天津晶岭高科技有限公司商业计划书.doc

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1、 -1-天津晶岭高科技有限公司地址：天津市红桥区河北工业大学东院电话：（022）26564423 26556455传真：（022）26556455联系：（北京）刘钠 13701024365商商 业业 计计 划划 书书呈送：投资方投资方版本号：Version2.2二零一零年五月二十二日http:/ (海量营销管理培训资料下载)保密条款保密条款指定联系人刘钠职务电话号码86 10 64262196手机13701024365电子邮件地址朝阳区樱花东街 12 号国家、城市中国 北京市邮政编码100029网址http：/保密须知保密须知本商业计划书属商业机密，所有权属于天津晶岭高科技有限公司天津晶岭高科

2、技有限公司。其所涉及的内容和资料只限于已签署投资意向的投资者使用。收到本计划书后，收件人应即刻确认，并遵守以下的规定：1.若收件人不希望涉足本计划书所述项目，请按上述地址尽快将本计划书完整退回；2.在没有取得天津晶岭高科技有限公司的书面同意前，收件人不得将本计划书全部或部分 地予以复制、传递给他人、影印、泄露或散布给他人；3.应该象对待贵公司的机密资料一样的态度对待本计划书所提供的所有机密资料。本商业计划书不可用作销售报价使用，也不可用作购买时的报价使用。商业计划编号：JLKJ20030001收 件 方：签 字：日 期：-1-本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将

3、其中全部或部分翻印或转授与第三方目目 录录第一章、摘要.11.1 本商业的简单描述 .11.2 机会概述.11.3 目标市场的描述和预测 .11.4 竞争优势.21.5 经济状况和盈利能力预测.21.6 团队优势.21.7 商业计划目标.31.7.1 总体目标：.31.7.2 经济目标：.31.7.3 技术、质量指标：.31.7.4 阶段目标：.31.7.5 进展情况：.31.8 提供的利益 .31.9 实施的风险 .31.10 资本结构.41.11 资本退出.4第二章、产业背景与公司概述.52.1 产业背景.52.1.1 市场描述.52.1.2 主要的竞争对手.52.1.3 市场驱动力.62

4、.2 公司概述.72.2.1 公司名称及选址.72.2.2 公司性质.72.2.3 注册资本.72.2.4 公司简介.72.2.5 企业目标.7-2-本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方2.2.6 公司产品.82.2.7 知识产权情况 .92.2.8 技术成熟性和产品可靠性论述.92.2.9 环境保证与劳动安全 .102.2.10 特殊行业许可证报批情况 .102.3 市场开发策略.10第三章、市场调查和分析.113.1 客户.113.2 市场容量和趋势.123.3 同类产品指标对比 .123.4 原材料供应 .143.5 竞争与

5、竞争优势.143.5.1 进入障碍分析 .143.5.2 竞争优势.143.5.3 竞争对手分析 .16第四章、公司管理与战略.174.1 竞争战略选择.174.2 发展战略.174.3 管理体系.174.3.1 组织结构.174.3.2 人力资源规划与管理 .184.3.3 销售体系管理 .204.4 营销策划.214.4.1 目标市场.214.4.2 市场定位.214.4.3 市场营销目标 .224.4.4 营销策略.224.4.5 服务体系.254.5 企业资源的立体整合.26第五章、总体进度安排.28-3-本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部

6、分翻印或转授与第三方第六章、投资风险.296.1 风险因素.296.2 风险应对策略.30第七章、管理团队.317.1 团队介绍.317.2 核心人员情况.317.3 科研机构.32第八章、投资估算与资金运用.338.1 固定资产投资合计 3300 万元 .338.2 流动资金可支持公司三年正常运营合计 1735 万元.348.3 总体资金需求合计 5035 万元 .35第九章、财务计划与预测.369.1 财务管理目标.369.2 财务管理原则.369.3 财务数据分析.369.3.1 财务分析基本数据测算.369.3.2 财务评价.42第十章、提供的利益 .4410.1 资金需求及股权分配.

