焊接质量检验标准.pdf

《焊接质量检验标准.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《焊接质量检验标准.pdf（14页珍藏版）》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、 焊接质量检验标准 Last revision on 21 December 2020 SMT 质量检验标准 1、目的:明确 SMT 焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。2、范围:本标准规定了 PCBA 的 SMT 焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA 外协工 厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对 PCBA 上 SMT 焊点的检验 3、权责:品保部：QE 负责本标准的制定和修改，检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。维修工：参照本标准执行返修 4.标准定义：判定分为：合格、允收和拒

2、收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（个别现象做讲解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。缺陷等级 严重缺陷(CRITICAL,简写 CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR,简写 MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR,简写 MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或

3、一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件 在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯),被检测的 PCB 与光源之距离为:100CM 以内.将待测 PCB 置于执行检测者面前,目距 20CM 内(约手臂长).6.检验工具：AOI,X-RUY，放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7.专业生产术语 SMT：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称 SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组

4、装的电路装连技术 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上 贴装：其作用是将表面组装准确安装到 PCB 的固定位置上 接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起 波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与 PCB 板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 PCB 主面（A 面）：总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。)PCB 副面（B 面）：与主面相对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。)8.元器件封装 贴片电阻，贴片

5、电容，贴片电感等矩形器件封装：0201（*、0402（1*、0603（*、0805（*、1206（*、1210（*、1812（*等 半导体封装：SOP、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄的缩小型 SOP）SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）、DIP（双列直插式封装）、PLCC（塑封 J 引线芯片封装 PLCC 封装方式，外形呈正方形四周都有管脚）、TQFP（即薄塑封四角扁平封装）PQFP（塑封四角扁平封装）、BGA（球栅阵列封装）错件：是指 PCB 贴装的器件规格型号与实际 BOM 要求的不一致 漏件：是指 PCB 板

6、BOM 要求焊接的位置没有贴装所要求的器件 反向：是指 PCB 有极性的元器件贴装方向与 PCB 丝印要求货 BOM 要求不一致 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定 位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。500501 正确值 错误值 可焊端偏移超出焊盘。不接BOM要求位置没有焊接相应 BOM位置焊接对应的芯片丝印方向与 PCB标示或者 BOM芯片丝印方向与 PCB标示或者 BOM 侧面偏移大于元件可焊端宽度的 30%或焊侧面偏移大于元件可焊端宽度的 30%或焊芯片管脚偏移焊盘线绕电感或类似封装器件在 Y轴方向的末圆柱形器件侧面偏移(A)大于元件直

7、径(W)或焊盘宽度(P)的 25%，不接受。J 形引脚芯片（PLCC)侧面偏移(A）大于 50%引脚宽偏移超过 50%连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线或器件相连的不良现象。锡珠：指 PCBA 在焊接后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流中形成的小的球状或不规则状的焊锡球（直径小于，数量少于 5 颗，可接受）空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象 相邻两芯片管脚短相邻两器件非同一电路电极短锡球明显大于易造成短路，锡球飞溅不接受 元件可焊端没有与焊盘元件可焊端没有与焊盘BGA封装器件检验标准假定：回流制程正常，温度适当，可用 X 反贴/反白：指

8、元件表面丝印贴于 PCB 板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接 少锡：指元件焊盘锡量偏少。电阻反白，理论要求不影响使用及性能的矩形器件经过回流焊接后出现旋转 80 度侧面直立在元器件焊点宽度(C)最小为元件可焊端宽度(W)的 50%或焊盘宽度A 焊锡量过少，元器件爬锡达不到目标 芯片管脚焊点宽度(C)等于城堡宽度(W)。可接受 芯片管脚末端焊点宽度(C)为城堡宽度(W)的正常爬锡量，可以元件的一个或多个引脚变形或因漏刷锡膏，造成焊盘与 可接受 最小侧面焊点长度(D)为最小焊点高度(F)或延伸至封装的焊盘长 芯片管脚焊点宽度等于或大芯片管脚焊点宽度(C)为引脚宽

