爬余量 0，2r1再爬这样省的 1.6 的刀清 如一模型 Z8 以下用 8r1 光刀，Z-8 以上用 4r0.5 光刀也可以 如一模型 Z30 以上用 6r1 光的到位，而 Z30 以下可用 10r1 光刀，由于高度太高不能用 6r1 光到底，可用 6r1 光到 Z-30 接

15、着换 10r1 光到底 如一模型直面和圆弧相交用 1。8 清角，还需用球刀在清下（只清圆弧底），为防止撞刀此刀刀径一定要比 1.8 大 模型中的外凸圆弧面用等高铣最好和铣直面分开两个程序，把下刀量改小 有些外凸圆弧面用 r0.5 刀斜爬不好打轮廓用 r0。5 刀等高也可以；爬内凹圆弧面用球刀（一些内凹的圆弧面直径（30）大于刀具直径（6)4。5 倍用 6r1 或 6r3 斜爬差不多），非圆弧面或外凸用 R 刀，开粗如果选多个轮廓进行加工即使开放轮廓选 N0,（ENTRY OFFSET=)也会出现 参考模式：1。25r5 开粗根据模型结构分区域开粗（把可能顶刀的圆封起来；观察生成刀路过程中貌似平

16、面是否有斜度)哪里铣到哪里没铣到 2.27r5 光平面（根据料的大小和加工区域的大小选择使用）（刀间距设 810)3。10r0 半精（对于直径小于15的圆也要封起来）（根据料的结构简化打轮廓分层分区域半精）,半精刀路生成后要分析刀路特点，判断模型特点(如是否有斜度）有斜度首先要想到斜爬，根据模型结构确定是否用斜爬。R0 的刀也可以斜爬,模型中直面和斜面相交，直面有点斜度尽量用一刀爬 钨钢刀铣圆最小能铣刀具直径 1.5 倍的圆（如 10R0 能铣 15 的圆)4。10r0 二粗（根据模型结构选择是在半精前还是后（要是二粗在半精前要注意25r5 刀具留下得r5圆角）)主要加工25r5没加工下去的和

17、25r5封起来的地方 5.10r0 对能局部光刀地方光刀（如锁模块,滑块槽,定位孔）6.10r0 光平面（设刀径 11r0）7.6r0 半精（根据模型结构和复杂程度可整体半精也可局部半精）8。6r0 二粗（根据模型结构选择使用)主要加工10r0没加工的和10r0加工是封起来的区域 9.6r0 或 6r0.5 对能光刀地方用等高或斜爬光刀 10.3r0 刀局部半精(清角）11。根据模型用 4r0。5(等高方式刀光刀)12.4r0。5 光平面 13。2r0 斜爬清角 （假如 6r0 开粗-3r0 半精4r2 光刀-2r1 不要用 1.6 半精就可直接斜爬清角)14.检查高度看在刀路在高度上有没有连

18、接上。小刀接大刀往下做会不会撞（有的时候不好轮廓,不好二粗，怕撞,就用层铣）4R0 能洗 2030 以下(清角稍长些 30）6R0 能铣 3040 以下深（清角稍长些 40)8R0 能铣 4050 以下（清角稍长些 50）10R0 能铣 50 以下（清角稍长些 60）转速 3000r/min，进给量 1000mm/min 12R0 能铣 60 以下（清角稍长些 70）转速 3000r/min，进给量 1000mm/min 模型的高度在允许的范围内，切削区域内的角落清过（如 6R0 光刀之前做 3R0,4R0，6R0 清角）都可与用较小刀去做 还有的做法 1、25R5 根据模型结构分区域加工(分

19、为开偷刀余量 0，开锁模块，开产品面)2、12R0 半精产品面余量 0。2 3、12R0 半精锁模块面余量 0。2 4、12R0 光偷刀面的底面 5、12。5R0 加大刀径光锁模块底面余量 0 6、根据流道大小 10R5、12R6 光流道 精雕 7、8R0 刀光锁模块面余量 0 8、8.2R0 光锁模块底面余量 0 9、6R0 半精产品面余量 0.05 10、2.8R0 再半精余量 0。05 11、1.8R0 半精局部余量 0。05 12、1.8R0 整体半精余量 0。05 13、2R1 利用优化对直面和斜面分开光 14、2R1 铣小流道 小料做法 1、根据模型大小 8r0 开粗 2、根据 8

