无铅产品检验指导书20168.docx

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1、操作指导书 : 无铅产品检验指导书文件编号: WK82404A.DOC 批准： 生效日期: 操作指导书 : 无铅产品检验指导书ISO章节: 8.2.4 测量和监测产品文件编号:WK82404A.DOC 撰写:Jenny批准: 日日期:77/133/20005 生效日日期: 1.0 目目的由外观检验验及测试试提供给给顾客品品质良好好的产品品，建立立无铅产产品检验验标准，使使产品的的检验和和判定有有所依据据。2.0 范围产品入库前前的外观观检验与与测试及及产品出出货前稽稽核含库库存时效效超出三三个月以以上的出出货作业业。3.0 权权责3.1 制制造单位位：负责责产品之之全部检检验和测测试。3.2

2、品品保单位位：负责责产品组组装/入入库前抽抽样检验验与测试试和出货货前的稽稽核作业业。3.3 工工程单位位：负责责不良品品的分析析与改善善。4.0 定定义4.1 严严重缺点点（以CCR表示示）：凡凡足以对对人体或或机器产产生伤害害或危及及生命安安全的缺缺点如：安规不不符/烧烧机/触触电等。4.2 主主要缺点点（以MMA表示示）：可可能造成成产品损损坏，功功能异常常或因材材料而影影响产品品使用寿寿命的缺缺点。4.3 次次要缺点点（以MMI表示示）：不不影响产产品功能能和使用用寿命，一一些外观观上的瑕瑕疵问题题及机构构组装上上的轻微微不良或或差异的的缺点。5.0 作作业流程程OK品制造外观检验OQ

3、C待验区OQC进行外观抽验判定合格区不合格区NGOK6.0 作作业内容容6.1 检检验条件件：为防防止部件件或组件件的污染染，必须须选择具具有EOOS/EESD全全防护功功能的手手套或指指套且佩佩带静电电环作业业，光源源为白色色日光灯灯，光线线强度必必须在1100LLux以上上，100秒内清清晰可见见。6.2 检检验方式式：将待待验品置置于距两两眼约440cmm处，上上下左右右45，以目目视或三三倍放大大镜检查查。6.3 检检验判定定标准：（依QQS90000 C=00 AQQL=00.4%抽样水水准进行行抽样；如客户户有特殊殊要求时时，依客客户允收收标准判判定）抽样计划：MILL-STTD-

4、1105EE LEEVELL 正常型型单次抽抽样 判定定标准：严重缺缺点（CCR）AAQL 0%主要缺点（MMA）AAQL 0.115%次要缺点（MMI）AAQL 0.665%6.0 作作业内容容6.1 检检验条件件：为防防止部件件或组件件的污染染，必须须选择具具有EOOS/EESD全全防护功功能的手手套或指指套且佩佩带静电电环作业业，光源源为白色色日光灯灯，光线线强度必必须在1100LLux以上上，100秒内清清晰可见见。6.2 检检验方式式：将待待验品置置于距两两眼约440cmm处，上上下左右右45，以目目视或三三倍放大大镜检查查。6.3 各各项检验验标准6.3.11 SMTT检验规规范

5、项次检验项目检验标准CRMAMI01SMT零件件焊点空空焊02SMT零件件焊点冷冷焊用牙签轻拨拨零件引引脚,若若能拨动动即为冷冷焊03SMT零件件（焊点点）短路路（锡桥桥）04SMT零件件缺件05SMT零件件错件06SMT零件件极性反反或错造成燃烧或或爆炸07SMT零件件多件08SMT零件件翻件文字面朝下下09SMT零件件侧立片式元件长长3mmm,宽1.55mm不不超过五五个（MMI）10SMT零件件墓碑片式元件末末端翘起起11SMT零件件零件脚脚偏移侧面偏移小小于或等等于可焊焊端宽度度的1/212SMT零件件浮高元件底部与与基板距距离11mm13SMT零件件脚高翘翘翘起之高度度大于零零件脚的

6、的厚度14SMT零件件脚跟未未平贴脚跟未吃锡锡15SMT零件件无法辨辨识（印印字模糊糊）16SMT零件件脚或本本体氧化化17SMT零件件本体破破损电容破损(MA);电阻阻破损小小于元件件宽度或或厚度的的1/44(MII);IIC破损损之任一一方向长长度11.5mmm(MMI),露出内内部材质质(MAA)18SMT零件件使用非非指定供供应商依BOM，EECN19SMT零件件焊点锡锡尖锡尖高度大大于零件件本体高高度20SMT零件件吃锡过过少最小焊点高高度小于于焊锡厚厚度加可可焊端高高度的225%或或焊锡厚厚度加00.5mmm,其其中较小小者为(MA)21SMT零件件吃锡过过多最大焊点高高度超出出焊

7、盘或或爬伸至至金属镀镀层端帽帽可焊端端的顶部部为允收收,焊锡锡接触元元件本体体(MAA)22锡球/锡渣渣每600mmm2多于55个锡球球或焊锡锡泼溅(0.113mmm或更小小)为(MA)23焊点有针孔孔/吹孔孔一个焊点有有一个(含)以以上为(MI)24结晶现象在PCB板板表面,焊接端端子或端端子周围围有白色色残留物物,金属属表面有有白色结结晶25板面不洁手臂长距离离30秒秒内无法法发现的的不洁为为允收26点胶不良粘胶位于待待焊区域域，减少少待焊端端的宽度度超过550%27PCB铜箔箔翘皮28PCB露铜铜线路(金手手指)露露铜宽度度大于00.5mmm为(MA)29PCB刮伤伤刮伤未见底底材30P

