焊锡技术.ppt

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1、 焊錫技朮焊錫技朮l焊錫的基本介紹焊錫的基本介紹l控溫烙鐵操作說明控溫烙鐵操作說明l插件檢查補焊作業指導訓練插件檢查補焊作業指導訓練l表面黏著檢查補焊作業指導表面黏著檢查補焊作業指導l測驗測驗壹錫銲的基本認知壹錫銲的基本認知l正確的錫銲方法，不但能省時，還可正確的錫銲方法，不但能省時，還可防止空氣污染防止空氣污染。l銲錫作為連接零件及電之銲錫作為連接零件及電之傳導和散熱傳導和散熱之用，不用作之用，不用作力的支撐點。力的支撐點。l品質是建立在製造過程中品質是建立在製造過程中，而非經由事後之品管及，而非經由事後之品管及修護而得到，品質靠直接作業人員達到是最直接了修護而得到，品質靠直接作業人員達到是

2、最直接了當和經濟的方法，而非品管修護及工程人員事後的當和經濟的方法，而非品管修護及工程人員事後的維護。維護。l銲接是一門技能的藝術，其趣味性涵蘊在各位對銲銲接是一門技能的藝術，其趣味性涵蘊在各位對銲接工作的注意上，有人說一位銲接技術優良的鍚工接工作的注意上，有人說一位銲接技術優良的鍚工當稱之為金屬的藝術家。當稱之為金屬的藝術家。一.澄清觀念l一般電子儀具系統的故障，根據統計有高達一般電子儀具系統的故障，根據統計有高達百分之九百分之九十是出於人為的因素十是出於人為的因素，為了增進品質，降低不良率，為了增進品質，降低不良率，希望工作人員對銲接的基本技術有所認識及掌握。希望工作人員對銲接的基本技術有

3、所認識及掌握。l一個銲接作業的初學者，一個銲接作業的初學者，於最初犯下的錯誤，將影響於最初犯下的錯誤，將影響到爾後投向工作上蛻變成嚴重習慣性的錯誤到爾後投向工作上蛻變成嚴重習慣性的錯誤，一旦根，一旦根深蒂固則難以糾正，故在學習的初期，應嚴格的要求深蒂固則難以糾正，故在學習的初期，應嚴格的要求作業者按照正確的操作步驟來實習訓練。作業者按照正確的操作步驟來實習訓練。二.增進品質l當二金屬施銲時，彼此並不熔合，而是依靠熔點低當二金屬施銲時，彼此並不熔合，而是依靠熔點低於華氏於華氏800(攝氏攝氏427)度的銲料錫鉛合金，由於度的銲料錫鉛合金，由於毛細管的作用使其完全充塞於金屬接合面間，毛細管的作用使

4、其完全充塞於金屬接合面間，使工使工作物相互牢結在一起的方法，即稱為錫銲。作物相互牢結在一起的方法，即稱為錫銲。因因其施銲熔融溫度其施銲熔融溫度 低，故又稱為軟銲。所以錫銲低，故又稱為軟銲。所以錫銲可說是將兩潔淨的金屬，以第三種低熔點金屬，接可說是將兩潔淨的金屬，以第三種低熔點金屬，接合在一起使金屬面間獲得充分黏合的工作。合在一起使金屬面間獲得充分黏合的工作。三.錫銲的定義l錫銲是將熔化的銲錫附著於很潔淨的工作物金屬的錫銲是將熔化的銲錫附著於很潔淨的工作物金屬的表面，此時銲錫成份中的錫和工作物變成金屬化合表面，此時銲錫成份中的錫和工作物變成金屬化合物，相互連接在一起。錫與其他金屬較鉛富有親附物，

5、相互連接在一起。錫與其他金屬較鉛富有親附性，在低溫容易構成金屬化合物。性，在低溫容易構成金屬化合物。l總之錫銲是利用銲錫作媒介籍加熱而使、二金總之錫銲是利用銲錫作媒介籍加熱而使、二金屬物接合，進而由溶化的銲錫與金屬的表面產生合屬物接合，進而由溶化的銲錫與金屬的表面產生合金層。金層。四.錫銲的原理(1)松香銲劑。松香銲劑。(2)錫錫鉛合金。鉛合金。五.錫銲的材料 銲劑功用：銲劑功用：清潔被銲物金屬表面清潔被銲物金屬表面，並在作業進行中，保持清潔。，並在作業進行中，保持清潔。減低錫銲熔解後，擴散方向之表面張力。減低錫銲熔解後，擴散方向之表面張力。增強毛細管現象，使銲錫流動良好增強毛細管現象，使銲錫

6、流動良好，排除妨害附著因，排除妨害附著因素。素。能使銲錫晶瑩化；即能使銲錫晶瑩化；即光亮之效果光亮之效果。五.錫銲的材料銲劑種類：銲劑種類：n助銲劑在基本上，應分為二大類助銲劑在基本上，應分為二大類:1有機銲劑。有機銲劑。2無機銲劑。無機銲劑。n松香銲劑分為松香銲劑分為:1純松香銲劑純松香銲劑(R)。2中度活性松香銲劑中度活性松香銲劑(RMA)。3活性松香銲劑活性松香銲劑(RA)。4超活性松香銲劑超活性松香銲劑(RSA)。五.錫銲的材料五.錫銲的材料銲錫錫、鉛特性銲錫錫、鉛特性：l錫的本性不怕空氣或水的侵蝕，純錫具抗蝕能力錫的本性不怕空氣或水的侵蝕，純錫具抗蝕能力 ，故常抹於銅的表面，以免銅被

