EMC培训记录12421.docx

《EMC培训记录12421.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《EMC培训记录12421.docx（11页珍藏版）》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、LiuZhong1. 屏蔽接地。将将干扰源引引入大地，抑抑制外来电电磁干扰对对电子设备备的影响，也也可减少电电子电子设设备产生的的干扰影响响其他电子子设备。EEMC测试试的时候，这这个接地点点通常就是是参考接地地板。真正正意义上的的EMC接地地就是要求求产品接地地点与大地地（EMCC测试中的的参考接地地点）在EMC所关关心的频率率范围内做做到等电位位连接，也也就是地线线上不存在在明显的压压降。2. 接地是改变变共模电流流方向的重重要因素。对对于接地产产品（包括括工作地直直接接地和和通过Y电容接地地）来说，接接地点对共共模电流的的路径起着着重要作用用。对于以以共模形式式注入干扰扰的EMCC抗扰度

2、实实验（CSS，EFT），干干扰电流总总是从参考考接地板返返回。3. 共模干扰在在变压器初初次级之间间主要通过过变压器绕绕组间的耦耦合电容来来传递，在在变压器初初次级之间间设置屏蔽蔽层，可以以减少变压压器初次级级之间的寄寄生电容。变压器中屏蔽层的构造是用铜箔或者锡箔绕一匝，但不能形成短路环（在搭接处垫一片绝缘材料）。4. 光耦被光信信号隔离的的两端存在在寄生电容容，一般为为2pF。多多路光耦并并联使用，这这将使整个个电路的高高频隔离度度降低，因因为并联使使光耦两端端的总寄生生电容增加加。由于光光耦也并非非高频意义义上的完全全隔离，因因此在产品品设计中，应应在集电极极增加并联联滤波电容容，电容的

3、的值在1000pF以以上，具体体数值取决决于光耦的的工作频率率。5. 对于浮地产产品（ACCT20PP系列），设设备与地之之间存在寄寄生电容，这这个电容在在频率较高高时会提供供较低的阻阻抗，从而而形成各种种共模电流流环路，注注入到端口口的共模电电流（CSS，EFT）必必然会流过过产品中的的所有电路路，因此高高频情况下下，浮地反反而降低产产品的抗干干扰能力。按按照IECC610000规定，CSS，EFT要求求产品放置置在离参考考平面100cm的地地方，产品品与参考接接地之间的的寄生电容容约为 110pF。6. EMC问题题，80%以上是共共模问题。承载差模电流的导线常常紧靠在一起，或经常使用双绞

4、线，这样差模电流在导线周围产生的辐射场往往大小相等，方向相反，从而相互抵消。在相同信号号频率和电电流强度的的情况下，共共模辐射要要比差模辐辐射高出几几个数量级级。7. 当共模干扰扰电流I(ext) 流过低低阻抗Z(0V)时时，Z(00V)的两两端会产生生压降 VV(cm) = ZZ(0V)I(exxt)，即即干扰信号号V(cmm)。干扰扰电压不仅仅与共模瞬瞬态干扰的的电流大小小有关，还还与低阻抗抗Z(0VV)的大小小有关。也也即是说，PCB中的地线或者地平面阻抗与电路的瞬态抗干扰能力有直接影响。8. 90%以上上的产品不不能通过辐辐射发射测测试（REE）都是由由于电缆辐辐射造成的的。共模电电流

5、的环路路面积是由由电缆与大大地（或邻邻近其他大大型导体）形形成的，因因此具有较较大的环路路面积，会会产生较强强的辐射。Roberrt1. 针对对开关电源源，对于有有金属外壳壳的电源，辐辐射骚扰和和传导骚扰扰主要还是是由共模骚骚扰信号产产生的，对对辐射来说说发射天线线基本上是是输入电源源线(电缆缆)。 从线线路上可以以利用金属属外壳把干干扰信号尽尽可能的旁旁路掉，从从元件上可可以通过输输入共模电电感和安规规电容的有有效配合来来抑制骚扰扰信号的传传播。对传传导来说，除除了在元件件上合适选选择外：使使谐振频率率f=1/(2piiLC)远小于开开关频率，增增加插入损损耗，这样样会有更好好的传导骚骚扰测

