产品机构设计资料6222.docx

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1、第一章 金属材料SPCC 一般用钢钢板，表面面需电镀或或涂装处理理SECC 镀锌钢板板，表面已已做烙酸盐盐处理及防防指纹处理理SUS 3301 弹弹性不锈钢钢SUS3004 不锈锈钢镀锌钢板表表面的化学学组成-基材（钢钢铁）， 镀锌层或或镀镍锌合合金层， 烙酸盐层层和有机化化学薄膜层层.有机化学薄薄膜层能表表面抗指纹纹和白锈， 抗腐蚀及有较佳的烤漆性.SECC的的镀锌方法法热浸镀锌法法:连续镀锌法法（成卷的的钢板连续续浸在溶解解有锌的镀镀槽中板片镀锌法法 (剪切好好的钢板浸浸在镀槽中中， 镀好后会会有锌花.电镀法: 电化学电电镀， 镀槽中有有硫酸锌溶溶液， 以锌为阳阳极，原材材质钢板为为阴极.

2、1- 2产品种类类介绍1. 品名介绍材料规格后处理镀层厚度度 S A B CDES forr SteeelA: EG （EElecttro GGalvaanizeed Stteel）电电气镀锌钢钢板-电镀锌一般通通称JIS镀纯锌 EEG SEECC（1）铅和镍合金金 合金EG SECCC（2）GI (Gaalvannizedd Steeel) 溶融镀锌锌钢板-热浸镀锌锌非合金化 GI， LG SGCCC （3）铅和镍合金金 GA， ALLLOY SSGCC （4）裸露处耐蚀蚀性2341熔接性2413涂漆性4213加工性1234B: 所所使用的底底材C (CCold rollled) : 冷轧轧

3、H(HHot rrolleed):热轧C:底材材的种类C:一一般用D:抽抽模用E:深深抽用H:一一般硬质用用D:后处处理M: 无无处理C:普普通烙酸处处理-耐蚀性良良好， 颜色白色色化D:厚厚烙酸处理理-耐蚀蚀性更好， 颜色黄色化P:磷磷酸处理-涂装装性良好U:有有机耐指纹纹树脂处理理(普通烙酸酸处理)- -耐蚀蚀性良好， 颜色白色化， 耐指纹性很好A:有有机耐指纹纹树脂处理理(厚烙酸处处理)-颜色黄黄色化， 耐蚀性更更好FX:无机耐指指纹树脂处处理-导电性FS:润滑性树树脂处理-免用用冲床油E:镀层层厚1- 4物理特性性膜厚-含镀锌层层，烙酸盐盐层及有机机化学薄膜膜层， 最小之膜膜厚需0.0

4、03556mm以以上. 测试方方法有磁性性测试(AASTM B4999), 电电量分析(ASTMM B5004), 显微镜观观察（ASSTM BB487）表面抗电阻阻-一般般应该小于于0.1欧姆姆/平方公分分.1- 5盐雾试验-试试片尺寸1100mmmX1500mmX11.2mmm, 试片片需冲整捆捆或整叠铁铁材中取下下， 必须在镀镀烙酸盐后后24小时， 但不可超超过72小时才才可以用于于测试， 使用5%的盐水水， 用含盐的的水汽充满满箱子， 试片垂直直倒挂在箱箱子中488小时。测试后试片片的镀锌层层不可全部部流失， 也不能看看到底材或或底材生锈锈， 但是离切切断层面66mm范围有有生锈情况况

5、可以忽略略。1-7 镀镀锌钢板的的一般问题题点.1. 白锈-因结露或或被水沾湿湿致迅速发发生氢氧化化锌为主要要成分的白白色粉末状状的锈. (会导致致产品质量量劣化)2. 红锈-因结露或或被水沾湿湿致迅速发发生氢氧化化铁为主要要成分的红红茶色粉末末状的锈.3. 烙酸不均匀匀-黄茶茶色的小岛岛形状或线线形状的花花纹。 但耐蚀性性没有问题题。4. 替代腐蚀保保护-在锌面割割伤而；露露出钢板基基体表面的的情况下， 我们也不必担心镀锌钢板切边生锈问题.1-10 镀锌钢板板之烤漆处处理1. 前处理由于锌是一一种高活性性金属， 在烤漆前前需要适当当的化学转转化处理如如磷酸盐处处理。 磷酸盐处处理剂有两两种，

