微型计算机的组成精品文稿.ppt

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1、微型计算机的组成第1页，本讲稿共109页CPU主要参数及规格型号一、CPU架构，就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构，而个人电脑上的CPU架构，其实都是基于X86架构设计的，称为X86下的微架构，常常被简称为CPU架构。更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率，但也需要投入巨大的研发成本，因此CPU厂商一般每2-3年才更新一次架构。近几年比较著名的X86微架构有Intel的Netburst（Pentium4/PentiumD系列）、Core（Core2系列）、Nehalem（Corei7/i5/i3系列），以及AMD的K8（Athlon64系列

2、）、K10（Phenom系列）、K10.5（AthlonII/PhenomII系列）。第2页，本讲稿共109页二、二、CPU制造工艺：制造工艺：我们常说的CPU制作工艺是指生产CPU的技术水平，改进制作工艺，就是通过缩短CPU内部电路与电路之间的距离，使同一面积的晶圆上可实现更多功能或更强性能。制作工艺以纳米（nm）为单位，目前CPU主流的制作工艺是45nm和32nm。对于普通用户来说，更先进的制作工艺能带来更低的功耗和更好的超频潜力。三、CPU位宽32/64位指的是CPU位宽，更大的CPU位宽有两个好处：一次能处理更大范围的数据运算和支持更大容量的内存。对于前者，普通用户暂时没法体验到其优势

3、，但对于后者，很多用户都碰到过，一般情况下32位CPU只支持4GB以内的内存，更大容量的内存无法在系统识别（服务器级除外）。于是就有了64位CPU，然后就有了64位操作系统与软件。第3页，本讲稿共109页四、主频、倍频、外频、前端总线频率、超频四、主频、倍频、外频、前端总线频率、超频：CPU主频，就是CPU运算时的工作频率，一般以MHz和GHz为单位。主频=外频x倍频。而我们常说的超频，就是通过手动提高外频或倍频来提高主频。前端总线FSB（FrontSideBus）是处理器与主板北桥芯片或内存控制集线器之间的数据通道五、核心数、线程数：五、核心数、线程数：虽然提高频率能有效提高CPU性能，但受

4、限于制作工艺等物理因素，早在2004年，提高频率便遇到了瓶颈，于是Intel/AMD只能另辟途径来提升CPU性能，双核、多核CPU便应运而生。目前主流CPU有双核、三核和四核，六核也将在今年发布。其实增加核心数目就是为了增加线程数，因为操作系统是通过线程来执行任务的，一般情况下它们是1:1对应关系，也就是说四核CPU一般拥有四个线程。但Intel引入超线程技术后，使核心数与线程数形成1:2的关系，如四核Corei7支持八线程（或叫作八个逻辑核心），大幅提升了其多任务、多线程性能。第4页，本讲稿共109页六、缓存：六、缓存：缓存，Cache，它也是决定CPU性能的重要指标之一。为什么要引入缓存？

5、在解释之前必须先了解程序的执行过程，首先从硬盘执行程序，存放到内存，再给CPU运算与执行。由于内存和硬盘的速度相比CPU实在慢太多了，每执行一个程序CPU都要等待内存和硬盘，引入缓存技术便是为了解决此矛盾，缓存与CPU速度一致，CPU从缓存读取数据比CPU在内存上读取快得多，从而提升系统性能。当然，由于CPU芯片面积和成本等原因，缓存都很小。目前主流级CPU都有一级和二级缓存，高端的甚至有三级缓存。第5页，本讲稿共109页CPU的工作电压就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工

6、作所需要的电压。例如老核心AthlonXP的工作电压为1.75v，而新核心的AthlonXP其电压为1.65v七、工作电压第6页，本讲稿共109页TDP功耗：TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程

7、度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。八、TDP功耗：第7页，本讲稿共109页封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(CeramicPinGridArrauPackage插针栅格阵列)方式封装，现在还有PLGA(PlasticLandGridArray)、OLGA(OrganicLandGridArray)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目

8、前CPU封装的发展方向以节约成本为主。九、封装形式（体积、散热、安装方便可靠）PLGA即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket775接口的CPU采用了此封装。OPGA封装封装（有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP

