模组培训.ppt

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1、Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 1天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE制程介绍制程介绍Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 2天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子目录目录目录目录Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 3天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE结构介绍结构介绍Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 4天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE结构

2、介绍结构介绍IC封装结构封装结构液晶显示模组组装技术的核心在于驱动液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装，其主要的封装，其主要技术有技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。等。SMT：表面贴装电子元件技术，是LCD驱动线路板的制造工艺之一。主要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。可靠性较高，但体积大、成本高。COB：比SMT更小型化的封装方式。将裸片IC先用接着剂固定在PCB板上，再用金线或铝线将IC pad与PCB金手指进行接合（打线），最后涂敷黑胶、烘烤固化进行保护。COB只限IC封装，常与SMT整合在一起制作LCD驱动板，再以导电胶条、热压胶纸或FPC等与LCD连接。Copyri

3、ght 2008 Tianma MicroelectronicsPage 5天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE结构介绍结构介绍IC封装结构封装结构TAB：先将IC以ILB（内引线键合）方式（热压焊等）连接在卷带基板上，封胶测试后以卷带IC交模组厂。使用时先冲切成单片TCP，两端分别OLB至LCD（ACF）和PCB（焊接）。易返修、但成本高，适用大尺寸。COF：由TAB衍生。将IC连接在film上（焊接或ACF），厚度更薄。再由模组厂进行OLB作业。集成度高、Pitch更小、弯曲性更好，但成本更高。COGCOG：中小尺寸产品：中小尺寸产品ICIC封装的主流技术。封装的主流技术。

4、使用使用ACFACF将裸片将裸片ICIC直接连接在直接连接在LCDLCD上。上。制程简化、制程简化、PitchPitch小、成本低，只是返小、成本低，只是返修稍困难。修稍困难。Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 6天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE结构介绍结构介绍COG模块模块利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。COG模块的基本结构如下图所示：Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 7天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍C

5、opyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 8天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG模块制造流程模块制造流程相关设备相关设备相关材料相关材料LCD、ACF、IC显微镜ACF、FPC显微镜COG邦定机ACF粘贴机、FPC热压机UV胶半自动封胶机、UV固化机电测机BLU、铁框、TP、胶带、标签电测机Tray、包装材包装机LCD进料COG邦定FPC邦定FPC SMTET封/点胶MIMIMODULE组装包装报废返修返修返修OKOKOKOKNGNGNGNGET外观检查返修OKNG最终检查过程检查过程检查过程检查Copyr

6、ight 2008 Tianma MicroelectronicsPage 9天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍LCD进料进料LCD loading Wet Cleaning Plasma Cleaning COGLCD loading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸），也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。Wet Cleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。Tray 上料单片上料Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 1

7、0天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍LCD进料进料接触角接触角大大(Large Contact Angle)表面张力表面张力小小(Low Surface Tension)不良不良润湿性润湿性(Poor Wettability）接触角接触角小小(Small Contact Angle)表面张力表面张力大大(Large Surface Tension)良好良好润湿性润湿性(Good Wettability)Plasma Cleaning是指利用气体在交变电场激荡下形成的等离子体（带电粒子和中性粒子混合组成）对清洗物进行物理轰击和化学反应双重作用，使清洗物表

8、面物质变为粒子和气态物质而去除，从而达到清洗目的。Plasma Cleaning主要针对有机污染物的清洁。清洁效果一般利用水滴角测试来评价。Plasma CleaningCopyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 11天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定邦定COG邦定是利用各向异性导电胶ACF将驱动IC直接封装在LCD上的工艺。COG邦定是MODULE制程的核心，其流程如右图所示：贴ACF 预邦 本邦Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 12天马微电子天马

9、微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（贴邦定（贴ACF）COG用ACF一般为三层结构：Cover film、ACF（NCF）、Base filmACF来料为卷盘式包装，使用时如右图所示安装在机器相应位置。ACF安装路径Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 13天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（贴邦定（贴ACF）机器按照已设定长度，将ACF剪切后粘贴在LCD上。剪切方式为半切，过深或过浅都会造成ACF贴附问题。ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要