6、一种种是处理铁铁的， 一种是处处理锌的。2. 脱脂采用弱碱， 有机溶剂及中性乳液或洗涤剂， 避免用酸或强碱脱脂剂。可用水膜试试验（Waater lreaakagee tesst）来确确认， 观察试验验后的水是是否受到污污染， 以及试品品表面的水水膜是否均均匀.3. 烤漆电镀锌钢片片对漆的选选择性比冷冷轧钢片为为严。使用水性底底漆（Waater prommer）可可以确保有有较强的油油漆附着性性.第二章 塑料材质热硬化性塑塑料-在原料状状态下是没没有什么用用， 在某一温温度下加热热， 经硬化作作用，聚合合作用或硫硫化作用后后， 热硬化塑塑料就会保保持稳定而而不能回到到原料状态态.硫化作用后后，

7、热硬化塑塑料是所有有塑料中最最坚硬的。热塑性塑料料-象金金属一样形形成熔融凝凝固的循环环。 常用有聚聚乙烯（PPE）， 聚苯乙烯烯（PS）， 聚氯乙烯烯（PVDDC）ABS: 成分聚合合物1. 丙烯晴-耐油油， 耐热， 耐化学和和耐候性。2. 苯乙烯-光泽， 硬固，优优良电气特特性和流动动性3. 丁二烯-韧性螺杆对原料料有输送， 压缩， 熔融及计量等四种功能。螺杆在旋转转时使之慢慢慢后退的的阻力为背背压。背压压太低，产产品易产生生内部气泡泡， 表面银线线， 背压太高高， 原料会过过热， 料斗下料料处会结块块， 螺杆不能能后退， 成型周期期延长及喷喷嘴溢料等等.压力的变动动在一两模模内就可知知道

8、结果， 而温度的变动则需约10分钟的结果才算稳定. 2-3 电电镀塑料电镀时时， 须先进行行无电解电电镀， 塑料表面面形成薄金金属皮膜，形形成导电物物质后再进进行电解电电镀。印刷1. 网版印刷： 适用于一一般平面印印刷2. 移印：适用不规规则， 曲面的印印刷文字3. 曲面印刷： 被印物体体旋转而将将文字与油油墨印上常用工程塑塑料NORYLL-PPPO和HIPSS合成, 在240300成型加工工，须用770900高模温。ABS-在170220下下成型加工工， 模温4060即可.2-5 AABS系列列成品设计计及模具加加工最佳的补强强厚度 tt=70%成品工称称肉厚（TT）角隅圆角的的外圆R=3/

9、2*T, 内内圆R=TT/2 , T是成成品工称肉肉厚.喷嘴信道最最小口径为为6.355mm, 长度宜尽尽量短，可可变电阻器器控制精度度稍嫌不足足， 所以在喷喷嘴外壁应应装设电偶偶作温度控控制。流道形状以以圆形最佳佳，流动长长度与流道道口径关系系流动长度(mm) 流流道直径（mm）250 9.57525507.975 6.0对防火级AABS材料料应使用直直溢口为最最佳设计(流道直径径最小7mmm)边溢口及潜潜伏式溢口口， 建议其长长度为0.762mmm.透气得设置置是绝对必必须的， 每隔2550mmm开设一条条透气沟， 深度宜为0.050.064mm, 以获得良好得透气效果及防止产生毛头.冷却

10、管口径径应为111.1114.3mmm, 每每隔三个冷冷却管口径径设一冷却却管，距离离模腔表面面必须有11.5个冷冷却管口径径尺寸.一般模仁材材料以采用用P20或H13材质质居多.防火级材料料尽量不要要使用热浇浇道系统， 因为内加加热式的热热浇道在电电热管及树树脂间会产产生很大的的剪切热， 加热树脂温度过高将会造成严重的模垢， 若要用就只能用外加热式， 热嘴温度和树脂温度相近即可（约200）. 在任何时候热浇道须使用内部加热器或热探针.为减少模垢垢的产生， 螺杆压缩比宜取2:12.5:1, 而L/D是20:1（理想值是24:1）, 可使用没有计量段的螺杆， 使加热棒与熔融树脂温度差在5.5附近

