作为亮度评估之模板.xls

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1、14.1寸液晶电视方案确认一、方案配置LED选型单颗LED光通量 LED需要数量 LED间距 分析灯条方案灯条尺寸2835、401420Lm左右61pcs5mm单侧入光310*4*1mm二、光学计算三、LED散热分析1）公式引用1）结论 LED=LFOS/LCD*A*2*(1-cos1/2)/Ti （1）此方案从图中可知最大温度为77.2（其为LED引脚温度），可推算LED芯片温度为77.2+15=92.2左右式（1）中LED为光通量，LFOS为屏前亮度，LCD为TFT透过率，A为TFT有效显示面积，1/2为（BEF与 扩散板之间）亮度峰值的50时的偏轴视角；Ti为各背光膜片亮度增益乘积。2为

2、发光空间2）设定：假设背光壳体为315*180*5（厚度0.6secc）以建立简易之腔体进行热模拟2）设定：液晶电视的亮度要求：1000nit3）热分析所需参数从导光板出光的半光束角为60（即公式之1/2=60）单颗LED为60mA，3.2v，总功率为=玻璃的透光率为6.7%灯条与背板之间采用导热胶带粘贴考虑到亮度要求较高，片材采用两张棱镜片（2pcs棱镜的相对增亮为229%，我司实测数据）导热胶带的导热系数1.4W/m设定14.1寸画面为16:914.1寸=358.14 mm导热胶带尺寸：厚度0.2mm，长310mm，宽4mm因此出光面长宽长x=312.146 mm宽y=175.582 mm

3、4）所需数据计算发光面积A=54807.3 mm灯条与背板之间之热阻=导热胶带厚度/导热系数=模组尺寸假设：模组x=315 mm灯条与背板之间接触面积模组y=180 mm灯条与背板之间阻抗计算【1/(热阻*接触面积）】=2）计算所需光通量LED的热生率计算（发热功率/LED体积）=根据公式（1）计算出 LED值=1121.65 LmLED本身之热阻为10-15对于侧入式导光板计算LED光通量还需要加入导光板之透光率为92%因此得LED=1219.19 Lm热学模拟分析附图（二个图：1、是整体温度；2、截图LED灯条温度）推算芯片结温为92.23）结论：以每颗2835(60mA)的发光光通量为2

4、0Lm备注计算所得LED数为：61颗间距计算=5.25 mm取5mm为间距以每颗3528（300mA）的发光光通量为70Lm）备注计算所得LED数为：17.41693558 颗此方案局部热量过大印象导光板光源光通量背光总功率W 小结：总体光学与热学上可接受（热学上考虑到模组在机壳内，可考虑灯条采用双侧入光）1219Lm11.7120.192 W，发热功率=0.144 W（取75%为发热做功）值：备注0.142857143/W0.00124 5645.16129 W/m14693877.55 W/mLED为3.5*2.8*1三、LED散热分析此方案从图中可知最大温度为77.2（其为LED引脚温度

5、），可推算LED芯片温度为77.2+15=92.2左右假设背光壳体为315*180*5（厚度0.6secc）以建立简易之腔体进行热模拟3）热分析所需参数单颗LED为60mA，3.2v，总功率为=灯条与背板之间采用导热胶带粘贴导热胶带的导热系数1.4W/m导热胶带尺寸：厚度0.2mm，长310mm，宽4mm4）所需数据计算灯条与背板之间之热阻=导热胶带厚度/导热系数=灯条与背板之间接触面积灯条与背板之间阻抗计算【1/(热阻*接触面积）】=LED的热生率计算（发热功率/LED体积）=LED本身之热阻为10-15热学模拟分析附图（二个图：1、是整体温度；2、截图LED灯条温度）推算芯片结温为92.2

6、此方案从图中可知最大温度为77.2（其为LED引脚温度），可推算LED芯片温度为77.2+15=92.2左右LED为3.5*2.8*114.1寸液晶电视方案确认一、方案配置LED选型单颗LED光通量 LED需要数量 LED间距分析灯条方案灯条尺寸 光源光通量背光总功率W小结：总体光学与热学上可接受（热学上考虑到模组在机壳内，可考虑灯条采用双侧入光）2835、401420Lm左右61pcs5mm单侧入光310*4*1mm 1219Lm11.712二、光学计算三、LED散热分析1）公式引用1）结论 LED=LFOS/LCD*A*2*(1-cos1/2)/Ti （1）此方案从图中可知最大温度为77.

7、2（其为LED引脚温度），可推算LED芯片温度为77.2+15=92.2左右式（1）中LED为光通量，LFOS为屏前亮度，LCD为TFT透过率，A为TFT有效显示面积，1/2为（BEF与 扩散板之间）亮度峰值的50时的偏轴视角；Ti为各背光膜片亮度增益乘积。2为发光空间2）设定：假设背光壳体为315*180*5（厚度0.6secc）以建立简易之腔体进行热模拟2）设定：液晶电视的亮度要求：194 nit3）热分析所需参数从导光板出光的半光束角为（即公式之1/2=60）60 度单颗LED为60mA，3.2v，总功率为=0.192玻璃的透光率为0.05灯条与背板之间采用导热胶带粘贴使用片材相对增亮值

8、1.42导热胶带的导热系数1.4W/m说明：1扩散1.23；2扩散1.37；1棱镜片（下）1扩散1.61；1棱镜（上）1扩散1.75；2棱镜（下）1扩散1.75；2棱镜2.29设定尺寸40寸画面为16比9对角线长度=1016.00mm导热胶带尺寸：厚度0.2mm，长310mm，宽4mm因此出光面长宽长x=885.52mm宽y=498.11mm4）所需数据计算发光面积A=441082.68mm灯条与背板之间之热阻=导热胶带厚度/导热系数=模组尺寸假设（针对侧入式背光：模组x=315 mm灯条与背板之间接触面积模组y=180 mm灯条与背板之间阻抗计算【1/(热阻*接触面积）】=2）计算所需光通量

9、LED的热生率计算（发热功率/LED体积）=根据公式（1）计算出直下式所需光通量 LED值=3784.37LmLED本身之热阻为10-15对于侧入式LGP计算LED光通量需要加入LGP之透光率为0.92得侧入式所需光通量LED=4113.44Lm热学模拟分析附图（二个图：1、是整体温度；2、截图LED灯条温度）推算芯片结温为92.23-1）直下式结论：以每颗LED的发光光通量为93 Lm计算所需LED数为：OD35以上40.69颗OD3037.64以每颗LED的发光光通量为96 Lm计算所需LED数为：39.4颗3-1）侧入式结论：以每颗LED的发光光通量为20 Lm计算所得LED数为：206

10、颗间距计算=1.53mm取5mm以每颗3528（300mA）的发光光通量为70Lm）70 备注计算所得LED数为：58.76颗W，发热功率=0.144 W（取75%为发热做功）值：备注小结：总体光学与热学上可接受（热学上考虑到模组在机壳内，可考虑灯条采用双侧入光）此方案从图中可知最大温度为77.2（其为LED引脚温度），可推算LED芯片温度为77.2+15=92.2左右0.142857143/W0.00124 5645.16129 W/m14693877.55 W/mLED为3.5*2.8*1灯条与背板之间之热阻=导热胶带厚度/导热系数=灯条与背板之间阻抗计算【1/(热阻*接触面积）】=热学模拟分析附图（二个图：1、是整体温度；2、截图LED灯条温度）