6、试效效果；在线线路上同样样利用好金金属外壳（浮浮地另行处处理）的旁旁路引导作作用，也就就是合理的的Layoout和合合理添加旁旁路电容来来减少传导导发射。2. 开关关电源变压压器是产生生骚扰的另另一个主要要元件，通通过合理的的屏蔽和接接地点来控控制，通常常方法是在在变压器初初级和次级级之间加一一圈铜箔，有有的根据实实际情况也也可以增加加原边辅助助绕组和次次级的屏蔽蔽，屏蔽层层通过短线线接在原边边的公共地地上，如果果是接在次次级地上那那么初级、次次级地之间间一定要跨跨接一个安安规电容。变变压器屏蔽蔽的效果对对辐射和传传导是很明明显的，尤尤其是对浮浮地的电源源来说。3. 数字字地与模拟拟地的划分分

7、：分地的的意义在于于引导数字字电路噪声声电流不流流过模拟电电路，一般般是在没有有外接电缆缆的情况下下来划分，如如果接入了了输入输出出电缆，分分地的测试试效果反倒倒更差，也也就是整体体效果比不不分地要差差。当然，不不分地的合合理布局是是要综合考考虑的，比比如说印制制板边缘包包地、减小小印制线对对地的容性性耦合、去去藕电容的的位置等等等。Jackyy1.首先要要弄清EMMI的产生生及其传播播途径。在开关电源源中，功率率器件高频频开通关断断的操作导导致电流和和电压的快快速的变化化是产生EEMI的主主要原因。寄生电容是其流动的通道。在电路中的电感及寄生电感中快速的电流变化产生磁场从而产生较高的电压尖峰

8、:u =L*di/ dt.在电路中的电容及寄生电容中快速的电压变化产生电场从而产生较高的电流尖峰:i =C*du/ dt。2.要弄清清EMI测测试的原理理和测试方方法。 a.传导干扰扰指在输入入和输出线线上流过的的干扰噪声声，测试的的方法见图图1所示。待待测试的设设备EUTT通过阻抗抗匹配网络络LISNN（或人工工电源网络络）连接到到干净的交交流电源. 图图1 LISNN的作用如如下：1) 隔离待待测试的设设备EUTT和交流输输入电源，滤滤除由输入入电源线引引入的噪声声及干扰。22) EUUT产生的的干扰噪声声依次通过过LISNN内部的高高通滤波器器和50电阻，在在50电阻上得得到相应的的信号

9、值送送到接收机机进行分析析。由图11可见：EEUT放置置在绝缘的的测试台上上，测试台台下部装有有接地良好好的铁板，测测试台及铁铁板的尺寸寸和安装都都在特定的的规定,传传导干扰来来源于差模模电流噪声声和共模电电流噪声，这这两种类型型的噪声干干扰见图22所示。YY电容直接接和传导干干扰相关。差模电流和和共模电流流图2b.辐射射干扰的测测试包括电电场发射和和磁场发射射，电场发发射由duu/dt产产生，磁场场发射由ddi/dtt产生,空空间电容是是电场发射射的通道，共共模电流可可以产生相相当大的电电场发射,高di/dt 的的环路通过过环路的寄寄生电感产产生磁场发发射，次级级侧的电流流变化幅值值大，对于

10、于磁场发射射的起主导导作用.3.知道了了EMC的的产生和测测试方法后后，再结合合自己的产产品进行针针对性的设设计。a.磁场发发射对于PPCB的设设计非常关关键。次级级侧的电流流环面积要要尽量的小小，布线要要尽量的短短粗。b.滤波器器的参数选选择要合理理。对于传传导测试，滤滤波器的参参数尤为重重要。c.尽量减减少PCBB上的寄生生电容，以以降低干扰扰。d.对于辐辐射干扰，尽尽量减少电电流的环路路面积。Hunteer1).导线线与PCBB走线。在在低频时，导导线大致上上只具有电电阻的特性性。但在高高频时，导导线就具有有电感的特特性。因为为变成高频频后，会造造成阻抗大大小的变化化，进而改改变导线或或

11、PCB走走线与接地地之间的EEMC设计计，这时必必需使用接接地面（ggrounnd pllane）和和接地网格格（groound gridd）。2).电容容的作用。电电容一般是是应用在电电源总线（PPOWERR buss），提供供去耦合（ddecouuple）、旁旁路（byypasss）、和维维持固定的的直流电压压和电流（BBULK）之之功能。真真正单纯的的电容会维维持它的电电容值，直直到达到自自共振频率率。超过此此自共振频频率，电容容特性会变变成像电感感一样。由由公式：XXc=1/2fC来说说明，Xcc是容抗（单单位是）。3）. 浮浮地的优缺缺点及分析析，浮地的优优点：在低低频下不受受大地的