20、r0 刀路看出在局部要用 3、4r0 二粗 3.1、4r0 半精（根据模型 4r0 二粗在 4r0 半精之前）4、根据模型 40r0 能光刀的的方光刀（包括光直面和底面要用该刀光完能光的直面再光底面）5、2r0 清角 6、3r1。5 斜爬(分区域斜爬）7、2r1 针对一些区域爬（根据局部圆角定刀具）8、1.8r0。8（1。6r0。8）斜爬清角光刀 数铣模型高度允许一般做到 6r0 或 6r3，精雕模型高度允许做到 2r0 或 2r1，还有的小料 1、6r0 开粗 2、3r0 半精(不半精流道和排气）3、1。6r0 半精 4、1.4r0。2 斜爬（斜面部分）5、1。4r07 斜爬（曲面部分）6、

21、6r1 光流道排气 7、3r0 光小流道 还有 1、6r0 开粗 2、3r0 半精 3、4r2 斜爬 4、2r1 清角 还有 1、6R0 开粗 2、3r0 半精（整体）3、1。8r0 清角（局部）局部圆角小于 r1 4、6R3 斜爬（局部）5、3R1。5 斜爬(局部）6、2r1 斜爬清角 还有的 6r0 开粗 3r0 半精 6r3 斜爬 2r1 斜爬清角（区部圆角大于 r1）半径是 r5 的类似于键槽的形状不能用 10 刀铣 比如一工件一处小结构为 3.8，用 8r0 半精 4r0 再半精,此处不再用 4r0 在半精即可用 2r0 半精，但 4r0 在接着此区域往下做是要么能把此区域让开,要么

22、把此区域封住，否则在此区域撞刀。光刀时要注意光刀时的加工量,多了少了都不好 如 63r6 开粗,用 25r5 光刀 料小可用 25r5 整体半精再光刀，料要大则 25r5 局部清角 12r0 局部清角再 25r5 光刀 25r5 光刀要有 0。20.3。16r0。8 光刀要有 0.15-0。2。10r1 光刀要有 0.10.15 6r1 光刀要由 0.1，0.2 也可 注：若上把刀的余量为 0.2，这把刀铣的部位和上把刀不相干则可以留小 0.2 的余量 进给 F 为 mm/min 铣床从主轴后向主轴前看去顺时针转为主轴正转，车床从主轴后向主轴前看去顺时针转为主轴正转进给 F 为毫米/每分除以

23、1000 为米/分 S 为转/每分 加工面积虽然大，但模型实际能下刀的区域小，用大刀加工的区域小，小刀清角麻烦 还不如用小刀加工 如果模型复杂，且拐角多，可用 10r0 整体加工，6r0 层铣整体加工 3r0 层铣整体加工，在一模型中要加工的直面(直面不高）和圆弧面无法分开加工或不好分开加工，可以用斜爬一次行加工，也可以用 WCUT加优化加工（先用等高扫加工直面和这圆弧面这时把圆弧保护起来再用优化只加工圆弧面，直面较高还可以先用球刀先把直面等 高扫，在把光好的直面补正出来（在直面的基础上重做一张有斜度的面）做保护，然后用球刀一起斜爬,斜面个曲面相交如斜面角度大点可用斜爬统一爬 开粗二粗中光(半

24、精)清角光刀（简单）开粗-光平面-二粗中光（半精）光平面再二粗再局部中光清角光刀光平面(复杂）光平面要注意平面的余量,余量多时多刀光 加工区域可允许 10r5 刀加工，加工区域圆角要求 4r2 加工到位，如果加工区域大小高度允许 4r2 加工就用 4r2，不允许则用 10r5 或 8r4 光刀 4r2 斜爬清角，不要用 6r3斜爬 如一角落很小10r0半精，可具体根据此区域大小考虑用不6r0清角，再3r0清角 一般情况下光刀要比清角大一号，8R0 开粗，4r2 斜爬光刀，要经过 4r0 半精，2r0清角，才能 4r2 爬；10R0 开粗，4R2 斜爬光刀,要 6r0 半精，3r0 精角，2r0

