炉温曲线分析ppt课件.ppt

《炉温曲线分析ppt课件.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《炉温曲线分析ppt课件.ppt（11页珍藏版）》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、炉温曲线分析 同方/工程部 2008-11-10篮球比赛是根据运动队在规定的比赛时间里得分多少来决定胜负的，因此，篮球比赛的计时计分系统是一种得分类型的系统Temperature20406080100120140160180200220240260280300320340Time260240220200180160140120100806040200T1:20-120预热T2:120-180活化T4:冷却T3：220以上回焊 炉温曲线分段篮球比赛是根据运动队在规定的比赛时间里得分多少来决定胜负的，因此，篮球比赛的计时计分系统是一种得分类型的系统T1 T2 T3 T4 T5 溶剂挥发 扩散(流动

2、)润湿 预熔锡 回焊(流动)锡膏的焊接过程冷却20406080100120140160180200220240260280300320340TimeT1:20-100(溶剂挥发)T2:100-150锡膏扩散(流动)T3:150-180助焊剂润湿T5:220以上回焊(流动)T4:180-220预熔锡Temperature篮球比赛是根据运动队在规定的比赛时间里得分多少来决定胜负的，因此，篮球比赛的计时计分系统是一种得分类型的系统 锡膏的焊接过程T1:(20T1:(20100100)此温区段的升温速率通常控制在1-3秒之间,其目的是:1.挥发锡膏中的低温溶剂(锡膏调和剂,对焊接不起作用)2.让元件缓

3、慢升温,减少大小元器件之间的温差,特别针对大尺寸异型元件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD 主板上208PIN等大IC,3.防止元件的受热冲击,对PCB 变形、元件内裂等有帮助 4.防止锡膏飞溅,而产生锡珠T2:(100T2:(100150)150)在此温区段锡膏中的松香溶解,和未完全挥发的溶剂一起使锡膏变成流动状态,并向四周扩散;此段温度需视不同产品的特性而进行调节.如有密脚IC的产品,需将该段的时间缩短,以防止IC连锡;要是炉后出现假焊较多,可将其时间加长一些T3:(150T3:(150180)180)在此温区段锡膏中的助焊剂对PCB焊盘和元件焊端进行润湿,清除表面氧化层为焊接作准备.此

4、段温度要根据不同产品和锡膏的特性进行调节.如炉后BGA 气泡较多的情况可以将此区的温度和时间调为上线,又如炉后残留较多可将此区温度的时间稍加长,常规无特殊元件者可以取中间值即可.篮球比赛是根据运动队在规定的比赛时间里得分多少来决定胜负的，因此，篮球比赛的计时计分系统是一种得分类型的系统 锡膏的焊接过程20406080100120140160180200220240260280300320340TimeT1:20-100(溶剂挥发)T2:100-150锡膏扩散(流动)T3:150-180助焊剂润湿T5:220以上回焊(流动)T4:180-220预熔锡Temperature篮球比赛是根据运动队在规

5、定的比赛时间里得分多少来决定胜负的，因此，篮球比赛的计时计分系统是一种得分类型的系统 锡膏的焊接过程T4:(180T4:(180220)220)此温区段为焊接预备段,此段的升温率建议控制在1-3/秒之间,时间10-20秒左右.如果时间长即为加长活性区的时间,加速助焊剂的挥发之至回流区时锡膏干化,活性不够,BGA 锡球氧化,易造成虚焊、空洞、短路等不良.但如果升温太快,表面张力增大同样会造成立碑等不良.T5:(220T5:(220以上以上)进入此温区段后锡膏快速熔解，并润湿焊盘，随着温度的提高，表面张力降低，锡膏爬升到元件脚的一定高度,形成焊点.普通元件最高温只要高于熔点(183:Sn63/Pb

6、37、217:SAC305)30左右即可,时间60秒左右,当然还要视PCB 的厚度、大小,元件的多少而定.但对于BGA QFN 208 pin 等大IC 时则要看产品的良率而定,此时如果想调解温度来提高产品的品质而把温度调高1-2 效果不会明显,5以上才会真正体现他的作用,当然焊接时间的作用也不容忽视.冷却：此温区段大多数是不可调节的，只是根据回流焊的结构不同会有一些差异.需要了解的是降温速度越快,焊点越坚固(机械强度越大);但容易造成元件和焊点出现裂痕篮球比赛是根据运动队在规定的比赛时间里得分多少来决定胜负的，因此，篮球比赛的计时计分系统是一种得分类型的系统 传统曲线(RSS)优点:缺点:1

7、.爬锡能力强 1.宜造成密脚IC连锡 2.适合可焊性差的PCB 2.造成助焊剂过量挥发影响焊接 3.适合有BGA的产品 3.容易产生锡珠 4.容易造成立碑20406080100120140160180200220240260280300320340TimeT1:20-100(溶剂挥发)T2:100-150锡膏扩散(流动)T3:150-180助焊剂润湿TemperatureT5:220以上回焊(流动)T4:180-220预熔锡篮球比赛是根据运动队在规定的比赛时间里得分多少来决定胜负的，因此，篮球比赛的计时计分系统是一种得分类型的系统 传统曲线(RSS)的特性特性：1.升温快、恒温时间长、进入焊接

8、速度快，曲线呈“马鞍”型2.此种温度曲线惯用于PCB 面积较大、元件种类多、吸热性不同步的产品；控制元件间的温差,达到相等的温度进行回流3.可以让锡膏内多余的助焊剂充分挥发,以减少焊接后的残留4.高残留/高活性的锡膏推荐使用 5.日系锡膏较惯用,日系产品的助焊剂多数为松香型篮球比赛是根据运动队在规定的比赛时间里得分多少来决定胜负的，因此，篮球比赛的计时计分系统是一种得分类型的系统 优化曲线(RTS)优点：缺点：1.适合有密脚IC的产品 1.不适合有BGA的产品 2.可形成光亮焊点 3.有效防止立碑20406080100120140160180200220240260280300320340Ti

9、meT1:20-100(溶剂挥发)T2:100-150锡膏扩散(流动)T3:150-180助焊剂润湿T5:220以上回焊(流动)T4:180-220预熔锡Temperature篮球比赛是根据运动队在规定的比赛时间里得分多少来决定胜负的，因此，篮球比赛的计时计分系统是一种得分类型的系统 优化曲线(RTS)的特性特性：1.升温较慢、恒温时间短、进入焊接速度慢，曲线呈“帐篷”型 1.此种温度曲线适用于有较多密脚IC、元件密集度较高的产品(如:DVD解码板、数码相机、MP4等）2.可以减少锡膏内的助焊剂挥发,以确保焊接时有足够的助焊剂起作用，从而形成良好的焊点 3.对助焊剂含量较少的锡膏比较适用 篮球比赛是根据运动队在规定的比赛时间里得分多少来决定胜负的，因此，篮球比赛的计时计分系统是一种得分类型的系统20406080100120140160180200220240260280300320340260240220200180160140120100806040200T1：20-120升温T2：120-180预热T4:冷却T3：220以上回焊TemperatureTime