10、求表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。气泡缺角ACFBase filmCUTTERCopyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 14天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（预邦）邦定（预邦）预邦是COG邦定机的核心，包括IC供料和预邦定两部分。将IC安放在托盘架上将托盘架安放在托盘箱里将托盘箱在机器里设置好，并保证无倾斜；由机器将IC传送至预邦压头下Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 15天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流

11、程介绍工艺流程介绍COG邦定（预邦）邦定（预邦）预邦定的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确对位。（邦定机对位精度可以达到3um）一般情况下，机器预邦参数：7010、1015N、0.5sCopyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 16天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（本邦）邦定（本邦）本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化（反应率90%），完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关键。需要监控压头平衡、压

12、力、温度曲线等因素。一般ACF本邦要求：20010、60 80MPa、5s1.温度和时间参数会影响ACF硬化效果，影响连接可靠性2.压力根据IC Bump面积计算，会影响导电粒子形变程度，从而影响电性能可靠性NCFACFCopyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 17天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（本邦）邦定（本邦）监控本邦效果主要看导电粒子数、压合效果以及电极偏移。偏偏位位压力小压力小压力大压力大Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 18天马微电子

13、天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍FPC邦定邦定FPC邦定是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。FOG用ACF一般为两层结构：ACF、Base filmCopyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 19天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍FPC邦定邦定温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。一般情况下，ACF贴合：8010、1MPa、1s FPC邦定：19010、2 3MPa、6 10sCopyright 2008 Tianma Microelectronics

14、Page 20天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍封封/点胶点胶封胶目的：在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶，以保护裸露在台阶面的线路，避免腐蚀、划伤、异物污染等。胶型：UV胶、硅胶、TUFFY胶UV胶以紫外光固化，时间短、无污染、保护性佳、成本高。硅胶为RTV（室温硬化）胶材，吸湿固化，时间长、成本低。TUFFY胶分为非溶剂系和溶剂系两类。非溶剂系包括UV固化（同UV胶）和吸湿固化（同硅胶）两种；溶剂系为挥发溶剂（乙醇）固化，时间稍长，成本中。天马采用连线生产方式，要求作业时间短，现使用UV胶。使用半自动涂胶机进行涂覆；一般要求封胶高度不超过LC

15、D上表面高度Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 21天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍封封/点胶点胶点胶目的：沿LCD台阶边缘和FPC的连合处涂敷保护胶，以补强FPC的连接强度，保护连接处电极，提升弯折可靠性。点胶保护点胶主要作用是补强保护，硅胶和TUFFY在强度上较UV胶稍弱，因此一般使用UV胶进行点胶保护。一般要求点胶厚度均匀，整体厚度不超过LCD厚度Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 22天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程

16、介绍工艺流程介绍MODULE组装组装MODULE组装主要包括背光源、铁框以及触摸屏的组装。背光源与触摸屏组装过程对环境要求较高，主要需避免组装中异物进入。因此需在工作区域配置FFU（Fan Filter Unit）等洁净设备以及相关除静电设备，如离子风扇、离子风蛇等。Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 23天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍MODULE组装（背光源）组装（背光源）背光源为模组提供照明，常用的有线光源（CCFL，一般用于大尺寸产品）和点光源（LED，一般用于中小尺寸产品）。背光贴合作业时，

17、先用专用治具将背光源点亮检查（注意确认输入电流、电压，以免烧坏灯芯）。贴合背光时，依次撕去下偏光片保护膜和背光离型膜，进行贴合。手指轻压侧边，使背光源贴合到位以背光胶框基准边为基准贴合LCDCopyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 24天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍MODULE组装（铁框、触摸屏）组装（铁框、触摸屏）背光源组装完成后，为增强结构强度，会在LCD上方再覆盖一个铁框。轻压铁框四周，保证铁框卡勾与胶框卡紧若客户有手写输入功能的需求，会再组装触摸屏。使用专用治具固定LCD，利用治具基准边将触摸屏和