9、系列CPU大多使用此类封装。第8页，本讲稿共109页第9页，本讲稿共109页自处理器诞生起,处理器命名编号的变化便贯穿其中.早期处理器的命名方式相当直接、明了,比如P3-933、P4-2.4GHzC,让大家一看就知道处理器的规格及功能.现在引入了新的“数字”命名规范.这项命名方式的改变主要是希望将处理器的重点不再只集中在“频率”,凸显出每个产品的性能差异.如T开头的为笔记本CPU,E、X、Q开头的为台式PC的CPU,其中E开头的是双核,X、Q开头的是四核.10、规格型号第10页，本讲稿共109页台式CPU、CPU内核ConroeCPU架构EM64T双核心内核电压（V）0.85V-1.3525V

10、制作工艺（微米）0.065微米CPU频率主频（MHz）2660MHz总线频率（MHz）1066MHz倍频（倍）10外频266MHzE6700Socket775针脚数775pinCPU缓存L1缓存（KB）64KBL2缓存（KB）2MB*2CPU技术超线程技术不支持第11页，本讲稿共109页i3530CPU频率主频2930MHz外频133MHz倍频22倍插槽类型LGA1156针脚数目1156pinCPU内核核心数量双核心线程数四线程制作工艺32纳米核心类型ClarkdaleCPU架构Nehelem热设计功耗(TDP)73W内核电压0.6-1.4V晶体管数量1.77亿核心面积114平方毫米CPU缓存

11、一级缓存264K二级缓存2256K三级缓存4MBi3530第12页，本讲稿共109页二、硬盘参数及规格型号1、硬盘参数（1）硬盘外形：3.5英寸全高硬盘，3.5英寸半高硬盘，2.5英寸硬盘（2）硬盘容量：单位GB，如320GB、500GB。（3）硬盘盘片数：单片、两片等（4）硬盘接口类型：ATA、SCSI，SATA硬盘（5）硬盘转速：4200转/分，5400转/分，7200转/分，10000转/分，15000转/分。（6）硬盘缓存容量：2MB缓存，8MB缓存、16MB缓存等。第13页，本讲稿共109页第14页，本讲稿共109页第15页，本讲稿共109页第16页，本讲稿共109页2硬盘规格型号例

12、如:HDP725050GLA360H=Hitachi（日立标识）D=DeskstarP=P7K500系列（S代表Standard）72=7200转50=此系列产品的最大容量为500GB（10=1000GB）50=此款硬盘容量为500GB（16=160GB，25=250GB，32=320GB,50=500GB,75=750GB，10=1000GB）G=系列代号L=标准尺寸A3=SATA3.0Gb/s接口（AT=PATA133接口）6=16MB缓存（8=8MB缓存，6=16MB缓存，3=32MB缓存）0=保留位第17页，本讲稿共109页例如:ST3500320ASST=Seagate（希捷）3=3

13、.5英寸（1=3.5英寸全高硬盘，3=3.5英寸半高硬盘）500=500GB容量（160=160GB，250=250GB，320=320GB，以此类推）3=32MB缓存（8=8MB，6=16MB）2=两张碟片（1=单碟，3=三碟，4=四碟）0=保留位S=SerialATA串行接口（A=PATA并行接口）第18页，本讲稿共109页例如:WD2500JS-00SGB0WD=WesternDigital（西部数据）2500=250GB容量（1600=160GB，5000=500GB，以此类推）J=7200rpm/8MB缓存（B=7200转2MB，E=5400转Protege系列，G=10000转8M

14、B）S=SATA300MB/s接口（B=ATA接口，D=SATA150MB/s接口）00=零售市场（非00则是面向OEM客户）S=单碟容量G=代表同系列硬盘的版本B0=代表硬盘Firmware版本（我们常见的就是A0和B0）第19页，本讲稿共109页三、内存参数及规格型号1、速度。内存速度一般用于存取一次数据所需的时间（单位一般都ns）来作为性能指标，时间越短，速度就越快。2、容量。单条内存的容量通常为512M、1G、2G、4G等3、内存电压。SDRAM使用3.3V电压，而DDR使用2.5V电压，DDR二代的电压是1.8V，DDR3是1.5V4、数据宽度和带宽。内存的数据宽度是指内存同时传输数

15、据的位数，以bit为单位，SDRAM32位，DDR1、DDR2、DDR3为64bit。内存的带宽是指内存的数据传输速率(Mbps)。DDR1(200400)、DDR2（400800）、DDR3（8002000）1Byte=8bit第20页，本讲稿共109页五、内存的线数内存的线数是指内存条与主板接触时接触点的个数，这些接触点就是金手指，有168线、184线和240线等。六、工作频率（Mhz)DDR1频率分别有266333400DDR2频率分别有4005336678001066DDR3频率分别有106613331600第21页，本讲稿共109页七、内存七、内存的工作方式SDRAM（同步动态RAM