25、 清角（根据情况可要可不要)-才能 4r2 爬。有些地方小大刀光后还要清角，高度允许不如不用大刀做放到后面小刀光刀时一起光刀，省的清角 选好开粗刀具在计算开粗刀路前还要量下模型中孔的大小看到能不能铣,不能铣就封起来，（R 刀能铣下去的区域如 40R6 为 D2*R+D 4012+40=68 大于 40 小于 68的孔要封起来，如果用 12r0 半精用 6r0 做 12r0 没做到的要考虑用半精还是开粗 若一模型圆角半径太小不能用刀一次加工到位则用尽可能大的去斜爬后小刀清角，若圆角半径合适,大小，高度合适就用刀一次斜爬加工到位,再比如一模型分型面可用 6r3 的刀斜爬，而产品面可用 4R2 斜爬

26、，这是就分型面和产品面分开爬，若产品面一部份可用 6R3 斜爬另一部份可用 4R2 斜爬如果是高度，大小允许全部用 4R2 斜爬，高度高不允许则用 6R3 或 8R4 斜爬,4R2 清角，不要产品面一边 6R3 爬一边 4r2爬，这样不好接刀，比如一斜料的结构实际加工的尺寸小但高度高，虽然用大刀光不了什么,但是还要用大刀光，用小刀来清角，这样因为小刀装太长了容易恍加工 不准(一些料根据结构高度不高也可以如一区域为 9用6R3爬不到不如不用6R3爬,用4R2爬)半精刀路时是要简单方便打轮廓还考虑清角刀具的选择 光刀刀具的选择是比清角刀大，比要加工的到位的地方的圆角小,还要根据加工区域的大小，高度

27、，同时尽量选大点的刀。把要光刀的地方光到位，尽量避免小刀再去清角，如一加工区域的宽度为 12，这尽量不要用 6r3（也可加工）去加工，要用4r2 或 3r1.5 加工，光刀时尽量同一把刀加工，相关联的区域尽量少换刀，少接刀 接刀就是这把刀接着上把刀做在加工时的 Z 向，或 XY 向不要出现太多的接刀痕，如一料高度太高用短刀加工到一高度，再把刀接加长接着做，由于长度长这时刀稍有晃动有误差,这是就要通过 XY 向的偏置来和上把刀接起来，还有时把 Z 向高度对准来接刀。25R5 开粗后 10R0 半精分不清那里会单边铣下去，用 25R5WCUT 精加工走一刀，10R0半精算好，看那里单边铣下去，再把

28、 25R5 精加工的刀路方出来大轮廓把单边铣的做掉 12R0 半精后如不用清角，12R1 就可光刀，如要用 6R0 清角，根据料的大小，高度用 6R1 光刀,考虑用 6R1 光刀行不行,行就用 6R1 光刀，不行则 6R0 清角后用 12R1，10R1 光刀 假如 6R0 开粗,3R0 半精，想用 2R0 光刀 可 3R0 半精后 1.6 刀清角再 2R0 光刀,50R6 刀开粗，要经过 25R5，（12R0，10R0 局部半精）半精加工,12r1 或 25r5 才能光刀 25R5 刀开粗，要(12R0，10R)半精才能光刀（锁模块除外）,加工的地方要记住是半精还是光刀，尽量不同一把刀同一余量

29、加工两次 一般小角落要加工三遍（4R0 半精，6R3 光刀,2R1 清角）排气看大小加工两遍或三遍，加工流道一般为 6r0 半精3r0 半精6r3 光刀 刀路在计算是要看那里没铣下去,下一步怎么做，轮廓怎么方便怎么打,二粗打轮廓时是否超过上把刀形成的拐角要综合考虑 分型面和产品面要分开光防止分型面的分型线出产生小圆角 造型要是直面与直面形成的尖叫可用 R0 的刀加工，要是圆弧面与直面形成的尖角就要球头刀了 开粗（8R0）-半平面(8R0)-对开粗没开到地方继续开（4R0)-半精（4R0）清角(2R0）光刀（3，4,6 个的球刀或平刀）光平面清角(2R0)25R5 及以上刀具开粗平面要光两遍，光