18、LCD进行贴合。（切勿用硬物或锐器刮划触摸屏）Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 25天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍MODULE组装（焊接、附件贴合）组装（焊接、附件贴合）背光源和触摸屏组装完成后，将其引脚焊接在FPC上。背光焊接触摸屏焊接最后，在FPC上贴附绝缘胶带保护焊点及元器件；在模组偏光片或触摸屏上贴附撕膜标签即完成MODULE组装。绝缘胶带绝缘胶带撕膜标签撕膜标签Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 26天马微电子天马微电子天马微电子天马微电

19、子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍包装包装MODULE经过最终检查（电测、外观）合格后，进入包装。包装主要流程：贴条形码标签 装盘 装袋 装箱（贴条形码为记录产品信息，也可用喷码记录，流程可提前）Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 27天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍过程检查、最终检查过程检查、最终检查 模组生产中的过程检查和最终检查均为确保产品质量。最终检查为客户端品质把关；过程检查在保障质量的同时，也可以降低材料损耗，节约成本。检查方式主要有：镜检、电测、目测。1.镜检利用光学显微镜对COG、

20、FOG制程进行抽查2.电测利用电测机既对FOG半成品进行检查（邦定、热压情况），也对最终产品进行检查（组装、焊接情况）3.目测主要是针对最终产品的外观检查Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 28天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE材料介绍材料介绍Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 29天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE材料介绍材料介绍MODULE材料可依据各个制程进行了解。主要介绍以下材料：COG/FOG：LCD、IC、ACF、FPC、涂覆胶、缓冲材Assemb

21、ly：背光源、触摸屏另外，MODULE组装过程中还会用到泡棉、双面胶、绝缘胶带、美纹胶带、撕膜标签等材料，这里不做一一介绍。Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 30天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE材料介绍材料介绍LCDTFT-LCD基本结构如下图所示：MODULE制程中，注意避免用力挤压CF及TFT玻璃；操作中注意避免划伤Bonding区域裸露的电极走线；一般单片玻璃仅0.5mm厚，甚至更薄，操作中须注意避免LCD崩、裂。Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 31天马微电子天马

22、微电子天马微电子天马微电子MODULE材料介绍材料介绍ICTFT驱动IC按功能分为扫描驱动IC和资料驱动IC，如右图：扫描驱动电路循序输出开关电压对扫描线进行驱动；资料驱动电路配合扫描线的开启，将控制亮度、灰阶、色彩的控制电压通过资料线输入至画素电极。IC的Gold Bump与panel的电极相连。Bump不断向Fine Pitch方向发展，对COG要求不断提升。Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 32天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE材料介绍材料介绍ACFACF（Anisotropic Conductive Film）：各向

23、异性导电薄膜。各种宽度规格的ACF以卷盘包装形式出货（长度一般有50m、100m）ACF使用后，导电粒子形变破裂，观察如下图：ACF的主要供应商为索尼和日立。近些年，韩国厂商的ACF也逐渐在FOG，甚至COG的应用上展现出较强竞争力。左：ITO电极可透过直接观察粒子开瓣；右：TFT电极通过偏光显微镜观察粒子凸起效果Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 33天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子Estimative item Estimative item COGCOGFOGFOGFOBFOBCP6920F CP6920F3 AC-823CY C

24、P1231SD AC-7100U AC-7250U AC-9845T-SupplierSONYSONYHITACHISONYHITACHIHITACHIHITACHI-Thickness of ACF20um20um20um25um25um25um35um/45um-Conductive Particle Size4um Insulated3um Insulated3um Insulated10um10um4um5um-Conductive Particle Density4,700,000 pcs/mm36,100,000 pcs/mm355,000 pcs/mm244,000 pcs/mm