7、侵蝕。故常抹於銅的表面，以免銅被侵蝕。l鉛很軟且很細密，但表面很快的即與空氣中的氧作用，鉛很軟且很細密，但表面很快的即與空氣中的氧作用，形成氧化鉛，使鉛不再進一步的向內部腐蝕。這種特形成氧化鉛，使鉛不再進一步的向內部腐蝕。這種特性，使鉛也和錫一樣，用來塗抹在金屬的表面，以防性，使鉛也和錫一樣，用來塗抹在金屬的表面，以防侵蝕。侵蝕。五.錫銲的材料錫鉛合金的組成與種類：錫鉛合金的組成與種類：l電烙鐵電烙鐵l烙鐵架烙鐵架l海棉海棉l其他輔助工具其他輔助工具(吸錫器吸錫器,吸錫線吸錫線,剝線鉗剝線鉗,尖嘴鉗尖嘴鉗,斜口剪鉗斜口剪鉗)l清潔工具清潔工具(鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布

8、及銼刀)六.錫銲接的工具：貳貳控溫烙鐵操作說明控溫烙鐵操作說明烙烙鐵鐵架架控控制制面面板板1.1.確認石棉潮濕。確認石棉潮濕。2.2.清除發熱管表面雜質。清除發熱管表面雜質。3.3.確認烙鐵螺絲鎖緊無鬆動。確認烙鐵螺絲鎖緊無鬆動。4.4.確認確認220220V V電源插座插好。電源插座插好。5.5.將電源開關切換至將電源開關切換至ONON位置。位置。6.6.調整溫度設定調整鈕至調整溫度設定調整鈕至300300，待加熱指示燈熄滅後，待加熱指示燈熄滅後，用溫度計測量烙鐵頭溫度是否為用溫度計測量烙鐵頭溫度是否為3001030010以內；再加以內；再加 熱至所需之工作溫度。熱至所需之工作溫度。7.7.

9、如溫度超過範圍必須停止使用，並送請維修。如溫度超過範圍必須停止使用，並送請維修。8.8.開始使用。開始使用。一一.使用步驟：使用步驟：1.1.清潔擦拭烙鐵頭並加少許錫絲保護。清潔擦拭烙鐵頭並加少許錫絲保護。2.2.調整溫度設定調整鈕至可設定之最低溫度。調整溫度設定調整鈕至可設定之最低溫度。3.3.將電源開關切換至將電源開關切換至OFFOFF位置。位置。4.4.拔下電源插頭。拔下電源插頭。二二.結束使用步驟：結束使用步驟：在焊接過程中使用過低的溫度將影響焊錫的流暢性。在焊接過程中使用過低的溫度將影響焊錫的流暢性。若溫度太高又會傷害線路板銅箔與焊接不完全和不美若溫度太高又會傷害線路板銅箔與焊接不完

10、全和不美 觀。觀。若有白煙冒出或表面有白粉凹凸不平無光澤係使用溫若有白煙冒出或表面有白粉凹凸不平無光澤係使用溫 度過高度過高。以上兩種情形皆有可能造成以上兩種情形皆有可能造成冷焊或包焊冷焊或包焊之情況發生。之情況發生。為避免上述情況發生除慎用鍚絲外，適當且正確之工為避免上述情況發生除慎用鍚絲外，適當且正確之工 作溫度選擇是有必要。作溫度選擇是有必要。三三.最適當工作溫度最適當工作溫度下列係各種焊錫工作適當之使用溫度下列係各種焊錫工作適當之使用溫度:一般錫絲溶點一般錫絲溶點 183215（約（約361419）正常工作溫度正常工作溫度 270320（約（約518608）生產線使用溫度生產線使用溫度

11、 300380（約（約572716）吸錫工作溫度（小焊點）吸錫工作溫度（小焊點）315（約（約600）吸錫工作溫度（大焊點）吸錫工作溫度（大焊點）400（約（約752）注意事項：在紅色區即溫度超過注意事項：在紅色區即溫度超過 400（752），勿經），勿經 常或連續使用；偶而需使用在大焊點或非常常或連續使用；偶而需使用在大焊點或非常 快速焊接時，僅可短時間內使用。快速焊接時，僅可短時間內使用。(一一)造成烙鐵頭不沾錫的原因，主要有下列數點，請儘可造成烙鐵頭不沾錫的原因，主要有下列數點，請儘可 能避免能避免:(1)溫度過高，超過溫度過高，超過400時易使沾錫面氧化。時易使沾錫面氧化。(2)使用時

12、未將沾錫面全部加錫。使用時未將沾錫面全部加錫。(3)在焊接時助焊劑過少；或使用活性助焊劑，會使表面在焊接時助焊劑過少；或使用活性助焊劑，會使表面 很快氧化；水溶性助焊劑在高溫有腐蝕性也會損傷烙很快氧化；水溶性助焊劑在高溫有腐蝕性也會損傷烙 鐵頭。鐵頭。(4)擦烙鐵頭用之海綿含硫量過高，太乾或太髒。擦烙鐵頭用之海綿含硫量過高，太乾或太髒。(5)接觸到有機物如塑膠；潤滑油或其他化合物。接觸到有機物如塑膠；潤滑油或其他化合物。(6)錫不純或含錫量過低。錫不純或含錫量過低。四四.烙鐵頭之使用及保養方法烙鐵頭之使用及保養方法:(二二)烙鐵頭使用應注意事項及保養方法烙鐵頭使用應注意事項及保養方法:(1)烙

