材料功能特性.pptx

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1、10.1 功能材料的物理基础概述功能材料的物理基础概述10.1.能带理论能带理论能带理论是目前研究固体中电子运动的一个主要理论基础。对固体而言，主要涉及能带而不是每个原子中的能级。1.单个原子中电子处在分离的能级（energylevel)上，根据泡利不相容原理（Pauliexclusionprinciple)每个能级只含有二个电子；例如，单原子的2s能级包含一个能级和2个电子；2p能级含有3个能级，共有6个电子。2.由N个原子组成的固体,泡利原理仍要求在固体中只有两个电子具有同样的能量。不同分裂的电子能级集合形成能量连续的能带（energyband)，而且，每个能带中含有N个分裂的能级和2N个

2、电子。例如：在固体中，2s能带含有N个分离的能级和2N个电子；3个2p能带中含有3N能级和6N电子。该规律如图所示。2N electrons6N electrons2N electrons2N electrons第1页/共112页10.1 功能材料的物理基础概述功能材料的物理基础概述1011 能带理论能带理论图101中示意地表示出能级和能带的对应关系。图101原子能级与能带之间的对应（a)和钠（Z11）的简化的能带结构（b)第2页/共112页与经典电子论不同，密度比一般气体分子高104倍的自由电子服从费米狄拉克(Fermi-Dirac)分布，即在热平衡情况下自由电子处于能量状态E的几率为费密能

3、式中f 为费米狄拉克分布函数，EF为T温度下的费密能，即体积不变时系统增加一个电子的自由能的增量，k为波尔兹曼常数。绝对零度时f随E的变化如图102中的实线所示。第3页/共112页由图可知，绝对零度时,若EEF,则f=1；若EEF,则f=0。绝对零度时，凡凡能能量量小小于于费费米米能能的的所所有有能能态态，全全部部为为电电子子所所占占据据（f=1）。电子按泡利原理，由最低能量开始逐一填满EF以下的各个能级，而费米能则是绝对温度下自由电子的最高能级。对于E大大于于EF的的各各个个能能态态均均不不出出现现电电子子（f=0），为空能态（或简称空态）。当T0K时，若E=EF,则f=1/2；若EEF,则

4、1/2f1；若EEF，则0f1/2，如图10-2中的虚线所示。由此表明：有少量能量与费密能接近的电子可以通过吸收热能而跃迁到较高的能态。有少量能量与费密能接近的电子可以通过吸收热能而跃迁到较高的能态。第4页/共112页所谓材料的电性能就是它们对外电场的响应。我们从电导的表象描述开始，然后论述电导的机制和材料的电子能带结构如何影响它的电导能力。这些原理扩展到金属、半导体和绝缘体，注重是半导体的特征，也涉及绝缘材料的介电性质。固体材料最重要的电性能之一是容易传送电流。欧姆定理把电流与外加电压相连系：V=IR(102)式中R为电阻。V和I分别为外加电压和电流。电阻受样品形状影响，而对于大多数材料而言

5、，它独立于电流。电阻率是与样品几何形状无关，但通过下式与电阻相关：=RA/l(103)10.2 电性能1021电性能的表现描述第5页/共112页式中l是电压测量两端间的距离，A是垂直于电流方向的横截面积。从欧姆定理和上式可得：=VA/Il(104)有时用电导率来描述材料的电特性，它与电阻率成反比，即（105）电导率表示一种材料传导电流的能力。它的单位是欧姆-米的倒数，因此用电阻率和电导率两者来讨论电性能是等同的除（102）式外，欧姆定理也可表达为 （106）式中J是电流密度，即样品单位面积的电流（I/A），是电场强度或两点间的电压除以距离，即（107）第6页/共112页固体材料呈现令人惊讶的电

6、导率变化范围，最高可超过27个数量级。固体材料的一种分类方法就是根据它们的导电难易程度分为三类：导体，半导体和绝缘体。电流起因于电荷粒子的运动，它是对外电场作用力的响应。正的电荷粒子沿电场方向加速运动，负的电荷则沿相反方向加速运动，在极大多数材料中，电流是由电子的流动所引起，这称为电子传导。除此外，对于离子材料，离子的净运动可能产生电流，这种情况称为离子传导。本节只讨论电子传导。第7页/共112页10102 22 2 基于能带理论的传导基于能带理论的传导仅当具有能量仅当具有能量大于大于费密能的电子可以被电场所作用费密能的电子可以被电场所作用,这些参加导电这些参加导电过程的电子称为自由电子。过程

