第一章_手机维修培训基础4966.docx

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1、北京邮大国信技术培训中心第一章手机维修培训基础手机的焊接接：1、掌握热热风枪和电电烙铁的使使用方法。2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。热风枪和电电烙铁的使使用、热风枪枪的使用11、指导热热风枪是一一种贴片元元件和贴片片集成电路路的拆焊、焊焊接工具，热热风枪主要要由气泵、线线性电路板板、气流稳稳定器、外外壳、手柄柄组件组成成。性能较较好的8550热风枪枪采用8550原装气气泵。具有有噪音小、气气流稳定的的特点，而而且风流量量较大一般般为27LLmm；NEC组组成的原装装线性电路路板，使调调节符合标

2、标准温度(气流调整整曲线)，从从而获得均均匀稳定的的热量、风风量；手柄柄组件采用用消除静电电材料制造造，可以有有效的防止止静电干扰扰。由于手手机广泛采采用粘合的的多层印制制电路板，在在焊接和拆拆卸时要特特别注意通通路孔，应应避免印制制电路与通通路孔错开开。更换元元件时，应应避免焊接接温度过高高。有些金金属氧化物物互补型半半导体(CCMOS)对静电或或高压特别别敏感而易易受损。这这种损伤可可能是潜在在的，在数数周或数月月后才会表表现出来。在在拆卸这类类元件时，必必须放在接接地的台子子上，接地地最有效的的办法是维维修人员戴戴上导电的的手套，不不要穿尼龙龙衣服等易易带静电的的服装。22、操作(1)将

3、热热风枪电源源插头插入入电源插座座，打开热热风枪电源源开关。(2)在热热风枪喷头头前10ccm处放置置一纸条，调调节热风枪枪风速开关关，当热风风枪的风速速在1至88档变化时时，观察热热风枪的风风力情况。(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。二、电烙铁铁的使用11指导与与850热热风枪并驾驾齐驱的另另一类维修修工具是9936电烙烙铁，9336电烙铁铁有防静电电(一般为为黑色)的的，也有不不防静电(一般为白白色)的，

4、选选购9366电烙铁最最好选用防防静电可调调温度电烙烙铁。在功功能上，9936电烙烙铁主要用用来焊接，使使用方法十十分简单，只只要用电烙烙铁头对准准所焊元器器件焊接即即可，焊接接时最好使使用助焊剂剂，有利于于焊接良好好又不造成成短路。22操作(1)将电电烙铁电源源插头插入入电源插座座，打开电电烙铁电源源开关。(2)等待待几分钟，将将电烙铁的的温度开关关分别调节节在2000度、2550度、3300度、3350度、4400度、4450度，去去触及松香香和焊锡，观观察电烙铁铁的温度情情况。(33)关上电电烙铁的电电源开关，并并拔下电源源插头。手机小元件件的拆卸和和焊接一、小元件件拆卸和焊焊接工具拆拆

5、卸小元件件前要准备备好以下工工具：热风风枪：用于于拆卸和焊焊接小元件件。电烙铁铁：用以焊焊接或补焊焊小元件。手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。带灯放大镜：便于观察小元件的位置。手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。焊锡：焊接时使用。二、小元件件的拆卸和和焊接1指导手机机电路中的的小元件主主要包括电电阻、电容容、

6、电感、晶晶体管等。由由于手机体体积小、功功能强大，电电路比较复复杂，决定定了这些元元件必须采采用贴片式式安装(SSMD)，片片式元件与与传统的通通孔元器件件相比，贴贴片元件安安装密度高高，减小了了引线分布布的影响，增增强了搞电电磁干扰和和射频干扰扰能力。对对这些小元元件，一般般使用热风风枪进行拆拆卸和焊接接(焊接时时也可使用用电烙铁)，在拆卸卸和焊接时时一定要掌掌握好风力力、风速和和风力的方方向，操作作不当，不不但将小元元件吹跑，而而且还会“殃及鱼池池”，将周围围的小元件件也吹动位位置或吹跑跑。2操作(1)小元元件的拆卸卸在用热风风枪拆卸小小元件之前前，一定要要将手机线线路板上的的备用电池池拆