11、. 螺杆速度宜在4055RPM.模具保护剂剂可以中和和防火级塑塑料及PVVC树脂在在成型过程程所释放出出的腐蚀气气体， 防止模垢垢的积成及及腐蚀模具具， 有优良的的脱模性， 无须使用其它的脱模剂。 模垢去除剂剂主要用来来清洗模垢垢。在有栅栅格的区域域切勿过度度喷洒以方方破坏树脂脂导致无法法脱模。射出时理想想的状况是是成品重量量约为射出出单元一次次为总排料料量的800，最少少比例也应应在50以上上.熔融树脂温温度在22212332时可得最最佳物性， 但不可超过243, 以避免分解。停机的排换换料时须用用模垢去除除剂防止模模具表面被被腐蚀， 然后在模模具上喷一一层良好的的中性喷剂剂。第三章 禁用之

12、塑料料材质1. 产品和制程程上应该避避免使用的的东西 石棉， 多氯联苯苯，多溴联联苯， 多氯二苯苯， 氯乙烯单单体， 苯2.制程及及产品上需需要管制的的材质铍及其化化合物-含小于于2%的铍的的合金是可可以被接受受的镉及其化化合物-当防生生锈的扣件件如果镀锌锌或其它加加工都不适适合的话， 镀镉是可以被接受的. 取代品是镀锌， 无电解镍， 镀锡， 或用不锈钢产品.铅及其化合合物-铅使用在在焊接剂的的场合是可可以接受的的。假如镀镀锡在PCCB或者表表面黏着镀镀锡则需要要格外的管管制。 为了减少少铅蒸气的的产生， 焊锡设备备应处以不不超过8000温度为极极限.镍及其化合合物-在非持续续接触的情情况下使

13、用用应属可接接受。 所有镀镍镍的应用应应尽量避免免使用在经经常接触的的零件表面面， 镀铬是常常用取代镀镀镍的例如如在按键或或其它经常常接触的零零件。 水银及其化化合物-如果使使用在水银银开关， 水银电池池及水银接接点是可以以接受的。 但应尽量避免， 可以用机构或电子开关， 非水银电池也很普遍。铬及其化合合物-铬分解产产生的酸有有剧毒， 主要的危危险是制造造过程中暴暴露在铬化化合物的环环境中，如如果零件在在做铬酸盐盐表面处理理时， 有环境， 卫生， 安全单位位严格管制制， 则应可接接受.锡的有机化化合物-纯锡， 含锡的焊焊剂以及锡锡合金是可可以被使用用的， 在制程中中是不可以以含有有机机锡产生。

14、 硒及其化合合物-硒如果使使用在复制制的仪器（如如激光打印印机）的磁磁鼓作为镀镀层之用是是可以接受受的。所有有使用过含含有硒的仪仪器和设备备， 须由有执执照的回收收公司回收收.金它及其化化合物-都含有有剧毒砷及其化合合物-可使用在在半导体的的制造四甲基氯化化物-在产品上上必须标注注此溶剂对对人体的健健康有潜在在的危险。 替代品是氟氯碳化物溶剂氯化物溶剂剂-大部部分氯化物物溶剂都有有强烈的毒毒性， 氯化物溶溶剂应该尽尽量避免使使用， 除非是在在制造或整整修时之清清洗或去脂脂的时候， 而且找不到其它合适的替代品。 替代品为水溶性的清洁剂或专用的溶剂。甲醛-甲甲醛必须与与盐酸溶液液隔离， 否则这两两

15、种化合物物的气体会会形成二氯氯甲基醚（致致癌物质）. 当甲醛含有泡沫是表示尚未有反映是可以接受的， 当树脂含有甲醛时要避免过高的温度和保持适当的通风.乙二醇醚和和醋酸盐-导致致畸形， 如用做抗抗光剂需有有环境， 卫生， 安全单位位严格管制制。四氟化碳-破坏坏臭氧层的的主要原因因， 但四氟化化碳聚脂是是不受管制制而且是可可接受的材材质。3-4 信信息产品绿绿色环保塑料外壳外壳应该含含有极少量量的小零件件， 小零件应应该使用同同样的塑料料材质几颜颜色塑料材质必必须不可以以含PVCC或PVCDD成份， 在零件尚尚必须打上上该材质的的编号和记记号如塑料材质质因为要更更稳定或配配色或防火火而需使用用添加