16、）使CPU和RAM能够共享一个时钟周期，以相同的速度同步工作，每一个时钟脉冲的上升沿便开始传递数据 DDR（DOUBLE DATA RAGE）RAM是SDRAM的更新换代产品，他允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，这样不需要提高时钟的频率就能加倍提高SDRAM的速度。DDR2（Double Data Rate 2）：）：它与上一代DDR内存内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存内存却拥有两倍于上一代DDR内存内存预读取能力（即：4bit数据预读取）。换句话说，DDR2内存内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能

17、够以内部控制总线4倍的速度运行。第22页，本讲稿共109页DDR3相比起DDR2有更低的工作电压,从DDR2的1.8V降落到1.5V,性能更好，更为省电;DDR2的4bit预读升级为8bit预读.DDR3目前最高能够达到2000Mhz的速度,尽管目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度,但是DDR3内存模组仍会从1066Mhz起跳.DDR3在DDR2基础上采用的新型设计:1.8bit预取设计,而DDR2为4bit预取,这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8,DDR3-800的核心工作频率只有100MHz.2.采用点对点的拓朴架构,以减轻地址/命令与控制总线

18、的负担.在DDR3系统中，一个内存控制器将只与一个内存通道打交道，而且这个内存通道只能一个插槽。因此内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点（Point-to-Point）的关系（单物理Bank的模组），或者是点对双点（Point-to-two-Point）的关系（双物理Bank的模组），从而大大减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。第23页，本讲稿共109页3.采用100nm以下的生产工艺,增加异步重置(Reset)与ZQ校准功能.当Reset命令有效时，DDR3内存将停止所有的操作，并切换至最少量活动的状态，以节约电力。在Reset期间，DDR3内存将关闭内在的大部分功能，所以有数据接收

19、与发送器都将关闭。所有内部的程序装置将复位，DLL（延迟锁相环路）与时钟电路将停止工作，而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来，将使DDR3达到最节省电力的目的。ZQ也是一个新增的脚，在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚通过一个命令集，通过片上校准引擎来自动校验数据输出驱动器导通电阻与ODT的终结电阻值。当系统发出这一指令之后，将用相应的时钟周期（在加电与初始化之后用512个时钟周期，在退出自刷新操作后用256时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期）对导通电阻和ODT电阻进行重新校准。第24页，本讲稿共109页ODT是内建核心的终结电阻器。我们知道使用DDRSDRAM的主

20、板上面为了防止数据线终端反射信号需要大量的终结电阻。它大大增加了主板的制造成本。实际上，不同的内存模组对终结电路的要求是不一样的，终结电阻的大小决定了数据线的信号比和反射率，终结电阻小则数据线信号反射低但是信噪比也较低；终结电阻高，则数据线的信噪比高，但是信号反射也会增加。因此主板上的终结电阻并不能非常好的匹配内存模组，还会在一定程度上影响信号品质。4.参考电压分成两个：对于内存系统工作非常重要的参考电压信号VREF，在DDR3系统中将分为两个信号。一个是为命令与地址信号服务的VREFCA，另一个是为数据总线服务的VREFDQ，它将有效的提高系统数据总线的信噪等级。）第25页，本讲稿共109页

21、DDR4内存的有效运行频率初步设定在2133-4266MHz之间，运行电压则会进一步降低至1.2V、1.1V，甚至还可能会有1.05V的超低压节能版，生产工艺预计首批采用36nm或者32nm。5.根据温度自动自刷新：为了保证所保存的数据不丢失，DRAM必须定时进行刷新，DDR3也不例外。不过，为了最大的节省电力，DDR3采用了一种新型的自动自刷新设计，因为刷新频率高的话，消电就大，温度也随之升高。而温度传感器则在保证数据不丢失的情况下，尽量减少刷新频率，降低工作温度。第26页，本讲稿共109页八、内存的校验（1）奇偶校验.内存中最小的单位是比特,也称为位,位有只有两种状态分别以1和0来标示,每