7、下(特特别是备用用电池离所所拆元件较较近时)，否否则，备用用电池很容容易受热爆爆炸，对人人身构成威威胁。将线线路板固定定在手机维维修平台上上，打开带带灯放大镜镜，仔细观观察欲拆卸卸的小元件件的位置。用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。(2)小元件的焊接用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意

8、要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热。待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。焊锡冷却后移走手指钳。用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。手机贴片集集成电路的的拆卸和焊焊接一、贴片集集成电路拆拆卸和焊接接工具拆卸卸贴片集成成电路前要要准备好以以下工具：热风枪：用于拆卸卸和焊接贴贴片集成电电路。电烙烙铁：用以以补焊贴片片集成电路路虚焊的管管脚和清理理余锡。手手指钳：焊焊接时便于于将贴片集集成电路固固定。医用用针头：拆拆

9、卸时可用用于将集成成电路掀起起。带灯放放大镜：便便于观察贴贴片集成电电路的位置置。手机维维修平台：用以固定定线路板。维维修平台应应可靠接地地。防静电电手腕：戴戴在手上，用用以防止人人身上的静静电损坏手手机元件器器。小刷子子、吹气球球：用以扫扫除贴片集集成电路周周围的杂质质。助焊剂剂：可选用用GOOTT牌助焊剂剂或松香水水(酒精和和松香的混混合液)，将将助焊剂加加入贴片集集成电路管管脚周围，便便于拆卸和和焊接。无无水酒精或或天那水：用以清洁洁线路板。焊锡：焊接时用以补焊。二、贴片集集成电路拆拆卸和焊接接1指导导手机贴片片安装的集集成电路主主要有小外外型封装和和四方扁平平封装两种种。小外型型封装又

10、称称SOP封封装，其引引脚数目在在28之下下，引脚分分布在两边边，手机电电路中的码码片、字库库、电子开开关、频率率合成器、功功放等集成成电路常采采用这种SSOP封装装手集成电电路。四方方扁平封装装适用于高高频电路和和引脚较多多的模块，简简单QFPP封装，四四边都有引引脚，其引引脚数目一一般为200以上。如如许多中频频模块、数数据处理器器、音频模模块、微处处理器、电电源模块等等都采用QQFP封装装。这些贴贴片集成电电路的拆卸卸和安装都都必须采用用热风枪才才能将其拆拆下或焊接接好。和手手机中的一一些小元件件相比，这这些贴片集集成电路由由于相对较较大，拆卸卸和焊接时时可将热风风枪的风速速和温度调调得

11、高一些些。2操操作(1)贴片集成成电路的拆拆卸在用热热风枪拆卸卸贴片集成成电路之前前，一定要要将手机线线路板上的的备用电池池拆下(特特别是备用用电池离所所拆集成电电路较近时时)，否则则，备用电电池很容易易受热爆炸炸，对人身身构成威胁胁。将线路路板固定在在手机维修修平台上，打打开带灯放放大镜，仔仔细观察欲欲拆卸集成成电路的位位置和方位位，并做好好记录，以以便焊接时时恢复。用用小刷子将将贴片集成成电路周围围的杂质清清理干净，往往贴片集成成电路管脚脚周围加注注少许松香香水。调好好热风枪的的温度和风风速。温度度开关一般般调至3-5档，风风速开关调调至2-33档。用单单喷头拆卸卸时，应注注意使喷头头和所

12、拆集集成电路保保持垂直，并并沿集成电电路周围管管脚慢速旋旋转，均匀匀加热，喷喷头不可触触及集成电电路及周围围的外围元元件，吹焊焊的位置要要准确，且且不可吹跑跑集成电路路周围的外外围小件。待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。(2)贴片集成电路的焊接将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立

13、即去动集成电路，以免其发生位移。冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。手机BGAA芯片的拆拆卸和焊接接1、BGAA芯片拆卸卸和焊接工工具拆卸手手机BGAA芯片前要要准备好以以下工具：热风枪：用于拆卸卸和焊接BBGA芯片片。最好使使用有数控控恒温功能能的热风枪枪，容易掌掌握温度，去去掉风嘴直直接吹焊。电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地