13、鐵頭每天送電前先去除烙鐵頭上殘留的氧化物，污垢烙鐵頭每天送電前先去除烙鐵頭上殘留的氧化物，污垢 或助焊劑；並將發熱體內雜質清出，以防烙鐵頭與發熱或助焊劑；並將發熱體內雜質清出，以防烙鐵頭與發熱 體或套筒卡死。隨時鎖緊烙鐵頭以確保其在適當位置。體或套筒卡死。隨時鎖緊烙鐵頭以確保其在適當位置。(2)使用時先將溫度先行設立在使用時先將溫度先行設立在200左右預熱，當溫度到左右預熱，當溫度到 達後再設定至達後再設定至300，到達，到達300時須即時加錫於烙鐵頭時須即時加錫於烙鐵頭 之前端沾錫部份，俟穩定之前端沾錫部份，俟穩定35分鐘後，即以測試溫度是分鐘後，即以測試溫度是 否標準後，再設定於所需之工作

14、溫度。否標準後，再設定於所需之工作溫度。(3)在焊接時，不可將烙鐵頭用力挑或擠壓被焊接之物體，在焊接時，不可將烙鐵頭用力挑或擠壓被焊接之物體，不可用磨擦方式焊接，如此並無助於熱傳導，且有損傷不可用磨擦方式焊接，如此並無助於熱傳導，且有損傷 烙鐵頭之虞。烙鐵頭之虞。(4)不可用粗糙面之物體磨擦烙鐵頭。不可用粗糙面之物體磨擦烙鐵頭。(5)不可使用含氯或酸之助焊劑。不可使用含氯或酸之助焊劑。(6)不可加任何化合物於沾錫面。不可加任何化合物於沾錫面。(7)較長時間不使用時，將溫度調低至較長時間不使用時，將溫度調低至200以下，並將烙以下，並將烙 鐵頭加錫保護，勿擦拭；只有在焊接時才可在濕海綿鐵頭加錫保

15、護，勿擦拭；只有在焊接時才可在濕海綿 上擦拭，重新沾上新錫於尖端部份。上擦拭，重新沾上新錫於尖端部份。(8)當天工作完後，不焊接時將烙鐵頭擦拭乾淨後重新沾當天工作完後，不焊接時將烙鐵頭擦拭乾淨後重新沾 上新錫於尖端部份，並將之存放在烙鐵架上及將電源上新錫於尖端部份，並將之存放在烙鐵架上及將電源 關閉。關閉。(9)若沾錫面已氧化不能沾錫，或因若沾錫面已氧化不能沾錫，或因flux引起氧化膜變黑，引起氧化膜變黑，用海綿也無法清除時，可用用海綿也無法清除時，可用600800目之砂紙輕輕擦目之砂紙輕輕擦 拭，然後用內有助焊劑之錫絲繞於擦過之沾錫面，予拭，然後用內有助焊劑之錫絲繞於擦過之沾錫面，予 以加溫

16、俟錫接觸融解後再予重新加錫。以加溫俟錫接觸融解後再予重新加錫。(1)在換新烙鐵頭時，請先確定發熱體是冷的狀態，以免在換新烙鐵頭時，請先確定發熱體是冷的狀態，以免 將手燙傷。將手燙傷。(2)逆時針方向用手轉動螺帽，將套筒取下，若太緊時可逆時針方向用手轉動螺帽，將套筒取下，若太緊時可 用鉗子夾緊並輕輕轉動。用鉗子夾緊並輕輕轉動。(3)將發熱體內之雜物清出並換上新烙鐵頭，加溫方式依將發熱體內之雜物清出並換上新烙鐵頭，加溫方式依 第六大項第二小項第六大項第二小項(2)之方式進行即可。之方式進行即可。(4)若有烙鐵頭卡死情形發生時勿用力將其拔出以免傷及若有烙鐵頭卡死情形發生時勿用力將其拔出以免傷及 發熱

17、體。此時可用除鏽劑噴灑其卡死部位再用鉗子輕發熱體。此時可用除鏽劑噴灑其卡死部位再用鉗子輕 輕轉動。輕轉動。(5)若卡死情形嚴重，請退回經銷商處理。若卡死情形嚴重，請退回經銷商處理。五五.烙鐵頭之換新與維護烙鐵頭之換新與維護:(1)(1)塑膠外殼或金屬部份可在冷卻狀態下用去漬油擦拭塑膠外殼或金屬部份可在冷卻狀態下用去漬油擦拭 ，請勿侵入任何液體或讓任何液體侵入機台內。，請勿侵入任何液體或讓任何液體侵入機台內。(3)(3)烙鐵請勿敲擊或撞擊以免電熱管斷掉或損壞。烙鐵請勿敲擊或撞擊以免電熱管斷掉或損壞。(4)(4)作業期間烙鐵頭若有氧化物必須用石棉立即清潔擦作業期間烙鐵頭若有氧化物必須用石棉立即清潔

18、擦 拭。拭。(5)(5)石棉必須保持潮濕，每隔石棉必須保持潮濕，每隔4 4小時必須清洗一次。小時必須清洗一次。(6)(6)烙鐵頭若有氧化，應用烙鐵頭若有氧化，應用600800600800細砂紙清除雜質後，細砂紙清除雜質後，再用錫加溫包覆；若此方式仍無法排除氧化現象，再用錫加溫包覆；若此方式仍無法排除氧化現象，應立即更換烙鐵頭。應立即更換烙鐵頭。六六.一般保養一般保養:參參 插件檢查補焊作業指導插件檢查補焊作業指導1.1.目目 的：為使插件檢查補焊的：為使插件檢查補焊作業符合品質之要求，作業符合品質之要求，所擬定此管制作業，以期操作人所擬定此管制作業，以期操作人 員能在此標準化狀況下，達成預期之

