波峰焊原理工艺ppt课件.ppt

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1、篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统波峰焊的原理、工艺波峰焊的原理、工艺及异常处理及异常处理光阴似箭光阴似箭篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统内容内容第一节：概述第一节：概述第二节：焊接辅材第二节：焊接辅材第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊

2、原理第四节：第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第五节：第五节：波峰焊接可接受要求波峰焊接可接受要求第六节：第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第七节：波峰焊接后的第七节：波峰焊接后的PCA清洁度可接受性要求清洁度可接受性要求第八节：波峰焊工艺参数控制要点第八节：波峰焊工艺参数控制要点第九节：第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响设计对波峰焊接质量的影响第十节：无铅波峰焊特点及对策第十节：无铅波峰焊特点及对策2篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决

3、定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第一节：概述第一节：概述 波峰焊接是我们生产装配过程中的一道非常波峰焊接是我们生产装配过程中的一道非常关键的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整关键的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产过机产品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产过程中重点控制的关键工序之一。程中重点控制的关键工序之一。3篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球

4、比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第一节：概述第一节：概述 纯手工插件纯手工插件 波峰焊接波峰焊接 单面贴装单面贴装 单面插件单面插件 波峰焊接波峰焊接 双面贴装双面贴装 单面插件单面插件 波峰焊接波峰焊接 点红胶点红胶 贴装贴装 插件插件 波峰焊接波峰焊接 常见的波峰焊接方式常见的波峰焊接方式4篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统内容内容第一节：概述第一节：概述第二节：焊接辅

5、材第二节：焊接辅材第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理第四节：第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第五节：第五节：波峰焊接可接受要求波峰焊接可接受要求第六节：第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第七节：波峰焊接后的第七节：波峰焊接后的PCA清洁度可接受性要求清洁度可接受性要求第八节：波峰焊工艺参数控制要点第八节：波峰焊工艺参数控制要点第九节：第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响设计对波峰焊接质量的影响第十节：无铅波峰焊特点及对策第十节：无铅波峰焊特点及对策5篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队

6、动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第二节：焊接辅材第二节：焊接辅材1.焊料焊料 a）有铅锡条）有铅锡条 成份：由锡和铅组成的共晶化合物，成份：由锡和铅组成的共晶化合物，S n：63%、P b：37%；熔点：熔点：183C C；公司目前使用的型号有：公司目前使用的型号有：云南锡业云南锡业 Sn63/Pb37 ALPHA Sn63/Pb37 b）无铅锡条）无铅锡条 成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S nS n：96

7、.5%96.5%、A gA g：3.0%3.0%；C uC u：0.5%0.5%熔点：熔点：217C；公司目前使用的型号有：公司目前使用的型号有：ALPHA SAC3056篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第二节：焊接辅材第二节：焊接辅材2.助焊剂的成份和分类助焊剂的成份和分类 主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性 剂、有机酸活化剂、防腐蚀

8、剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固 体成份溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所体成份溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所 占比例各不相同，所起的作用也不同。占比例各不相同，所起的作用也不同。a）有铅免清洗型助焊剂）有铅免清洗型助焊剂 公司目前使用的型号是：公司目前使用的型号是：ALPHA LS500A b）无铅免清洗型助焊剂）无铅免清洗型助焊剂 公司目前使用的型号是：公司目前使用的型号是：ALPHA EF80007篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来

9、决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第二节：焊接辅材第二节：焊接辅材3.助焊剂的作用助焊剂的作用去除被焊金属表面的氧化物去除被焊金属表面的氧化物促使热从热源向焊接区传递促使热从热源向焊接区传递降低融熔焊料表面张力降低融熔焊料表面张力,增强润湿性增强润湿性防止焊接时焊料和焊接面的再氧化防止焊接时焊料和焊接面的再氧化8篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是

10、一种得分类类型的系型的系统统第二节：焊接辅材第二节：焊接辅材4.助焊剂的特性要求助焊剂的特性要求熔点比焊料低，扩展率熔点比焊料低，扩展率85%85%；黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可以用溶剂来稀释以用溶剂来稀释,一般控制在一般控制在0.820.840.820.84；免清洗型助焊剂要求固体含量免清洗型助焊剂要求固体含量2.0wt%,2.0wt%,不含卤化物，焊后残留物少，不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻绝缘电阻110110；水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助