7、的电子称为自由电子。在半导体和绝缘体中发现了另一种电荷电子缺位，称为空穴。空穴具有空穴具有小于小于费密能的能量，也参加电子的传导费密能的能量，也参加电子的传导。因此，电导率是自由电子和空穴数目的函数。而且，导体和非导体（半导体，绝缘体）的区别就在于自由电子和空穴的数目。在金属中要成为自由的电子，它必须被激发到高于EF的能态。对于具有任何一种能带结构的金属，如图103所示，在EF最高填充态附近存在空态.因此,只需极小能量就可激发电子进入低位空态,由电场提供的能量通常足够激发大量电跃迁入低位空态进行电传导。第8页/共112页图103 固体在0K时可能存在的电子能带结构。(a)在金属（如铜）的电子能

8、带结构；（b）满价带与导带重叠的金属（如镁）电子能带结构；（c）满价带与导带被带隙（2eV）分隔的绝缘体电子能带结构；（d）满价带与导带被带隙（2eV）分隔的半导体电子能带结构。第9页/共112页对于绝缘体和半导体,不存在临近满价带顶部的空态。因此,要成为自由电子,必须被激发并越过带隙（bandgap）或称能隙，而进入导带低部的空态。这种事件发生的条件是给一个电子提供两态能差,即近似等于带隙能Eg。对于许多材料,该带隙是几个电子伏的宽,这意味着非常大的电场被需要来激发一个电子越过带隙。激发能经常不是来自电场,而是热或光,通常是前者。由热激发而进入导带的电子数取决于能隙宽度和温度。在给定的温度下

9、,能隙越宽,价电子能被激发进入导带的几率就越小。换言之,能隙越宽,在某温度下的电导率越低。因此,半导体和绝缘体的区分就在于能隙的宽度,对于半导体,它的能隙窄,而绝缘体相对宽。显然，增加半导体或绝缘体的温度可使电子激发的热能增加，因此更多的电子被激发到导带,这引起电导率的增强。第10页/共112页10.210.23 3 电子迁移率电子迁移率散射现象被表示为一种对电流通道的阻力,几个参数被用于描述散射的程度，它们包括漂移速度漂移速度和电子迁移率电子迁移率。漂移速度表示外场作用力方向上的平均电子速度,它与电场()成正比:(108)比例常数称为电子迁移率,它的单位是平方米每伏特-秒(m2/Vs)。大部

10、分材料的电导率可描述如下：（109）式中n是单位体积的自由（传导）电子的数目,而e是一个电子的电荷量的绝对值(1.610-19C)。因此，电导率是正比于自由电子数和电子迁移率。第11页/共112页1024 金属的电阻率金属的电阻率 正如前述，大部分金属是良导电体，几种常用金属的室温电导率列在表101中。金属具有高导电率是因为大量电子可被激发到费密能上面的空态而成为自由电子，因此，在电导率(109表达式)中n有大的值。表10.1八种常用金属和合金的室温电导率银6.9107铜6.0107金4.3107铝3.8107铁1.0107黄铜（70Cu-30Zn）1.6107低碳钢0.6107不锈钢0.21

11、07_金属 电导率（m）-1第12页/共112页金属的总电阻率是热振动，杂质和塑性形变三者的加和，因为散射机制互相是独立的。这在数学上可表达如下：式中 、分别表示温度，杂质 和形变对电阻率的贡献，分别表示温度，杂质和形变对电阻率的贡献，上式有时被称为马基申定律（Matthiessensrule）。每个 变量对总电阻率的影响被显示在图104中。该图描述了退火态和形变态的铜和铜镍合金，它们的电阻率随温度的变化曲线，并在-100演示出每种电阻率贡献的叠加特征。第13页/共112页图104 铜和三种Cu-Ni合金的电导率与温度的关系第14页/共112页10102 25 5 本征和非本征半导体中的电导率

12、本征和非本征半导体中的电导率本征半导体是一种其电行为基于高纯材料中的固有电子结构的材料本征半导体是一种其电行为基于高纯材料中的固有电子结构的材料。当电性受杂质原子支配时，这样的半导体称谓非本征半导体。当电性受杂质原子支配时，这样的半导体称谓非本征半导体。本征半导体可用图10-3(d)中所示的0K时的电子能带结构来表征,该能带结构是完全充满的阶带,并被一个相对窄的带隙(一般小于2eV)与空导带相隔离。某些化合物半导体材料也显示本征行为。在在IIIA和和VA 组组之间的元素之间的元素就形成这样一组化合物,例如,砷化镓(GaAs)和锑化铟(InSb)。IIB和VIA中元素构成的化合物也呈现半导体行为

