专业术语大集合专业术语大集合.ppt

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6、ial;Method;Mwasurment人,機,材,方法,測量MTBF:MeanTimeBetweenFailure平均壽命TTL:TotalFINFinance&Accounting財務與賬目P&L:Profit&LosePV:PerformanceVariance現象差異3ElementofCost=M,L,OM:Material材料L:Labor人力Overhead管理費用专业术语大集合FixOHFixOverhead固定管理費用VarOHVariableOverhead不定管理費用COGSCostOfGoodsSold工廠製造成本AR:AccountReceivable應收AP:Ac

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15、oduction量產专业术语大集合Engineer工程PE:ProductsEngineer;生產工程Processengineer制程工程TE:TestEngineer測試工程ME:ManufacturingEngineer;製造工程;MechanicalEngineer機械工程IE:IndustrialEngineer工業工程DCC:DocumentControlCenter文管中心BOM:BillOFMaterial材料清單ECN:EngineeringChangeNotice工程變動公告TECN:TemporaryEngineeringChangeNotice工程臨時變動公告ATY:A

16、ssemblyTestYieldTotalYield直通率TPM:TotalProductivityMaintenancePM:ProductManager;ProjectManagerECR:EngineeringChangeRequest工程變更申請ECO:EngineeringChangeRequest工程變更指令EN:EngineeringNotice工程通報WPS:WorkProcedureSheet工作說明書ICT:InCircuitTest電路測試P/R:pilotrun;C/RcontrolrunT/Rtrialrun試做EVT:engineerVerificationTest

17、工程驗証測試DVT:DesignVerificationTest設計驗證測試英文簡稱英文簡稱 英英 文文 全全 稱稱 中文解釋中文解釋VQAVendorQualityAssurance供應商品質保證IQCIn-comingQualityControl進料檢驗IPQCIn-processQualityControl制程檢驗FQCFinalQualityControl最終品質控制LQCLineQualityControl線上品質控制CQACustomerQualityAssurance客戶品質保證F.P.Y.RFirstPassYieldRate 直通率(一次成功率)MRBMaterialRevi

18、ewBoard物料委員會PMPProcessManagementPlan制程管理計劃SOPStandardOperationProcess標準作業程序英文簡稱英文簡稱 英英 文文 全全 稱稱 中文解釋中文解釋X-RChart平均值與全距管制圖X-RmChart個別值與全距管制圖PChart不良率管制圖UChart單位缺點管制圖CChart缺點數管制圖CaCapabilityofAccuracy精確度CPCapabilityofPrecision準確度CPK制程能力分析S/NSerialNumber序列號Spec.Specification規格英文簡稱英文簡稱 英英 文文 全全 稱稱 中文解釋中

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21、truction作業規範OJTOnJobTraining在職訓練(工作中教導)FIFOFirstInFirstOut先進先出4M1EManMachineMaterialMethodEnvironment人機器材料方法環境英文簡稱英文簡稱 英英 文文 全全 稱稱 中文解釋中文解釋RMAReturnMaterialAuthorization客戶退回PPMPartPerMillion10-6(百萬分之)MILMilitary(U.S)美國軍事標準MISManagementInformationSystem管理認證公司TUV德國認證公司UL美國優力安全檢驗CE歐盟認證公司SGS英國遠東公證PMProd

22、uctionMarket產品市場M/NManufacturingNotice製造通告英文簡稱英文簡稱 英英 文文 全全 稱稱 中文解釋中文解釋DCCDocumentControlCenter資料中心ECNEngineeringChangeNotice工程變更通知ECREngineeringChangeRequest工程變更需求DCNDocumentChangeNotice文件變更通知PE/MEProductEngineering/ManufactureEngineering產品工程/製造工程EPREngineeringPilotRun工程試作HRHumanResource人力資源IE/QEIn

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28、互补氧化金属半导体常见的简称英文简称:COB英文全称:ChipOnBoard中文全称:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上英文简称:COG英文全称:ChipOnGlass中文全称:将芯片固定于玻璃上英文简称:COF英文全称:ChipOnFPC中文全称:将IC固定于柔性线路板上英文简称:CPU英文全称:CenterProcessorUnit中文全称:中央处理器常见的简称英文简称:DOC英文全称:DiskonChip中文全称:芯片磁盘英文简称:EL英文全称:ElectroLuminescence中文全称:电致发光英文简称:EPROM英文全称:ErasableProgrammableRead-Onl

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31、英文全称:RandomAccessMemory中文全称:随机存取存储器英文简称:ROM英文全称:ReadOnlyMemory中文全称:只读存储器英文简称:SGS英文全称:SocieteGeneraledeSurveillanceS.A.中文全称:通用公证行英文简称:SMD英文全称:SurfaceMountDevice中文全称:表面贴片元器件常见的简称英文简称:SMT英文全称:SurfaceMountTechnology中文全称:表面贴片技术英文简称:TAB英文全称:TapeAotomatedBonding中文全称:各向异性导电胶连接方式英文简称:TCP英文全称:TapeCarrierPackage中文全称:柔性线路板英文简称:TTL英文全称:Transister-Transister-Logic中文全称:晶体管-晶体管逻辑电路