25、3800 pcs/mm212,500 pcs/mm23,200 pcs/mm2-Min Contact area1,800um21,300um2800um2-60,000um28,500um2100,000um2-Min Bump Space15um12um-50um50um20um100-Min Conductor Space12um10um12um50um50um15um100-Main Bonding Temperature19019017010 19010 19010 19010 150200-Main Bonding Pressure6080MPa6080MPa30120MPa31M

26、Pa21MPa31MPa31MPa-Main Bonding Time5s5s5s610s610s610s510s-Tg146 146 135 126 125 125 70-上天马正在批量使用MODULE材料介绍材料介绍ACFCopyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 34天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE材料介绍材料介绍ACFACF的保存：ACF需在-105的条件下冷藏储存。使用时须先在室温下解冻3060min方可作业（目视包装袋外水气消失为止）。ACF出厂后在冷藏条件下一般可以保存七个月。开封未使用完时可重新密封保存。若重新密封冷

27、藏储存，可保存一个月；若密封存放于室温环境（23/65%RH）中，则最好在一周内将其用完。ACF使用注意事项：1.避免置于阳光下，或UV照射2.避免沾附油、水、溶剂等物质Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 35天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE材料介绍材料介绍FPCCopyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 36天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE材料介绍材料介绍FPCFPC结构根据需要可做成单层、双层、多层或镂空板等。双层FPC基本结构模组厂的FPC来料一般已经以SM

28、T方式将需要的元器件贴装完毕。Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 37天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE材料介绍材料介绍涂覆胶涂覆胶涂覆胶用于保护LCD台阶面线路，主要有三种：硅胶TUFFY胶UV胶硅胶和非UV系的TUFFY胶由于固化时间较长（一般表干需要510min），不适合用于流水线作业；而UV胶固化时间短（一般UV光照10s内即可固化），因而适用连线生产。UV光包含四个波段，绝大部分UV胶在UVA波段固化（相对环保、安全）；UV光越强，胶体固化越快、强度越大，但同时产生的热量也越大。Copyright 2008 Tian

29、ma MicroelectronicsPage 38天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE材料介绍材料介绍缓冲材缓冲材缓冲材主要用于COG和FOG制程，目的是在邦定、热压过程中均匀温度压力、保护压头。材料主要为铁弗龙和硅胶皮。TeflonSilicone RubberTeflon主要应用于COG本邦，一般用50um或80um厚度。硅胶皮主要用于FOG/FOB及ACF粘贴。一般用0.2mm厚度。Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 39天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE材料介绍材料介绍背光源背光源模组用背光源类型中，

30、CCFL和LED居多。CCFL称为冷阴极荧光灯。主要原理是水银原子在高压电场的作用下释放出紫外光，激发管壁内的荧光粉发光。LED相比CCFL色彩丰富、寿命长、更轻薄化、更安全环保。Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 40天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE材料介绍材料介绍背光源背光源LED背光模组结构如图所示：Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 41天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE材料介绍材料介绍背光源背光源基本组件功能介绍：反射片：反射自灯管所入射的光并且对

31、光源有散射的效应导光板：为背光模组光源的传播媒介，将CCFL或LED所发出的光源转换成面光源 增光膜：提升正面辉度。分上下两片，在结构方向上相互垂直。扩散片：分上下两片。上扩散主要是修正光的行进角度和保护增光膜；下扩散主要是将反射的光源均匀扩散，遮盖网点，防止正面出现散射点。LED背光模组可能出现的问题：牛顿环Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 42天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE材料介绍材料介绍触摸屏触摸屏按照工作原理分，触摸屏主要分为电阻式、电容式、红外线式和表面声波式。以四线电阻触摸屏为例作简要介绍。Copyright

