SMT半成品检验标准04.doc

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1、作 业 指 导 书文件编号SGR/IQC/WI-04版 本 号A0标 题PCBA检验标准生效时期2009年6月1日页 次第 7 页 共 7页受控印章：更 改 记 录版本号更改内容更改人审核人批准人生效日期1、目的：规范所有外发SMT的PCBA板检验内容、检验方法、抽样方案及判定标准，作为检验与判定的依据。2、适应范围：桑格尔所有外加工SMTA板外观检验。3、检验仪器和设备：游标卡尺、放大镜、万用表、LCR电桥。4、定义：无5、抽样方案检验项目抽样方案检查水平AQL判定数组6.16.27GB/T2828.1正常检验一次抽样A=0B=0.4C=1.06、检验项目和技术要求6.1 包装：6.1.1

2、包装标识要求正确、清晰、完整。 6.1.2 包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象，要求防静电。6.2 外观：6.2.1 表面原器件不可有破损、脏污、虚焊、空焊、假焊、堆锡、聚锡、连锡、锡渣； 6.2.2 有方向的原器件不可有反向，其它原器件不可有错件、漏件、撞件等； 6.2.3 偏位浮高0.1mm,偏位引脚宽度1/2.6.2.4 表面上锡程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90。6.1.4 其它检验标准详见附表.7、判定标准及缺陷分类：详见附表一备注:1. 若有本标准未规定之要求或不同于本标准要求，则应按照相应的工程资料或来料检验与试验控制

3、程序的不合格定义执行 2 若发现元器件规格型号用错或与材料清单及相关文件不符，即错件现象，则整批直接判定不合格。附表序号检验项目标准要求缺陷内容缺陷判定图 解1原材料外观元件任何一端金属镀层和料体都不能有损伤1片式阻容元件任何一面金属焊端缺损大于它本身宽度的1/3。BW1 缺损 H1 W H H11/3H W11/3W2片式阻容元件边缘缺损0.5mm。B W1 缺损 W10.5mm 3 IC、晶体管封装壳体破损最大宽度(W1)1mm。B 缺损 W1W11mm4 IC、晶体管有裂纹，裂纹长度W11mm。B W1 W11mm 裂纹元件参数、极性应正确，丝印应完整、清晰、正确1无丝印、丝印不清晰，且

4、电性能参数不符合标准要求。BASG 无丝印 丝印不清晰 图(1) 图(2)2无丝印、丝印不清晰，电性能参数符合标准要求。C同上3 元件漏件、反向。B图略序号检验项目标准要求缺陷内容缺陷判定图 解2元件偏位矩形片式元件的焊端应位于焊盘上1元件垂直移位或旋转移位后移出焊盘外焊端的宽度（W1）焊端宽度(W)的1/2。B W W1 WW11/2W W1 2元件垂直移位或旋转移位后移出焊盘外的焊端宽度（W1）小于焊端宽度(W)的1/2大于焊端宽度(W)的1/3BW W1 W1/3WW11/2w W13元件移位后元件焊端距导体或其它元件焊端的绝缘距离D0.3mmB D D1/4D W1 2 圆柱状元件垂直

5、移位后焊端与焊盘不交叠(A0).B A A0序号检验项目标准要求缺陷内容缺陷判定图 解2元件偏位晶体管、IC等多脚元件引脚应准确定位于焊盘内1 三极管、IC元件移出焊盘外的引脚宽度W1小于2/3脚宽(W)大于1/3脚宽(W)。B 1/3W W12/3W W W12 三极管、IC元件引脚水平移出焊盘外的宽度W12/3脚宽W.BWW12/3WW13 IC及多脚元件移位后与相邻焊盘的间距(D)1/2脚宽(W).CWD0.2mm.B D D0.2mm2 圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离D0.2mm.B D D0.2mm3 “J”型引脚浮离焊盘的高度D0.4mm.B DD0.4mm4 欧翼型引脚元件浮离焊

6、盘的高度D0.3mm.B DD0.3mm4胶污染固定用胶不能污染焊盘.1 元件体上部有胶.B胶2 胶粘在焊盘和焊端间的污染宽度W11/3焊端宽度W。BW W1 W11/3W 胶序号检验项目标准要求缺陷内容缺陷判定图 解4胶污染固定用胶不能污染焊盘.3 从元件体侧面渗出的胶的高度H1元件高度H.BH H1 胶H1H5元件翻面不允许元件有差别的两个面互换位置.1 片状电阻丝印面向下.B682 不合格 合格2宽度与高度有差别的钜形片式元件侧放(将元件体滚动90度侧放)B 不合格 合 格6焊锡工艺板面不能粘有锡珠.1板面锡珠、锡渣(以最大宽度计算)直径D大于0.2mm,小于等于0.5mm.B锡珠 D0

7、.2mm0.5mm矩形片式元件焊锡上浮高度须大于1/3元件焊端高度,无连焊、虚焊、吊桥、立起(碑石)、半焊、锡尖、多锡、少锡等现象.1连焊、虚焊、立起(碑石)、吊桥、无锡。B 无锡、连锡 吊桥2 焊端未上锡宽度(W1)1/2焊端宽度(W)（半焊）BW W1 W11/2W 3 元件顶部多锡；锡尖.B锡 锡尖4片状阻容元件焊锡上浮高度H1小于元件厚度H的1/3(少锡).BH H1 H1H序号检验项目标准要求缺陷内容缺陷判定图 解6焊锡工艺圆柱状元件上锡须光滑，焊接面宽度大于1/2直径，锡面高度大于1/4直径.1 圆柱状元件焊接面宽度W1/2元件直径D。B W D W1/2D2元件焊接面高度W1/4元件直径D(少锡).B DWWH1 H4H3焊锡上浮高度H4低于脚趾高度H3 (少锡)J型引脚焊锡弯月面高度应不小于引脚弯脚处高度.焊锡弯月面高度H1小于引脚弯脚处高度H2(少锡)H1B H2 H3 H4 H1H4 焊锡上浮高度H3大于引脚脚根上弯高度H4(多锡)鸥翼型引脚两侧及脚根底下的楔形空间应上锡,且弯月面的高度引脚厚度.脚跟部焊锡弯月面的高度 H1小于引脚厚度H.BH1 HH1H8、相关记录8.1IQC检验日报表8.2IQC检验检验不合格报告拟 制审 核批 准