手工双层电路板攻略.pdf

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1、手工双层电路板攻略 一、布线 1、布线以底层走线为主，这样做的目的在于减少过孔，减少后续焊板子的工作量。2、顶层走线时不能直接连接焊盘，应在连接焊盘前放置过孔，转至底层再连接焊盘。错误 正确 3、注意过孔位置，过孔在后期要在两端通过导体焊接，以保证底层和顶层板之间的电路连接。错误 正确 4、检查，按 shift+s，选中顶层，查看顶层走线的两端是否都放有过孔，而不是焊盘。并且查看过孔位置是否合适。二、布线的后期处理 1、将文件保存为副本，旨在保存最原始文件，并加入到工程中，如下图所示。2、绘制参考线，在 keep-out 层用划线工具在适宜的一段画上参考线，如图所示的下部分。要求：（1）、画参

2、考线要充分考虑画在哪个边使得镜像之后能打印纸一张 A4 纸上。（2）、参考线不能只画同一方向，最好有交点，以便保证能够在横纵两个方向上都能对齐。（3）、当定义的板子宽度比较小（约小于）时，应考虑能否在另一方向画参考线。因为这会给后面转印时带来不便。3、复制粘贴。选中定义好的板子，右键复制，然后可以看到如下图所示的出现十字光标，再点击鼠标左键，光标消失（光标中心即为复制位置的参考点）。接下可以在空旷的任何一处选择粘贴即可实现在同一个 PCB 文件上的拷贝。拷贝后的文件相对于源文件会多许多圆圈，这个可以不用管它，如果看不顺眼，可以选择 Tool（工具）Reset Error Marks（重置所有错

3、误标识）。4、镜像。拷贝的文件，拖动，按 L 键即可使其镜像。按 space 键调整使其方向绘制了参考线方向上相反。如下图所示。5、对齐。（1）、粗略对齐。选中拷贝的文件，用鼠标拖动使其大致对齐如下图所示。（2）、微调对齐。选中拷贝的副本中一个原件，右键Componet Locked（原件锁定），当再次选中副本要拖动时，则会出现如下对话框 注意这时不要再去动鼠标，用纯键盘操作，按 enter 键后，用键盘上的上下左右键即可实现微调。（3）、检验是否对齐。肉眼看不清时，可以按 Ctrl+M 键，通过量两个角落的距离时的细线辅助查验是否对齐。注意：a、二者的距离为 10mm-15mm 之间为宜，板

4、子的厚度为或者 2mm，对折后每一面留下有约 5mm 的间距。这是由于放置了一段时间的覆铜板边缘氧化较为严重，即使用砂纸仔细打磨也还是难以消除，影响转印和腐蚀。b、可在二者之间画上对折线（中线）以辅助对折，如下图所示：三、打印 打印与常规做打印一致，对于走线层只选择底层，不要选择顶层（切记）。另外选上 keep-out 层。四、转印 1、去边缘。如下图所示，去除没有参考线的多余部分。2、对折。对光对着参考线对齐，对折。如下图所示 3、裁板，裁好的板子在参考线方向应比定义好的板子宽度略宽一点，但不能盖过参考线。另外，要特别注意要保证处于对折线（图示红线）处平整，这是成功的关键。如下图所示 4、热

5、转印。（1）、按 3 中方式将板子放入转印纸中，对光对齐，大拇指和食指同时均匀用力，方向如图所示，并使其对齐，放入转印机中，并且手指保持用力，待转印机夹稳后才可以放手。转印机的温度 180190 度之间为宜。这一步是关键中的关键，要点为对齐和均匀用力。转印纸张上有层塑性薄膜，如果用力过于不均匀将导致纸张的变形。其次板子有厚度，前后用力不均匀将导致前后的偏差。（2）、转印过程中板子刚好完全进入看不到时，应用废弃的 PCB 放入纸的夹层内，转印机里面温度很高，如果不采取类似措施将导致转印纸燃烧，这将尤顺转印机，同时由于纸张燃烧产生的高温也会烧坏转印的 PCB 板。当然，也可以转印中途乘机迅速用剪刀

6、将多出来参考线部分缘板子边缘剪掉。五、检验 对于转印好了双面板，我们可以通过用三角尺来对其进行检验，其要点是保证如下图所示的红线标记的一边平齐，保持检验前后两面的参考线的一致性。如前图，我们可以看到红色标记处的孔的边缘坐标为 49mm，转至背面，用同样的方法 我们可以看到同一个孔，这一面坐标已经变成了 48mm，这表明这个方向上已经相差了1mm。但是这个不是很准确，应该取多个点多次测量。另一方向上我们用同样的方法即可测出其误差。如果误差已经到了我们无法接受的范围，则应该用砂纸打磨干净按照之前的方法重新再来。六、转孔 转孔时应从底层转起，即底层朝上。转头用两种就可以了，排针类用的转头，其余过孔电容孔等一律用或的转头。几点说明：1、过孔的大小应尽量大些，外径最好能达到 80 以上 mil，孔径 38mil 左右，这样能保证在有一定误差内还是能比较容易焊上 2、