19、作業品質效果。員能在此標準化狀況下，達成預期之作業品質效果。2.2.作業程序：作業程序：2.1 2.1 工具準備：工具準備：2.1.1 2.1.1 控溫烙鐵。控溫烙鐵。2.1.2 2.1.2 真空吸錫槍。真空吸錫槍。2.1.3 2.1.3 吸錫槍。吸錫槍。2.1.4 2.1.4 小錫爐。小錫爐。2.1.5 2.1.5 斜口鉗。斜口鉗。2.1.7 2.1.7 起子。起子。2.1.8 2.1.8 放大鏡。放大鏡。2.1.9 2.1.9 刷子。刷子。2.1.9 2.1.9 上列工具請依各操作作業指導書操作使用。上列工具請依各操作作業指導書操作使用。2.2 2.2 作業標準：工程樣品或作業標準：工程樣

20、品或BOMBOM。2.3 2.3 作業前需穿戴防靜電工作手套。作業前需穿戴防靜電工作手套。3.3.注意事項：注意事項：3.1 3.1 檢查及補焊完成之產品必須依規定于以標示與存放。檢查及補焊完成之產品必須依規定于以標示與存放。3.2 3.2 檢查及補焊作業間如發現不良品質突昇或連續性不良品時，應立即通知主檢查及補焊作業間如發現不良品質突昇或連續性不良品時，應立即通知主 管或相關單位處理分析。管或相關單位處理分析。3.3 3.3 檢查及補焊作業品質狀況應記錄於檢查及補焊作業品質狀況應記錄於”外觀檢查記錄表外觀檢查記錄表”並於每日下班前交並於每日下班前交由由 主管彙整。主管彙整。插插件件檢檢查查補

21、補焊焊作作業業指指導導書書：1 1零零件件排排列列：最好的最好的1.1.零件中心線對稱零件孔軸零件中心線對稱零件孔軸.2.2.零件間的距離很固定零件間的距離很固定.3.3.零件固定於兩零件孔中間零件固定於兩零件孔中間.可允收的可允收的1.1.零件雖不對稱零件雖不對稱,但不會造成導體零但不會造成導體零件本體接觸件本體接觸.2.2.零件雖不對稱零件雖不對稱,且造成非導體零件且造成非導體零件本體接觸本體接觸.3.3.零件雖沒位於中心孔位置零件雖沒位於中心孔位置,但不影但不影響腳彎弧度的要求響腳彎弧度的要求.不可允收的不可允收的1.1.導體零件本體接觸導體零件本體接觸.2.2.零件沒有位於中心孔位置零

22、件沒有位於中心孔位置,造成破造成破壞腳彎弧度的要求壞腳彎弧度的要求.2 2零零件件排排列列：最好的最好的1.1.沒極性零件沒極性零件,以垂直方向插入以垂直方向插入,如如此從上到下能很清楚此從上到下能很清楚 讀出所有符讀出所有符號號.2.2.沒極性零件沒極性零件,以水平方式插入以水平方式插入,如如此以同一方向能很清楚讀出所有符此以同一方向能很清楚讀出所有符號和顏色代號號和顏色代號.3.3.有極性要求零件依線路要求插入有極性要求零件依線路要求插入,且能分辨且能分辨”正正”負負”.”.4.4.多腳數零件多腳數零件(變壓器變壓器,IC.IC.等等)依指依指示方向插入示方向插入.可允收的可允收的1.1.

23、非極性零件沒有依一致的方向插非極性零件沒有依一致的方向插入入.不可允收的不可允收的1.1.有極性零件插反有極性零件插反.2.2.插錯零件插錯零件.3.3.零件插錯孔位置零件插錯孔位置.3 3立立式式零零件件腳腳絕絕緣緣體體與與高高度度.：最好的最好的1.1.零件腳的絕緣體未插入零件腳的絕緣體未插入PCPC板之板之PTHPTH孔內孔內.零件腳的絕緣體尾端與零件腳的絕緣體尾端與PCPC板距離板距離(H)H)大於大於1.21.2mmmm小於小於1.81.8mm.mm.可允收的可允收的1.1.零件腳的絕緣體未插入零件腳的絕緣體未插入PCPC板之板之PTHPTH孔內孔內;零件腳的絕緣體尾端與零件腳的絕緣

24、體尾端與PCPC板距離板距離(H)H)小於小於2.52.5mmmm以下以下.不可允收的不可允收的1.1.零件腳的絕緣體插入零件腳的絕緣體插入PCPC板之板之PTHPTH孔內孔內.2.2.零件腳的絕緣體未插入零件腳的絕緣體未插入PCPC板之板之PTHPTH孔內孔內;但零件腳但零件腳 的絕緣體尾端的絕緣體尾端與與PCPC板距離板距離(H)H)大於大於2.52.5mmmm以上以上.4 4立立式式零零件件傾傾斜斜：最好的最好的1.1.零件本體垂直於零件本體垂直於PCPC板板.可允收的可允收的1.1.零件本體傾斜零件本體傾斜小於小於1515度度.不可允收的不可允收的1.1.零件本體傾斜零件本體傾斜大於大

25、於1515度度5 5臥臥式式零零件件高高度度：最好的最好的1.1.零件本體離零件本體離PCPC板面板面0.40.4mm.mm.可允收的可允收的1.1.零件本體離零件本體離PCPC板面板面2.52.5mmmm以下以下.不可允收的不可允收的1.1.零件本體離零件本體離PCPC板面板面2.52.5mmmm以上以上.6 6功功率率晶晶體體：最好的最好的1.零件必須與零件必須與PCPC板之平貼板之平貼.2.2.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼.可允收的可允收的1.1.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼;零件零件可不平貼可不平貼,但須至少但須至少 75%75%之零件面之零件面