8、CB焦黄黄PCB经过过回焊炉炉或维修修后有烤烤焦发黄黄与PCCB颜色色不同时时31PCB弯曲曲任一方向之之弯曲在在每3000mmm间的变变形超过过1mmm (3300:1)为为(MAA)32PCB内层层分离（汽汽泡）发生起泡和和分层的的区域不不超出镀镀覆孔间间或内部部导线间间距离的的25%(MII);在在镀覆孔孔间或内内部导线线间起泡泡(MAA)33PCB沾异异物导电者(MMA);非导电电者(MMI)34PCB版本本错误依BOM,ECNN35金手指沾锡锡沾锡位置落落在板边边算起880%内内(MAA)6.3.2 DIP检检验规范范 项次检验项目检验标准CRMAMI01DIP零件件焊点空空焊02D

9、IP零件件焊点冷冷焊用牙签轻拨拨零件引引脚,若若能拨动动即为冷冷焊03DIP零件件（焊点点）短路路（锡桥桥）04DIP零件件缺件05DIP零件件线脚长长0.88mm线脚长长度小于于2.55mm0.8mmm线脚长长度小于于3.55mm06DIP零件件错件07DIP零件件极性反反或错造成燃烧或或爆炸08DIP零件件脚变形形引脚弯曲超超过引脚脚厚度的的50%09DIP零件件浮高或或高翘参考IPCC-A-6100D，根根据组装装依特殊殊情况而而定10DIP零件件焊点锡锡尖锡尖高度大大于1.5mmm11DIP零件件无法辨辨识（印印字模糊糊）12DIP零件件脚或本本体氧化化13DIP零件件本体破破损元件表

10、面有有损伤，但但未露出出元件内内部的金金属材质质14DIP零件件使用非非指定供供应商依BOM，EECN15PTH孔垂垂直填充充和周边边润湿最少75%垂直填填充，引引脚和孔孔壁至少少2700润湿16锡球/锡渣渣每600mmm2多于55个锡球球或焊锡锡泼溅(0.113mmm或更小小)为(MA)17焊点有针孔孔/吹孔孔一个焊点有有三个(含)以以上为(MI)18结晶现象在PCB板板表面,焊接端端子或端端子周围围有白色色残留物物,金属属表面有有白色结结晶19板面不洁手臂长距离离30秒秒内无法法发现的的不洁为为允收20点胶不良粘胶位于待待焊区域域，减少少待焊端端的宽度度超过550%21PCB铜箔箔翘皮22

11、PCB露铜铜线路(金手手指)露露铜宽度度大于00.5mmm为(MA)23PCB刮伤伤刮伤未见底底材24PCB焦黄黄PCB经过过回焊炉炉或维修修后有烤烤焦发黄黄与PCCB颜色色不同时时25PCB弯曲曲任一方向之之弯曲在在每3000mmm间的变变形超过过1mmm (3300:1)为为(MAA)26PCB内层层分离（汽汽泡）发生起泡和和分层的的区域不不超出镀镀覆孔间间或内部部导线间间距离的的25%(MII);在在镀覆孔孔间或内内部导线线间起泡泡(MAA)27PCB沾异异物导电者(MMA);非导电电者(MMI)28PCB版本本错误依BOM,ECNN29金手指沾锡锡沾锡位置落落在板边边算起880%内内(

12、MAA) 6.3.3 测试检验验规范项次检验项目检验标准CRMAMI01产品功能检检验与测测试参考各种测测试作业业规范或或作业指指导书之之检验标标准02冒烟03不开机,无无显示04LED灯显显示异常常05开机异音06测试过程死死机07烧机不足或或未烧机机 6.3.44 组装与与包装检检验规范范项次检验项目检验标准CRMAMI01PCB外观观检验参考SMTT,DIIP,TTesttingg的外观观检验规规范02PCB上有有不良标标签03PCB版本本错误04包装箱破损损穿破者为(MA)05附件破损穿破者为(MA)06附件短少,错误07内有异物包材的碎屑屑为(MMI)08外箱各项标标示不清清或错误误

13、标示错误或或不清至至难以辨辨认为(MA)09内盒各项标标示不清清或错误误标示错误或或不清至至难以辨辨认为(MA)10数量不符11上,下盖,前板或或背板印印刷不良良,表面面刮伤表面刮伤不不是正面面且大于于1mmm为(MMI)12螺丝或铜柱柱未锁紧紧以手的力量量能转动动者为(MA)13金属材料生生锈14成品外观刮刮伤手臂长距离离30秒秒内未能能发现者者(MII)15各种管控条条码,号号码不符符将检查完的的板子分分开, 在发现现上述缺缺陷的地地方贴上上红色箭箭头并在在检查表表中记录录缺陷板板子的序序列号, 把有有缺陷的的板子隔隔离送到到返工站站, 好好板正常常流线。7.0 参考文献IPC-AA-6110D8.0 版本记录版本生效日期章节修改内容批准A全部新发行