22、8个连续的比特叫做一个字节(byte).不带奇偶校验的内存每个字节只有8位,如果其某一位存储了错误的值,就会导致其存储的相应数据发生变化,进而导致应用程序发生错误.而奇偶校验就是在每一字节(8位)之外又增加了一位作为错误检测位.在某字节中存储数据之后,在其8个位上存储的数据是固定的,因为位只能有两种状态1或0,假设存储的数据用位标示为1、1、1、0、0、1、0、1,那么把每个位相加(1+1+1+0+0+1+0+1=5),结果是奇数.对于偶校验,校验位就定义为1,反之则为0;对于奇校验,则相反.当CPU读取存储的数据时,它会再次把前8位中存储的数据相加,计算结果是否与校验位相一致.从而一定程度上

23、能检测出内存错误,奇偶校验只能检测出错误而无法对其进行修正,同时虽然双位同时发生错误的概率相当低,但奇偶校验却无法检测出双位错误.第27页，本讲稿共109页ECC(ErrorCheckingandCorrecting,错误检查和纠正)内存,它同样也是在数据位上额外的位存储一个用数据加密的代码.当数据被写入内存,相应的ECC代码与此同时也被保存下来.当重新读回刚才存储的数据时,保存下来的ECC代码就会和读数据时产生的ECC代码做比较.如果两个代码不相同,他们则会被解码,以确定数据中的那一位是不正确的.然后这一错误位会被抛弃,内存控制器则会释放出正确的数据.被纠正的数据很少会被放回内存.假如相同的

24、错误数据再次被读出,则纠正过程再次被执行.重写数据会增加处理过程的开销,这样则会导致系统性能的明显降低.如果是随机事件而非内存的缺点产生的错误,则这一内存地址的错误数据会被再次写入的其他数据所取代.如果数据位是8位,则需要增加5位来进行ECC错误检查和纠正,数据位每增加一倍,ECC只增加一位检验位,也就是说当数据位为16位时ECC位为6位,32位时ECC位为7位,数据位为64位时ECC位为8位,依此类推,在内存中ECC能够容许错误,并可以将错误更正,使系统得以持续正常的操作,不致因错误而中断,且ECC具有自动更正的能力,可以将Parity无法检查出来的错误位查出并将错误修正.第28页，本讲稿共

25、109页1、tRAS在内存规范的解释是ActivetoPrechargeDelay，行有效至行预充电时间。是指从收到一个请求后到初始化RAS（行地址选通脉冲）真正开始接受数据的间隔时间。2.tRCD是指RAStoCASDelay（RAS至CAS延迟)，对应于CAS,RAS是指RowAddressStrobe，行地址选通脉冲。CAS和RAS共同决定了内存寻址。RAS(数据请求后首先被激发)和CAS(RAS完成后被激发)并不是连续的，存在着延迟。3.CAS（ColumnAddressStrobe，列地址选通信号），准确的说应该是CL（CASLatency，纵列存取延迟时间），它用时钟周期数表示。在

26、某一固定外频下，其数值越小越好，一般为2个时钟周期。九、内存时间参数第29页，本讲稿共109页4.tRP指RASPrechargeTime，行预充电时间。也就是内存从结束一个行访问结束到重新开始的间隔时间。简单而言，在依次经历过tRAS,然后RAS,tRCD,和CAS之后，需要结束当前的状态然后重新开始新的循环，再从tRAS开始。这也是内存工作最基本的原理。如果你从事的任务需要大量的数据变化，例如视频渲染，此时一个程序就需要使用很多的行来存储，tRP的参数值越低表示在不同行切换的速度越快。以时钟周期数表示，一般为2。5.tAC数据存取时间。一般是6ns或6.5ns，其值越小越好tAC是Acce

27、ssTimefromCLK的缩写,是指最大CAS延迟时的最大数输入时钟,是以纳秒为单位的,存取时间(tAC)代表着读取、写入的时间。6.tCLK时钟周期。tCLK决定内存芯片的额定最高工作频率。额定最高工作频率=1000/tCLK，如：tCLK=10ns，则额定最高工作频率=100MHz。7.BurstCycleTime突发周期时间（突发突发长度决定了READ或者WRITE命令能够访问的列地址的最大数目）第30页，本讲稿共109页显示卡参数及规格型号（1）显卡核心：ATI系列、nVIDIA比如ATI方面4650/4670/4830/4850nVIDIA方面Geforce9600GSO/9800