13、,它们包括硫化镉(CdS,)和碲化锌(ZnTe)。由于形成这些化合物的两种元素在周期表中的相对位置被分得更远，因此原子键合变得更离子性和带隙能量增加，即材料变得更绝缘性。表102列出了某些化合物半导体的带隙能量。第15页/共112页材料带隙能量（eV）电导率（）1 电子迁移率（m2/Vs）空位迁移率（m2/Vs）元素Si1.11410-40.140.05Ge0.672.20.380.18IIIV化合物GaP2.250.050.002GaAs1.3510-60.850.45InSb0.1721047.70.07IIVI化合物CdS2.400.03ZnTe2.260.030.01表 102 半导体

14、材料在室温时的带隙能量、电子迁移率、空穴迁移率和本征电导率第16页/共112页在半导体中,每个被激发到导带中的电子均会在共价带的键中逃逸一个电子而留下一个空缺的位置,即在能带框架下价带中出现一个空缺电子态,如图105b所示。在电场的作用下，晶体中逃逸电子的位置（空穴）可以认为是运动的，其通过其他价电子不断的填充不完整键来实现的（图105c）。图10-5 在本征Si中电导的电子键合模型。（a）激发前；（b）和(c)激发后的电子和空穴在外电场下的运动第17页/共112页空穴可以认为是具有与电子同样的电荷量，但符号相反。因此，在半导体中电子和空穴都会被点阵缺陷所散射。显然，由于在本征半导体中存在电荷

15、粒子（自由电子和空穴），表示电导的（109）式必须加入一项说明空穴电流的贡献来加以修正，即式中p是每立方米中的空穴数,而k是空穴迁移率。对于本征半导体每个被激发的电子越过带隙，在其后的价带中留下一个空穴，因此，n=p，则（1011）（1012）第18页/共112页为了说明非本征半导性是如何完成的，再次考虑基本的半导体硅。一个硅原子有四个价电子，它们中的每一个都与一个硅原子有四个价电子，它们中的每一个都与4个相邻原子中的各个相邻原子中的各一个价电子共价结合。一个价电子共价结合。现在假设有一个假设有一个5价的杂质置换硅价的杂质置换硅，它们可能来自周期表中VA族列中,如P,As和Sb。这些杂质原子的

16、这些杂质原子的5个价电子个价电子只有只有4个可参与共价结合，因为相邻原子只有个可参与共价结合，因为相邻原子只有4个可能的键。个可能的键。剩下未参与键合的电子被弱的静电吸引在杂质原子周围，如图106a所示。这个电子的键能是相对的小（0.01电子伏特数量级），因此它很容易脱离杂质原子，从而成为自由电子或传导电子。这样一个电子的能态可从电子能带模型中得知。对于每一个弱键电子都存在单个能级即能态，该能态位于恰在导带底部下的带隙中（图107a）。电子的键能对应于把电子从某杂质态激发到导带中某能态所需的能量。每个激发事件贡献出一个单电子到导带中去（这类的杂质称为施主（donor）。由于每个施主电子是从杂质

17、能态激发出来，因此在价带中没有对应的空穴产生。第19页/共112页图106 本征 n-型半导体电子键合模型。（a）5价磷原子取代硅原子；（b）多余电子激发后成为自由电子；（c）自由电子在电场下的运动。图107 施主和受主第20页/共112页室温所获得的热能足以从施主态激发大量的电子;而且,本征传导中逃逸的电子是极其少的，如图10.5b所示。因此,导带中的电子数目远超过价带中的空穴数（即np（逃逸的电子数），则（1011）式中右边的第一项远大于第二项，则（1013）这类材料就称为n-型非本征半导体，它们的导电性主要由电子浓度所决定的。若在硅和锗中加入三价的置换杂质，如元素周期表IIIA 中的Al

18、,B,Ga,相反的效应就会发生。它们可以通过相邻键中的电子转移来逃脱杂质原子的束缚（图108），本质上，是电子和空穴的互换位置。第21页/共112页图108 本征p-型半导体电子键合模型。（a）3价电子的硼取代硅；（b）空穴在电场下的运动。第22页/共112页产生空穴的非本征激发也可用能带模型来表示。这类激发的每个杂质原子引入一个带隙的能量，但其非常接近价带顶部的能量（图107b）。对于这类非本征传导,空穴的浓度远高于电子浓度(即pn),因为空穴既可由受主的非本征激发产生又可由本征激发产生，这种材料称为p-型半导体,因为正电荷粒子主要控制着电导，而电子仅由本征激发产生。此时，电导率为在非本征半

19、导体中，大量的电荷携带者（电子或空穴，取决于杂质类型）可在室温由热激活产生。因此，非本征半导体具有相对高的室温电导率，这些材料的大部分被设计用于在常温下使用的电子器件。(10-14)第23页/共112页10.2.6 10.2.6 绝缘体的电导率和介电性绝缘体的电导率和介电性事实上，所有的陶瓷材料和共价键高分子是绝缘体。表103列出了室温下各种陶瓷和高分子的电导率。材料电导率（）1石墨105陶瓷氧化铝10-1010-12瓷器10-1010-12钙钠玻璃10-10云母10-1110-15高分子酚醛10-910-10尼龙6,610-910-12聚甲基丙烯酸甲脂（PMMA）10-12聚乙烯10-131

