LED工艺流程.ppt

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1、LED工艺简介工艺简介讲师：讲师：LED白光LED的前程LED芯片的实物照片LED 发光管是怎样练成的发光管是怎样练成的衬底材料衬底材料生长或购生长或购买衬底买衬底LED结构结构MOCVD生长生长芯片加工芯片加工芯片切割芯片切割器件封装器件封装Sapphire蓝宝石蓝宝石 2-inch衬底片衬底片 氮化物氮化物LED发光管的器件结构及发光机理发光管的器件结构及发光机理electrons电子空穴电子空穴复合发光复合发光P 欧姆接触N 欧姆接触蓝宝石或碳化硅MOCVD外延蓝宝石蓝宝石缓冲层缓冲层N-GaNp-GaNMQWMOCVD机台第一步第一步 清洗清洗有机物有机物金属离子金属离子第二步第二步n

2、区光刻区光刻 爆光机刻蚀刻蚀Cl2+Bcl3+ArPlasmalab System 133去胶去胶3#液p电极蒸发电极蒸发蒸发机台P电极光刻P电极腐蚀KI+I2去胶丙酮+酒精P电极合金O2合金炉N电极光刻N电极蒸发N剥离N退火N2P压焊点光刻P压焊点蒸发P压焊点剥离钝化层沉积气体，功率气体，功率PECVD机台钝化层光刻钝化层刻蚀钝化层去胶丙酮丙酮中道终测检验减薄划片裂片扩膜划片,裂片工作流程图划片前晶片背面划片后背面划片后,侧视图裂片后,侧视图扩膜后,正视图测试分检测试机LED:Whats inside?electrodessemiconductor chipepoxydomebond wir

3、es“silver cup”reflectorDesign Growth Processing Packaging CharacterizationA packaged LEDDifferent parts of an LEDProcess flow:交通灯全彩显示RadiometryPhotometryPowerWatt(W)lumen(lm)Power per unit areaW/m2lm/m2=lux(lx)Power per unit solid angleW/srlm/sr=candela(cd)Photometry is just like radiometry except that everything is weighted by the spectral response of the eye光学知识Solid angle:sr=2 (1-cos(/2)立体角立体角:如何理解光通量如何理解光通量(Lumen)和发光强度和发光强度(Mcd)470nm LED:3000mcd(20mA)P*62.139(lm)/Sr(15Deg)=3cdP*62.139/0.0537=3cdP=0.00259W=2.58mW市场上市场上:谢谢大家！谢谢大家！