28、GTX+（2）显存类型：DDRII或者DDRIII（3）显存位宽与显存容量128位、256位256M、512M、1G（4）总线接口：AGP、PCI-EPCI-E有1X到16X速度（5）输出接口VGA(模拟接口)DVI(数字接口)HDMI(高清接口)HDMI是终结以往影音分离传输的全新接口;其最大传输速度可达5Gb/s,除影像数据外,更可同时传输高达8声道的音讯信号;非压缩式的数字数据传输,可有效降低数/类转换所造成的信号干扰与衰减.HDMI是首个支持在单线缆上传输,不经过压缩的全数字高清晰度、多声道音频和智能格式与控制命令数据的数字接口.HDMI接口由SiliconImage美国晶像公司倡导,

29、联合索尼、日立、松下、飞利浦、汤姆逊、东芝等八家著名的消费类电子制造商联合成立的工作组共同开发的.第31页，本讲稿共109页第32页，本讲稿共109页第33页，本讲稿共109页（6）显卡的分辨率:640X480、1024X768、1280X1024等（7）散热系统：散热器、风扇第34页，本讲稿共109页显示器技术参数及规格信号1、显示器分类：CRT显示器、液晶显示器CRT显示器显示组件是银光粉和电子束扫描。液晶显示器的显示组件是液晶材料和背光灯。通俗地说液晶显示器就是两块玻璃中间夹了一层（或多层）液晶材料，玻璃后面有几根灯管持续发光，液晶材料在信号控制下改变自己的透光状态，于是你就能在玻璃面板

30、前看到图像了。2、可视面积和比例：显示器的对角线距离（英寸）如：19英寸、23英寸等比例是宽高比，如：16:9,16:10,4:3等3、色彩：现实中的颜色是有无限种的,而液晶由于自身的限制,是不能表现出无数种颜色的.我们常用的就是16.2M和16.7M,颜色越多,在一些比较复杂的画面,尤其是颜色逐渐过度逐渐变化的画面中,显示器的表现就越好.16.7M.就是1670万种颜色第35页，本讲稿共109页4、点距和分辨率：点距是指组成液晶显示屏的每个像素点之间的间隔大小（毫米），分辨率为：指屏幕多少个像素点如1024768、1440900等。最佳分辨率（物理分辨率），也叫最大分辨率，在该分辨率下，才能

31、显现最佳图像。液晶显示器也可在较低分辨率的显示，有两种方式进行显示。第一种为居中显示：例如在1024768的屏幕上显示800600的画面时，只有屏幕居中的800600个像素被呈现出来，其它被呈现出来的像素则维持黑暗。目前该方法较少采用。另一种称为扩展显示：在显示低于最佳分辨率的画面时，各像素点通过差动算法扩充到相邻像素点显示，从而使整个画面被充满。这样也使画面失去原来的清晰度和真实的色彩。第36页，本讲稿共109页5、亮度：显示器亮度是指物体明暗的程度（单位面积的发光强度），它的单位是nits(尼特)或称堪德拉每平米(cd/m2)，1nits=1坎特拉/平方米，亮度越高，显示器对周围环境的抗干

32、扰能力就越强，显示效果显得更明亮。此参数至少要达到200cdm2，最好在250cdm2以上。6、对比度（动态对比度）：对比度是指在规定的照明条件和观察条件下，显示器亮区与暗区的亮度之比。对比度是直接体现该液晶显示器能否体现丰富色阶的参数，对比度越高，还原的画面层次感就越好。如10001。对比度必须与亮度配合才能产生最好的显示效果。动态对比度：在背光可控下达到的最大对比度 如5000000:1动态对比度对于那些需要频繁在明亮场景和昏暗场景切换的应用才有较为明显的实际意义，如：影视，而文本处理、上网、办公、编程全部基本没有明暗变化较大的情况出现第37页，本讲稿共109页7、可视角度：液晶显示器属于

33、背光型显示器件，其发出的光由液晶模块背后的背光灯提供，这必然导致液晶显示器只有一个最佳的欣赏角度正视。当你从其他角度观看时，由于背光可以穿透旁边的像素而进入人眼，就会造成颜色的失真，不失真的范围就是液晶显示器的可视角度。液晶显示器的视角还分为水平视角和垂直视角，水平视角一般大于垂直视角。目前来看，只要在水平视角上达到120度就可以满足大多数用户的应用需求了。8、响应时间：响应时间指的是LCD显示器对于输入信号的反应速度，也就是液晶由暗转亮或者是由亮转暗的反应时间。一般来说分为两个部分：Tr（上升时间）、Tf（下降时间），而我们所说的响应时间指的就是两者之和，响应时间越小越好，如果超过40毫秒，

