成都新能源芯片项目资金申请报告_范文.docx

上传人:m**** 文档编号:7611952 上传时间:2022-02-28 格式:DOCX 页数:150 大小:139.87KB
返回 下载 相关 举报
成都新能源芯片项目资金申请报告_范文.docx_第1页
第1页 / 共150页
成都新能源芯片项目资金申请报告_范文.docx_第2页
第2页 / 共150页
点击查看更多>>
资源描述

《成都新能源芯片项目资金申请报告_范文.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《成都新能源芯片项目资金申请报告_范文.docx(150页珍藏版)》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、泓域咨询/成都新能源芯片项目资金申请报告目录第一章 公司基本情况8一、 公司基本信息8二、 公司简介8三、 公司竞争优势9四、 公司主要财务数据10公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据11五、 核心人员介绍11六、 经营宗旨13七、 公司发展规划13第二章 背景、必要性分析15一、 与上游和下游行业的关联性15二、 影响行业发展的有利和不利因素15三、 加快推动成渝地区双城经济圈建设18四、 培育比较优势突出的现代化开放型产业体系21五、 项目实施的必要性25第三章 市场预测26一、 行业的周期性、季节性、区域性情况26二、 半导体行业发展现状27三、 进入本行业的壁垒29第四

2、章 项目概况33一、 项目名称及建设性质33二、 项目承办单位33三、 项目定位及建设理由34四、 报告编制说明35五、 项目建设选址37六、 项目生产规模38七、 建筑物建设规模38八、 环境影响38九、 项目总投资及资金构成38十、 资金筹措方案39十一、 项目预期经济效益规划目标39十二、 项目建设进度规划39主要经济指标一览表40第五章 建设规模与产品方案42一、 建设规模及主要建设内容42二、 产品规划方案及生产纲领42产品规划方案一览表43第六章 建筑技术分析44一、 项目工程设计总体要求44二、 建设方案44三、 建筑工程建设指标47建筑工程投资一览表48第七章 法人治理结构50

3、一、 股东权利及义务50二、 董事57三、 高级管理人员62四、 监事64第八章 SWOT分析68一、 优势分析(S)68二、 劣势分析(W)69三、 机会分析(O)70四、 威胁分析(T)70第九章 运营管理模式76一、 公司经营宗旨76二、 公司的目标、主要职责76三、 各部门职责及权限77四、 财务会计制度80第十章 劳动安全生产84一、 编制依据84二、 防范措施85三、 预期效果评价88第十一章 工艺技术分析89一、 企业技术研发分析89二、 项目技术工艺分析92三、 质量管理93四、 设备选型方案94主要设备购置一览表95第十二章 建设进度分析96一、 项目进度安排96项目实施进度

4、计划一览表96二、 项目实施保障措施97第十三章 人力资源配置98一、 人力资源配置98劳动定员一览表98二、 员工技能培训98第十四章 环境影响分析101一、 环境保护综述101二、 建设期大气环境影响分析102三、 建设期水环境影响分析103四、 建设期固体废弃物环境影响分析104五、 建设期声环境影响分析104六、 环境影响综合评价105第十五章 项目投资计划106一、 投资估算的依据和说明106二、 建设投资估算107建设投资估算表109三、 建设期利息109建设期利息估算表109四、 流动资金111流动资金估算表111五、 总投资112总投资及构成一览表112六、 资金筹措与投资计划

5、113项目投资计划与资金筹措一览表114第十六章 经济收益分析115一、 经济评价财务测算115营业收入、税金及附加和增值税估算表115综合总成本费用估算表116固定资产折旧费估算表117无形资产和其他资产摊销估算表118利润及利润分配表120二、 项目盈利能力分析120项目投资现金流量表122三、 偿债能力分析123借款还本付息计划表124第十七章 项目招标方案126一、 项目招标依据126二、 项目招标范围126三、 招标要求127四、 招标组织方式127五、 招标信息发布131第十八章 风险防范132一、 项目风险分析132二、 项目风险对策134第十九章 总结分析137第二十章 补充表