14、。防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。焊锡：焊接时用以补焊。植锡板：用于BGA芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块

15、板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的

16、方法都是使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.51公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀

17、或胶条。二、BGA芯片的拆卸和焊接1指导随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装)，这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊，BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只有0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会微乎其微。要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热

18、风枪、BGA置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍2操作(1)BGA IC的定位在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，事先印有BGA-IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签

19、纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。目测法。拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物

20、来定位IC。(2)BGA-IC拆卸认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过

21、高(应控制在200度以下)，否则，很容易将它们吹坏。BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。(3)植锡操作做好准备工作。对于拆下的IC，建议不要将IC表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGAIC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如

22、摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。BGA-IC的固定。将IC对准植锡板的孔后(注意，如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与IC紧贴)，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别“

23、关照”一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至330-340度，也就是3-4档位。晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然

24、后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。(4)BGA-IC的安装先将BGA-IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。再将植好锡球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉，对准后，因为事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC木会移动。如果IC对偏了，要重新定位。BGA-IC定好位后，就可以焊接了

25、。和植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA-IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA-IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。在吹焊BGA-IC时，高温常常会影响旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，因为屏蔽盖挡得住你的眼睛，却挡不住热风。此时，可在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸

26、发是会吸去大量的热，只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。当然，也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。许多手机，由于摔跌或拆卸时不注意，很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的，毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。(1)连线法对于旁边有线路延伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装BG

27、A-IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于往线路板夹层去的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把BGA IC焊接到位。(2)飞线法对于采用上述连线法有困难的断点，首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC的对应锡球上。焊接的方法是将BGA-IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到

28、预先找好的位置。(3)植球法对于那种周围没有线路延伸的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA-IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。5电路板起泡的处理方法有时在拆卸BGA-IC时，由于热风枪的温度控制不好，结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施：(1)压平线路板。

29、将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。(2)在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。(3)为了防止焊上BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免

30、线路板温度过高。手机常用信信号的测试试目的1掌掌握手机常常用供电电电压的测试试方法。22掌握手手机常用波波形的测试试方法。33掌握手手机常用频频率的测试试方法。要求1实实习前认真真阅读实习习指导2实习中测测试信号电电压、波形形和频率时时要启动相相应的电路路。3实实习后写出出实习报告告。手机常见供供电电压的的测试维修修不开机、不不入网、无无发射、不不识卡、不不显示等故故障，需要要经常测量量相关电路路的供电电电压是否正正常，以确确定故障部部位，这些些供电电压压，有些为为稳定的直直流电压，有有些则为脉脉冲电压，一一般来说，直直流电压即即可用万用用表测量，也也可用示波波器测量，当当然，用万万用表测量量

31、是最为方方便和简单单的，只要要所测电压压与电路图图上的标称称电压相当当，即可判判断此部分分电路供电电正常；而而脉冲电压压一般需用用示波器测测量，用万万用表测量量，则与电电路图中的的标称值会会有较大的的出入。脉脉冲电压大大都是受控控的(有些些直流电压压也可能是是受控的)，也就是是说，这个个脉冲电压压只有在启启动相关电电路时才输输出，否则则，用示波波器也测不不到。下面面分以下几几种情况分分析供电电电压信号的的测试方法法。一、外外接电源供供电电压11指导维维修手机时时，经常需需要用外接接电源采代代替手机电电池，以方方便维修工工作，这个个外接电源源在和手机机连接前，应应调到和手手机电池电电压一致，过过

32、低会不开开机，过高高则有可能能烧坏手机机。外接电电源和手机机连接后，要要供到手机机的电源IIC或电源源稳压块。外外接稳压电电源输出的的是一个直直流电压，且且不受控；测量十分分简单，只只需在电源源IC或稳稳压块的相相关引脚上上，用万用用表即可方方便地测到到。如果所所测的电压压与外接电电源供电电电压相等，可可视为正常常，否则，应应检查供电电支路是否否有断路或或短路现象象。2操操作以摩托托罗拉T22688手手机为例，装装上电池，不不开机，测测试直通电电池正极的的电压，共共12处：(1)功功放U2001的左上上角(8脚脚)、右上上角(6脚脚)。(22)功控IICU2002的4脚脚。(3)电源ICCU2