16、物， 则禁止1. 含有镉， 铬, 汞， 砷，铍，锑锑以有机的的组成， 每个小零零件最多只只能含有550mg/kg的PBB或PBBOO.2. 含有铅，氯氯， 溴化物的的组成金属外壳结结构以使用SPPCC及SECCC为主要， 铝合金则则尽量减少少使用， 如果非使使用铝为金金属配件者者， 须与金属属外壳容易易拆卸为原原则。金属制外壳壳在制程上上不可含有有镉， 铅， 铬, 汞金属及塑料料的组合件件如果可能的的话， 塑料件及及金属件应应该分开组组装， 金属件及及铜合金应应该避免黏黏合使用。电子组件1. PVC材质质只使用在在Cablle的产品品上面2. 非含有PCCBV的电电容器3. 不含水银的的开关4

17、. 零件间如果果是非黏着着性密接， 废弃时候须拆卸及分类5. 不含铍成份份的零件包装只有纸张， 玻璃纸， 纸板， 聚乙烯和聚丙是被允许的。塑料和纸板的组合是不好的一种包装方式。 包装材质应该打上能够回收的标志， 黏贴胶布应该只能含有聚合丙烯及黏贴层。 该种胶布尽量少用因为无法回收。印刷材料为传递信息息或促销用用的印刷标标签应该印印刷在能回回收使用的的纸上， 以及用氯氯漂白的纸纸上。 纸的加工工方式必须须载明在纸纸上。 含有塑料料成份的纸纸或纸板应应拒绝使用用.第四章 产品机构设设计(PCC)PC在运作作时需要适适量的散热热孔， ssafetty要求其其孔不能太太大， 造成不必必要的危险险。 U

18、LL， CSAA要求圆孔孔内径不可可大于2mmm. 若为SLOOT 则宽宽不可大于于1.5mmm, 长不可可大于200mm . 上盖和下盖盖为了EMMI问题， 紧密接触触的时候会会组合困难难， 若无干涉涉， 则EMI过不不了， 故可每隔隔一段距离离加一弹片片来做上盖盖及下盖之之间的接地地.脱模角度(1) 在不妨碍外外观及形状状情形下， 范围越大越佳(2) 适当的脱模模角度约为为1/100 到 1/330 （1 2）(3) 实用之最小小值为1/120 (约0.5)(4) 表面有咬花花处理， 以咬花的的粗细决定定脱模斜度度， 一般为咬咬花深度00.0011 INCCH(0.025mmm)时, 脱模

19、斜斜度至少为为1以上.肉厚以各处处均一为原原则。 并须考虑虑构造强度度及能均匀匀分散冲击击作用力， 尽量避免棱锐部薄肉部的产生， 以防填充不足.实际产品品设计中经经常须做肉肉厚变化及及形状， 阶梯形厚厚度变化容容易在外观观面形成变变形， 这点可以以加R角或斜角角改善。 当有不一一致的肉厚厚时， 应如下表表所示， 逐步减低低为佳 一般般实用的肉肉厚范围单位: mmm材料肉厚材料肉厚聚乙烯0.944.0丙烯树脂1.555.0聚丙烯0.633.5硬质氯化聚聚乙烯1.555.0聚醋酯0.633.0聚碳酸酯树树脂1.555.0聚乙酯1.555.0醋酸纤维素素1.044.0聚苯乙烯及及丙烯晴苯苯乙烯（AA

20、S）1.044.0ABS1.544.55. 内圆角及外外圆角建议R最小小为0.55mm , 最佳圆圆角设计为为R/T=0.6 , 超过过这点后， R即使再增加， 也只能小部分减少应力集中现象.内圆角 RR=0.55T , 外圆角R=1.5TT6. 肋肋或凸缘可可用来增加加成型品强强度而不增增加肉厚。 这些设计不仅提高了强度， 也在冷却时避免了扭曲。 为避免缩水， 肋的高度为0.5 T , 底部圆角为R=0.125T, 拔模斜度为0.51.5, 肋的方向最好和GATE同向. 肋间的距离尽可能在壁厚两倍以上.7. BossBoss为为穴之补强强及组合时时的嵌入或或为支撑其其它东西之之用Boss的的