6、格138建设投资估算表138建设期利息估算表138固定资产投资估算表139流动资金估算表140总投资及构成一览表141项目投资计划与资金筹措一览表142营业收入、税金及附加和增值税估算表143综合总成本费用估算表144固定资产折旧费估算表145无形资产和其他资产摊销估算表146利润及利润分配表146项目投资现金流量表147本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 公司基本情况一、 公司基本信息1、公司名称:xxx有限责任公司2、法定代表人:唐xx3、注册资本:980万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxx

7、xxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2015-8-197、营业期限:2015-8-19至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx9、经营范围:从事新能源芯片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)二、 公司简介公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和

8、履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略,以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召,融入各级城市的建设与发展,在商业模式思路上领先业界,对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 三、 公司竞争优势(一)公司具有技术研发优势,创新能力突出公司在研发方面投入较高,持续进行研究开发与技术成果转化,形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外,公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。(二)公司拥有技术研发、

9、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成,与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍,为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。(三)公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务,树立了良好的品牌形象,获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系,对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻,有利于研发生产更符合市场需求产品,提高公司的核心竞争力。(四)公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕,已在

10、技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势;同时随着行业的深度整合,行业集中度提升,下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定,在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额11507.389205.908630.53负债总额4093.763275.013070.32股东权益合计7413.625930.905560.22公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入31871.0525496.8423903.29营业

11、利润6860.955488.765145.71利润总额5965.464772.374474.10净利润4474.103489.803221.35归属于母公司所有者的净利润4474.103489.803221.35五、 核心人员介绍1、唐xx,中国国籍,1978年出生,本科学历,中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。2、谢xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。3、田xx,1957年出生,大专学历。199

12、4年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、付xx,1974年出生,研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长;2019年8月至今任公司监事会主席。5、夏xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959年出生,大专学历,高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问;2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3

13、月至今任公司董事、副总经理、总工程师。6、韩xx,中国国籍,1977年出生,本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任,2017年8月至今任公司监事。7、程xx,中国国籍,无永久境外居留权,1971年出生,本科学历,中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。8、冯xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年

14、4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。六、 经营宗旨根据国家法律、法规及其他有关规定,依照诚实信用、勤勉尽责的原则,充分运用经济组织形式的优良运行机制,为公司股东谋求最大利益,取得更好的社会效益和经济效益。七、 公司发展规划根据公司的发展规划,未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展,公司的管理水平将面临较大的考验,尤其在公司迅速扩大经营规模后,公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化,在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。

15、另外,公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求,公司需进一步提高管理应对能力,才能保持持续发展,实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式,来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面,公司将根据资金、市场的具体情况,择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案,进一步优化资本结构,筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养,同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制,确保公司发展规划和目标的实现。一方面,公司将继续加强员工培训,加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才;对营销人员进行沟通

16、与营销技巧方面的培训,对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面,不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才,要加大引进力度,保持核心人才的竞争力。其三,逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制,充分调动员工的积极性、创造性,提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作,持续完善公司的法人治理结构,建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制,充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度,强化各项决策的科学性和透明度,保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业

17、务的变化,及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第二章 背景、必要性分析一、 与上游和下游行业的关联性芯片设计制造行业属于半导体设备制造行业,集成电路产业链分为电路设计、芯片制造、封装及测试环节。集成电路产业链是以电路设计为主导,由电路设计公司设计出集成电路,然后委托芯片制造厂生产晶圆,再委托封装厂进行集成电路封装、测试,然后销售给电子产品制造企业。集成电路测试、封装是集成电路制造的后道工序,主要生产工序包括磨片、划片、装片、球焊、包封、切筋、打印、成型、测试、包装等,是随着集成电路的快速发展和专业分工而从集成电路制造业中逐渐分离出来成为相对独立的产业。半导体设备作为介于电子整机行业以及上游原

18、材料行业之间的中间产品,是半导体产业的基础及核心领域之一。随着世界各国对节能减排产业的日益重视,半导体分立器件的应用已从传统的工业控制领域扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业,未来应用前景极为广阔。二、 影响行业发展的有利和不利因素1、有利因素(1)产业政策支持2009年4月,国务院审议通过电子信息产业调整振兴规划,指出“信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力,电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业,对于促进社会就业、拉动经济增长、调整产业结构、转变发展方式和维护国家安全具有十分重要的作用”。规划中将“片式元器件”、“高频频率器件”等电子元器件产品、“下一代

