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1、外观缺陷培训制作:QA更新:2015/8/82021/9/171背景介绍n目前员工对缺陷品的描述不统一,以自己的理解填写缺陷描述,导致同样缺陷,描述不一样,给人对缺陷分析时以误导,不利于提取主要缺陷进行分析改善。现准备本教材,规范缺陷品的不良描述。2021/9/172目检外观缺陷2021/9/1732021/9/1741-1)侧立侧立:元件侧着方向,焊接在焊盘上。2021/9/1751-2)多锡多锡:锡量过多,溢出焊盘,影响外观和实装。2021/9/1761-3)立碑立碑:元件两端受力不同,被一端焊脚拉起,形成竖立。2021/9/1771-4)连锡连锡:也称锡桥,不同焊盘或线路,被多余的锡连在
2、一起。2021/9/1781-5)漏焊漏焊:元件焊端与焊盘明显没焊接上.2021/9/1791-6)偏位偏位:元件脚偏移焊端。2021/9/17101-7)少锡少锡:焊盘上锡量不够。2021/9/17111-8)锡尖锡尖:锡膏在熔融过程中,形成针尖。有划伤员工隐患。2021/9/17121-9)锡裂锡裂:焊点上有裂缝。2021/9/17131-10)锡球锡球:因锡量过多,在元件焊盘周边形成球状体,影响外观和安全距离。可以移动的锡球,还可能导致短路等功能缺陷。2021/9/17141-11)锡网锡网 受热不均匀,锡膏在熔融过程中飞溅,在基板上形成网状。2021/9/17151-12)虚焊虚焊 外
3、观缺陷不明显,测试NG,返修时,拖锡重新焊接后,测试OK。2021/9/17161-13)针孔针孔:因锡膏没有充分搅拌,受热熔融过程中,有气泡冒出,在上锡部分形成针孔。2021/9/17172021/9/17182-1)错件错件:元件型号用错,外观相似2021/9/17192-2)多件多件:多件:贴片不稳定,元件飞离原来位置,落到板上其他地方。2021/9/17202-3)元件反白反白:元件丝印面翻转180度,贴向板面。2021/9/17212-4)反向反向:极性元件,方向贴错。2021/9/17222-5)浮高n浮高:元件没有插装到位,导致没有紧贴PCB基板。2021/9/17232-6)脚
4、翘脚翘 元件脚变形或元件被顶起,与焊盘没有接触,元件脚与焊盘之间有缝隙。2021/9/17242-7)元件破损元件破损:元件受外力,导致本体损坏2021/9/17252-8)撞件n撞件:元件有贴,受外力撞击,元件掉落。焊盘上有贴过元件的痕迹,与少件不同,少件焊盘上光滑,没有元件贴过的痕迹。2021/9/17262-9)少件n少件:漏件,贴片过程中不稳定,元件飞到其他地方。2021/9/17272-10)引脚变形引脚变形 连接器上插针或元件引脚受外力挤压,或来料变形。2021/9/17282-11)引脚氧化引脚氧化 元件引脚氧化,变黑。2021/9/17292-12)焊端有异物 焊端有异物-金手
5、指上有胶水;焊盘上有松香。2021/9/17302-13)元件本体上锡 元件本体上锡 锡过多,溢到元件本体上。2021/9/17312-14)烧融变形n烧融:连接器受热,余料溢出变形,影响客户处装配2021/9/17322-15)元件划伤n元件划伤:元件划伤2021/9/1733三、PCB板类2021/9/17343-1)基板变形基板变形:基板受热,发生扭曲或弯曲。2021/9/17353-2)焊盘变色焊盘变色:焊盘因受污染,或焊接时间长,而变色。2021/9/17363-3)焊盘损坏焊盘损坏:基板焊盘受外力拉起,导致焊盘损坏。2021/9/17373-4)焊盘氧化焊盘氧化:因温湿度不合适,或
6、放置时间过长,导致焊盘发生氧化变成黑色。2021/9/17383-5)焊盘脏污焊盘脏污:待焊接焊盘上有污染物。2021/9/17393-6)基板划伤基板划伤:基板被其他硬的物件划破绿油。2021/9/17403-7)混板混板:不同型号产品混在一起。尤其外观相似,容易混板。2021/9/17413-8)金手指上锡金手指上锡:返修或贴片时,锡量飞溅到金手指上。2021/9/17423-9)漏铜漏铜:焊盘或基板上,没有上锡或阻焊剂(绿油),外露铜泊底材。2021/9/17433-10)线路断线路断开:PCB板内层线路断开,目检发现不了,返修测量时,可以发现开路。2021/9/17443-11)助焊剂过多助焊剂过多:基板返修后,残留的助焊剂过多。2021/9/17453-12)基板起泡基板起泡:基板放置时间过长,加热基板水分挥发导致基板起泡。2021/9/17462021/9/1747