11、焊剂要求焊后易清洗；水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；常温下储存稳定。常温下储存稳定。9篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统内容内容第一节：概述第一节：概述第二节：焊接辅材第二节：焊接辅材第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理第四节：第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第五节：第五节：波峰焊接可接受要求波峰焊接可接受要求第六节：第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的

12、形成因素及解决方法波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第七节：波峰焊接后的第七节：波峰焊接后的PCA清洁度可接受性要求清洁度可接受性要求第八节：波峰焊工艺参数控制要点第八节：波峰焊工艺参数控制要点第九节：第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响设计对波峰焊接质量的影响第十节：无铅波峰焊特点及对策第十节：无铅波峰焊特点及对策10篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理vWS-350/

13、450PC-BNWS系列系列PCB宽度宽度MAX.350/450mmPC：模块集成化控制：模块集成化控制B 版本版本带氮气系统带氮气系统 下面以双波峰焊机为例来说说波峰焊原理下面以双波峰焊机为例来说说波峰焊原理11篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理PCBPCB传输方向传输方向喷涂助焊剂喷涂助焊剂预热预热1区区预热预热2区区热补偿热补偿第第1、2波峰波峰冷却冷却传感器传感器工作流程

14、图工作流程图12篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理 喷涂助焊剂喷涂助焊剂 已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路持，途

15、径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。的助焊剂。13篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理 PCBPCB板预加热板预加热 进入预热区域，进入预热区域，PCBPCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件板焊接部位被加热到润湿温度，

16、同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCBPCB表面表面的温度应在的温度应在 75 110 75 110 之间为宜。之间为宜。预热的作用：预热的作用：助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器 件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防

17、 止发生高温再氧化的作用；止发生高温再氧化的作用；使使PCBPCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCBPCB板板 和元器件。和元器件。14篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理 温度补偿温度补偿 进入温度补偿阶段，经补偿后的进入温度补偿阶段，经补偿后的PCBPCB板在进入波峰焊接中减小热冲击。板在进入波峰焊接中

18、减小热冲击。第一波峰第一波峰 第一波峰是由狭窄的喷口喷出的第一波峰是由狭窄的喷口喷出的“湍湍 TuanTuan 流流”波峰，流速快，对治波峰，流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力可以使具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力可以使焊剂气体顺利排出，大大减少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。焊剂气体顺利排出，大大减少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。15篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系

19、型的系统统 第二波峰第二波峰 第二波峰是一个第二波峰是一个“平滑平滑”波，焊锡流动速度慢，能有效去除端子上的波，焊锡流动速度慢，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥接进行充分的修正。接进行充分的修正。第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理湍流波湍流波平滑波平滑波波峰形状图波峰形状图16篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系

20、型的系统统 冷却阶段冷却阶段 制冷系统使制冷系统使PCBPCB板的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生板的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。的空泡及焊盘剥离问题。氮气保护氮气保护 在焊接整个过程中，在预热阶段和焊接区加有氮气保护可有效防止在焊接整个过程中，在预热阶段和焊接区加有氮气保护可有效防止裸裸铜和共晶焊料氧化，大幅提高润湿性和流动性，确保焊点的可靠性。铜和共晶焊料氧化，大幅提高润湿性和流动性，确保焊点的可靠性。第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理17篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来

21、决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理 焊点的形成过程焊点的形成过程 当当PCBPCB进入波峰面前端进入波峰面前端A A处至尾端处至尾端B B处时处时PCBPCB焊盘与引脚全部浸在焊料中被焊料润湿，焊盘与引脚全部浸在焊料中被焊料润湿，开始发生扩散反应，此时焊料是连成一片（桥连）的。当开始发生扩散反应，此时焊料是连成一片（桥连）的。当PCBPCB离开波峰尾端的瞬间，由离开波峰尾端的瞬间，由于焊盘和引脚表面与焊料之间金属间合金层的结合力（润湿力），使少量焊料沾附在于焊盘和引脚表面与焊料