19、互联网”等电子信息产业的建设和发展确定为产业调整和振兴的主要任务。功率半导体分立器件行业为低能源消耗行业,根据欧盟2006年7月1日生效的关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令(ROHS指令),以及我国2007年3月1日开始实施的电子信息产品污染控制管理办法,电子信息产品的生产和销售必须达到对电子产品六种有害物质的限制要求,半导体分立器件的生产必须满足上述要求才能进入市场,半导体设备制造行业符合绿色产业和环保理念。科技部在国家科技支撑计划重点项目电力电子关键器件及重大装备研制中,重点支持IGBT芯片和模块的研发;国家发改委也设立专项资金对IGBT芯片和模块发展给予支持;工信部在电子发展

20、基金中也对IGBT器件及模块进行了资助,推动了IGBT芯片自主研发的发展,为IGBT的产业化打下了一定的基础。电子基础材料和关键元器件“十二五”规划也提出大力发展相关配套元器件及电子材料。国家政策的大力支持给电力半导体器件行业的发展带来了良好机遇。电力电子行业发展迅速,尤其以IGBT、MOSFET、FRED为代表的电力电子器件,无论其技术还是市场规模都有了大幅度的提升。(2)产品市场前景广阔随着国民经济的持续、快速的发展,我国的传统产业,如钢铁冶金、石油化工、纺织、矿山等行业所需的电能日益增加,这就需要对传统的电力电子设备进行变频改造,如大功率风机、水泵和压缩机的电机变频调速,可以大幅度提高系

21、统的整体效率、提高产品质量和产品性能,节约电能、降低原材料消耗。因此,节能减排推动着功率半导体器件市场的不断增长。此外,我国总体上正处于工业化的中期阶段,工业生产保持了高速增长态势,工业经济总体规模不断扩大。装备制造业发展势头良好,装备水平快速提升,促进了我国产业结构的升级,装备水平的提高和工业的持续发展,以及产业升级的要求,将促进功率半导体向高密度、小型化及智能化方向发展,为功率半导体行业带来更大的发展机遇。目前,中国功率半导体器件产业进入了一个黄金发展期,国家的经济发展、节能减排的驱动、产业政策的扶持、战略安全的需要、全球化趋势等助推中国成为电力半导体器件需求增速最快的市场。2、不利因素(

22、1)我国半导体与国际先进技术水平存在差距在电力半导体器件领域,欧美日厂商进入较早,具有明显的品牌优势。在设计技术、工艺水平、产品系列化及专利等方面形成较强的优势,市场占有率较高;国内功率半导体器件厂商在生产能力、产品的系列化、稳定性和一致性及长期工作的可靠性等方面与国外竞争对手相比尚有一定的差距。同时国内企业在研发、技术创新、人才引进等方面投入不足,在工艺环境、生产设备、检测设备、可靠性试验等设备方面投入相较于欧美日公司存在差距。(2)受上下游行业波动及宏观经济环境的影响半导体产品主要原材料品种较多,部分原材料行业发展存在一定的波动性,原材料的价格、市场供给量等因素具有波动性,同时下游整机产品

23、行业属于竞争性行业,其发展亦受宏观经济、技术进步、市场需求偏好等众多因素的影响。此外,由于电子设备集成商行业整合不断发生,市场份额日益集中,使功率半导体器件制造商议价能力弱化。三、 加快推动成渝地区双城经济圈建设坚持以发挥优势、彰显特色、协同发展为导向唱好“双城记”,全面提高经济集聚度、区域连接性和整体协同性,全面提升成都发展能级和综合竞争力,加快培育壮大成都都市圈,打造带动全国高质量发展的重要增长极和新的动力源。(一)推动形成成渝相向发展新格局坚定不移推动成都跨越龙泉山发展,发挥成都东部新区及淮州新城、简阳城区等协同区在成德眉资同城化中的产业协作引领作用,带动川南和川东北地区共同发展。协同建