34、就会出现运动图像的迟滞现象。9、接口：VGA、DVI、HDMI第38页，本讲稿共109页10、液晶面板类型：VA型：VA型液晶面板在目前的显示器产品中应用较为广泛的，使用在高端产品中，16.7M色彩和大可视角度是它最为明显的技术特点，目前VA型面板分为两种：MVA、PVA。MVA型：全称为（Multi-domainVerticalAlignment），是一种多象限垂直配向技术。它是利用突出物使液晶静止时并非传统的直立式，而是偏向某一个角度静止；当施加电压让液晶分子改变成水平以让背光通过则更为快速，这样便可以大幅度缩短显示时间，也因为突出物改变液晶分子配向，让视野角度更为宽广。在视角的增加上可达

35、160度以上，反应时间缩短至20ms以内。PVA型：是三星推出的一种面板类型，是一种图像垂直调整技术，该技术直接改变液晶单元结构，让显示效能大幅提升，可以获得优于MVA的亮度输出和对比度。此外在这两种类型基础上又延出改进型S-PVA和P-MVA两种面板类型，在技术发展上更趋向上，可视角度可达170度，响应时间被控制在20毫秒以内，而对比度可轻易超过700:1的高水准，第39页，本讲稿共109页IPS型：IPS型液晶面板具有可视角度大、颜色细腻等优点，看上去比较通透，这也是鉴别IPS型液晶面板的一个方法，PHILIPS不少液晶显示器使用的都是IPS型的面板。而S-IPS则为第二代IPS技术，它又

36、引入了一些新的技术，以改善IPS模式在某些特定角度的灰阶逆转现象。LG和飞利浦自主的面板制造商也是以IPS为技术特点推出的液晶面板。TN型：这种类型的液晶面板应用于入门级和中端的产品中，价格实惠、低廉，被众多厂商选用。在技术上，与前两种类型的液晶面板相比在技术性能上略为逊色，它不能表现出16.7M艳丽色彩，只能达到16.7M色彩（6bit面板）但响应时间容易提高。可视角度也受到了一定的限制，现在市场上一般在8ms响应时间以内的产品大多都采用的是TN液晶面板。液晶面板连系着液晶显示器自身的质量、价格和市场走向。其中液晶面板关系着玩家最看重的响应时间、色彩、可视角度、对比度等参数第40页，本讲稿共

37、109页 （1）CCFL Cold Cathode Fluorescent Lamp简称简称CCFL,中文译名中文译名为冷阴极萤光灯管为冷阴极萤光灯管（2）LED是发光二极管是发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的简称的简称11、背光一般来说有CCFL和LED两种！第41页，本讲稿共109页三星BX2350的技术参数尺寸尺寸：23英寸英寸面板类型面板类型：TN背光类型：背光类型：LED背光背光色彩：16.7M点距：0.266mm分辨率分辨率：19201080屏幕比例屏幕比例：16:9亮度：250nits对比度对比度：1000:1(5000000:1动态动态)可视角度可

38、视角度(水平水平/垂直垂直)：176/170.灰阶响应时间灰阶响应时间：2ms接口类型接口类型：VGA,HDMI2支持HDCPHDCP是High-bandwidthDigitalContentProtection的缩写，中文可称作“HDCP数字内容保护”。不支持HDCP协议的显示器无法正常播放有版权的高清节目。第42页，本讲稿共109页主板技术参数及规格信号PCB板是一块多层印刷电路板，通过它主板才能把CPU、内存以及各种总线扩展槽链接起来。PCB板一般为4层、6层或8层，板的层数越多，主板的根基就越扎实，能够保证电子元器件不相干扰，这样主板性能也就越稳定。1.PCB基板2.CPU插座3.电源

39、插座4.主板芯片组主板芯片组主要由北桥芯片和南桥芯片组成。位于CPU和内存插槽附近的是北桥芯片，通常会有散热片，它是CPU与外部设备之间的联系纽带，主要负责控制主板的CPU、内存、AGP等高速设备。第43页，本讲稿共109页南桥(SouthBridge)与北桥共同组成了芯片组，主要连接ISA设备和I/O设备。南桥芯片负责管理中断及DMA通道，其作用是让所有的资料都能有效传递。5.插槽AGP、PCI-E、PCI、ISA、内存插槽第44页，本讲稿共109页第45页，本讲稿共109页第46页，本讲稿共109页第47页，本讲稿共109页第48页，本讲稿共109页第49页，本讲稿共109页微机维修方法观