30、平面是要把刀径加大 0.21，10R0 及 10R0以上的刀具用该刀半精加工后曲面简单又没有多少铣不到的死角就可用该刀斜爬了,做程序时一把刀能做的地方尽量做完，要按该刀能开粗地方开完,再做半精，在做光刀，不要用一把刀一会半精一会光刀 25R5 后 26R5 半平面，10r0 半精，根据模型的结构若有些部位不用经过 6r0 再半精了就可用 10R0。5 光该区域了，若该模型有些区域要经过 6r0 半精才能光刀则先把 6R0 要做半精的地方做完后要根据料的大小，高度考虑用 6R1 刀能不能光刀，行就用 6R1 光刀，不行则 6R0 清角后用 12R1，10R1 光刀 开粗-半平面二次开粗（残料加工

31、)-中光-清角-光刀光平面清角(大料工序）大刀开粗（d8r1）-小刀二粗（d4r0。5）光平面光直壁光斜壁光曲面小刀开粗（比 d4 小的)小刀精光更小刀开粗更小刀精光(小料工序)8R0 开粗不用中光便可清角之后就光刀 光刀,先光直面,再光斜面,再光曲面 光直面又清角是用 R0 的刀 二次开粗要看具体情况有时打轮廓时专门铣一粗留下的区域,有时就对一些区域把轮廓打大些做整体的加工 开粗 半平面（小刀）对开到的地方半精(在确定不会撞刀时可以用小刀接着开粗不高度往下做)小刀往下半精（二粗）光平面 清角（以 WCUT精）光刀-光刀清角 光刀时将一些已经光好的平面曲面抬上 0。5，加工的曲面的圆弧半径大于

32、所用刀具的半径的 4 倍时不用再清圆弧底的余量(假如12 半精 60 圆弧曲面，12r6 爬不要清，8r4，6r4 爬要清）一些料的斜度大清圆弧底时,比如 6r0 清 10r0 留下来的，可采用根据 10r0 的刀路的最低点找出来向外偏出 5。5做为加工轮廓。大刀精修也不要选太大的去精修比清角刀大 1 号就可以了 如 6R0 清角可以用 8R0或 10R0 精修（料小高度低也可用 6R0 精修）2R0 清角后用 3R0,4R0 精修 1.6r0 清角后用 2r1 爬 首先考虑先铣什么地方、用什么刀、怎么打轮廓、记住加工改区域的上把刀的直径和余量 注意角落能否加工到位，有些面一定要抬上 加工时一

33、定要知道料有多大,开粗，清角用什么刀，角落加工到位没有，平面光了没有,加工区域大用的刀较小抬刀要多，开粗时能开下去的地方尽量都开下去，不要把面挡住，半精或是光刀时就要考虑把刀加工不到的面挡住,铣封闭区域顺铣与开放零件设为：NO 一起使用 双向铣与开放零件设为：外轮廓一起使用 开粗半精-（目的用小刀再加工防止光刀余量过多)清角-光刀（能整体光刀就整体光刀,直面用 WCUT,平坦面用斜爬）清角（对光刀没加工到的地方用小刀斜爬一次加工到位）大刀开粗,小刀清角。小刀对大刀没加工到地方进行加工小刀的加工余量和大刀的一样，只要和大刀加工的地方有 23mm 加工重叠 大刀开粗-小刀清角-（比清角大的刀精修）

34、小刀精修 一定要重视 TRMSRF(曲面修剪)中的 ORIGINAL(初始）且用时一定要 KEEP TRIMMED SURF（保留原始曲面)清角：对光刀没加工到的地方用小刀再加工或直壁的圆角处加工 开粗（50R6、25R5）-半精（25R5、12R1）对局部小角落(用 6R1）加工用 12R1对直面等高扫,用 10R5 对平坦面斜爬用合适刀（平刀，球刀)对各局部小部位斜爬加工到位 12R0 刀开粗(打算用 12R6，10R5 光刀）后 6R0 半精(或对内凹的圆弧处局部清角）清好角后就可光刀,若打算用 6R3 光刀则 12R0 刀对能光刀的地方光刀后换 6R0 半精,6R0 能光刀地方也光掉,