24、设现代产业体系,共建高水平汽车产业基地,共同培育世界级电子信息、装备制造产业集群,合力打造数字产业新高地和西部金融中心。共建协同创新体系,实施成渝科技创新合作计划,打造“一带一路”科技创新合作区和国际技术转移中心,合力打造科技创新高地。共建开放合作体系,合力建设西部陆海新通道,依托成都国际铁路港经济开发区打造“一带一路”进出口商品集散中心、对外交往中心。强化公共服务共建共享。共建巴蜀文化旅游走廊。有序推进引大济岷、沱江团结枢纽重大水利工程建设。合力建设现代基础设施网络。(二)推动形成成德眉资同城化发展新格局坚持以体制机制创新为突破,探索行政区与经济区适度分离,创建成德眉资同城化综合试验区,加快

25、建设经济发达、生态优良、生活幸福的现代化都市圈。加快推动交通网络同城化,构建区域空港物流、轨道交通、高快速路“三张网”。协同推进产业生态圈建设,加快推动“三区三带”发展,推进区域内产业供需适配和本地配套。有序推进公共服务共享,按常住人口规模和布局均衡配置公共服务。推进功能平台相互开放,发挥国家级新区旗舰作用,联动共建国际铁路港、国际空港、总部商务区等合作平台和大科学装置、重大公共技术平台。推进生态环境联防共治,加快修复龙泉山、龙门山生态,推进沱江、岷江流域水生态治理,深化大气污染源头防控协作,合力建强长江上游生态屏障。(三)推动形成区域错位发展新格局坚定不移实施主体功能区战略,深入推进“东进、

26、南拓、西控、北改、中优”,构建“一心三轴多中心”总体空间结构。“东进”区域立足成渝相向发展,高起点规划建设以先进制造业和生产性服务业基地为战略支撑的现代化未来新城。“南拓”区域率先建设高质量发展先行区和公园城市示范区,加快建设全市综合性副中心,整体形成“两区一城”协同发展格局。“西控”区域以国家城乡融合发展试验区为统揽,提升农商文旅体融合发展水平,建设具备高端绿色成长基因的生物经济示范带。“北改”区域以强功能提高要素资源集成力、优形态提高人口经济承载力为着眼点,加快建设成都都市圈重要的经济增长极、链接欧亚的陆港门户枢纽、产贸结合的高质量发展先行区。“中优”区域以场景营造和片区开发为牵引,加快推

27、进城市有机更新,积极发展都市工业和现代服务业,打造高能级高品质生活城区。(四)推动形成“两区一城”协同发展新格局坚持互利共生、开放协同、相互成就、整体成势,建设具有强大国际竞争力和区域带动力的高能级共同体,建成成渝相向发展的战略支撑。协同打造创新策源地和成果转化区,做强“一核”创新策源功能,促进“四区”创新成果转移转化。协同培育现代产业集群,坚持战略导向做强优势产业链,聚焦未来产业构建创新生态链,推动“三网一智造”集成共享发展。协同共建公共服务供给体系,统筹布局教育、医疗等重大功能设施,组建城市一体化运营服务商联盟,健全公共服务域内共享机制。协同共享开放平台,推动自贸试验区和自主创新示范区联动

28、发展,积极争设自贸试验区成都东部新区新片区,支持天府新区创建内陆开放型经济试验区,联动国际铁路港开拓海外市场。构建高效协同密切合作的制度体系。四、 培育比较优势突出的现代化开放型产业体系坚持以高能级产业生态圈建设为牵引,以产业功能区高质量发展为支撑,深化经济组织方式创新,加快建设创新驱动、集约高效的现代化开放型产业体系,提高经济发展质效。(一)建设高能级产业生态圈坚持高效协同、开放共享,持续推进产业链、创新链、人才链、供应链、金融链交互增值,加快形成以要素资源集约集成、产业配套合作紧密、生产生活生态协调、全球市场供应供销便捷为竞争优势的区域经济新形态。健全生态圈供应链体系,强化供应链安全管理,

29、完善从研发设计、生产制造到售后服务的全链条供应体系,提高全球供应链协同和配置资源能力。创新生态圈招商模式,围绕重大产业强链补链,策划布局一批功能性项目,引进培育一批领军型企业,深化产业链垂直整合和产业协同联动。优化生态圈管理运营,推动产业生态圈联盟建设,引导各类资源要素实现自由流动,全面增强产业生态圈产业和要素承载能力。(二)建设高水平产业功能区坚持集约节约、职住平衡,持续增强功能区发展动力、专业水平、集聚效应,构筑城市动能转换、产业集群发展、服务创新提能的空间载体。加快打造高品质科创空间,聚焦产业细分领域强化产业基础能力建设,完善生产配套、生活服务和政务服务体系,打造产业资源集聚平台与价值创

