波峰焊使用方法简介1318.docx

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1、波峰焊使用方法掌握过程：1.将波峰通通道从锡炉炉中卸下。2.将锡炉温度设置成280300，升温，同时去除锡面浮渣。3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。4.自然降温至195左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。5.低于190时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。注意事项：1.280300降至195的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。2.约220时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。3.195190的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体）。5

2、.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样（脆性体），铜含量分别为17WT%和22WT%。补充说明：1.铜含量较CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。2.锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件）。铜含量达00.3WTT%以上，每每星期除一一次（这时时通道可不不撤除，但但需要把峰峰口撤掉，让让锡面扩大大，便于打打捞），每每次约510GKK。有铅焊料的的铜含量已已达0.225%是SSMD焊接接的一个界界线，超过过就容易发发生桥接等等焊接缺陷陷.。捞前

3、要将锡渣先清除干净了再降温.，然后在190C时打捞.，其他的仔细看一楼的步骤啊.。波峰炉的工工艺参数及及常见问题题的探讨一一、 工艺方面面：工艺方方面主要从从助焊剂在在波峰炉中中的使用方方式，以及及波峰炉的的锡波形态态这两个方方面作探讨讨；1、在在波峰炉中中助焊剂的的使用工艺艺一般来讲讲有以下几几种：发泡泡、喷雾、喷喷射等；AA、当使用用“发泡”工艺时，应应该注意的的是助焊剂剂中稀释剂剂添加的问问题，因为为助焊剂在在使用过程程中容易挥挥发，易造造成助焊剂剂浓度的升升高，如果果不能及时时添加适量量的稀释剂剂，将会影影响焊接效效果及PCCB板面光光洁程度；B、如果果使用“喷雾”工艺，则则不需添加加

4、或添加很很少量的稀稀释剂，因因为密封的的喷雾罐能能够有效地地防止助焊焊剂的挥发发，只需根根据需要调调整喷雾量量即可；并并要选择固固含较低的的最好不含含松香树脂脂成份的，适适合喷雾用用的助焊剂剂；C、因因为“喷射”时易造成成助焊剂的的涂布不均均匀，且易易造成原材材料的浪费费等原因，目目前使用喷喷射工艺的的已不多。2、锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种：A、单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的PCB时所用；B、双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的主要作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点

5、进行整形；如下图所示： 二、 相关参数：波峰炉在使用过程中的常见参数主要有以下几个：1、预热：A、“预热温度”一般设定在900C-1100C，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”

6、，此类板能经过较高预热温度；（关于零件面和焊接面的定义请参考以下示意图）B2、走板速度：一般情况下，我们建议客户把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；B3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，这是较易理解的一个问题，我们在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。2、锡炉温度：以使用63/37的锡条为例，一般来讲此

7、时的锡液温度应调在245至2550C为合适，尽量不要在超过2600C，因为新的锡液在2600C以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，有图如下表示锡液温度与锡渣产生量的关系，仅供参考：基于以上参参数所定的的波峰炉工工作曲线图图如下： 预热区域域注：以上上曲线为金金箭公司焊焊料产品的的实验监测测图，考虑虑到所有客客户的工艺艺、设备、PPCB板材材等各种状状况的差异异，使用时时请审慎参参考！3、链链条（或称称输送带）的的倾角：AA、 这一倾角角指的是链链条（或PPCB板面面）与锡液液平面的角角度； B、 当PCBB板走过锡锡液平面时时，应保证证PCB零零件面与锡锡液平面只只有一个切切点；而不不能有一

8、个个较大的接接触面；示示意图如下下：C、 当没有倾倾角或倾角角过小时，易易造成焊点点拉尖、沾沾锡太多、连连焊多等现现象的出现现；当倾角角过大时，很很明显易造造成焊点的的吃锡不良良甚至不能能上锡等现现象。4、风风刀：在波波峰炉使用用中，“风刀”的主要作作用是吹去去PCB板板面多余的的助焊剂，并并使助焊剂剂在PCBB零件面均均匀涂布；一般情况况下，风刀刀的倾角应应在1000左右；如如果“风刀”角度调整整的不合理理，会造成成PCB表表面焊剂过过多，或涂涂布不均匀匀，不但在在过预热区区时易滴在在发热管上上，影响发发热管的寿寿命，而且且会影响焊焊完后PCCB表面光光洁度，甚甚至可能会会造成部分分元件的上