35、换 3R0 清角，就可用 6R3 光刀 加工分高度加工一般是根据模型上高度不同(曲面上有开放部分)而分开加工 空刀：做多余的加工 过切:加工余量小了把不能加工的部分加工过了，如没设置好余量把轴切小了，孔切大了 余量太大会弹刀,轴会做大，孔会做小 一般情况下若用 50R6、25R5、10R0、(8R1)6R1 的刀进行加工 一般情况下若用 12R1 的刀等高扫就不要用 8R1 的刀扫了，因为 12R1 没的留给 8R1多少余量.12R1 扫过后就用 6R1 扫也是安全的 假如一个圆柱曲面其半径为 R9 则最大能用 R9 的球刀去斜爬它。注意怎么封面 影响抬刀的方面：1、刀径不合适（太小了）2、刀

36、间距不合适（一般 25R5 的为 15，50R6 为 30；12R1 为 8，8R1 为 6,6R1 为 4）3、下刀量不合适（50R6 为 0.5、25R5 为 0。5、（16R0.8,20R08 为 0.3）12R1 为 0.25 4、加工的起始高度不对。5、轮廓打的不准。打大了（超出曲面)6、加工曲面像波浪一样起且没有分区域分高度打轮廓.7、开口的曲面没挡住，或高度不对。8、加工时设了圆角 9，该设顺逆铣的没设 加工封闭的曲面设顺铣与双向铣抬刀不会相差很多，但开放曲面就要设双向铣否则抬刀很多。刀路计算两边,第一次是计算逼近曲面，第二才是计算生成刀路。刀路计算时：50R6 开粗过后用 25

37、R5 半精加工假如 50R6 没有开下去则此处的距离小于 50 假若此处为 36,用 25R5 半精时要防止刀具单走下去，这是就要把这部分一层 层的去掉，上图情况若整体等高刀具会沿刀路 1 走完，再走刀路 1A，这样单边走不行，要走刀路 2 才可以 打轮廓时要将曲面开口部分分开 轮廓中要是包含两个以上的开口部分则会抬刀多 圆弧面用球刀斜爬、倾斜的平面用 R 刀斜爬 若是曲面是平直的面没有什么拐角则开粗便可直接光刀,若是圆弧曲面开粗（假如为 6R0）（6R0 还要整体半精一次）-半精（3R0 只对圆弧曲面的底部上把刀没加工的进行工）光刀（6R3）不用 3R0 整半精是因为刀小下刀量不能多，这样浪

38、费时间，用 6R0 的刀整体半精快点)若是曲面是平直的面只有几处简单的拐角则用小刀对拐角的地方清角，也可光刀了。只能形状复杂，且拐角较多才整体半精再光刀.若加工区域小也可整体半精 形状简单但平面大且平坦这时开粗过要半精后才能光刀 若拐角不好加工，先对拐角开粗（WCUT 中的精)再用 SRFPKT 光 用同一把等高扫后该刀斜爬也可以 斜爬时刀具与轮廓的关系不要用 AS TOUCH POINT 环绕切削时将轮廓进退刀全部设为零 用 3 个的平刀等高后 6R3（4r2）斜爬可以，除非平坦没有多少拐角才可以用 3R1.5斜爬 8R4 斜爬后 4R2 斜爬也是安全的 基础命令记住，知道怎么用,用在什么地

39、方。编程时加工顺序千万别错了。保证余量不会过切，就应该没什么大问题了。CIMATRON 中没定义毛坯而在程序设计又带毛坯这样程序是算不下去的 一般的都是开粗留点余量（半精）中光清角 然后光刀 最后在清角 SLOPE ANGLE 是一个角度值 默认值是 30 度这个选项是平行铣选项 假设设置 SLOPE ANGLE（斜面角度)设置为 60 度 那么这个工件小于 60 度的地方就会斜爬大于 60 度的部分用等高加工;等高铣和斜爬(OVERLAP CENGTH 重叠长度）一般给几十个丝就可以了 比如给 0。5 把 SLOPE ANGLE（斜面角度）这个值数值不停变换 然后在选择（WCUT ONLY意