30、造平台。推动现代产业集群集聚发展,培育电子信息、装备制造万亿级产业集群,生物医药、新能源、新材料、绿色环保等战略性新兴产业集群,科技、金融、流通、信息等生产性服务业集群,北斗星链、合成生物、空天技术等未来产业集群,推进先进制造业和现代服务业深度融合,加快建设国家新一代人工智能创新发展试验区。提升专业化运营水平,开展法定机构试点,因地制宜赋予土地开发、规划建设、项目促建等方面自主权,建立优胜劣汰、以产出水平论英雄的管理考核机制。(三)建设国际消费中心城市加快推动消费场景营造、生态构建、政策创新、能力建设和产业升级,打造国际消费创新创造中心、服务中心、文化中心、资源配置中心和品质中心。创新消费供给

31、,促进线上线下消费融合,提升传统消费,培育智慧消费、数字消费等新型消费,适当增加公共消费,积极发展绿色消费、夜间消费等特色消费。持续提升春熙路商圈发展能级,加快建设交子公园商圈、西部国际博览城商圈、天府空港新城商圈,试点商圈和特色商业街负面清单管理,推动消费基础设施数字化、智能化升级。营造绿色健康、开放包容消费环境,构建供需匹配、多方互利、多元互助的消费制度体系。培育与国际接轨的高端商品消费链和商业集群,在全球范围内配置消费资源、布局市场网络,擦亮“成都消费”城市品牌。(四)提高西部金融中心服务能力以增强金融核心功能为支撑,全面提升金融区域辐射带动力和国际影响力,建设国内一流、国际知名的功能总

32、部集聚中心、要素资源配置中心、金融科技创新中心,打造特色金融先行区、金融开放合作引领区和金融生态示范区。设立一批金融功能性平台和新型持牌金融机构,培育壮大法人金融机构。增强境内外证券交易所资本市场综合服务功能。深化法定数字货币和金融科技创新监管试点。提升金融服务实体经济能力,申创全国科创金融试验区、全国金融服务乡村振兴试验区。推动成德眉资金融同城化。加快建设“一带一路”金融服务中心。完善地方金融生态体系,健全金融风险预防、预警、处置机制,防范化解金融风险。(五)发展新经济培育新动能聚焦形成以新经济为主动能的新优势,加快建设网络强市、数字成都,创新“人工智能+”“大数据+”“5G+”“清洁能源+

33、”“供应链+”为重点的新经济新形态新场景,巩固工业无人机、卫星互联网、大健康、数字文创等优势行业,布局区块链、量子通信、氢能等新兴行业,打造成都新经济特色新赛道。完善“城市机会清单+城市未来场景实验室+创新应用实验室”机制,持续举办“场景营城产品赋能双千发布会”,打造“场景汇”线上线下平台,持续以新场景吸引新产业。培育新经济“城市合伙人”,深化“双百工程”和梯度培育计划,健全新经济企业服务专员制。推动成都新经济活力区、白鹭湾新经济总部功能区等建设,打造具有全球影响力的新经济创新策源地和活力区。优化新经济发展生态,创新核心要素供给,高质量举办全球创新创业交易会、新经济发展论坛、新经济企业海外行等

34、活动,提升“最适宜新经济发展的城市”品牌影响力。五、 项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公

35、司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。第三章 市场预测一、 行业的周期性、季节性、区域性情况在周期性方面,受“摩尔定律”等芯片发展规律的影响,集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点,人们称这种周期性的变化为“硅周期”,通常一个“硅周期”为4-5年。经过长时间的高速增长以后,增速趋缓属于行业的正常调整,与全球GDP的起伏相关。目前国内集成电路行业已逐步摆脱国际金融危机影响,出现稳步反弹的迹象