9、上锡不良等等状况的出出现。参考考下图：风风刀角度可可请设备供供应商在调调试机器进进行定位，在在使用过程程中的维修修、保养时时不要随意意改动。55、锡液中中的杂质含含量：在普普通锡铅焊焊料中，以以锡、铅为为主元素；其他少量量的如：锑锑（Sb）、铋铋（Bi）、铟铟（In）等等元素为添添加元素以以外，其他他元素如：铜（Cuu）、铝（AAl）、砷砷（As）等等都可视为为杂质元素素；在所有有杂质元素素中，以“铜”对焊料性性能的危害害最大，在在焊料使用用过程中，往往往会因为为过二次锡锡（剪脚后后过锡），而而造成锡液液中铜杂质质或其它微微量元素的的含量增高高，虽然这这部分金属属元素的含含量不大，但但是在合金

10、金中的影响响却是不可可忽视的，它它会严重地地影响到合合金的特性性，主要表表现在合金金中出现不不熔物或半半熔物、以以及熔点不不断升高，并并导至虚焊焊、假焊的的产生；另另外杂质含含量的升高高会影响焊焊后合金晶晶格的形成成，造成金金属晶格的的枝状结构构，表现出出来的症状状有焊点表表面发灰无无金属光泽泽、焊点粗粗糙等。所所以，在波波峰炉的使使用过程中中，应重点点注意对波波峰炉中铜铜等杂质含含量的控制制；一般情情况下，当当锡液中铜铜杂质的含含量超过00.3% 时,我们们建议客户户作清炉处处理。但是是，这些参参数需要专专业的检验验机构或焊焊料生产厂厂商才能检检测，所以以，焊料使使用厂商应应与焊料供供应商沟

11、通通，定期进进行锡液中中杂质含量量的检测，如如半年一次次或三个月月一次，这这需要根据据具体的生生产量来定定。三、波波峰炉使用用过程中常常见问题的的探讨波峰峰炉在使用用过程中，往往往会出现现各种各样样的问题，如如焊点不饱饱满、短路路、PCBB板面残留留脏、PCCB板面有有锡渣残留留、虚焊、假假焊、焊后后漏电等各各种问题；这些问题题的出现严严重地影响响了产品质质量与焊接接效果；为为了解决这这些问题，我我们建议客客户应该从从以下几个个方面着手手：第一，检检查锡液的的工作温度度。因为锡锡炉的仪表表显示温度度总会与实实际工作温温度有一定定的误差，所所以在解决决此类问题题时，应该该掌握锡液液的实际温温度，

12、而不不应过分依依赖“表显温度度”；一般状状况下，使使用63/37比例例的锡铅焊焊料时，建建议波峰炉炉的工作温温度在2445-2555度之间间即可，但但这不是绝绝对不变的的一个数值值，遇到特特殊状况时时还是要区区别对待；第二，检检查PCBB板在浸锡锡前的预热热温度。通通常状况下下，我们建建议预热温温度应在990-11100C之之间，如果果PCB上上有高精密密的不能受受热冲击的的元件，可可对相关参参数作适当当调整；这这里要求的的也是PCCB焊接面面的实际受受热温度，而而不是“表显温度度”；第三、检检查助焊剂剂的涂布是是否有问题题。无论其其涂布方式式是怎样的的，关键要要求PCBB在经过助助焊剂的涂涂

13、布区域后后，整个板板面的助焊焊剂要均匀匀，如果出出现部分零零件管脚有有未浸润助助焊剂的状状况，则应应对助焊剂剂的涂布量量、风刀角角度等方面面进行调整整了。第四四，检查助助焊剂活性性是否适当当。如果助助焊剂活性性过强，就就可能会对对焊接完后后的PCBB造成腐蚀蚀;如果助助焊剂的活活性不够，PPCB板面面的焊点则则会有吃锡锡不满等状状况；如果果锡脚间连连锡太多或或出现短路路,则表明明助焊剂的的载体方面面有问题,即润湿性性不够,不不能使锡液液有较好的的流动;出出现以上问问题时，应应该与助焊焊剂供货厂厂商寻求解解决方案，对对助焊剂的的活性及润润湿性方面面作适当调调整；第五五，检查锡锡炉输送链链条的工作