12、影影响。缺点点：在高频频下容易受受寄生电容容的影响。而而且浮地不不存在接地地，因此产产品中电缆缆很容易被被共模电压压驱动而产产生辐射，浮地在高高频下不能能防止受高高频共模的的干扰，因因此产品设设计时要尽尽量避免悬悬空的地，浮浮地设计时时要充分的的考虑共模模电流回路路中所有的的寄生电容容的影响。Hill1.为了保保证信号印印制线的镜镜像平面的的完整性，在在信号走线线的两边使使用包地的的方法，一一般的左右右对称，包包地与信号号走线的间间距小于信信号线与地地平面的距距离，并以以需要考虑虑的频率对对应波长的的1/200为间距打孔孔入地平面面。2.减小两两根印制走走线之间的的串扰，可可以在走线线之间加入

13、入“屏蔽地线线”。3.不要把把敏感印制制线(复位位线，毫伏伏级小信号号线等)布布在板子边边缘。防EESD的保保护地线使使用时不要要画蛇添足足，如果外外壳到PCCB走线距距离已足够够大，就不不要使用边边缘保护地地线，考虑虑空气放电电时保守估估计10000V/mmm。4.在功能能模块布局局时，不要要将模拟电电路放置在在电源和数数字电路部部分之间。Parmyyty1 EMC认证证要求依据据相关法规规进行EMMC测试，因因此理解EEMC法规规和EMCC测试原理理是进行整整改的基础础。1.1 EMC法规规优先应遵遵循相关类类型产品的的限值标准准，在产品品无法确定定合适归类类的时候，使使用通用标标准。1.

14、2 EMC测试试中的核心心问题是共共模电流的的大小，因因此首要考考虑问题应应该是降低低共模电流流，尤其是是传导发射射与传导免免疫。1.3 传导发射的的测试设备备中电压取取自LISSN，而这这个电压实实际是电流流环从大地地流回输入入口时在550欧姆电电阻上造成成的压降。针针对性的办办法是增加加该回路阻阻抗或者用用低阻抗回回路将其旁旁路掉。1.4 传导免疫测测试中要避避免共模电电流流经PPCB的主主要工作部部分，如果果共模电流流已经形成成又无能为为力的时候候，首先降降低共模电电流在产品品内部PCCB上的回回路电阻，并并且对于所所有的敏感感信号都要要进行滤波波处理和防防窜扰处理理。1.5 辐射的问题

15、题主要是干干扰源与发发射天线两两者造成的的，可通过过合理布局局切断PCCB上各种种信号与天天线的窜扰扰途径。对对于流经大大地和电缆缆的共模电电流应重点点防治，可可以在各个个干扰源附附近加电容容就近回流流缩小回路路面积。2 参考地是测测试平台底底下的大面面积金属板板，最终接接入大地，参参考地是共共模电流回回路的重要要途径。2.1 电缆与参考考地，PCCB走线与与参考地之之间，都存存在寄生电电容，电缆缆的寄生电电容约为几几十pF，当不不存在其它它旁路电容容时，这种种寄生电容容是共模电电流回流的的重要途径径。寄生电电容由两部部分叠加而而成，其中中一项与电电路或电缆缆到参考地地的距离有有关系，远远距离

16、则电电容小。2.2 接地使用单单跟的黄绿绿导线时存存在寄生电电感，屏蔽蔽电缆接成成猪尾巴形形状时也有有同样毛病病。这寄生生电感对高高频电流的的接地阻抗抗影响很大大。建议控控制柜内部部安装产品品应当将现现场布置成成金属壳控控制柜，柜柜壳接地采采用与现场场相同的较较宽的铜条条。屏蔽电电缆入柜采采用3600度环接。2.3 寄生电容与与电场中间间的介质介介电常数有有很大关系系，金属壳壳产品如果果不接地可可能导致比比非金属壳壳更严重的的问题，因因此金属壳壳产品建议议合理接地地。2.4 浮地产品抗抗高频干扰扰能力有先先天缺陷，因为无法提供泄放旁路，使得由电缆注入的共模电流较多的通过部分PCB线路，到达其它