26、積接觸到積接觸到PCPC板面板面.不可允收的不可允收的1.1.螺螺絲與螺帽鬆脫螺螺絲與螺帽鬆脫2.2.零件可未平貼零件可未平貼,且零件面積小於且零件面積小於75%75%接觸到接觸到PCPC板面板面.7 7振振盪盪器器：最好的最好的1.1.零件表面必須平貼零件表面必須平貼PCPC板表面板表面.可允收的可允收的1.1.與零件腳相對之邊緣必須與與零件腳相對之邊緣必須與PCPC板板面接觸面接觸.不可允收的不可允收的1.1.零件體未與零件體未與PCPC板面接觸或僅零件板面接觸或僅零件腳相鄰之邊緣腳相鄰之邊緣 與與PCPC板面接觸板面接觸.8 8連連接接器器：最好的最好的1.1.邊緣連接器底面須與邊緣連接

27、器底面須與PCPC板面平貼板面平貼.2.2.接點須成線形排列及低於絕緣部份接點須成線形排列及低於絕緣部份上緣上緣.可允收的可允收的1.1.邊緣連接器稍微浮高邊緣連接器稍微浮高,距距PCPC板面板面0.40.4mmmm以下以下.2.2.連接器邊緣稍微歪斜連接器邊緣稍微歪斜,但須在但須在5 5度以度以內內.不可允收的不可允收的1.1.邊緣連接器浮高邊緣連接器浮高,距距PCPC板面板面0.40.4mmmm以以上上.2.2.邊緣連接器歪斜邊緣連接器歪斜,且大於且大於5 5度以上度以上.9 9I IC C：最好的最好的1.1.零件底面必須與零件底面必須與PCPC板表面平貼板表面平貼.可允收的可允收的1.

28、1.零件浮高與零件浮高與PCPC板距離小於板距離小於2.52.5mmmm以下以下.不可允收的不可允收的1.零件浮高與零件浮高與PCPC板距離大於板距離大於2.52.5mm.mm.2.2.零件腳未插入零件腳未插入PCPC板之板之PTHPTH孔孔.1 10 0直直立立式式排排針針：最好的最好的1.零件底面必須與零件底面必須與PCPC板表面平貼板表面平貼.2.腳不能彎曲腳不能彎曲.可允收的可允收的1.零件底面與零件底面與PCPC板面最大距離小於板面最大距離小於0.80.8mmmm以下以下.2.排針彎曲或本體傾斜小於排針彎曲或本體傾斜小於1515度度.不可允收的不可允收的1.1.零件底面與零件底面與P

29、CPC板面最大距離大於板面最大距離大於0.80.8mmmm以上以上.2.2.排針彎曲或本體傾斜大於排針彎曲或本體傾斜大於1515度度.1 11 1橫橫臥臥式式排排針針：最好的最好的1.1.零件底面必須與零件底面必須與PCPC板表面平貼板表面平貼.2.2.水平腳須與水平腳須與PCPC板表面平行板表面平行.3.3.腳不能彎曲腳不能彎曲.可允收的可允收的1.1.零件傾斜零件傾斜(B-A)B-A)小於小於1 1mmmm以下以下.2.2.零件傾斜零件傾斜(C-D)C-D)最大不可超過最大不可超過0.70.7mm.mm.3.3.零件腳彎曲最大不可超過腳水平零件腳彎曲最大不可超過腳水平軸的軸的0.80.8m

30、m.mm.不可允收的不可允收的1.1.零件傾斜零件傾斜(B-A)B-A)大於大於1 1mmmm以上以上.2.2.零件傾斜零件傾斜(C-D)C-D)超過超過0.70.7mmmm以上以上.3.3.零件腳彎曲離其腳水平軸的零件腳彎曲離其腳水平軸的0.80.8mmmm以上以上.1 12 2排排針針沾沾錫錫.：最好的最好的1.1.PINPIN上端部份不沾錫上端部份不沾錫.2.2.PINPIN上端部份沒有其他雜物或污上端部份沒有其他雜物或污染染.可允收的可允收的1.1.除非有其他規定除非有其他規定,否則否則PINPIN上沾錫上沾錫長度不可超過長度不可超過2 2mm.mm.不可允收的不可允收的1.1.PIN

31、PIN上沾錫長度超過上沾錫長度超過2 2mm.mm.2.PIN2.PIN上沾有雜物或污染上沾有雜物或污染.3.3.電鍍層脫落或呈起泡現象電鍍層脫落或呈起泡現象.1 13 3剪剪腳腳：最好的最好的1.1.剪腳剪腳,但不傷害焊柱但不傷害焊柱.可允收的可允收的1.1.剪腳和焊點剪腳和焊點,但是焊點與腳之間沒有但是焊點與腳之間沒有空隙空隙.2.2.腳剪的短腳剪的短,但仍符合規格要求但仍符合規格要求.不可允收的不可允收的1.1.剪腳和焊點剪腳和焊點,且焊點和腳之間有空隙且焊點和腳之間有空隙.2.2.剪腳和焊點剪腳和焊點,使焊柱受到破壞使焊柱受到破壞,破損破損.3.3.腳剪的太短腳剪的太短,無法符合規格要