20、0-17聚苯乙烯10-14聚四氟乙烯（PTFE）10-16第24页/共112页介电材料通常是指电阻率大于108m的一类在电场中以感应而非传导方式呈现其电学性能的非金属的材料。在电场的作用下介电材料呈现电偶极结构，即在分子或原子水平上存在正、负电荷的分离。由于偶极与电场的交互作用，介电材料常被用于电容器。当电压被加载于电容器上，电容器中的一个板呈现正电荷，另一板呈现负电荷，其对应于电场从正到负的方向。电容C与储存在任一板上的电量相关，可表达为：式中V为加载于电容器上的电压。现在考虑一个平行板电容器，板间为真空，电容可从下面关系式计算：(1015)(1016)第25页/共112页式中A为板的面积，

21、l为板距，参数0称为真空介电常数（电容率），称为真空介电常数（电容率），是一个普适常数，其为是一个普适常数，其为8.851012法拉法拉/米米(F/m)。如果介电材料插入到两板之间，那么：式中为介质介电常数，它远大于0，相对介电常数r等于两者之比：r大于1，其表现出在板间插入介电材料后电荷储存容量的增加。上述效应是法拉第于1873年首先研究的（图109）。(1016)(1017)(1018)第26页/共112页图109平行板电容第27页/共112页也许解释电容现象最好的方法是借助于场矢量。首先，对每个偶极，存在正、负电荷的分离。电偶极动量（或极化强度）P与每个偶极的关系如下：P=qd(1019

22、)式中q是每个偶极电荷的大小，d是正、负电荷分离的距离。在电容器上，表面电荷密度D，即电容板上单位面积的电荷量，是正比于电场()的。在真空状态时，则：式中0是正比系数。介电质情况下具有类似的表达：有时，D也称为介电位移。(1020)(1021)第28页/共112页电容的增加，或介电常数的增加可运用介电材料中偏振简单模型加以解释。考虑图109中的电容器，真空状态，这里正电荷Q0是储存在板的顶部，而负电荷在板的底部。当介电材料被引入和电场被施加时，在板内的整个固体内将被偏振。由于这种偏振，在接近正电荷板的介电材料表面处存在负电荷净的累积Q，类似的方法，在接近负电荷板的介电材料表面处存在正电荷的累积

23、+Q,导致正负电荷板上电荷的增加。在介电材料存在的情况下，电容器两板上表面电荷密度可表达为：式中P是偏振，即由于介电材料的存在而增加的电荷密度。偏振也可被认为是介电材料单位体积总偶极矩，或者是由于在外场的作用下许多原子或分子偶极相互之间调整而导致介电材料中的偏振电场。对许多介电材料，P是正比于电场强度，即：在这种情况下，r与电场大小无关。表104（表18.5）列出了几种介电参数及其单位。(10-22)(10-23)第29页/共112页介电常数 介电强度 （V/km）材 料 60 HZ 1 HZ 陶陶 瓷瓷钛酸盐陶瓷 -15-10,000 80-483云母 -5.4-8.7 1609-3218冻

24、石（MgO-SiO2）-5.5-7.5 322-563钙钠玻璃 6.9 6.9 402熔融氧化硅 4.0 3.8 402瓷器 6.0 6.0 64-644 高分子高分子酚醛 5.3 4.8 483-644尼龙6,6 4.0 3.6 644聚苯乙烯 2.6 2.6 805-1126聚乙烯 2.3 2.3 724-805聚四氟乙烯（PTFE）2.1 2.1 644-805表104 11种介电材料的介电常数和介电强度第30页/共112页例题例题：考虑一个平行板电容器，板的面积1in2（6.45104m2）和板间距为0.08in（2103m），施加在板上的电压为10V。若具有相对介电常数为6.0的材料

25、置于两板之间区域内，计算：（a）电容；（b）储存在每个板上的电荷量；（c）介电位移D；（d）偏振。解：（a）r0=(6.0)(8.851012F/m)=5.311011F/m电容（b）（c）（d）第31页/共112页10.3 10.3 热性能热性能所谓热性能就是材料对热作用的响应。当固体以热的形式吸收能量，它的温度就会提高，它的尺寸也会增大。如果温度梯度存在，热能就会传到试样较冷的区域，最终，试样可能熔化。热容、热膨胀和热导率是固体材料实际应用的至关重要的热性能。热容是一种表示材料从外部环境吸收热的能力性质热容是一种表示材料从外部环境吸收热的能力性质，它表示它表示每升高每升高1温度所需的能量温