17、电缆通过寄生电容流入大地。2.5 浮地产品测测试时安装装方式会影影响电路和和电缆的寄寄生电容，从从而影响测测试结果，比比如电路水水平放置和和垂直放置置时电路各各处寄生电电容有差别别。建议采采用有利的的方式并做做出相关说说明。2.6 浮地产品应应该将电缆缆出入口放放置在相同同侧，在满满足安全和和功能的前前提下，出出入口靠得得近点，同同时在出入入口布置低低阻抗的回回流路径，如如跨接Y电容等。3 工作地是PPCB板上上大部分信信号的回流流路径，隔隔离型产品品各区块有有独立的工工作地。3.1 工作地是PPCB上阻阻抗最低的的一条路径径，通常远远小于信号号线的传输输阻抗，因因此是共模模干扰电流流的主要路

18、路径。3.2 高频时电流流有趋肤效效应，此时时过度增加加铜箔厚度度与阻抗关关系不大，地地阻抗主要要与沿电流流方向的长长宽比有关关系，因此此不允许将将地平面布布置得过窄窄，同理要要避免裂缝缝和密级过过孔的不利利影响。3.3 为了避免表表层电路对对地的寄生生电容的不不利影响，下下层地平面面应当布置置得比表层层走线面积积更大。3.4 共模电流经经过工作地地造成的噪噪声一般为为mV级别，因因此地噪声声常常不是是产品失效效的主要原原因，没必必要在非隔隔离的区块块内部将模模拟地和数数字地划分分成单点连连接。3.5 模拟地与数数字地多点点连接后，为为避免内部部窜扰问题题，应当按按照电源地地、数字地地、模拟地

19、地的顺序布布局。如果果电源部分分和模拟部部分各有一一条电缆，为为避免共模模电流流经经模拟区域域，必须采采取良好合合理的接参参考地措施施。无法接接参考地时时可以考虑虑将模拟数数字地分开开布置。3.6 隔离式开关关电源变压压器源边的的地虽然有有50Hzz的频率变变动，但是是始终是这这一区域的的最低电位位，因此是是PCB内部部各种信号号的终点。内内部干扰源源可以旁路路回流到这这个电源地地上，典型型案例如变变压器副边边跨接电容容回源边电电源地。3.7 隔离型产品品各区块工工作地之间间由于寄生生电容的存存在，高频频信号会流流过此寄生生电容，并并影响附近近电路。补补救办法是是在不怕干干扰的地方方用低阻抗抗

20、的跨接电电路形成旁旁路。4 干扰无法避避免时，只只能尽量减减低干扰对对电路功能能的影响。4.1 测试免疫时时共模干扰扰在各路径径上因为阻阻抗不平衡衡造成差模模干扰，差差模干扰会会导致电路路工作不正正常。在各各信号上加加电容的作作用是将差差模干扰的的影响降低低，其实质质是干扰被被导到工作作地上而不不进入信号号处理针脚脚。4.2 干扰源会通通过电场(可以理解解为寄生电电容)影响周边边的线路，将将干扰范围围扩大。建建议将干扰扰源用工作作地包裹起起来，不仅仅电路下方方要有地平平面，而且且走线同层层两侧要铺铺地线，并并且要每小小于/20长度度打孔至地地平面。4.3 磁珠虽然是是抗干扰元元件，但在在工作地

21、中中加入会适适得其反，高高频电流在在上面会造造成压降使使得电路之之间参考电电压不一致致。4.4 典型干扰源源包括MOOS管、时时钟等内部部源，和输输入输出信信号等外部部源，须重重点照顾。4.5 输入输出信信号应当注注意滤波电电容的放置置位置，靠靠近信号处处理针脚有有利于该信信号的稳定定，靠近外外壳则对信信号线后面面周围的电电路影响较较小。5 滤波是EMMC方案中中成本最高高的办法。滤滤波电路对对低频和中中偏低频干干扰有较明明显的防治治作用。高高频情况下下的滤波效效果难以进进行理论分分析计算。5.1 滤波元器件件电感、电电容和磁珠珠都有典型型的频率特特性曲线，选选择元器件件时应当注注意元件的的自