32、求無法符合規格要求.1 14 4零零件件腳腳長長度度：最好的最好的1.1.從從PCPC板底面算起腳伸出板底面算起腳伸出1.81.8mm.mm.可允收的可允收的1.1.從從PCPC板底面算起腳伸出小於板底面算起腳伸出小於2.52.5mmmm或大於或大於0.40.4mm.mm.不可允收的不可允收的1.1.從從PCPC板底面算起腳伸出大於板底面算起腳伸出大於2.52.5mmmm或小於或小於0.40.4mm.mm.1 15 5吃吃錫錫性性：最好的最好的1.1.零件腳未氧化且焊墊吃錫很好零件腳未氧化且焊墊吃錫很好.可允收的可允收的1.1.不超過不超過25%25%的焊墊面積不吃錫或的焊墊面積不吃錫或吃錫情

33、況不良吃錫情況不良.不可允收的不可允收的1.1.超過超過25%25%的焊墊面積不吃錫或吃的焊墊面積不吃錫或吃錫情況不良錫情況不良.2.2.零件腳氧化或沾污造成圍繞腳四零件腳氧化或沾污造成圍繞腳四周的焊錫面吃錫不完全周的焊錫面吃錫不完全.3.3.焊墊氧化或沾污造成焊墊外緣部焊墊氧化或沾污造成焊墊外緣部分產生很多針孔分產生很多針孔.1 16 6吃吃錫錫性性：最好的最好的1.1.焊點是平滑的凹形曲線焊點是平滑的凹形曲線.2.2.零件腳零件腳,焊墊或線頭周圍是很光滑焊墊或線頭周圍是很光滑,沒有間斷性的吃錫問題沒有間斷性的吃錫問題.可允收的可允收的1.1.錫爬昇至貫穿孔或腳的部分錫爬昇至貫穿孔或腳的部分

34、,把板把板子傾斜子傾斜4545度度,仍可看到錫仍可看到錫.2.2.錫未爬昇至零件面的焊墊上錫未爬昇至零件面的焊墊上.不可允收的不可允收的1.1.吃錫不足吃錫不足,把板子傾斜把板子傾斜4545度度,但看但看不到吃錫不到吃錫.2.2.零件本體上濺到錫零件本體上濺到錫.1 17 7吃吃錫錫性性：最好的最好的1.1.焊點呈現平光滑的凹形曲線焊點呈現平光滑的凹形曲線.2.2.零件腳零件腳,焊墊或線頭四圍呈現光滑焊墊或線頭四圍呈現光滑的吃錫效果的吃錫效果,沒有間斷性的吃錫問沒有間斷性的吃錫問題題.3.3.零件腳的外形輪廓可以看的出來零件腳的外形輪廓可以看的出來.可允收的可允收的1.1.焊點輕微包著零件腳的

35、頂端焊點輕微包著零件腳的頂端,但吃但吃錫良好錫良好.2.2.焊錫至少包圍零件腳焊錫至少包圍零件腳75%75%的零件的零件腳四周腳四周.3.3.敲彎腳延伸至線路上方敲彎腳延伸至線路上方,腳和線路腳和線路間之空隙大於間之空隙大於0.30.3mm.mm.不可允收的不可允收的1.1.焊錫太多焊錫太多.2.2.焊柱包圍四周的部份少於焊柱包圍四周的部份少於75%.75%.3.3.無法看出零件腳的外形輪廓無法看出零件腳的外形輪廓4.4.敲彎腳延伸至線路上方敲彎腳延伸至線路上方,使腳和線使腳和線路間之空隙小於路間之空隙小於0.30.3mmmm5.5.腳彎曲程度超過規定腳彎曲程度超過規定.1 18 8吃吃錫錫性

36、性：最好的最好的1.1.焊點有平光滑的凹形曲線焊點有平光滑的凹形曲線.2.2.零件腳零件腳,焊墊或線頭四周有平滑連焊墊或線頭四周有平滑連續性的吃錫效果續性的吃錫效果.3.3.可看見零件腳的外形輪廓可看見零件腳的外形輪廓.可允收的可允收的1.1.零件腳有輕微的包錫現象零件腳有輕微的包錫現象,但零件但零件腳腳,焊墊吃錫效果良好焊墊吃錫效果良好.2.2.焊錫下陷至貫穿孔內焊錫下陷至貫穿孔內,但把板子傾但把板子傾斜斜4545度度,仍可看到吃錫仍可看到吃錫.不可允收的不可允收的1.1.嚴重的包焊嚴重的包焊,”,”A”A”角度小於或等角度小於或等於於9090度度.2.2.焊點超過焊墊四周焊點超過焊墊四周.

37、3.3.無法看出零件腳的外形輪廓無法看出零件腳的外形輪廓4.4.吃錫不足吃錫不足,把板子傾斜把板子傾斜4545度度,仍看仍看不到吃錫不到吃錫.1 19 9貫貫穿穿孔孔：最好的最好的1.1.焊點有光滑的吃錫輪廓焊點有光滑的吃錫輪廓.2.2.焊墊四圍呈現光滑連續性的吃錫焊墊四圍呈現光滑連續性的吃錫效果效果可允收的可允收的1.1.焊點有錫尖或錫柱焊點有錫尖或錫柱,但高度小於但高度小於1 1mmmm以下以下.2.2.其他狀況都是可以接受的其他狀況都是可以接受的.不可允收的不可允收的1.1.焊點有錫尖或錫柱且高度大於焊點有錫尖或錫柱且高度大於1 1mmmm以上以上2 20 0冷冷焊焊,錫錫珠珠,錫錫橋橋

