集成电路54258.ppt

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1、 将晶体管、电阻、电容等各种电子元器件以相互连接的状态集成到半导体材料（主要是硅）或者绝缘体材料薄层片子上，再用一个管壳将其封装起来，构成一个完整的、具有一定功能的电路或系统。这种有一定功能的电路或系统就是集成电路。集成电路芯片集成电路芯片集成电路制造包括集成电路设计、工艺加工、测试、封装等工序。特征尺寸是集成电路中半导体器件的最小尺度，是衡量集成电路加工和设计水平的重要参数。特征尺寸越小，加工精度越高，集成度越大，性能越好。芯片（chip）和硅片（wafer）是集成电路领域的两个术语，芯片指没有封装的单个集成电路，硅片石包含成千上百个芯片的大圆硅片。微电子产业是过敏经济中最重要的支柱产业，缩

2、小器件的特征尺寸、提高芯片的集成度和郑家硅片面积，是微电子技术发展的主要途径之一。集成电路发明人1958年9月12日，美国，德克萨斯州达拉斯市，德州仪器公司的实验室里，工程师杰克基尔比成功的实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想。这一天被视为集成电路的诞生日，而这枚小小的芯片，开创了电子技术历史的新纪元。2000年获得诺贝尔物理学奖。2005年6月20日因癌症在美国德州达拉斯市去世，享年八十一岁。杰克杰克基尔比基尔比 集成电路分类按功能分类数字集成电路模拟集成电路微薄集成电路 以电平高（1）、低（0）两个二进制数字进行数字运算、存储、传输及转换。基本形式有门电路和触发电路。主要有计数大路

3、、译码器、存储器。处理模拟信号电路。分为香型与非线性两类。线性集成电路又叫运算放大器，用于家电、自控及医疗设备上。非线性集成电路用在信号发生器、变频器、检波器上。指工作频率高于1000MHz的集成电路，应用于导航、雷达和卫星通信等方面。集成电路分类按集成度分类1、小规模集成电路（SSI）：10100元件/片 如各种逻辑门电路、集成触发器2、中规模集成电路（MSI）：1001000元件/片 如译码器、编辑器、寄存器、计数器3、大规模集成电路（LSI）：1000100000元件/片 如中央处理器、存储器4、超大规模集成电路（VLSI）：100000元件以上/片 CPU（pentium）含有元件31

4、0万330万个 手机与集成电路 手机主板手机主板 手机芯片手机芯片 龙芯一号龙芯一号（英文名称Godson-1）。主要的可配置模块包括：浮点部件、多媒体部件、内存管理、Cache、协处理器接口。龙芯二号龙芯二号龙芯2号将采用0.18微米的工艺，实际性能与1GHz的奔腾4性能相当，是2002年9月28日发布的龙芯1号实测性能的10到15倍。龙芯2H采用65nm工艺执照，集成了CPU，GPU，以及北桥和南桥芯片 PentiumPentium是英特尔的第五代x86架构之微处理器，于1993年3月22日开始出货，是486产品线的后代。Pentium本应命名为80586或 i586，后来命名为“Pentium”（通常认为“pentium”是希腊文“五（penta）”加拉丁文中代表名词的接尾语“ium”的造词），是因为阿拉伯数字无法被用作注册商标。i586被使用在英特尔竞争对手所制造的类80586的微处理器。集成电路优点及前景集成电路优点及前景优点：1、连接导线小，可靠性高 2、体积小，材料少 3、专用性强，选用方便，用途广泛前景：1、技术升级快，可移动的、网络化的、只能化、多媒体 的实时消息设备和系统是主驱动力2、运算速度更快3、与其他学科相结合衍生出一系列在新的科学领域和经 济增长点，如微电子机械系统、微电光机械系统及生 物芯片