33、7的的1、100脚。(44)充电二二极管D114的负极极。(5)射频供电电ICICC301的的7脚。(6)U447的6脚脚。(7)U35的的4脚。(8)振子子驱动管集集电极。(9)电池池退耦电容容下端。(10)发发光二极管管驱动管BBQ2集电电极。(111)开机机键外圈。(12)U26的2脚。 二、开机信号电压1指导手机的开机方式有两种，一种是高电平开机，也就是当开关键被按下时，开机触发端接到电池电源，是一个高电平启动电源电路开机；一种是低电平开机，也就是当开关键被按下时，开机触发线路接地，是一个低电平启动电源电路开机。爱立信、三星手机和摩托罗拉T2688手机基本上都是高电平触发开机。摩托罗拉

34、、诺基亚及其他多数手机都是低电平触发开机。如果电路图中开关键的一端接地，则该手机是低电平触发开机，如果电路图中开关键的一端接电池电源，则该手机是高电平触发开机。开机信号电压是一个直流电压，在按下开机键后应由低电平跳到高电平(或由高电压跳到低电平)。开机信号电压万用表测量很方便，将万用表黑表笔接地，红表笔接开机信号端，接下开机键后，电压应有高低电平的变化，否则，说明开机键或开机线不正常。2习操作以摩托罗拉T2688手机为例，按下开机键，测试开机电压的变化情况。三、逻辑电电路供电电电压1指指导逻辑电电路供电电电压基本上上都是不受受控的，即即只要按下下开机键就就能测到，逻逻辑电路供供电电压一一般是稳

35、定定的直流电电压，用万万用表可以以测量，电电压值就是是标称值。2操作以摩托罗拉T2688手机为例，手机开机后，测试电源ICU272脚输出的DVCC(2.8V)、20脚输出的VSM(3V或5V)，27脚输出的AVCC(2.8V)、8脚输出的(TC(2.8V)、24脚输出的VTCXO(2.8V)及可控稳压U47的4脚输出的PVCC(1.8V)电压。测试电路如图51所示。四、射频电电路供电电电压1 指导手机机的射频电电路供电电电压比较复复杂，既有有直流供电电电压，又又有脉冲供供电电压，而而且这些供供电电压大大都是受控控的，也就就是说，有有些射频供供电电压在在待机状态态下是测不不到的，只只有手机处处于

36、发射状状态下才可可以测到。为为什么会这这样呢?分分析起来有有两点：一一是为了省省电；二是是为了与网网络同步，使使部分电路路在不需要要时不工作作，否则，若若射频电路路都启动，手手机就会乱乱套。可能能有人会问问：逻辑电电路为什么么不采用这这种供电方方式呢?逻逻辑电路不不能，因为为逻辑电路路是手机的的指挥中心心，在任一一时刻失去去供电电压压，整机就就会瘫痪。射频电路的受控电压一般受CPU输出的接收使能RXON(RXEN)、发射使能TXON(TXEN)等信号控制，由于RXON、TXON信号为脉冲信号，因此，输出的电压也为脉冲电压，一般需用示波器测量，用万用表测量要小于标称值。2操作以摩托罗拉T2688

37、手机为例，在待机状态下先用示波器测试射频供电ICIC301的1脚输出的TX2V8(2.8V)、2脚输出的SYN2V8(2.8V)、8脚输出的RF2V8(2.8V)电压。再用万用表进行测试，观察测试结果的异同。手机拨打112，再分别用示波器的万用表测量上述测试点。测试电路如图5-2所示。五、SIMM卡电路供供电电压11指导手手机的SIIM卡有66个触点，其其中标注为为SIMVVCC或VVCC的触触点为SIIM卡供电电端，由于于SIM卡卡有两种不不同工作电电压的SIIM卡，即即3VSIIM卡和55VSIMM卡，所以以，在手机机内部存在在3VSIIM卡电路路及5VSSIM卡电电路，它们们何时启动动是