38、.：最好的最好的1.1.沒有冷焊沒有冷焊,錫珠錫珠,錫橋或錫渣現象錫橋或錫渣現象可允收的可允收的1.1.同一銅箔線路之相鄰兩焊點產生錫橋同一銅箔線路之相鄰兩焊點產生錫橋.不可允收的不可允收的1.1.冷焊和零件腳的焊接面呈現砂礫狀冷焊和零件腳的焊接面呈現砂礫狀.2.2.不同線路間不同線路間,被錫橋跨接被錫橋跨接.3.3.錫渣錫渣,錫珠錫珠.2 21 1錫錫尖尖,錫錫柱柱：最好的最好的1.1.沒有錫尖沒有錫尖,錫柱錫柱2.2.彎腳曲域沒有沾錫彎腳曲域沒有沾錫.可允收的可允收的1.1.錫尖錫尖,錫柱造成的長度錫柱造成的長度,仍符合腳仍符合腳長要求長要求.2.2.錫尖錫尖,錫柱未把腳完全包藏起來錫柱未

39、把腳完全包藏起來.不可允收的不可允收的1.1.錫尖錫尖,錫柱造成的長度錫柱造成的長度,超過腳長超過腳長的要求的要求.2.2.錫尖錫尖,錫柱把腳完全包住錫柱把腳完全包住,看不到看不到零件腳零件腳.3.3.彎腳曲部份沾錫彎腳曲部份沾錫,並將錫延伸超過並將錫延伸超過錫墊外緣錫墊外緣.2 22 2錫錫洞洞,針針孔孔,爆爆孔孔：最好的最好的1.1.焊點完全沒有錫洞焊點完全沒有錫洞,針孔針孔,爆孔或爆孔或其他物質其他物質可允收的可允收的1.1.錫洞錫洞,針孔的底部可以看到針孔的底部可以看到.2.2.錫洞錫洞,針孔部份的面積小於焊墊針孔部份的面積小於焊墊25%25%的焊點面積的焊點面積.不可允收的不可允收的

40、1.1.錫洞錫洞,針孔部份的面積大於焊墊針孔部份的面積大於焊墊25%25%以上的焊點面積以上的焊點面積.2.2.錫洞錫洞,針孔的底部看不到針孔的底部看不到,不知道不知道有多深有多深.3.3.爆孔爆孔.4.4.錫或焊點上有明顯的外來物或雜錫或焊點上有明顯的外來物或雜質質.2 23 3P PC C板板板板邊邊(角角)修修補補：最好的最好的1.1.板邊修補的和原來相同板邊修補的和原來相同.2.2.板角修補的和原來相同板角修補的和原來相同.可允收的可允收的1.1.板邊修護後只允許缺陷寬度不大板邊修護後只允許缺陷寬度不大於於0.80.8mm.mm.2.2.修護後的板邊處與線路或孔邊的修護後的板邊處與線路

41、或孔邊的距離不可小於距離不可小於0.40.4mm.mm.3.3.修護後的板角缺陷不可大於修護後的板角缺陷不可大於1.61.6mm.mm.4.4.修護後的板角與線路或孔邊的距修護後的板角與線路或孔邊的距離不可小於離不可小於0.40.4mm.mm.不可允收的不可允收的1.1.修護後的板邊缺陷大於修護後的板邊缺陷大於0.80.8mm.mm.2.2.修護後的板邊處與線路或孔邊的修護後的板邊處與線路或孔邊的距離小於距離小於0.40.4mm.mm.3.3.修護後的板角缺陷大於修護後的板角缺陷大於1.61.6mm.mm.4.4.修護後的板角與線路或孔邊的距修護後的板角與線路或孔邊的距離小於離小於0.40.4

42、mm.mm.2 24 4P PT TH H焊焊墊墊修修復復：最好的最好的1.1.修復區域不可有松香修復區域不可有松香(助焊濟助焊濟)或或膠殘留膠殘留.2.2.焊墊翹起須修復到原有的標準焊墊翹起須修復到原有的標準.可允收的可允收的1.1.焊墊翹起須用認可的膠黏於板上焊墊翹起須用認可的膠黏於板上,溢出來的膠須少於溢出來的膠須少於20%.20%.2.2.銅線或元件腳與修復後的銅線或元件腳與修復後的PTHPTH焊焊墊的焊性良好墊的焊性良好.不可允收的不可允收的1.1.修復區有污染修復區有污染,髒髒,松香或膠殘留松香或膠殘留.2 25 5P PT TH H線線路路修修復復：最好的最好的1.1.修復區域不

43、可有松香修復區域不可有松香(助焊濟助焊濟)或膠或膠殘留殘留.2.2.翹起的線路須修復到原有的標準翹起的線路須修復到原有的標準.可允收的可允收的1.1.翹起的線路須用認可的膠黏於板上翹起的線路須用認可的膠黏於板上,且翹起的線必須被膠所完全覆蓋且翹起的線必須被膠所完全覆蓋.2.2.固體銅電線焊接跨於受損線路兩邊固體銅電線焊接跨於受損線路兩邊,且修復區完全被認可的膠完全覆蓋且修復區完全被認可的膠完全覆蓋.3.3.受損線路以同樣寬度的線路更換兩受損線路以同樣寬度的線路更換兩端焊接端焊接,且修復區完全被認可的膠完且修復區完全被認可的膠完全覆蓋全覆蓋.不可允收的不可允收的1.1.修復區有污染修復區有污染,

44、髒髒,松香或膠殘留松香或膠殘留.2.2.修復區未被認可的膠覆蓋或被認可修復區未被認可的膠覆蓋或被認可的膠覆蓋不完全致使線路露出的膠覆蓋不完全致使線路露出.3.3.膠未清洗膠未清洗(有黏性有黏性).).2 26 6防防焊焊漆漆的的修修復復：最好的最好的1.1.修復區域不可有松香修復區域不可有松香(助焊濟助焊濟)或或膠殘留膠殘留.2.2.翹起的線路須修復到原有的標準翹起的線路須修復到原有的標準.可允收的可允收的1.1.防焊漆修補後防焊漆修補後,厚度不均厚度不均.2.2.防焊漆修補後防焊漆修補後,顏色不一顏色不一.不可允收的不可允收的1.1.防焊漆修補後防焊漆修補後,在其他區域有殘膠在其他區域有殘膠