22、之间金属间合金层的结合力（润湿力），使少量焊料沾附在焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力，使各焊焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力，使各焊盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到最小状态，盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到最小状态，形成饱满、半月形焊点。相反，如果焊盘和引脚可焊性差或温度低，就会出现焊料与形成饱满、半月形焊点。相反，如果焊盘和引脚可焊性差或温度低，就会出现焊料与焊盘之间的润湿力小于两焊盘之间焊料的内聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。焊盘之间的润湿力小于两焊盘之间焊料的内

23、聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。PCBPCB与焊料波分离点位于与焊料波分离点位于B1B1和和B2B2之间某个位置，分离后形成焊点。之间某个位置，分离后形成焊点。18篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理 波峰焊接温度曲线原理图波峰焊接温度曲线原理图 焊接区焊接区预热区预热区 183115 75冷却区冷却区说明说明:1.1.预热温度预热温度:70-115:70-115 时间时间:75 13

24、0S:75 130S 升温速率升温速率:3/Sec:=210,:=210,焊接时间焊接时间:3 6S:3 6S3.3.冷却速率冷却速率:3/Sec:3/Sec4.4.链速链速:850 1300mm/min:850 1300mm/min19篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理 免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理 波峰焊接区波峰焊接区预热区预热区喷涂助

25、焊剂区喷涂助焊剂区（低沸（低沸+高沸）溶高沸）溶剂剂+活性物质活性物质在较在较低的温度下，活低的温度下，活性剂被树脂包裹性剂被树脂包裹着，对外表现的着，对外表现的活性很弱。活性很弱。溶剂中加入低沸溶剂中加入低沸溶剂的目的主要溶剂的目的主要是为改善助焊剂是为改善助焊剂在喷涂过程中的在喷涂过程中的流布性流布性助焊剂膜形成区助焊剂膜形成区残余高沸溶剂随残余高沸溶剂随钎料流入锡炉后钎料流入锡炉后挥发。挥发。活性物质由载体（低沸活性物质由载体（低沸+高沸）高沸）溶剂携带流布在溶剂携带流布在PCBPCB焊接面上，焊接面上，当载体中沸点溶剂挥发后，剩下当载体中沸点溶剂挥发后，剩下由高沸溶剂继续包覆由高沸溶剂

26、继续包覆PCBPCB表面形表面形成活性物质的载体和成活性物质的载体和PCBPCB保护膜。保护膜。随着预热温度的升高，活性物质随着预热温度的升高，活性物质逐渐趋近于活性温度。逐渐趋近于活性温度。A区区随着温度随着温度的不断升的不断升高，树脂高，树脂破裂后，破裂后，释放出活释放出活性化学物性化学物质净化被质净化被焊金属表焊金属表面，达到面，达到润湿目的。润湿目的。B区区当温度升到焊接温度当温度升到焊接温度后，活性剂分解，只后，活性剂分解，只要此区域所经历的时要此区域所经历的时间足够，活性剂就能间足够，活性剂就能分解殆尽，最后剩下分解殆尽，最后剩下一部分残留的高沸溶一部分残留的高沸溶剂覆盖在剂覆盖在

27、PCBPCB表面。表面。C区区残余的残余的高沸溶高沸溶剂覆盖剂覆盖在脱离在脱离区钎料区钎料表面隔表面隔绝了空绝了空气，降气，降低了脱低了脱离区钎离区钎料表面料表面张力。张力。D区区活性剂分解剩活性剂分解剩下的高沸溶剂下的高沸溶剂继续挥发。继续挥发。活性剂分解活性剂分解低沸点溶剂挥发低沸点溶剂挥发高沸点溶剂高沸点溶剂+活性剂活性剂20篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统内容内容第一节：概述第一节：概述第二节：焊接辅材第