26、度所需的能量。热容以数学的形式可表达为：热容热容(1023)第32页/共112页式中dQ是产生dT温度变化所需的能量。根据热传递的环境条件，有二种真实的方法可以测定热容。一种是样品体积不变时的热容Cv，另一种是外部压力不变的热容Cp，Cp的值总是大于Cv，但是，这种差异对于室温及以下温度时的固体材料是非常小的。对许多晶体结构较简单的固体，当它体积恒定时，振动对定容热容Cv的贡献随温度的变化规律显示在图1010。图1010 定容热容随温度的变化第33页/共112页在低温时，Cv和绝对温度T的关系为：Cv=AT3(1024)式中A是与温度无关的常数。在德拜（Debye）温度以上，Cv基本与温度无关

27、，近似等于3R（R是气体常数）。因此，即使材料的总能量随温度提高而增加，但产生1K温度变化所需的能量值不变。德拜温度的值对许多材料是低于室温的，故CV的室温值约为25J/molK（R8.314 J/molK。表105列出了若干材料的比热。第34页/共112页金属金属铝90023.62472.24铜38616.53982.27金13013.83152.25铁44811.880.42.66镍44313.389.92.10银23519.04282.32钨1424.51783.211025钢48612.551.9316不锈钢50216.016.3黄铜(70Cu-30Zn)37520.0120材料Cp(

28、J/kg.K)(C)-110-6k(W/m.K)L(W/K210-8)105 常用材料的热性能 第35页/共112页陶瓷陶瓷氧化铝（Al2O3）7758.830.1氧化铍(BeO)10509.0220氧化镁(MgO)94013.537.7尖晶石（MgAlO4）7907.615.0钙钠玻璃8409.01.7熔融氧化硅(SiO2)7400.52.0高分子高分子聚乙烯210060-2200.38聚丙烯188080-1000.12聚苯乙烯136050-850.13聚四氯乙烯10501000.25酚醛1650680.15尼龙66167080-900.24聚异戊二烯2200.14第36页/共112页热膨胀

29、热膨胀大多数固体材料是热胀冷缩，固体材料的长度随温度变化的表达式为：或 式中l0和lf分别表示从T0温度变化到Tf时的初始长度和最终长度，f是线热膨胀系数。体积随温度的变化可由下式计算：(10-25b)(10-25a)(10-26)许多材料中，V的值是各向异性的，即它取决于测量的晶体学方向。对热膨胀是各向同性的材料，V的约等于3 l。第37页/共112页玻璃陶瓷-ZerodurZerodur 是德国 Schott Glass 公司生产的一种玻璃陶瓷，在室温附近呈现零膨胀性能，常用于制作高性能的地面望远镜。图中显示的是Zerodur 在-150100 之间的线膨胀系数。第38页/共112页从原子

30、尺度看，热膨胀反映出原子间平均距离的增大。这种现象最好的理解是从势能与原子间距之间的关系着手，如图1011a所示。热膨胀实际是由该势能谷曲线不对称曲率所引起的，而不是随温度提高原子振动振幅的增加所引起的。如果势能曲线是对称的（图10-11b），原子的平均间距就不可能变化，因此，无热膨胀效应。图1011 势能与原子间距的关系。（a）非对称势能；（b）对称势能 第39页/共112页热传导热传导热传导是一种热从物质的高温区向低温区传递的现象，表征材料传热能力的性质称为热传导率（热传导系数），它以下式来定义：式中q为热通量,即单位时间单位面积的热流量（面积取作为垂直于热流方向），k是热传导率，而dT/

31、dx是通过传导介质的温度梯度。热在固体中的传递是通过点阵振动波（声子）和自由电子得以实现，热传导率伴随两个机制的任意一个，总传导率是两种机制的贡献之和，即：k=kl+k e 式中kl和ke分别表示点阵振动传导率和电子热传导率。在高纯金属中，热传递的电子机制远大于声子机制的贡献，几种常用金属的热传导率列于表105中。（1028）（1027）第40页/共112页由于自由电子主导着金属中电和热传导，因此，两种传导率的关系应遵循魏德曼弗朗兹（Wiedemanm-Franz）定律：式中是电传导率,k是热传导率，T是绝对温度，L是常数。表105列出了L的实验值，其与理论值相当好的符合。非金属陶瓷由于它们缺