45、或松香或松香.2.2.修復區髒修復區髒,且其他區域有殘膠或松且其他區域有殘膠或松香香.3.3.修補後的防焊漆未清洗修補後的防焊漆未清洗(有黏性有黏性).).肆肆表面黏著檢查補焊作業指導表面黏著檢查補焊作業指導1.1.目目 的：為使表面黏著檢查補焊的：為使表面黏著檢查補焊作業符合品質之要求，作業符合品質之要求，所擬定此管制作業，以期所擬定此管制作業，以期 操作人員能在此標準化狀況下，達成預期之作業品質效果。操作人員能在此標準化狀況下，達成預期之作業品質效果。2.2.作業程序：作業程序：2.1 2.1 工具準備：工具準備：2.1.1 2.1.1 控溫烙鐵。控溫烙鐵。2.1.2 2.1.2 ICIC

46、拆裝機。拆裝機。2.1.3 2.1.3 熱風槍。熱風槍。2.1.4 2.1.4 BGABGA取置機。取置機。2.1.5 2.1.5 夾子。夾子。2.1.7 2.1.7 目視檢查板。目視檢查板。2.1.8 2.1.8 放大鏡。放大鏡。2.1.9 2.1.9 上列工具請依各操作作業指導書操作使用。上列工具請依各操作作業指導書操作使用。2.2 2.2 作業標準：作業標準：2.2.1 2.2.1 工程樣品或工程樣品或BOMBOM。2.2.2 2.2.2 半成品檢驗規範。半成品檢驗規範。2.3 2.3 每一產品依每一產品依(2.2)(2.2)作業標準檢查及補焊作業。作業標準檢查及補焊作業。2.4 2.4

47、 作業前需穿戴防靜電工作手套。作業前需穿戴防靜電工作手套。3.3.注意事項：注意事項：3.1 3.1 檢查及補焊完成之產品必須依規定于以標示與存放。檢查及補焊完成之產品必須依規定于以標示與存放。3.2 3.2 檢查及補焊作業間如發現不良品質突昇或連續性不良品時，應立即通知檢查及補焊作業間如發現不良品質突昇或連續性不良品時，應立即通知 主管或相關單位處理分析。主管或相關單位處理分析。3.3 3.3 檢查及補焊作業品質狀況應記錄於檢查及補焊作業品質狀況應記錄於”外觀檢查記錄表外觀檢查記錄表”並於每日下班前並於每日下班前交交 由主管彙整。由主管彙整。1 1表表面面黏黏著著檢檢查查補補焊焊作作業業指指

48、導導書書最好的最好的1.1.平滑光亮的錫墊及金屬端面平滑光亮的錫墊及金屬端面.2.2.焊點無針孔焊點無針孔.3.3.焊點收束面呈內凹狀焊點收束面呈內凹狀.可允收的可允收的1.1.沾錫稍呈凸狀沾錫稍呈凸狀.2.2.焊錫達金屬端面頂點焊錫達金屬端面頂點,但厚度尚未但厚度尚未超過金屬端面的厚度超過金屬端面的厚度.3.3.錫點之收束可明顯視出錫點之收束可明顯視出.4.4.一焊點之針孔一焊點之針孔,氣泡直徑不超過氣泡直徑不超過25%25%以上以上.不可允收的不可允收的1.1.零件座落於無焊錫收束面之上零件座落於無焊錫收束面之上.2.2.錫未焊於零件端面上錫未焊於零件端面上.3.3.空焊空焊.4.4.錫量

49、超過零件端面焊錫層錫量超過零件端面焊錫層.5.5.多錫多錫;焊錫高度超過焊錫高度超過1/4 1/4 H H 從零件從零件端面到焊墊無法視出焊錫接合處端面到焊墊無法視出焊錫接合處.1 1晶晶片片型型電電阻阻器器焊焊點點：凹陷帶凹陷帶 針孔針孔/氣泡氣泡 陶瓷體陶瓷體 厚度厚度 金屬末端金屬末端最好的最好的1.1.平滑光亮的錫墊及金屬端面平滑光亮的錫墊及金屬端面.2.2.焊點無針孔焊點無針孔.3.3.焊點收束面呈內凹狀焊點收束面呈內凹狀.可允收的可允收的1.1.沾錫稍呈凸狀沾錫稍呈凸狀.2.2.焊錫達金屬端面頂點焊錫達金屬端面頂點,但厚度尚未但厚度尚未超過金屬端面的厚度超過金屬端面的厚度.3.3.

50、錫點之收束可明顯視出錫點之收束可明顯視出.4.4.一焊點之針孔一焊點之針孔,氣泡直徑不超過氣泡直徑不超過25%25%以上以上.不可允收的不可允收的1.1.零件座落於無焊錫收束面之上零件座落於無焊錫收束面之上.2.2.錫未焊於零件端面上錫未焊於零件端面上.3.3.空焊空焊.4.4.錫量超過零件端面焊錫層錫量超過零件端面焊錫層.5.5.多錫多錫;焊錫高度超過焊錫高度超過1/4 1/4 H H 從零件從零件端面到焊墊無法視出焊錫接合處端面到焊墊無法視出焊錫接合處.2 2晶晶片片型型電電容容器器焊焊點點：3 3晶晶片片型型鉭鉭質質電電容容器器焊焊點點：最好的最好的1.1.焊錫覆蓋零件高度約焊錫覆蓋零件