40、思只加工陡峭区域)是只走等高环绕刀路，SLOPE ANGLE 数值设定不一样 那么cimatron 计算出来的刀路也是不一样的 还有当你用平底刀精铣一个平面时 你可以把 SLOPE ANGLE（斜面角度)值设定为 0 后面的 OVERLAP LENGTG（重叠长度）也设定为 0，选择 HORIZONTAL ONLY（此选项的意思是只做平行铣）那么 cimatron 计算出来的刀路就只会去铣工件所有平的地方 开粗和光刀的刀具精度都设成 0.01,铣圆时设成 0.001。若一个模型有直面和平坦面，光直面用 WCUT，平坦面用 SRFPKT，这时最好用同一把刀避免接刀.斜爬时要将平面和加工好的面抬上

41、 0。5 保护加工好的面(模拟）INSPECT 中有 COMPARISION 对比这一项，红色为过切，绿色为正好 前把大刀开粗要留合适的余量避免过切（如 35r5 开粗要是留 0.1 的余量就太小了就可能在过切）飞刀开粗最少得 0.3 啊，大型模具 1.0 一模型有直面和斜面直面用等高;平坦面用斜爬，这是先把平坦面抬上 0.05-0。1 用等高一刀扫,在把抬上的面隐藏了用等高里的优化爬平坦面 用 R 刀半精时 R 刀会把平面与平面相交的尖角倒圆，这是要把光好的平面抬上 在铣环形局域防止刀具单边铣下去用（MILL：BYREGION&LAYER)和在（SERVICE）中设成（IN TERRAL.C

42、LEAR）INT.INCR.CLEAR=2 SERVICE:服务 MILL：BYREGION&LAYER：使用依层和依区域两种方式（用依层加工岛屿，依区域加工型腔）IN TERRAL.CLEAR：内部相对安全高度 INT。INCR.CLEAR=2:内部相对安全高度值为 2 25R5 开粗后 10R1 半精也可以 球刀斜爬角落时下刀点不要落在角落有料的正上方 40R6 能铣最小的孔为 4026+40=68 25R5 能铣最小的孔为 25-25+25=40 小于 40 的孔都不能铣了 设置最小切入值 D-2R，(如刀具为 40R6）4026=28MM。而 40+28=6860，也即不能用此刀直接铣

43、 60 的园,除非中间有大于 8 的通孔.一般是取以孔的直径一半的刀来加工的，R 刀的切削区域为 D 和（D-2R）间的区域，将此区域沿着加工轨迹走 一圈加工区域没走到地方就是加工不到地方.CIMATRON 的最小切入值是刀具的盲区尺寸，而不是能加工到的最小区域(比如此值设为 15,用 25r5 的刀开粗那么CIAMTRON 计算是会 25+15=40 小于 40 的圆铣不下去了)铣料可根据生成的刀路圈数，如生成 3 圈,设的行距为 6，刀具为 10R0 则若为圆是直径为大概 3X2X6+10=46（若选清除行就中间多一小圈这一小圈不算)这的出来的结果是最大的，只做粗略估计大小，辅助料、了解料

44、的大小真是还要量 如生成的光刀刀路两之间距加上刀直径加上余量就是实际宽度 DOWN STEP(向下步长)设置大于等于 Z_UP 值减去 Z_DOWN 值,这是 ZCUT 关键。(2)CONTUR ROUTH 设为 PARALLE CUT（行切)（3）BETWEEN LAYERS（层次之间）设为 ON SRF（在曲面上），这也是关键 先知道工件大小开粗刀具直径-二次开粗清角直径要不要再次清角-中光平面-中光外形-光平面，大刀小刀光外形凸或凹 清角光刀锣基准角和模具编号锣流道和排气槽 一般工艺问题，比如：1,产品调入软件后,先分析有无收缩变形,之后分模，加工之前先分析如何设置坐标，之后就测量好整个

45、要加工的部位的大小，分析好各加工部位在模具中的地位.2，找出来碰穿位补正出 0。05 到 0。15,并且留在容易抛光的位置,就是说留在凸起的部位。凹下去的部位加工到位，做为参考。3，找出来铜公位置,铜公就是无法切削的部位，这地方加工要留余量，该避空的地方就在铜公上避空,铜公避空的地方模具要加工到位。4，开粗采用 Z 向一层层加工，主要目的是快速去残料，越快越好.最后 是光刀,首尾中间的就是为光刀做准备的叫二次开粗和中刀.二次开粗就是开掉粗刀剩余的残料,中刀的目的是给光刀一个均匀的切削量，或者把死角清到光刀的时候不能碰到刀具的目的.清角的目的是为光刀时刀受力均匀，5,二次开粗记住,假如粗刀加工在