28、二节：焊接辅材第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第五节：波峰焊接可接受要求第五节：波峰焊接可接受要求第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第七节：波峰焊接后的第七节：波峰焊接后的PCAPCA清洁度可接受性要求清洁度可接受性要求第八节：波峰焊工艺参数控制要点第八节：波峰焊工艺参数控制要点第九节：第九节：PCBPCB设计对波峰焊接质量的影响设计对波峰焊接质量的影响第十节：无铅波峰焊特点及对策第十节：无铅波峰焊特点及对策21篮篮球比球比赛赛是根据运是

29、根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统 第四节：第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求应选择三层端头结构的表面贴装元器件元器件体和焊端能经受两次应选择三层端头结构的表面贴装元器件元器件体和焊端能经受两次 以上以上260260波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片 式元件端头无脱帽现象。式元件端头无脱帽现象。无引线片式元件端头三层金属电极示意图无引

30、线片式元件端头三层金属电极示意图22篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统 第四节：第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面1.5-2.0mm1.5-2.0mm；基板应能经受基板应能经受260/50s260/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下的耐热性，铜箔抗剥强度好，

31、阻焊膜在高温下 仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；印制电路板翘曲度小于印制电路板翘曲度小于0.8-1.0%0.8-1.0%；对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特 点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免 互相遮挡的原则。互相遮挡的原则。23篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛

32、赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统内容内容第一节：概述第一节：概述第二节：焊接辅材第二节：焊接辅材第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第五节：波峰焊接可接受要求第五节：波峰焊接可接受要求第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第七节：波峰焊接后的第七节：波峰焊接后的PCAPCA清洁度可接受性要求清洁度可接受性要求第八节：波峰焊工艺参数控制要点第八节：波峰焊工艺参数控制要点第九节：第九节：PCBPCB设计对波峰焊接

33、质量的影响设计对波峰焊接质量的影响第十节：无铅波峰焊特点及对策第十节：无铅波峰焊特点及对策24篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第五节：第五节：焊接可接受性要求焊接可接受性要求 良好的焊点良好的焊点（摘自（摘自IPC-A-610DIPC-A-610D）图图5-15-1图图5-25-225篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此

34、，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第五节：第五节：焊接可接受性要求焊接可接受性要求 可接受焊点可接受焊点 图图5-35-3（图（图50-2 A，B）（图（图50-2 C，D）26篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第五节：第五节：焊接可接受性要求焊接可接受性要求 可接受焊点可接受焊点 锡银铜焊料锡银铜焊料锡铅焊料锡铅焊料27篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在

35、在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统内容内容第一节：概述第一节：概述第二节：焊接辅材第二节：焊接辅材第三节：波峰焊原理第三节：波峰焊原理第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第五节：波峰焊接可接受要求第五节：波峰焊接可接受要求第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第七节：波峰焊接后的第七节：波峰焊接后的PCAPCA清洁度可接受性要求清洁度可接受性要

36、求第八节：波峰焊工艺参数控制要点第八节：波峰焊工艺参数控制要点第九节：第九节：PCBPCB设计对波峰焊接质量的影响设计对波峰焊接质量的影响第十节：无铅波峰焊特点及对策第十节：无铅波峰焊特点及对策28篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统 波峰焊接是产生波峰焊接是产生PCBPCB组件缺陷的主要原因，在整个组装过程中它引起组件缺陷的主要原因，在整个组装过程中它引起的缺陷高达的缺陷高达50%50%。当。当PCBPCB有上千个

37、焊点时，焊接必须要有很高的成功率才有上千个焊点时，焊接必须要有很高的成功率才行。行。波峰焊接过程中基本上都是在波峰焊接过程中基本上都是在PCBPCB上来进行的，因此在上来进行的，因此在PCBPCB上焊接缺上焊接缺陷主要反映在虚焊、不润湿、反润湿、焊点轮廓敷形（以下简称敷形）陷主要反映在虚焊、不润湿、反润湿、焊点轮廓敷形（以下简称敷形）不良、不良、连焊连焊（或（或桥连桥连）、拉尖、空洞、针孔、）、拉尖、空洞、针孔、“放炮放炮”孔、扰动焊点或孔、扰动焊点或断裂焊点、暗色焊点或颗料状焊点等方面。断裂焊点、暗色焊点或颗料状焊点等方面。第六节第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法波峰焊接工艺