21、高度限制制在其直径径的两倍以以内， 因为过高高由于空气气集中， 容易引起起气孔及填填充不足. 如必须须要有较高高的Bosss则应在在侧面设置置加强肋， 使材料流动容易。 为避免根部外观面有缩水， 可在Boss周围偷料， 但不可切削太深， 否则外观面会有痕影产生。8. 熔合线尽量不要在在外观面出出现, 可利用用浇口大小小，形状， 数目或于浇口附近挡料来决定熔合线的位置。 由于是材料最后会合的地方， 故其强度较弱， 应避开成品承受负载的地方.欲加装LEED或其它它配合物的的孔或开口口时， 开口四周周应有倒角角或圆角以以利装配.若有前后壳壳或上下盖盖配合的地地方， 尽量做后后壳（下盖盖）是嵌入入前壳

22、（上上盖）， 以防止使使用者可看看到间隙.设计按钮时时， 避免直接接套在电源源开关上， 应采用浮动设计或间接传动设计， 避免因尺寸误差或开关的传动杆偏摆造成的卡键现象。指示灯不要要外露，避避免ESDD的破坏, 建议采取取灯面板或或灯罩(LLens)隔离。 LLens的的截面应比比灯的截面面小， 并将其表面面雾状处理理， 以使灯光光线均匀透透出. 第七章 防电磁波波干扰设计计1. EMI (Elecctro Magnneticc Intterfeerencce) 即即电磁干扰扰。传播方方式有辐射射和传导.2. 重要的规章章： 美国的FCCC（ Fedderall Commmuniicatiion

23、 CCommiisionn）西德的VDDE (VVerbaand DDeutsscherr Eleectrootechhnikeer)IEC(国国际电子技技术委员会会)的CISPPR（Comiite IInterrnatiionall Spee Ciaai Dees Peerturrbatiionsss Daddioellectrriquees）3. 管制程度商业用的产产品要符合合Classs A.一般家庭用用要符合CClasss B4. 防止电磁干干扰的对策策零件选择适当电子子零件可减减少233dB电路Layyout电路板Paatterrn设计改改变噪声FILLTER电源的噪噪声可采取取1

24、OWW PASSS FIILTERR接地高频回路路采取多点点接地之原原则CABLEE采用屏蔽蔽之CABBLEConneectorr采用屏蔽蔽之Connnecttor外壳金属壳， 塑料壳表表面导电材材料处理：无电解电电镀， ZZINC SPRAAY， 铝蒸镀， 导电漆喷喷涂， 以及用金金属箔贴附附或直接以以导电性塑塑料料成型型.5. 导电性须考考虑因素温度，湿度度，老化及及Impaact试验验， 黏着试验验须合乎UUL7466C的规定定， 结果在程程度4以上（剥剥离在5%以内）6. 表面电阻的的定义比电阻Rrr=V/I * S/ l电阻Rs=Rr/t ()7屏蔽效应应电场之屏屏蔽效应 SdBB=

25、20 log E1/EE2磁场之屏屏蔽效应 SdB=200 logg H1/H2其中E11, H11是入射波波长强度， E2，H2是穿透波长强度屏蔽效应应(Shiieldiing EEffecctiveenesss)SE=RR+A+BB R: 反射射衰减： R=1668+100log(c/p * 1/f)A: 吸收收衰减: A=11.38 * tf*c*p B: 多次次反射衰减减 : 通常常可忽略其中 , c是相对对导电系数数， f是频率率, pp是相对导导磁系数， t是遮蔽之厚度. 材料相对导电系系数(C)相对导磁系系数（P）C * PPC/P银1.0511.051.05铜1.0011.00

26、1.007. 防电磁干扰扰设计屏蔽层如有有孔洞等之之开口会使使屏蔽电流流收到影响响， 为了使电电流顺畅， 可把长孔改成多个小圆孔.含排列孔的的屏蔽有以以下几个因因素影响孔的最大直直径d , 孔数n, 孔间距c, 屏蔽厚厚度t, 噪声源和和孔之距离离r, 电磁磁波频率ff, 其中中d, nn, f 越小越好好， c, t, r 越大大越好.外壳间接缝缝对屏蔽效效应的关系系1. 必须保持导导电性接触触， 故不可喷喷不导电漆漆。2. 接缝重叠宽宽度要比缝缝大5倍。3. 导电接触点点间距要小小于/201.5ccm电磁场产生生的辐射是是由电场和和磁场所组组成， 但磁场对对健康的影影响相当大大电场辐射可可