40、察法、最小系统法、逐步添加去除法、隔离法、替换法、比较法、升降温法、敲打法、清洁法，这些可以机动搭配使用，以求快而准地找出电脑故障点。一、观察法观察，是维修断定进程中第一要法。视察不仅要当真，而且要全面。要察看的内容包含：四周的环境；硬件环境。包括接插头、座和槽等；软件环境；用户操作的习惯、过程第50页，本讲稿共109页二、最小系统法最小系统是指，从维修判断的角度能使电脑开机或运行的最基本的硬件和软件环境。最小系统有两种情势：硬件最小系统：由电源、主板和CPU组成。在这个系统中，不任何信号线的连接，只有电源到主板的电源连接。在判断过程中是通过声音和诊断卡上的代码来判断这一中心组成部分是否可正常

41、工作；软件最小系统：由电源、主板、CPU、内存、显示卡/显示器、键盘和硬盘组成。这个最小系统主要用来判断系统是否可实现畸形的启动与运行。最小系统法，主要是要先判断在最基本的软、硬件环境中，系统是否可正常工作。如果不能正常工作，即可断定最基本的软、硬件部件有故障，从而起到故障隔离的作用。最小系统法与逐步添加法联合，能较疾速地定位故障点第51页，本讲稿共109页三、逐步添加/去除法逐步增添法，以最小系统为基础，每次只向系统添加一个部件/设备或软件，来检查故障现象是否消失或产生变更，以此来判断并定位故障部位。逐步去除法，正好与逐步增加法的操作相反。逐步添加/去除法正常要与替换法配合，可较为正确地定位

42、故障部位。四、隔离法是将可能妨害故障判断的硬件或软件屏蔽起来的一种判断方法。它也可用来将怀疑互相抵触的硬件、软件隔分开以判断故障是否发生变化的一种方法。上提到的软硬件屏蔽，对于软件来说，等于结束其运行，或者是卸载；对于硬件来说，是在设备管理器中，禁用、卸载其驱动，或将硬件从系统中去除。第52页，本讲稿共109页五、调换法替换法是用好的部件去取代可能有故障的部件，以判断故障现象是否消逝的一种维修方法。好的部件可以是同型号的，也可能是不同型号的。替换的顺序一般为：故障率高底来考虑最先替换的部件。故障率高的部件先替换最先考核与怀疑有故障的部件相连接的连接线、信号线等，之后是替换怀疑有故障的部件，再后

43、是替换供电部件，最后是与之相关的其它部件。六、比较法比较法与替代法相似，即用好的部件与猜忌有故障的部件进行外观、配置、运行景象等方面的比较，也可在两台电脑间进行比较，以判定故障电脑在环境设置，硬件配置方面的不同，从而找出故障部位。第53页，本讲稿共109页七、升降温法1）一般抉择环境温度较低的时段，如一清早或较晚的时光；2）使电脑停机1224小时以上等方法实现；3）用电风扇对着故障机吹，以加快降温速度。4）电烙铁、热风枪吹，以加快升温速度。八、敲打法敲打法普通用在疑惑电脑中的某部件有接触不良的故障时，通过振动、恰当的扭曲，用橡胶锤敲打部件或设备的特定部件来使故障复现，从而判断故障部件的一种维修

44、方法。第54页，本讲稿共109页九、对电脑产品进行清洁的建议有些电脑故障，往往是因为机器内灰尘较多引起的，这就要求我们在维修过程中，注意观察故障机内、外部是否有较多的灰尘，如果是，应当先进行除尘，再进行后续的判断维修。在进行除尘操作中，以下几个方面要特别注意：1、注意风扇的清洁3、注意接插头、座、槽、板卡金手指部分的清洁金手指的清洁，可以用橡皮擦拭金手指部分，或用酒精棉擦拭也可以。插头、座、槽的金属引脚上的氧化现象的去除：一是用酒精擦拭，一是用金属片（如小一字改锥）在金属引脚上微微刮擦。第55页，本讲稿共109页4、注意大范围集成电路、元器件等引脚处的清洁清洁时，应用小毛刷或吸尘器等除掉灰尘，