38、中常见缺陷的形成因素及解决方法6.1 波峰焊接中存在的缺陷波峰焊接中存在的缺陷 29篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第六节第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法6.2 影响波峰焊接效果的一些主要因素：影响波峰焊接效果的一些主要因素：预热条件预热条件冷却方式冷却方式冷却速度冷却速度基板材料基板材料基板厚度基板厚度元器件热容量元器件热容量图形大小图形大小图形间隔图

39、形间隔保管状态保管状态保管时间保管时间包装状态包装状态 搬运状态搬运状态技术水平技术水平责任心责任心工作态度工作态度家庭状态家庭状态人际关系人际关系 社会状态社会状态心情心情灰尘灰尘室温室温照明照明噪音噪音湿度湿度振动振动存放存放波峰焊波峰焊接效果接效果引线和孔径引线和孔径引线和焊盘直径引线和焊盘直径图形密度图形密度图形形状图形形状图形方向图形方向安装方式安装方式洁净度洁净度成形方法成形方法表面状态表面状态线线 径径伸出长度伸出长度引线种类引线种类镀层组织镀层组织镀层厚度镀层厚度洁净度洁净度预涂焊剂预涂焊剂表面状态表面状态镀层组织镀层组织镀层厚度镀层厚度镀层密合度镀层密合度镀层表面状态镀层表面

40、状态钻孔状态钻孔状态涂覆法涂覆法成份成份温度温度粘度粘度涂覆量涂覆量 洁净度洁净度成份成份温度温度杂质杂质焊料量焊料量预热条件预热条件冷却方式冷却方式冷却速度冷却速度基板材料基板材料基板厚度基板厚度元器件热容量元器件热容量设计设计波峰焊接波峰焊接环境环境储存和搬运储存和搬运操作者操作者元器件引线元器件引线PCB温度条件温度条件助焊剂助焊剂焊料焊料传送速度传送速度喷流速度喷流速度喷流波形喷流波形夹送倾角夹送倾角浸入状态浸入状态退出状态退出状态压锡深度压锡深度钻孔状态钻孔状态波峰平稳度波峰平稳度30篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来

41、决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第六节第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法6.3 焊接缺陷现象和形成原因及其解决办法焊接缺陷现象和形成原因及其解决办法6.3.1 虚焊虚焊 焊点表面呈粗糙的粒状、光泽差、流动性不好是虚焊的外观表现。从本质上焊点表面呈粗糙的粒状、光泽差、流动性不好是虚焊的外观表现。从本质上讲，凡是在钎接的连接界面上未形成适宜厚度的铜锡合金层，都称为虚焊。讲，凡是在钎接的连接界面上未形成适宜厚度的铜锡合金层，都称为虚焊。在显微组织上虚焊的界面主

42、在显微组织上虚焊的界面主要是氧化层；而良好接头界面显要是氧化层；而良好接头界面显微金相组织主要是铜锡合金薄层微金相组织主要是铜锡合金薄层。国内有试验报告称：合金层的。国内有试验报告称：合金层的厚度为厚度为1.33.5um的比较合适。的比较合适。这种合金的显微组织结构，如图这种合金的显微组织结构，如图6-1所示。所示。图图6-16-131篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第六节第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素

43、及解决方法波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法钎接温度低热量供给不足钎接温度低热量供给不足a a）钎料槽温度低。焊点接合部的金属不能加热到能生层金属化合物的最适宜的温）钎料槽温度低。焊点接合部的金属不能加热到能生层金属化合物的最适宜的温度；度；b b）传送速度过快。即使钎料槽已处于最佳温度状态，但由于传送速度过快，焊点）传送速度过快。即使钎料槽已处于最佳温度状态，但由于传送速度过快，焊点接合部金属也不能获得足够的热量，接合部温度上升不到最佳润湿温度区间钎料浸接合部金属也不能获得足够的热量，接合部温度上升不到最佳润湿温度区间钎料浸润不完善，不能形成理想的合金层。润不完善，不能形成理想的合金