22、谐振频频率。相同同的工艺和和封装情况况下，电感感或电容数数值越大，频频带越窄。5.2 滤波的实质质是阻抗匹匹配，滤波波电路的效效果与电路路结构有关关系。比如如当源阻抗抗小，负载载阻抗大时时，应当采采用先串电电感，后并并电容的结结构。5.3 滤波器多极极采用时情情况更加复复杂，谐振振点更多。如如果采用的的滤波器的的谐振点全全部在测试试频段之外外，则多极极滤波的效效果肯定更更好。5.4 给IC配置置的去耦电电容应该靠靠近电源和和地针脚，当当需要更宽宽的频率范范围时，可可选择数量量级不同的的电容并联联。比如110nF并并10000nF。Sunnyy1. PCB 的的EMC性能能与关键元元器件的位位置

23、有很大大的关系。I/O端口最好是放置在板边相同的方向，让外部电缆带入的干扰，不流进内部电路。如果设计上必须放置在两边，那么必须增加完整的工作地接入参考地，或者接金属外壳。2. 设计中用连连接器互联联地时，地地阻抗是最最高的，可可以在互联联器下方放放个金属平平面或者加加滤波器；3. PCB的地地平面要完完整，高速速信号线不不要跨过有有裂缝、开开槽和密集集过孔的地地方，以保保证其回流流路径有完完整正方形形地平面，完完整的地平平面具有非非常低的阻阻抗。4. 为了防止PPCB中的的信号线间间的串扰可可以保证信信号线下的的地平面完完整或者增增加屏蔽地地线。高速速线一定要要带地平面面。不同层层之间的走走线

24、要垂直直或者增加加地平面。5. 数模混合电电路，数模模信号用地地线隔离，信信号线跨分分割要包地地线。如果果有金属外外壳，数模模地一般可可以不用分分割。如果果分地，连连接点要靠靠近外壳地地或者参考考地。6. PCB边缘缘不要走没没有保护的的具有高共共模寄生电电容的印制制线(如时钟线线、高频信信号线、复复位线等)7. PCB中铺铺平面要避避免耦合，不不同的电源源平面之间间避免有重重合。共模干扰电电流共模干干扰电流定定义为在任任意（或全全部）载流流导线和参参考地之间间的无用电电位差所形形成的电流流。干扰电电流在电路路走线中的的所有导线线上的幅度度、相位相相同，它在在电路走线线与大地之之间形成的的回路

25、中流流动。造成这这种干扰电电流的原因因有：1、外界电电磁场在电电路走线中中的所有导导线上感应应出来电压压（这个电电压相对于于大地是等等幅和同相相的），由由这个电压压产生的电电流；2、由于电电路走线两两端的器件件所接的地地电位不同同，在这个个地电位差差的驱动下下产生电流流；3、器件上上的电路走走线与大地地之间有电电位差，这这样电路走走线上会出出现共模电电流。由上面面的介绍可可知，共模模电流不会会对电路产产生影响，只只有当共模模电流转变变成差模电电流（或电电压）时，才才对电路产产生影响。这这种情况会会在电路不不平衡的情情况下发生生。另外，器件件如果在其其电路走线线上产生共共模电流，则则电路走线线会

26、产生强强烈的电磁磁辐射，造造成器件满满足不了电电磁兼容标标准中对辐辐射的限制制要求，对对其他器件件造成干扰扰。LISN在美国标准准中则称为为电源阻抗抗稳定网络络（Linne Immpedaance Stabbilizzatioon Neetworrk,LIISN）。这这是由于不不同电力条条件下，市市电在不同同设备电源源输入端呈呈现的高频频阻抗也不不相同，为为使测试结结果反映真真实情况，必必须在受试试设备与其其电源端子子间接入合合乎要求的的网络，该该网络既能能使设备与与电网间实实现射频隔隔离，又能能为设备提提供稳定的的高频阻抗抗。Tracyy1.关键元元件位置与与PCB EMC性性能有很大大关系

27、。如如I/O端口口尽量在板板子的同一一侧放置，并并在I/OO端口设置置工作地使使其与参考考地平面最最短连接以以减少外部部电缆带来来的干扰对对后级电路路的影响。2.在遇到到有两层PPCB通过过排针连接接时，需加加一层纯工工作地PCCB，并在在信号PCCB层互连连接器（如如排针等）附附近加如金金属螺柱使使信号层与与地层充分分连接，在在I/O端口口处加同样样连接，使使共模流过过工作地到到参考地而而不经过信信号PCBB层从而改改善EMCC.3.地平面面的阻抗在在单位面积积的平方倍倍是不变的的，只取决决于导体的的长宽比，且且在高频（f3MHz）时，与导体的厚度无关。4.有信号号传递的IIC之间的的工作地