45、同时要观察引脚有无虚焊和潮湿的现象，元器件是否有变形、变色或漏液现象。5、注意使用的清洁工具清洁用的工具，首先是防静电的。如清洁用的小毛刷，应使用自然毛料制成的毛刷，禁用塑料毛刷。其次是如使用金属工具进行清洁时，必需堵截电源，且对金属工具进行泄放静电的处置。用于清洁的工具包括：小毛刷、皮老虎、吸尘器、抹布、酒精（不可用来擦拭机箱、显示器等的塑料外壳）。6、对于比较湿润的情况，使其干燥后第56页，本讲稿共109页主板常见故障一、主板故障产生的原因主板故障产生的原因有多种，主要可以分为人为因素、环境因素、元器件质量等。1.人为因素人为造成的故障比外界因素造成的故障多，主要是操作不当。如带电插拔电缆

46、、数据线、控制卡、网卡、显示卡、内存条等，这容易造成元器件的短路，严重时，有可能烧毁主板;开关设置不对或跳线接错，也可能会造成主板的损坏。2.环境因素瞬间电压的变化会由于感应电压峰值太大而对主板造成损坏;人体带电可以高达千伏，如果用手触摸CMOS、BIOS器件，会把它们击穿;灰尘、温度、湿度及外界的影响、干扰也会损坏主板的功能。有条件的用户应配备稳压电源和不间断电源UPS。工作电源的地线要真正接地，接地电阻应尽可能小。应该保持正常的温度和湿度，定期打开机箱用毛刷和吸尘器除去主板上的灰尘。第57页，本讲稿共109页3.元器件质量主板上有很多芯片、电容、电阻、功率管、稳压管等元器件。这些元器件可能

47、会因为种种原因损坏，比如CPU插座附近的电容如果有质量问题，很可能在使用一段时间后出现“爆浆”的严重故障。若电源质量不好，主板I/O插槽中的控制卡超载运行、适配卡出现故障时没有及时排除或者其他配件短路往往会让主板上的芯片、电阻、功率管、稳压管烧毁。第58页，本讲稿共109页二、开机鸣叫故障主板BIOS有一项重要功能就是POST上电自检程序，微机接通电源后，系统首先由该程序来对主板本身及内存等主要配件进行检查，一旦在自检中发现问题，系统将给出提示信息或鸣笛警告。1短：系统正常启动2短：常规错误1长1短：RAM或主板出错。1长2短：显示器或显示卡错误1长3短：键盘控制器错误。1长9短：主板Flas

48、hRAM或EPROM错误，BIOS损坏。重复长响：内存条未插紧或损坏重复短响：电源有问题。第59页，本讲稿共109页三、CMOS易掉电、时钟不准在开机自检时总出现“CMOSchecksumerror-Defaultsloades”的提示，此时必须按F1，LoadBIOSdefault才能正常开机。这种情况很可能就是主板上给CMOS供电的纽扣电池没电了，换一颗电池。有些朋友的电脑时钟总是不太准确，一天快慢的误差会达到10分钟以上，而且CMOS电池电量会很快耗尽，可能的原因是主板CMOS电池插座、CMOS供电电路滤波电容、CMOS芯片有短路或漏电现象。四、电源类故障1、开机后，过几秒钟就自动关机。

49、电源开关或RESET键按下后弹不起来。2、不定期的出现重启现象电源供电插座有虚接，松动3、不能开机电源开关、电源开关线、主板电源模块坏第60页，本讲稿共109页五、主板上的保险电阻熔断出现找不到键盘鼠标、USB移动设备不能使用等现象六、主板上的电容损坏当电容因电压过高或长时受高温熏烤，会冒泡或淌液，这时电容的容量减小或失容，电容便会失去滤波的功能，使提供负载电流中的交流成份加大，造成CPU、内存、相关板卡工作不稳定，表现为容易死机或系统不稳定，经常出现蓝屏。七、主板自动保护锁定有的主板具有自动侦测保护功能，当电源电压有异常、或者CPU超频、调整电压过高等情况出现时，会自动锁定停止工作。表现就是

50、主板不启动，这时可把CMOS放电后再加电启动，有的主板需要在打开主板电源时，按住RESET键即可解除锁定。第61页，本讲稿共109页八、主板温控、及温控失常由于现在CPU发热量非常大，主板都提供了严格的温度监控和保护装置。一般CPU温度过高，或主板上的温度监控系统出现故障（如温控线脱落），主板就会自动进入保护状态。拒绝加电启动，或报警提示。（机器突然蓝屏死机，马上不能重启或开机，虽过一段时间能开机，但故障会再次出现。）九、南桥芯片坏1、主板大电流，无法开机2、南桥芯片表面变色或有烧焦痕迹3、硬盘、光驱、USB设备、控制卡等控制异常或无法识别第62页，本讲稿共109页十、北桥芯片坏1、主板大电流