38、与手机机插卡后开开机，SIIM卡检测测脉冲送到到SIM卡卡座得到响响应而进行行识别。因因此，测量量SIMVVCC电压压最好选在在开机瞬间间用示波器器进行测量量。SIMMVCC电电压是一个个3V左右右的脉冲电电压，用万万用表测量量要远远小小于标称值值。2操操作在开机机瞬间，用用示波器测测量摩托罗罗拉T26688手机机SIM座座SIMVVCC脚电电压波形。正正常情况下下应为3VV或5V的的脉冲波形形，再重新新开机，用用万用表测测试，观察察测试的不不同。正常常波形如图图5-3所所示。手机常见见信号波形形的测试手手机中很多多关键测试试点，用万万用表测量量很难确定定信号是否否正常，此此时，必须须借助示波

39、波器进行测测量。示波波器是反映映信号瞬变变过程的仪仪器，它能能把信号波波形变化直直观显示出出来。手机机中的脉冲冲供电信号号、时钟信信号、数据据信号、系系统控制信信号，QXXLQ、TTXIQQ以及部分分射频电路路的信号等等，都能在在示波器的的荧屏上看看到。通过过将实测波波形与图纸纸上的标准准波形(或或平时积累累的正常手手机波形)作比较，就就可以为维维修工作提提供判断故故障的依据据。一、113MHzz时钟和332.7668kHzz时钟信号号波形1指导手机机基准时钟钟振荡电路路产生的113MHzz时钟，一一方面为手手机逻辑电电路提供了了必要条件件，另一方方面为频率率合成电路路提供基准准时钟。无无13

40、MHHz基准时时钟，手机机将不开机机，13MMHz基准准时钟偏离离正常值，手手机将不入入网，因此此，维修时时测试该信信号十分重重要。手机机的13MMHz基准准时钟电路路，主要有有两种电路路：一是专专用的133MHzVVCO组件件，它将113MHzz的晶体及及变容二极极管、三极极管、电阻阻电容等构构成的133MHz振振荡电路封封装在一个个屏蔽盒内内，组件本本身就是一一个完整的的晶振振荡荡电路，可可以直接输输出13MMHz时钟钟信号。现现在一些新新式机型，如如诺基亚33310、88210、88850手手机等，使使用的基准准时钟VCCO组件是是26MHHz，266MHzVVCO电路路产生的226MH

41、zz信号再进进行2分频频，来产生生13MHHz信号供供其它电路路使用。基基准时钟VVCO组件件一般有44个端Ell：输出端端、电源端端、AFCC控制端及及接地端。另一种是由一个13MHz石英晶体、集成电路和外接元件构成晶振振荡电路，现在一些机型，如摩托罗拉V998、L2000等，使用的是26MHz晶振，三星A188手机使用的是195MHz晶振，电路产生的26MHz或19.5MHz信号再进行2或1.5倍分频，来产生13MHz信号供其它电路使用。13MHz信号在手机开机后均可方便地测到。另外，手机中的32768z实时时钟信号也可方便地用示波器进行测量，波形为正弦波。2操作以摩托罗拉T2688手机为

42、例，用示波器测试13MHz时钟信号放大管IC402的4脚输出的13MHz时钟波形。正常情况下，该脚波形是一个幅度为0.8V的正弦波。二、发射VCO控制信号1指导在发射变频电路中，TXVCO输出的信号一路到功率放大电路，另一路TXVCO信号与R)CO信号进行混频，得到发射参考中频信号；发射己调中频信号与发射参考中频信号在发射变换模块中的鉴相器中进行比较，再经一个泵电路(一个双端输入，单端输出的转换电路)，输出一个包含发送数据的脉动直流控制电压信号。去控制TXVCO电路，形成一个闭环回路，这样，由TXVCO电路输出的最终发射信号就十分稳定。在维修不入网、无发射故障时，需要经常测量发射VCO的控制信

43、号，以圈定故障范围。2操作以摩托罗拉T2688手机为例，测试发射VCO(U606)的控制信号。用示波器测试该脚波形时，需拔打“112”以启动发射电路。正常情况下，该脚波形为一幅度1.8Vp-p左右的脉冲信号，周期为4.6ms。波形如图5-4所示。三、RXUUQ、TXXUQ信号号1指导导维修不入入网故障时时，通过测测量接收机机解调电路路输出的接接收RXUUQ信号，可可快速判断断出是射频频接电路故故障还是基基带单元有有故障。MMUQ信号号波形酷似似脉冲波。用用示波器可可方便地测测量。真正正的接收信信号是在脉脉冲波的顶顶部。若能能看到该信信号，则解解调电路之之前的电路路基本没问问题。发射射调制信号号