27、以阻隔， 但磁场辐射会穿透大部份物质，包括水泥和钢筋.一般的家电电产品的磁磁场强度平平均在5 millli Gaauss以以下( 11mG=1100nTT)8. 防电磁波材材质不同的材质质及材料厚厚度对于频频率的吸收收有不同的的效果。 同一厚度度的铁的吸吸收损失比比铜的吸收收损失大.9 如何抑抑制电磁波波干扰首先要明明确了解需需要什么规规格， 各个规格格所限制的的频带及其其级别不同同， 其对策也也不尽相同同.抑制EMMI的发生生，首先必必须抑制其其发生源， 然后再极极力防止其其感应到成成为其传播播，辐射天天线的I/O, 电源电电缆上， 并避免信信号电缆和和数据通过过框体的缝缝隙附近， 这样就可

28、以减少电路的直接辐射和从电缆， 框体缝隙的二次辐射。来自数字字设备的辐辐射有差动动方式和共态方式式1. 差动方式辐辐射-是由于电电路导体形形成的回路路中流动的的高频电流流产生的， 这个回路起了辐射磁场的小天线作用。 该信号电流回路在电路动作中是必要的， 但为抑制辐射，必须在设计过程中限制其大小。 印刷电路板板为了抑制制辐射， 必须最大大限度降低低由信号电电流形成的的回路的面面积。 在电路图图上将传输输高频（500kkHz）周周期性信号号的全部轨轨迹找出来来， 使其路径径尽量短地地配置组件件， 并在驱动动这高速周周期性轨迹迹的组件附附近个别地地配置分流流电容器.共态方式辐辐射-是当系统统的某个部

29、部分的共态态方式电位位比真正的的地线电位位高时发生生的， 当外部电电缆与系统统连接而被被共态方式式所驱动时时， 即形成辐辐射电场的的天线。共共态方式辐辐射是从电电路结构或或电缆发生生的辐射频频率由共态态方式电位位决定， 与电缆的的差动方式式信号不同同。削减共态方方式辐射， 和差动方式时相同， 最好是抑制信号的上升时间和频率。 为了降低辐射设计人员能控制的仅仅是共态方式电流而已。1） 使得驱动天天线的源电电压（通常常接地电压压）最小2） 在电缆中串串联插入共共态方式扼扼流圈3） 将电流短路路到接地(系统接地地)上4） 屏蔽电缆抑制共态方方式辐射的的第一步时时最大限度度地降低驱驱动天线的的共态方式

30、式电压。许许多降低差差动方式辐辐射的方法法也能同时时降低共态态方式辐射射。选择电子组组件时， 要注意选选择具有必必要最小限限度上升时时间的组件件。时钟速度若若降低一半半谐波的振振幅将下降降6dB, 上升时时间若长一一倍， 振幅将下下降12ddB, 显显然放慢上上升时间是是抑制噪声声发生源的的有效手段段.第八章静静电防护（ESD）设计ESD(EElecttrosttaticc Disscharrge)是是静电放电电的简称。非导电体由由于摩擦，加加热或与其其它带静电电体接触而而产生静电电荷， 当静电荷荷累积到一一定的电场场梯度时（Gradient of Field）时， 便会发生弧光(Arc),

31、或产生吸力（Mechanical Attraction）. 此种因非导电体静电累积而以电弧释放出能量的现象就称为ESD。8-1影响响物体带静静电的因素素1. 材料因素电导体 -电荷荷易中和， 故不致于累积静电荷。非电导体-电阻阻大，电荷荷不宜中和和（Reccombiinatiion）,故造成电电荷累积.两接触材料料（非导电电体）之间间的相对电电介常数（Dielectric Constant）越大， 越容易带静电。 Tribooelecctricc Tabble当材料的表表面电阻大大于109 ohmms/sqquaree时， 较容易带带静电.0 ohmms/sqquaree1066 ohmms/

32、sqquaree 导体106 oohms/squaare1109 ohmms/sqquaree 非静电电材质109 oohms/squaare 易引起静静电材质防静电材材料之表面面电阻值导电PE FOAAM1041106 ohmms/sqquaree抗静电袋10811012 ohhms/ssquarre抗静电材质质101008 ohmms-cmm2. 空气中的相相对湿度越越低， 物体越容容易带静电电ESD的参参数特性1. 电容ESD的基基本关系式式 ： V=QQ/CQ为物体所所带的静电电量， 当Q固定时， 带静电物物体的电容容越低， 所释放的的ESD电压压越高。 通常女人的的电容比男男人高，