32、乏大量的自由电子而成为热绝缘体。因此，声子主要承担陶瓷中的热传导。随着温度的升高，点阵振动的散射变得更为显著，因此，大部分陶瓷材料的热传导率随温度的升高通常是减小，至少在相对低的温度是如此。而对于较高的温度，传导率又开始增加，这是由于热辐射传递的作用，即大量红外辐射热可以通过陶瓷材料传递，这种效应随温度升高而增加。（1029）第41页/共112页热应力热应力热应力是因温度变化引起的应力。由于热应力会导致材料开裂和不希望的塑性变形，因此，了解热应力的起因和特征对材料合理的使用是非常重要的。首先考虑一根均质和各向同性的杆，它被均匀地加热或冷却，即在杆中不存在温度梯度。对于自由膨胀和收缩，杆是无应力

33、的。但是，如果杆的轴向运动被刚性端支撑而受约束，热应力就会产生。从T0温度变化到Tf温度产生的热应力为：（1030）式中E是弹性模量，l是线热膨胀系数。在加热中（TfT0）应力是压应力，因为杆的膨胀受到约束。显然，如果杆在冷却过程中（TfT0），将产生拉应力。第42页/共112页当一个固体被加热或冷却时，内部温度的不均匀分布取决于它的尺寸和形状、材料的热传导率和温度变化速率。热应力可以来自热应力可以来自物体内的温度梯度。物体内的温度梯度。对于延性金属和高分子，热诱发的应力可以被塑性变形所弱化。脆性物体的快速冷却比快速加热更易遭受这种热冲击，材料承受这种失效的能力称为热冲击抗力（thermals

34、hockresistance，TSR）。对于经历快速冷却的陶瓷体，热冲击抗力不仅取决于温度变化的大小，而且取决于材料的热学和力学性能。具有高断裂强度f和高热导率k以及低的弹性模量E和低的热膨胀系数的陶瓷应具有最佳的热冲击抗力。许多材料的热冲击抗力可近似表达为：（1031）第43页/共112页热冲击可通过改变外部条件来防止，即减少冷却或加热速率以致减小温度梯度而实现。（1031）式中的热学和力学特性也会增强材料的热冲击抗力。在这些参数中，热膨胀系数可能是最容易改变和控制的，因此通过减小材料的热膨胀系数是提高陶瓷材料热冲击抗力的有效途径。为了改善材料的力学强度和光学特性，去除陶瓷材料中的热应力经常

35、是必要的，这可通过退火热处理来完成。第44页/共112页10.410.4磁性能磁性能 最早发现的磁性是铁磁矿的强磁性。我国在公元前2500年已开始将磁铁矿应用于指南。几千年前已知道了神秘的磁性，但解释磁现象的原理和机制是相当复杂和微妙的，对磁性的理解困惑科学家相当长的时间。现代磁学的建立和磁性材料的发展是近100多年的事，它是与近代工业的发展相关联。许多现代的电工、电子和计算机技术依赖于磁学和磁性材料。本节将简述磁场的起因和讨论各种磁特性的表征参数以及某些不同磁性材料。第45页/共112页SN线圈和磁铁四周的磁力线线圈和磁铁四周的磁力线磁偶极（磁矩）磁偶极（磁矩）NS表示法第46页/共112页

36、lIB0=0HHN匝I(a)IB=HH(b)Im0真空磁通率4p10-7H/mB:磁感或磁通密度H:磁场强度第47页/共112页lIB0=0HHIIB=HHIB0=m0HB=mH=m0H+m0M=m0(H+M)磁化强度磁通密度相当于多感应出一份磁场M，称磁化强度(多感应出多少场强）多感应出的磁场M与原磁场H之比m称磁化率（多感应出几倍）第48页/共112页磁化率相对磁通率lB0=0HHIIB=HH第49页/共112页D=e eE=e e0E+PD0=e e0EB0=m m0HB=m mH=m m0H+m m0MD=e e0E+P=e e0E+e e0(e er-1)E=e e0Ee erB=m

37、 m0H+m m0M=m m0H+m m0(m mr-1)H=m0Hmr磁化强度磁化率磁通率相对磁通率磁通密度第50页/共112页自旋方向原子核磁矩电子电子(b)自旋磁矩=mB(a)公转磁矩=mlmB电子运动产生的磁矩电子运动产生的磁矩磁矩Bohr磁子：mB=9.2710-24A-m2第51页/共112页magnetismdiamagnetismparamagnetismferromagnetismantiferromagnetismferrimagnetismferromagnetism磁性反磁性顺磁性铁磁性铁磁性反铁磁性亚铁磁性材料磁性的分类材料磁性的分类第52页/共112页H=0Hdia