9、度(W)的芯片管脚焊点宽度(C)小于引脚宽度(W)的 50%。高引脚外形的器件(引脚位于元件体的中上部，如 QFP，焊锡接触高引脚外形元件的元件 低引脚外形的器件(引脚位于或接近于元件体的中下部，如 SOIC，SOT线绕电感或类似封装器件末端焊盘焊点宽度(C)大于元件可焊端宽度(W)的圆柱形元器件末端焊盘焊点宽度(C)小于元件直径(W)或焊盘宽度扁平、L形和翼形引脚芯片侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W)，或小于引脚长扁平、L形和翼形引脚芯片引脚跟部焊点爬伸至引脚厚对于扁平、L形和翼形引脚芯片最小跟部焊点高度（F）未能爬伸至外部引脚弯折处中点，最小跟正常焊点 元器件损坏：指 PCBA 焊接完成

10、后在周转及在运输过程中剧烈震动撞击造成元器件损坏断裂现象，因来料不良造成电极损坏或芯片管脚翘起等不良现象 J 形引脚芯片最小末端焊点宽度(C)小于 50%引脚宽度(W)，不J 形引脚芯片最小侧面焊点长度(D)小于 150%引J 形引脚芯片最小跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度BGA封装器件检验标准假定：回流制程正常，温度适当，可用 X射线黑色比较浅色阴 (T)25%厚度(W)25%宽度(L)50%长度表 2.2-12 片式元件缺失标准 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果 焊点裂纹

11、：元器件焊盘焊锡与元器件电极焊端形成的焊接存在破裂裂缝现象 0805封装和更大的元件，顶部的裂缝或0402电容本体因撞击断陶瓷电容侧面断陶瓷电容顶面损片状器件剥落导致陶瓷暴露。剥落超出 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺（多发生在手工焊接的焊点部位）不润湿：指锡膏融化后不能与 PCB焊盘形成金属性结合，焊点覆盖率不能满足具体元器件焊接要求 焊锡紊乱：在冷却时受外力影响，呈现紊乱痕迹的焊锡 焊锡过多：指因钢网或者印刷问题，造成锡膏过多，焊点过于饱满，印象外观效果 直插焊点不 BGA封装器件检验标准假定：回流制程正常，温度适当，可用对于扁平、L形和翼形引脚芯片管脚与焊阻容等片状器件存在的因焊接方式不

12、正确，常常出现焊点拉尖现象，通常器件周围（间距大于2MM）焊点拉尖长度不得大于最大焊点高度(E)可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体，可以接受 最大焊点高度(E)可以超出焊最大焊点高度(E超出焊盘接触元1）连接孔壁和管脚的焊缝 100%环绕引线。2）没有空洞或表面缺陷，管脚及孔盘润湿良好，引线可见 3)有些成分的焊锡合金，引脚或印制板贴装和特殊焊接过程可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙，灰暗，或颗粒状外观的焊点。这些焊接是可接受的。其他焊接问题 不良率计算规则 单次投板量 复杂程度 类型 焊接良率 备注 焊接造成PCB焊盘翘起、剥1、PCB孔内有锡珠为不良；不接受

13、2、双面 PCB有异物影响插件 1)PCB板面允许划伤，长度小于 10MM，宽度小于1MM 不影响电气性能的情况下，可以接受，但是造成短路或断路现象一律拒绝接受（造成原因：运输过程 金手指不可上锡(客户有特殊要求除外），不可有未端翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀焊料呈润湿状态，接触角小于 90 度。观察辅面：管脚和孔壁间焊料的连续环绕润湿不得少于 270 度。对于厚度不大于 2mm 的 PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的 75%（即 a）；对于厚度大于 2mm 的 PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的 50%（即 a）。主面和辅面的焊盘表面覆盖润湿焊料的

14、不合格 焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄的凹型。观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿有一面少于 270 度。焊料太多，其轮廓超越焊盘边缘。观察辅面，焊缝有部分焊料呈现未熔现象。引脚端部焊料过多，焊料堆积超过长度（灯芯效应）。100-500 简单 单面板%前 1 片及后 1 片不计算良率 双面板%前 2 片及后 2 片不计算良率 一般 单面板%前 1 片及后 1 片不计算良率 双面板%前 2 片及后 2 片不计算良率 复杂 单面板 96-97%前 2 片及后 2 片不计算良率 双面板 94-95%前 2 片及后 2 片不计算良率 500-2000 以上 简单 单面板%前 1 片及后 1 片不计算良率 双面板%前 2 片及后 2 片不计算良率 一般 单面板%前 1 片及后 1 片不计算良率 双面板%前 2 片及后 2 片不计算良率 复杂 单面板 96-98%前 2 片及后 2 片不计算良率 双面板 95-97%前 2 片及后 2 片不计算良率