7、4410.2 投资回报.4410.3 投资退出策略.44附件 1: 技术专利 .46附件 2: 公司章程 .47附件 3：厂区布置图.52商业计划书-摘要 -1-本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方第一章、摘要第一章、摘要1.11.1 本商业计划的简单描述本商业计划的简单描述本商业计划所涉及的项目属微电子技术与基础材料相关领域，以河北工业大学微电子研究所为依托，历时 20 年研发，主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。以改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。2000 年，该项目曾获得国

8、家科技部科技型中小企业创新基金 100 万元；2001 年，获得天津市“十五”重大攻关项目无偿资助 100 万元。生产产品主要包括：以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品；以“FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液” 、 “FA/O 电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。产品主要应用于超大规模集成电路（ULSI）衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域

9、。产品的各项主要指标分别达到和超过国际上最先进的美国 Rodel、Cabot 公司和日本Fujimi、 “花王”公司的相关产品，属于国际领先水平，是具有知识、技术密集，高效率、高效益、高水平的高新技术产品。系列产品有五项产品获国家发明奖，已经通过 ISO9001（2000 版）质量认证。当前在被动销售情况下，产品年销售额为 200 多万元，并开始进入在集成电路制造行业处于先进水平的台湾市场。鉴于河北工业大学微电子研究所资金的局限，特此融资以满足大规模化生产、检测和推广的经费要求，从而改变目前被动销售的局面。1.21.2 机会概述机会概述作为世界电子信息产品的主要生产基地，2003 年，我国电子

10、信息产业投资类产品显现强劲增长态势，头两月生产增速高达 42。北京、上海、天津等地的“十五”计划兴建的各大集成电路生产线业已投产或即将投产。国内 CMP 拋光液的市場需求量急剧增加。各集成电路厂商降低成本的愿望强烈，对我方产品的价格优势极为青睐。这为我方各项产品的扩大生产提供了良好的市场机遇。商业计划书-摘要 -2-本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方1.31.3 目标市场的描述和预测目标市场的描述和预测我方产品是在研究 IC 加工工艺过程中开发的与工艺配套的关键系列耗材。现阶段国内每年有数亿元的市场，90的市场被国外占领。目前全

11、球 CMP 拋光液的市場约有 56 亿美金，预计在2005 年达到 1112 亿美金的市场规模；预计在 2005 年大陆与台湾的市场将成长至 15 亿元人民币。我方系列产品可广泛应用于国内外各微电子产品生产线。国内各大集成电路（IC）生产企业是我们已渐开发并有待拓展的第一市场。抛光液产品市场集中在北京、上海、天津、河南、河北、吉林与深圳等地；电子清洗液产品市场分布于广东、江苏、福建、吉林等地区，以及各种替代ODS 清洗剂的市场；磨削液相关产品市场为上海、浙江、河南、河北、陕西等地区；提高二次采油率的活性剂产品市场为各大油田。目前，占世界 IC 加工量第三的我国台湾地区将是我们进入的第二市场。随

12、着生产规模的不断扩大，逐鹿国际市场将是我们的第三个目标。1.41.4 竞争优势竞争优势我方产品具有绝对的技术（参数优异） 、价格（是同类产品的 1/2 到 1/4 甚至更低）优势，技术服务全面快捷。同时，对国外产品来说我们具有本土优势，对国内产品来说我们品牌优势明显。在今后的市场竞争中一定能够占有十分可观的市场份额。1.51.5 经济状况和盈利能力预测经济状况和盈利能力预测公司有很强的盈利能力。投资回报率按静态指标计算为 55.1%，按动态指标计算为（贴现率为 8%）40.3%，内部收益率高达44.4。1.61.6 团队优势团队优势经过历年的发展，完善且具竞争力的管理、开发、生产与销售团队业已形成。我们的顾问组有行政优势，同时极具业内号召力，由刘玉岭（本商业活动的核