14、作状态。这这其中包括括链条的角角度与速度度两个问题题，通常建建议客户把把链条角度度定在5-6度之间间（见本文文第二节第第3点之论论述），送送板速度定定在每分钟钟1.1-1.2米米之间；就就链条角度度而言，用用经验值来来判断时，我我们可以把把PCB上上板面比锡锡波最高处处高出1/3左右，使使PCB过过锡时能够够推动锡液液向前走，这这样可以保保证焊点的的可靠性；在不提高高预热温度度及锡液工工作温度的的状况下，如如果提高PPCB的输输送速度，会会影响焊点点的焊接效效果；就以以上所有指指标参数而而言，绝不不是一成不不变的数据据，他们之之间是相辅辅相承、互互相影响与与制约的关关系；比如如我们要提提高生产

15、量量，就要提提高链条的的输送速度度，速度提提高以后，相相应的预热热温度一定定要提高，否否则就会使使PCB板板过锡时因因温差过大大而产生各各种问题，严严重时会造造成锡液的的飞溅拉尖尖等；另外外，我们还还要提高锡锡液的工作作温度，因因为输送速速度快了，PPCB板面面与锡液的的接触时间间就短了，同同时锡液的的“热补偿”也达不到到平衡状态态，严重时时会影响焊焊接效果，所所以提高锡锡液的温度度是必要的的。第六、检检验锡液中中的杂质含含量是否超超标。（关关于此点内内容请参照照本文第二二节第5点点相关论述述）第七，为为了保证焊焊接质量，选选择适当的的助焊剂也也是很关键键的问题。首先确定PCB是否是“预涂覆板

16、”（单面或双面的PCB板面预涂覆了助焊剂以防止其氧化的我们称之为“预涂覆板”），此类PCB板在使用一般的免清洗低固含量的助焊剂焊接时，PCB板表面就有可能会出现“泛白”现象：轻微时PCB板面会有水渍纹一样的斑痕，严重时PCB板面会出现白色结晶残留；这种状况的出现严重地影响了PCB的安全性能与整洁程度。如果您所用的PCB是预覆涂板，则建议您选用松香树脂型助焊剂，如果要求板面清洁，可在焊接后进行清洗；或选择与所焊PCB上的预涂助焊剂中松香相匹配的免清洗助焊剂。如果是经热风整平的双层板或多层板，因其板面较清洁，可选用活性适当的免清洗助焊剂，避免选择活性较强的免洗助焊剂或树脂型助焊剂；如果有强活性的助

17、焊剂进入PCB板的“贯穿孔”，其残留物将很有可能会对产品本身造成致命的伤害。第八、如果PCB板面上总是有少部分零件脚吃锡不良。这时可检查PCB板的过锡方向及锡面高度，并辅助调整输送PCB的速度来调节；如果仍解决不了此问题，可以检查是否因为部分零件脚已经氧化所致。第九、在保证上述使用条件都在合理范围内，如果仍出现PCB不间断有虚焊、假焊或其他的焊接不良状况。可检查PCB否有氧化现象，板孔与管脚是否成比例等，以及PCB板的设计、制造、保存是否合理、得当等。习惯上，当出现焊接不良的状况时，大多数的客户第一反应就是“焊料有问题”，其实这种观念是不完全正确的。经过以上的分析可以看出，造成焊接不良的原因有很多，不仅有“焊料”、“助焊剂”的问题，很多时候与客户自身工艺、设备、生产工作环境、PCB板材、元器件等各多种因素有关。出现了焊接不良的状况，焊料使用厂商应从多个角度去分析，并及时通知供应商进行协查；大多数的客户在遇到焊接问题时，第一时间内会通知焊料供应商，这也反映了客户对焊料供应商的信任；建议客户对供应商的分析意见予以客观、全面的听取，避免持对立或怀疑情绪；这也要求客户在选择供应商时，应选择技术支持能力强、售后服务较好的供应商配合。