32、 2008 Tianma MicroelectronicsPage 43天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE材料介绍材料介绍触摸屏触摸屏触摸产生的压力使两导电层连通，由于阻值变化而得到触摸点的X、Y坐标。触摸屏来料可能出现的问题：白点气泡Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 44天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE设备介绍设备介绍Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 45天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE设备介绍设备介绍COGCOG邦定机是MODUL

33、E最核心的设备，业界主要使用松下或东丽的全自动COG邦定机。Cycle time最快达到4s以内。松下松下TBXTBXCopyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 46天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE设备介绍设备介绍COGCOG邦定机自动完成清洗、贴ACF、预邦、本邦等作业。ACF laminationPre-bondingMain-bondingUS&Wet CleaningPlasma CleaningCopyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 47天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子

34、MODULE设备介绍设备介绍FOGCOG邦定结束后，连接流水线进行FOG作业。使用流水线进行FOG作业ACF粘贴FPC热压，双头作业，平台导轨传送Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 48天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE设备介绍设备介绍封封/点胶点胶封胶：使用半自动封胶机，手工上下料，自动涂胶，可多片同时作业。点胶：使用点胶机控制气压，手工作业。封胶机点胶机Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 49天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE设备介绍设备介绍UV固化固化U

35、V固化设备以金属卤素灯或汞灯发出紫外光固化UV胶。一般使用UV固化炉或面光源UV灯对UV胶进行固化。面光源相比UV炉体积更小、更轻量化，更适合流水线使用。UV炉面光源UV灯Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 50天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE设备介绍设备介绍检查设备检查设备镜检：使用光学显微镜对COG、FOG效果进行检查。电测：使用专用电测机对FOG半成品或组装完毕的成品进行电性能检查。Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 51天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODU

36、LE设备介绍设备介绍喷码机喷码机喷码机用于在产品上喷印相关信息。由于模块体积小，一般使用PP（Pin Point）型喷码机。喷码机由主机、喷印头、输送带组成；其耗材主要包括油墨、添加剂和清洗剂。主机+喷印头输送带Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 52天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE设备介绍设备介绍无铅焊台及其他无铅焊台及其他无铅焊台用于背光源以及触摸屏引脚的焊接。以上是主要的生产用设备。在MODULE的生产流水线上，还配有离子风扇或离子棒用于消除过程中的静电；FFU用于提升局部环境洁净度以及电源箱、相关产品的自制模具等。所

37、有这些设备，组成了完整的MODULE生产线。Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 53天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子附录：附录：过程监控点过程监控点 PFMEACopyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 54天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子过程监控点过程监控点COG邦定偏移量邦定偏移量监测方式：镜检监测工具：偏光显微镜贴ACF预邦本邦贴ACFFOG/FOB封点胶UV固化BLABZATPA焊接包装Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 55天马

38、微电子天马微电子天马微电子天马微电子过程监控点过程监控点COG/FOG温度、压力、压力平衡温度、压力、压力平衡贴ACF预邦本邦贴ACFFOG/FOB封点胶UV固化BLABZATPA焊接包装温度测试：确认ACF固化温度：过低导致间隙气泡、过高造成ACF反弹分层使用温度测试仪；K型热电偶ST-50压力测试：确认设备压力参数使用Digital indicator和Load cell压力平衡测试：确认压头平衡用极低压（LLLW）感压纸平衡OKCOGCOGFOGFOGCopyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 56天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子过程监控

39、点过程监控点FPC粘接强度粘接强度贴ACF预邦本邦贴ACFFOG/FOB封点胶UV固化BLABZATPA焊接包装监测方式：拉力测试监测工具：拉力计、拉力测试架评判标准：拉力强度不小于600N/m90向上；50mm/minCopyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 57天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子过程监控点过程监控点焊接温度焊接温度贴ACF预邦本邦贴ACFFOG/FOB封点胶UV固化BLABZATPA焊接包装监测方式：温度测试监测工具：烙铁测温仪按工艺要求设定温度实测烙铁温度Copyright 2008 Tianma MicroelectronicsPage 58天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子PFMEA