46、Z-10,换小号的刀具的时候从Z10下继续开粗，记得要先把 Z-10 上面的死角先用小号的刀清完,才可以继续从 Z10 加工，以此类推,换更小的刀,知道二次开粗完成.6.二次开粗的时候记得刀具的直径超过上把刀具的半径的时候,才是绝对安全的。因为比如加工区间有个 28 的 V 行槽,上大下小。用 30R5 的刀具加工不到，用 10 的刀走过去走回来才 20,就在中间留下 8MM 的未切削位，因为是 V 行的,越向下就吃刀量越大,实际上就出了问题了.还有就是外形离工件的距离大于 15 大于 10 的时候,用 10 的刀加工 30R5 的残料部位也就出了问题了，所以,新手来说，用 30R5 的刀之后

47、用 16R0。8 的刀之后用直径 8 的刀之后用 4 的刀一直开，是最简单的也是最安全的办法，虽然空刀多点，但问题就少很多了。7,之后就是光刀,记住用如果用 8R4 的刀光，就先用比它直径小一号的刀先清了角落,比如用直径 6 的最合理,这样 R4 的刀在角落就没有切到残料,很安全.8，光刀的时候如果允许就分浅的地方和陡峭的地方，浅的地方斜爬，陡峭的地方走等高。如果做不到就全部走斜爬或等高.之后局部刀具间隙大的地方补一快刀路。就 OK 了 9,光底的时候注意如何避开侧壁撞刀杆（加大刀径），光侧的时候如何连底部都清了.(用 R0 的刀）10.这些分析好之后就是如何控制进退刀的问题了，如何控制范围和

48、深度等控制问题，通过保护体,裁减体，外形和加工范围去控制的技巧分析透彻,大家说刀路难吗？记住学好加工关键是要分析好,而不能完全依赖机床.我看到很多朋友，在机床上呆了几年,还是个操机的，说明了什么,不用脑是做不了数控的。这样,整个工艺分析好,详细看几十个实际的加工电脑程序案例，就可以出去做两个月操机器,这时候你的眼光和你学了以上的分析就不同了，不管你是之前有没有做过操做，这个过程就不可少的,这个过程让你去重新审查编程师傅的刀路,你因为学了,所以看的懂了,他如何下刀,如何加工角落，如何二次开粗,而且，你还能看出来他很多的问题，这样，两个月后，如果你非常刻苦,同时你是一名善于总结和思考的人，你基本就

49、是一个数控人员了，继续努力，迈向高手就是下一步的问题了.如果模型拐角不多的话 10R0 半精 8R0 可光刀，虽然拐角不多但 10r0 半精后也不要用 6r0 光刀 有些料是先大机器再小机器，大该如下 26r5 开粗留余量 0.2 10r0 半精留余量 0。2（包括产品面和锁模块）11r0 光偷刀 11r0 光平面 8r0 光偷刀 8r0 光产品面留余量 0。05 8r0 精光锁模块 8。2r0 光平面 6r0 铣流道 6r3 精光流道 4r0 清角 8r0 没加工到个角落 3.92r0 光刀 3.92r0 光底部平面 1.7 清 3.92r0 没加工到的角落 1。7 精光 3.92r0 没加

50、工到的角落 有一些料数控铣的做法 25R5 开粗 25r5 二粗 3 16r0。8 清拐角出 16R0.8 半精平坦面 16R0.8 半精锁模块 26R5 光平面 25R5 光刀 12R0 清角落 12R0 光平坦面 12R0 清 25R5 圆角处 12R0 光锁模块 16R0。8 清角(深的）16R0。8 清 25R5 圆角处 还有一些料（料尺寸 11040060)1、50R6 开粗 2、50r6 整体半精(料结构特殊开粗时要是加大轮廓走多于的空刀浪费时间 3、25R5 整体半精 4、12R1 清角落 5、12R1 局部半精 6、12R1 二粗 7、6R0 半精 8、6R0 清小角落 9、2