28、应应该保持完完整，即在在布局布线线时避免跨跨槽放置，或或地平面被被信号线，密密集过孔分分割。5.在=2层的PCBB中，高速速信号镜像像回流，有有两种方法法：a,在高速速信号线下下方走一110H的地地线（H为信号层层与地层之之间的厚度度）b,在双面面板或布局局紧凑的PPCB中高高速信号的的同层两侧侧走两条地地线，对称称分布，与与信号线间间距H且与工工作地充分分连接即可可。亦称包包地处理。6.敏感线线（如采样样信号，高高速信号，复复位信号等等）应远离离PCB边缘缘，因为在在PCB边缘缘的走线与与参考地平平面间有较较大的寄生生电容。或或在有条件件的情况下下对PCBB边缘包地地处理，以以减小“边缘效应

29、应”。7.PCBB信号线间间的串扰有有两种方法法避免：a,在信号号线下方设设置地平面面来减小寄寄生电容，b,在信号号线旁放置置屏蔽地线线。在相邻邻两层布置置的平行信信号线串扰扰最大，此此时可使其其垂直走线线或在两层层间加一层层地平面。8.在PCCB的背，侧侧板需要连连接器来连连接时，可可通过如下下方法减小小串扰：a,给与连连接器合理理的Pinn定义（G-A-G-A-G或或G-A-A-G-A-A-G）；b,外部干干扰信号不不流经连接接器；c,在连接接器下敷设设地平面；d,I/OO端口均需需滤波。9.数模混混合电路的的PCB布局局布线：数数模电路布布局要分开开；对模拟拟侧有低阻阻抗或模拟拟侧电平很

30、很低时需要要分地，对对外部有抗抗干扰的产产品（如有有金属外壳壳）不需分分地。10.PCCB各平面面敷设时避避免耦合11.PCCB的去耦耦设计：a,每个VVCC PPIN至少少要有一个个去耦电容容，b,去耦电电容必须靠靠近电源管管腿且尽量量在同层放放置，c,BULLK电容只只需要放置置于电源入入口处。QianCChengg1. EMC测试试项目：l 辐射发射：测试产品品及其部件件所产生的的辐射发射射l 传导骚扰：衡量产品品从电源端端口向电网网或信号网网传输的骚骚扰l ESD抗扰扰度：衡量量产品的抗抗静电干扰扰能力l 射频辐射电电磁场抗扰扰度：评价价产品的抗抗射频辐射射电磁场干干扰的能力力l EF

31、T抗扰扰度l 浪涌抗扰度度l 传导抗扰度度：评价产产品对射频频场感应所所引起的传传导抗扰度度l 电压跌落、短短时中断和和电压渐变变抗扰度2. EMC主要要问题：在EMC中中，电路中中的信号属属于差模电电流，流向向外壳及参参考地的电电流属于共共模电流。EMC中的大部分问题源于共模电流。共模电流分析时，需要关注元器件、PCB、连接线缆及参考地之间在高频范围内的寄生参数。 EMMC的设计计方向：l “疏”：在在抗扰度方方面，通过过优化整体体的结构设设计减少流流过工作电电路的干扰扰电流。 在对对外骚扰方方面，通过过设计相应应的通路使使得产品产产生的骚扰扰电流，尽尽可能的在在产品内部部回流，不不要流出产

32、产品或耦合合至产品中中的“天线”。l “堵”：在在抗扰度方方面，对产产品中的敏敏感部分进进行滤波，使使得干扰电电流不影响响其正常的的工作。 在对对外骚扰方方面，对于于产生骚扰扰的源进行行处理，从从源头减小小骚扰强度度。4. EMMC的措施施l 电路设计: 增加干干扰（骚扰扰）电流的的旁路路径径。如：变变压器初次次级之间加加锡箔、增增加对金属属外壳的旁旁路电容。 设计合适适的滤波电电路，优化化在非高频频段的性能能。 PCCB设计：注意信号号线的排布布。如：PPCB边缘缘不要布置置复位线等等敏感信号号线。 防止线线路间的串串扰。如：包地线，将将模拟电路路与数字电电路用地线线分块。 保证关关键地平面面的完整性性。如：两两个有信号号传输的芯芯片的地要要保证较低低的连接阻阻抗。