38、magneticmaterialsFluxdensityBMagnetic field strength HFerromagneticParamagneticVacuumDiamagnetic00反磁性反磁性磁化率mr1,m=10-510-2FluxdensityBMagnetic field strength HFerromagneticParamagneticVacuumDiamagnetic00顺磁性顺磁性磁通密度B略大于真空第55页/共112页Aluminum2.0710-5Chromium3.1310-4Chromiumchloride1.5110-3Manganesesulfate

39、3.7010-3Molybdenum1.1910-4Sodium8.4810-6Titanium1.8110-4Zirconium1.0910-4顺磁材料的室温磁化率顺磁材料的室温磁化率(c cm)第56页/共112页H=0MH,FluxdensityBMagnetic field strength HFerromagneticParamagneticVacuumDiamagnetic00铁磁性铁磁性饱和磁化强度Ms=每个原子的净磁矩原子数原子的净磁矩Fe:2.22Co:1.72Ni:0.60Bohr磁子Bm0M磁化强度m106第57页/共112页反铁磁性反铁磁性O2-Mn2+氧化锰氧化锰中磁

40、矩中磁矩的反平的反平行排列行排列第58页/共112页主要为铁氧体：主要为铁氧体：MFe2O4代表为代表为Fe3O4(FeFe2O4)亚铁磁材料亚铁磁材料O2-Fe2+Fe3+Fe3+(Octahedral)(Tetrahedral)(Octahedral)磁性来源磁性来源第59页/共112页CationOctahedralTetrahedralNetMagneticLatticeSiteLatticeSiteMomentFe2+与与 Fe3+离子磁矩在离子磁矩在 Fe3O4晶胞中的排列晶胞中的排列Fe3+Fe2+完全抵消完全抵消第60页/共112页阳离子净自旋磁矩（Bohr磁子)Fe3+5Fe

41、2+4Mn2+5Co2+3Ni2+2Cu2+1六种阳离子的自旋磁矩六种阳离子的自旋磁矩第61页/共112页铁、镍、钴单晶体的易磁化方向和难磁化方向中等110易磁化001难磁化111中等110易磁化111难磁化100中等1120难磁化1010易磁化0001铁磁体的易磁化方向铁磁体的易磁化方向 铁磁单晶体的磁性随晶体中的结晶方向而异，沿不同晶向磁化时，磁化曲线形状不同，达到磁饱和所需要的磁场强度的大小也不同。沿某些晶向，在最弱的磁场中即可达到磁饱和，即达到磁饱和时所需要的能量（磁场能）最小，这些方向称为易磁化方向。而沿另一些晶向磁化到饱和最难，称为难磁化方向。这种沿不同结晶方向磁化难易程度不同，即

42、需要能量不同的现象称为磁晶各向异性磁晶各向异性。第62页/共112页TemperatureC25,00020,00015,00010,0005,000Saturationmagnetization,Ms(A/m106)2.01.51.00.5Saturationfluxdensity,Bs(gauss)PureFeFe3O400-20002004006008001000温度对磁性的影响温度对磁性的影响CurieTemperatureFe:768Co:1120Ni:335Fe3O4:585第63页/共112页磁性材料磁性材料第64页/共112页OnedomainAnotherdomainDoma

43、inwall铁磁体与铁磁体与亚铁磁体亚铁磁体中的中的Domain第65页/共112页磁畴结构磁畴结构磁畴结构 为了解释铁磁材料磁化曲线中磁饱和和剩磁现象，海森堡(Heisenberg)和外斯(Weiss)提出了磁畴理论：（1）铁磁性材料是由许多小磁畴组成的。磁畴尺寸大小不等，但平均来说，小于晶粒尺寸。每一磁畴含有1091015个原子。（2）在每一磁畴内电子的自旋磁矩方向相同，且通常都是沿着易磁化方向，从而使单个磁畴具有很高的磁饱和强度，犹如一个磁性很强的小磁铁。由于晶体中易磁化方向有多个，如铁的易磁化方向有6个，镍有8个，所以铁磁性材料在宏观上并不呈现磁性。第66页/共112页Domainwa

44、ll磁性材料中磁性材料中domain的取向的取向第67页/共112页H=0HHHHHmiBs(Ms)通量密度通量密度,B(磁化率磁化率,M)磁场强度磁场强度,H磁场作用下磁场作用下domain的取向的取向过程过程第68页/共112页磁场消除或逆转磁场消除或逆转起始磁化起始磁化BSR+BrCHc0+HcHS-Br滞滞后后现现象象顽磁顽磁(Br)Remanece矫顽场矫顽场(Hc)Coercivity第69页/共112页BLMNPH非饱和非饱和状态下状态下的的B-H滞后环滞后环第70页/共112页HardSoftBH第71页/共112页性能的基本要求贮能高要求单位体积中贮存的磁能量要高，一般要求材