36、,凸现了市场周期性复苏迹象,预计未来几年,国内集成电路行业有望进入新的周期性平稳增长阶段。集成电路产业具有一定的季节性特征,由于消费类电子产品是集成电路重要的应用产品,其销售情况具有一定的季节性特征,受到圣诞节、新年以及春节电子产品消费需求拉动,通常三、四季度消费电子产品厂商要求的出货量较高,因此这期间通常为集成电路行业销售旺季,而相对于其他时间,一季度为行业淡季。随着经济的发展,下游整机产品销量季节性特征正在减弱,从而半导体设备的生产销售季节性特征不显著。从地域特征来看,在中国电子信息产业领域,目前已基本形成四大产业集群带,包括:产业链完整、外资投入密集的长江三角洲集群带;整体规模最大、比较

37、偏重终端产品制造的珠江三角洲集群带;软件行业相对较强的环渤海地区;军工电子比重较大的中西部区域。我国最主要的半导体设备制造基地主要集中在长80三角地区,全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。目前,长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑行业在内的较为完整的集成电路产业链。二、 半导体行业发展现状半导体分立器件是电力电子应用产品的基础,也是构成电力电子变化装置的核心器件,主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等方面,具有应用范围广、用量大等特点,在节能照明、消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制

38、、计算机、网络通讯等领域均有广泛的应用。全球宏观经济一直处于金融危机后的缓慢复苏过程中。2008年以来,全球经济继续处于缓慢复苏阶段,但增长仍较为乏力。持续的宏观经济形势不景气也影响到了电子产品消费和更新的速度。但受益于国际电子制造产业的转移,以及下游计算机、通信、消费电子、汽车电子等需求的拉动,我国半导体分立器件行业保持了较快的发展态势。近几年,由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因,我国半导体设备制造产业保持较高增长率,整个半导体行业快速发展。半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料。2015年,总体晶圆制造和封装材料市场

39、分别达到241亿美元和193亿美元。近年来,全球半导体材料的增长主要得益于封装材料的增长。在2000年时,封装材料大约只占晶圆制造材料的二分之一。而后,封装材料需求上升,保持较高的增长速度,销售额增长幅度较大。近年来封装材料与晶圆制造材料已相差无几,封装材料的销售额显著增长对整体材料的销售增长有较强的贡献。半导体芯片制造技术不断更新,不同尺寸硅片市场的增长和发展轮换,硅片整体沿大尺寸趋势发展。根据统计,全球半导体硅片在2003-2013年保持年复合增长率29%的增长。300mm硅片从1990年代末迅速切入市场,经过几年发展,迅速成为市场的主流,并且未来也将占据主流地位。根据SEMI发布的市场消

40、息,2013年全球硅片材料市场消耗约100亿平方英寸,其中300mm占约70%。与此同时,200mm硅片出货目前还占据大约20%市场份额。由于MEMS、功率模拟等产品预计将以超越摩尔定律的方式继续发展,200mm硅片未来还将继续保持一定的市场份额。目前业界的主流预测是,450mm硅片有可能在2017年左右开始导入小批量生产,第一批客户可能只有英特尔一家,之后几年450mm的硅片也将遵循规律,迎来一段时间的强劲增长。预计硅片需求依旧会保持持续增长态势。近几年,在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下,我国半导体市场需求逐年增加,预计至2017年将达到16,860.70亿元。与此同时,我

41、国已经成为全球半导体主要市场,2010-2014年,我国半导体市场需求占全球比重分别为42.40%、47.70%、54.10%、55.80%和59.30%,占比逐年上升。随着国内市场需求增大,我国半导体产业快速发展,整体实力显著提升,全球半导体产能逐渐向中国转移。2014年我国半导体产业实现销售额4,887.8亿元,产业增速达到20.9%;在国内半导体市场份额进一步提升至40.6%,在世界半导体市场份额占比为24.1%。三、 进入本行业的壁垒功率半导体器件制造行业在中国市场中属于新兴行业,有国家产业政策的大力支持,具有良好的发展前景。但是随着行业投资强度和技术门槛越来越高,企业的资金实力和技术

42、创新能力日益成为竞争的关键。1、技术壁垒尽管我国已经成为全球半导体分立器件产业的重要市场,但我国半导体分立器件的设计、制造能力还有待提高,我国半导体分立器件企业的生产条件和工艺技术大多仍停留在国外上世纪90年代水平,关键技术依旧掌握在少数国外半导体公司手中。目前,我国新型功率半导体器件尤其是IGBT产业还处于起步阶段,上下游的配套尚不完善。据统计,目前国内市场所需的高端半导体分立器件仍然依赖进口,缺乏核心技术将严重制约我国半导体分立器件产业的健康发展。此外,半导体行业是技术密集型产业,其产品研发、设计制造过程涉及微电子、半导体物理、材料学等交叉学科,行业客户个性化定制要求较多,需要专定制、自制