33、一般人体体的电容介介于80ppfd5500pffd之间.2. 电压ESD所释释放的电压压， 时造成ICC组件故障障的主要原原因之一。 人体通常因摩擦所造成的静电放电电压介于1015kV, 所能产生的ESD电压最高不超过3540kV的上限。 人体所能感应的ESD电压下限为34kV3. 能量W=1/22 *CVV2典型的ESSD能量约约在17 miliijoulles, 即当C=1150 ppfd, V=155kV时W=1/22 * 1150 *10122 * (15 * 1033)2 =177 * 1103 jjoulees (焦焦耳)4. 极性物体所带的的静电有正正负之分， 当某极性促使该组件

34、趋向Reverse Bias时， 则该组件较易被破坏.5. RIISE TTIME ( trr )RISE TIMEE-EESD起始始脉冲(PPULSEE)10%到90%EESD电流流的尖峰值值所须的时时间.Durattion- EESD起始始脉冲500%到落下下脉冲500%之间所所经过的的的时间使用尖锐的的工具放电电， 产生的ESSD Riise ttime最最短， 而电流最最大.ESD产生生可分为五五个阶段进进行:1. 先期电晕放放电（Cooronaa Disscharrge） , 产生生RF辐射波波.2. 先期电场放放电（Prre-diiscahhrge E-Fiield）3. 电场放电

35、崩崩溃（Coollappse）4. 磁场放电(Discchargge H-Fielld)5. 电流释出， 并产生瞬时电压（Transient Voltage）8-2 电电子装备之之ESD问题题1. 直接放电到到电子组件件由电压导致致的破坏(1) 以MOS（Metaal Oxxide Semiicondductaar）DEVIICE为主主(2) 当ESD电电压超过氧氧化层（如如SiO22）的Breeakdoown VVoltaage时， 即造成组组件破坏.(3) 由电场引起起 由电流流导致的破破坏(1) 以BIPOOLAR ( Scchotttky , TTLL) DEEVICEE 为主(2)

36、当ESD电电流达到225A时时， 因焦耳效效应产生的的高热（II2t）, 将IC JJUNCTTION烧烧坏.(3) 由磁场引起起2. 直接放电到到电子设备备外壳当带静电的的人体接触触电子装备备的金属外外壳时， 若该装备备有接地， 则ESD电流会直接流至地线， 否则有可能流经电子组件再流至GROUND, 造成组件的破坏。由于ESDD电流是经经由阻抗最最低的路径径向地传， 若是接地线的动态阻抗比箱体到地面/桌面的阻抗低， 则可能有箱体传至地面， 此时可能对电子线路造成辐射干扰.3. 间接放电间接放电-是是指带静电电体不是直直接放电到到所接触的的设备部门门， 而是放电电到临近的的金属件， 使ESD

37、 PILSE造成电磁场辐射影响电子组件.8-3 EESD 防防护设计1. 组件层次(Compponennt Leevel)2. 电路板层次次(PCBB Levvel)3. CABLIING 层层次4. 箱体层次（Housing Level）其中1，22项和机构构设计无关关1. cabliing层次次对于箱体内内部的Fllat CCablee和Poweer Caable, 要注意意1. 避免使用过过长的Caable.2. 为了防止感感应ESDD Noiise, 必须避免免让Cabble 太太靠近外壳壳的接缝处处.3. 避免使caable与与金属外壳壳内面接触触， 以免当外外壳承受EESD时， 对

38、Cablle造成干干扰.4. 对Cablle 做屏屏蔽（Shhieldding）处处理2. 箱体层次最应该注意意的是外壳壳的屏蔽（Shielding）和接地(Grounding). 在Shielding方面， ESD和EMI的要求完全相同， ESD必须注意的是：1. 凡是可从外外部接触到到的金属件件（如Swwitchh），都必必须与外壳壳相连， 不可Flooatinng, 以以避免：(1) 使ESD电电流流经PPCB.(2) 因电荷饱和和产生二次次放电或辐辐射干扰。2.避免使使用过长的的螺丝， 以免ESDD对内部造造成辐射干干扰.3. 在塑料外壳壳的缝隙设设计上， 应尽量拉拉长缝隙长长度， 以免ESDD放电或造造成ESDD辐射4.