45、料具有高的饱和磁感应强度Bs或剩余磁感应强度Br。灵敏度高要求在很小的磁场强度下能获得较高的起始磁导率i和最大磁导率m。这一要求对用于信息传输的元件是很重要的，因为它们一般在弱磁场下工作。效率高要求矫顽力Hc值低，电阻率高。较低的Hc和较高的有利于降低磁滞损耗和涡流损耗，其结果显著降低了反复磁化的损耗。回线矩形比高以保证噪音小，信号不失真等。稳定性好要求磁性不随外界条件的变化而改变，其变化率越小则稳定性越好。BrO-HcHc-BrBH图3.1软磁材料的磁滞回线Bs-Bs第72页/共112页组成组成 初始磁通率饱和磁通密度初始磁通率饱和磁通密度 滞后损耗滞后损耗 电阻率电阻率 (m mi)（te

46、sla)（J/m3)（W W-m)99.95Fe 150 2.14 270 1.0 10-7 97Fe-3Si 1400 2.01 40 4.7 10-7 55Fe-45Ni 2500 1.60 120 4.5 10-7 79Ni-15Fe 75,000 0.80 -6.0 10-7 5Mo,0.5Mn 48MnFe2O41400 0.33 40 2000 52ZnFe2O4 36NiFe2O4,650 0.36 35 107 64ZnFe2O4软磁材料的典型性质软磁材料的典型性质第73页/共112页主要应用：电动机、发电机、变压器的铁芯。主要用途v电力工业中的铁芯材料电力工业中的铁芯材料如各

47、种电动机、发电机、变压器的铁芯。可采用无取向的硅钢片如各种电动机、发电机、变压器的铁芯。可采用无取向的硅钢片v电讯工业中的铁芯材料电讯工业中的铁芯材料一般在较高频率的弱磁场中使用一般在较高频率的弱磁场中使用v仪器仪表工业中的电磁元件仪器仪表工业中的电磁元件如扼流圈、电磁机构、继电器、测量仪表中的电磁元件如扼流圈、电磁机构、继电器、测量仪表中的电磁元件第74页/共112页硬磁材料硬磁材料能量损耗高能量损耗高低初始磁通率低初始磁通率高顽磁高顽磁高矫顽场高矫顽场非磁相多非磁相多HardSoftBH第75页/共112页BdHd 80kJ/m3W,Co的碳化物阻止的碳化物阻止domain边界运动边界运动

48、SmCo5 Nd2Fe14B镧镧 铈铈 镨镨 钕钕 钷钷 钐钐 铕铕 钆钆 铽铽 镝镝 钬钬 铒铒 铥铥 镱镱 镥镥第77页/共112页组成组成 顽磁（顽磁（Br)矫顽场矫顽场(Hc)(BH)max Curie温度温度 电阻率电阻率 (tesla)（Amp-周周/m)(kJ/m3)（C）（W W-m)92.8Fe6W0.955900 2.67603.010-7Cunife20Fe0.5444,00012 4101.810-720Ni60CuAlnico34Fe0.76125,000 36 860-7Al15Ni35Co4Cu5TiBaO-6Fe2O30.32240,000 20450104Sm

49、Co50.92720,000 1707255.010-7Nd2Fe14B1.16848,000 2553101.610-6硬磁材料的典型性质硬磁材料的典型性质第78页/共112页主要应用主要应用1、铁基合金铁基合金主要有：主要有：Fe-Co-Mo系、系、Fe-Co-W系、系、Fe-Co-W-Mo系系一般用于电话机上一般用于电话机上2、/相变型铁基合金相变型铁基合金主要有：主要有：Fe-Mn-Ti系、系、Fe-Co-V系系一般用来制造指南针、仪表零件（一般用来制造指南针、仪表零件（前者前者）和形状复杂的磁头（）和形状复杂的磁头（后者后者）3、Cu基合金基合金主要有：主要有：Cu-Ni-Fe系、系

50、、Cu-Ni-Co系系一般用于转速表指示器磁滞圆盘一般用于转速表指示器磁滞圆盘4、Fe-Co-Cr永磁合金永磁合金主要成份：主要成份：27 28%Cr、23 26%Co等等主要用于制造电话器、转速表、扬声器、陀螺仪等主要用于制造电话器、转速表、扬声器、陀螺仪等第79页/共112页信号输入信号输入写写读读信号输出信号输出记录介质记录介质磁头磁头间隙间隙宽宽度度第80页/共112页记记录录磁磁盘盘上上环环氧氧酚酚醛醛树树脂脂包包裹裹的的-Fe2O3针针状粒子状粒子(8000)存储密度：存储密度：1.5 105 bit/mm2第81页/共112页CoPtCr 磁记录薄膜的透射电镜照片磁记录薄膜的透射