43、或对标准设备进行专业的改造,其工艺方法也大多不通用,掌握难度较大。研发与生产的有机结合、生产工艺的创新和改良、品质控制的经验,主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和积累,行业新进入者很难在短期内达到,因此具有较强的技术壁垒。2、资金壁垒半导体分立器件产业涉及芯片设计、工艺制造、封装测试等全部环节,生产过程中需使用包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等工序所需的生产加工设备和测试设备。为确保产品质量,主要关键生产设备仍依靠进口,价格高昂。同时,为提升企业竞争实力,满足行业认证等要求,半导体分立器件企业在技术、资金、环保等方面的投入也越来越大。对于行业新进入企业来说,只有具备一定的经济实力才能与

44、现有半导体分立器件企业展开竞争。另一方面,行业应用不断拓展,技术要求也不断提升,需要持续不断的资金投入来增强对技术的掌握、提升和应用。综上,新企业进入半导体分立器件行业要充分考虑企业今后的发展规划以及自身的资金储备情况。所以,半导体分立器件产业具有较高的资金壁垒。3、人才壁垒半导体分立器件行业专业性强,对产品开发、设计和管理人才的专业素质要求较高。研发新产品依靠技术创新,技术创新依靠人才,优秀的科研人员是体现企业核心竞争能力的关键因素。同时,基于半导体产品的特殊性,对技术人员经验的要求比较高,产品的各项参数的设定依靠技术人员多年的经验积累,产品参数的稳定要求技术人员对设备、材料等比较熟悉。由于

45、知识和经验的积累需要一定的时间周期,招聘有经验人员亦存在较大难度,因此半导体分立器件生产商主要通过自主培养来满足对人才的需求。对于新进入本行业的企业来说,人才引进比较困难,而技术人才的培养又需要较长的周期,且市场的开拓和销售需要有一个专业的营销队伍,因此半导体功率器件设备制造业存在明显的人才壁垒。4、质量壁垒半导体分立器件作为嵌入于电子整机产品内部的关键零部件,在电流、电场、湿度以及温度等外界应力激活的影响下,存在潜在的失效风险,进而将直接影响电子整机产品的质量和性能。因此,半导体分立器件企业在批量生产过程中,对产品优良率、失效率等级及产品一致性水平等方面要求较高。为了实现上述目标,丰富的现场

46、管理、长期的技术经验积累以及领先的生产加工和测试设备是确保产品质量性能可靠性的基本保障。行业新进入企业往往因缺乏长时间的生产实践、经验沉淀以及可靠的质量管理体系,较难达到相关质量控制要求。5、市场壁垒半导体分立器件行业要成为下游电子整机制造商的合格供应商,需达到行业标准且要通过严格的供应商资质认定。企业一旦通过认定,将被纳入到整机制造商的核心供应链,而且由于电力半导体器件为设备的核心部件,整机制造商改变器件供应商将产生很大的产品质量风险。因此,严格的供应商资质认定以及基于长期合作而形成的稳定客户关系,对新进入企业形成了较强的市场进入壁垒。第四章 项目概况一、 项目名称及建设性质(一)项目名称成

47、都新能源芯片项目(二)项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xxx有限责任公司(二)项目联系人唐xx(三)项目建设单位概况未来,在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时,公司以“和谐发展”为目标,践行社会责任,秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任,服务全国。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定,制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则,董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司全面推行“政府、市场、投资、消

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 管理文献 > 管理手册

本站为文档C TO C交易模式,本站只提供存储空间、用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。本站仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知得利文库网,我们立即给予删除!客服QQ:136780468 微信:18945177775 电话:18904686070

工信部备案号:黑ICP备15003705号-8 |  经营许可证:黑B2-20190332号 |   黑公网安备:91230400333293403D

© 2020-2023 www.deliwenku.com 得利文库. All Rights Reserved 黑龙江转换宝科技有限公司 

黑龙江省互联网违法和不良信息举报
举报电话:0468-3380021 邮箱:hgswwxb@163.com