44、(TXMMOD)一一般有4个个，也就是是常说到的的TXFQQ信号，它它是发信机机基带部分分加工的“最终产品品”。使用普通通的摸拟示示波器测量量TXFQQ信号时，将将示波器的的时基开关关旋转到最最长时间格，拔打打“112”，如果能能打通“112”，这时候候就可以看看到一个光光点从左到到右移动，如如果不能打打通“112”，波形是是一闪就不不再来了。TTX-UQQ波形与RRXUQ类类似。2操作以摩摩托罗拉TT26888手机为例例，用示波波器测试中中频ICUU603的的20、221、222、23脚脚输出的RRXUQ信信号波形和和13、114、155、16脚脚输入的TTXIQQ信号波形形。正常波波形如图

45、55-5所示示。四、接接收使能RRXON发射使能能TXONN信号1指导RXXON是接接收机启闭闭信号，其其作用一是是可间接判判别手机的的硬件好不不好?硬件件有问题，开开机后RXXON出现现的次数多多，持续的的时间长。二二是可间接接判别接收收机系统在在射频RFF部分这一一段是否能能完成其唯唯一的目标标一将射频频信号变为为基带信号号，完不成成，则接收收机有问题题。TXOON是发射射启闭信号号，维修无无发射故障障机时，测测量TXOON信号很很有必要。如如果TXOON信号测测不出来，说说明手机的的软件或CCPU有问问题。如果果TXONN瞬间可以以出来，但但仍打不了了电话，说说明故障己己缩小到了了发信机

46、范范围。使用用数字存储储示波器可可方便地测测到RXOON、TXXON信号号，测试时时要拔打“112”以启动接接收和发射射电路。使使用普通的的模拟示波波器，要将将时基开关关拨到最长长时间格格，测到的的信号是一一个光点从从左向右移移动并不断断向上跳动动。2操操作以摩托托罗拉T22688手手机为例，用用示波器测测试RXOON(CPPU的700脚)信号号。正常的的情况下的的波形如图图56所示。五、CPUU输出的频频率合成器器数据SYYNDATT时钟SSYNCLLK和使能能SYNEEN(SYYNON)信号1指导CPPU通过“三条线” (即CCPU输出出的频率合合成器数据据SYNDDAT、时时钟SYNNC

47、LK和和使能SYYNEN信信号)对锁锁相环发出出改变频率率的指令，在在这三条线线的控制下下，锁相环环输出的控控制电压就就改变了，用用这个己变变大或变小小了的电压压去控制压压控振荡器器的变容二二极管，就就可以改变变压控振荡荡器输出的的频率。22操作以以摩托罗拉拉T26888手机为为例，测试试CPU的的59脚(SYNEEN)、779脚(SSYN-DDATA)、80脚脚(SYNN-CLKK)信号波波形。正常常波形如图图5-7所所示。六、卡数据据SIMDDAT卡卡时钟SIIMCLKK和卡复位位SIMRRST信号号1指导导维修不识识卡故障时时，通过测测量卡数据据SIAAT、卡时时钟SCCLK和卡卡复位SRST信信号可快速速地确定故故障点，卡卡数据SDAT、卡卡时钟SCLK和和卡复位SSRSTT信号波形形类似，均均为脉冲信信号。2操作以摩摩托罗拉TT26888手机为例例，测试SIIM座上的的卡数据SSDATT、卡时钟钟SCLLK和卡复复位SRRST信号号。七、显显示数据SSDATAA和时钟SSCLK波波形1指指导CPUU通过显示示数据SDDATA和和显示时钟钟SCLKK进行通信信，若不正正常，手机机就不能正正常显示，手手机开机后后就可以测测到该波形形。2操操作以摩托托罗拉T22688手手机为例，测测试CPUU的2111脚输出出的显示数数