44、层。c c）PCBPCB设计不合理。导致了热容量相差悬殊的许多零部件引线在同一时间、同一温设计不合理。导致了热容量相差悬殊的许多零部件引线在同一时间、同一温度下进行钎接时，将使各元器件焊点上温度出现明显的差异。热容量大的，因吸取度下进行钎接时，将使各元器件焊点上温度出现明显的差异。热容量大的，因吸取的热量不足而温度偏低，引起浸润条件恶化形成不了理想的合金层。的热量不足而温度偏低，引起浸润条件恶化形成不了理想的合金层。（1 1）形成原因形成原因32篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的

45、的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第六节第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法PCBPCB或元器件引线可焊性差或元器件引线可焊性差a a）被接合的基体金属表面氧化、污染；）被接合的基体金属表面氧化、污染；b b）钎料槽温度过高。由于钎料槽温度过高，钎料与母材表面加速氧化而造成钎料表）钎料槽温度过高。由于钎料槽温度过高，钎料与母材表面加速氧化而造成钎料表面张力增加、附着力减小，而且高温还溶蚀了母材的粗糙表面，使毛细作用减少，面张力增加、附着力减小，而且高温还溶蚀了母材的粗糙表面，使毛细作用减少，漫流性下降，如图

46、漫流性下降，如图6-26-2所示；所示；波峰焊焊接中钎料槽的温度超过波峰焊焊接中钎料槽的温度超过270270时就可能出现此现象。时就可能出现此现象。图图6-26-233篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统第六节第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法c c）钎料槽温度偏低）钎料槽温度偏低d d）焊接时间过长）焊接时间过长 加热时间增加而润湿性变差的主要原因是由于弱润

47、湿现象所致，即当加热时间增加而润湿性变差的主要原因是由于弱润湿现象所致，即当“润湿润湿”已经发生，焊接面已经产生合金层，但若焊料保持熔化状态的时间过长，则金属间已经发生，焊接面已经产生合金层，但若焊料保持熔化状态的时间过长，则金属间化合物层会生长得太厚，而焊料对这层金属间化合物的润湿要比对裸露的基体金属化合物层会生长得太厚，而焊料对这层金属间化合物的润湿要比对裸露的基体金属母材的润湿更困难，因此在波峰焊接中焊接时间应控制在母材的润湿更困难，因此在波峰焊接中焊接时间应控制在36S之间比较合适。之间比较合适。如图如图6-3所示：所示：图图6-36-334篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在

48、规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统（2）解决办法解决办法a a）避免用手直接触摸）避免用手直接触摸PCBPCB焊接面和元器件引线，可采取一些防护性措施（如戴手套焊接面和元器件引线，可采取一些防护性措施（如戴手套和手指套），确保可焊性；和手指套），确保可焊性；b b）调整钎料槽的温度，）调整钎料槽的温度，63Sn37Pb63Sn37Pb设定温度：设定温度：240255240255，SACSAC设定温度：设定温度：260270260270。c c）调整助焊剂的喷

49、雾量，使其均匀地喷涂在各个焊接部位；）调整助焊剂的喷雾量，使其均匀地喷涂在各个焊接部位；d d）合理的选择焊接时间；）合理的选择焊接时间；e e）储存环境要求，储存温度：）储存环境要求，储存温度：17271727，相对湿度，相对湿度(RH)(RH)：3060%3060%；第六节第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法35篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，篮篮球比球比赛赛的的计时计计时计分系分系统统是一种得分是一种得分类类型的系型的系统统6.3.2

50、 不润湿不润湿 融化后的焊料不能与基底金属（母材融化后的焊料不能与基底金属（母材)形成金属性结合。形成金属性结合。l 焊料没有润湿到需要焊盘的盘或端子上，如图焊料没有润湿到需要焊盘的盘或端子上，如图6-46-4所示：所示：l 焊料覆盖率不满足具体可焊端类型的要求，如图焊料覆盖率不满足具体可焊端类型的要求，如图6-56-5所示：所示：图图6-46-4图图6-56-5第六节第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法36篮篮球比球比赛赛是根据运是根据运动队动队在在规规定的比定的比赛时间赛时间里得分多少来决定里得分多少来决定胜负胜负的，因此，的，因此，