SMT贴片技术.ppt

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1、表面贴装工艺表面贴装工艺-关于关于SMTSMT的介绍的介绍1目目 录录什么是什么是什么是什么是SMTSMTSMTSMT？SMTSMTSMTSMT工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMOUNTMOUNTMOUNTMOUNTREFLOWREFLOWREFLOWREFLOWAOIAOIAOIAOIESDESDESDESD质量控制质量控制质量控制质量控制2什么是什么是SMTSMT？SMT(SMT(SMT(SMT(S S S Surface urface urface urface M M M M

2、ount ount ount ount Technology)的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术表面贴装技术表面贴装技术表面贴装技术 。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的元器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的元器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的元器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的元器件。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的

3、布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。孔中。孔中。孔中。5050年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安

4、装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，6060年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，7070年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。3什么是什么是SMTSMT？Surfa

5、ce mountThrough-hole与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比SMTSMTSMTSMT的特点：的特点：的特点：的特点：高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化4备注：上：工序名称上：工序名称下：工序别设备下：工序别设备SMTSMT工艺流程图工艺流程图5印刷机印刷机贴贴片机片机回流焊回流焊AOIAOI上板机上板机SMTSMT工艺流程图工艺流程图基本要求：基本要求：基本要求：基本要求：1 1进入车间时要穿防静电工作服和防静电拖鞋，戴防静电帽，长头发要束起挽到防静

6、电帽进入车间时要穿防静电工作服和防静电拖鞋，戴防静电帽，长头发要束起挽到防静电帽进入车间时要穿防静电工作服和防静电拖鞋，戴防静电帽，长头发要束起挽到防静电帽进入车间时要穿防静电工作服和防静电拖鞋，戴防静电帽，长头发要束起挽到防静电帽里；里；里；里；2 2、固定岗位人员佩戴有绳腕带，腕带的鳄鱼夹夹在静电线上，、固定岗位人员佩戴有绳腕带，腕带的鳄鱼夹夹在静电线上，、固定岗位人员佩戴有绳腕带，腕带的鳄鱼夹夹在静电线上，、固定岗位人员佩戴有绳腕带，腕带的鳄鱼夹夹在静电线上，3 3、每天进入车间时要测试静电腕带防静电性是否合格，使用的仪器是静电腕带测试仪，、每天进入车间时要测试静电腕带防静电性是否合格，

7、使用的仪器是静电腕带测试仪，、每天进入车间时要测试静电腕带防静电性是否合格，使用的仪器是静电腕带测试仪，、每天进入车间时要测试静电腕带防静电性是否合格，使用的仪器是静电腕带测试仪，每日测试每日测试每日测试每日测试2 2次；次；次；次；4 4、静电腕带佩戴时一定要紧贴皮肤；、静电腕带佩戴时一定要紧贴皮肤；、静电腕带佩戴时一定要紧贴皮肤；、静电腕带佩戴时一定要紧贴皮肤；5 5、一般来说、一般来说、一般来说、一般来说,SMT,SMT车间温度管理基准：车间温度管理基准：车间温度管理基准：车间温度管理基准：18281828;湿度：湿度：湿度：湿度：40%60%40%60%；6锡膏或红胶锡膏或红胶刮刀刮刀

8、钢网钢网ScreenPrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 内部工作图内部工作图内部工作图内部工作图PCB板板7ScreenPrinterScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：的基本要素：的基本要素：锡膏锡膏锡膏锡膏(又叫又叫又叫又叫SolderSolder）1.1.锡膏在开封使用时锡膏在开封使用时锡膏在开封使用时锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程：须经过两个重

9、要的过程：须经过两个重要的过程：须经过两个重要的过程：回温回温回温回温 搅拌搅拌搅拌搅拌；红胶、锡膏的回温时间是红胶、锡膏的回温时间是红胶、锡膏的回温时间是红胶、锡膏的回温时间是2424小时小时小时小时；取用原则是；取用原则是；取用原则是；取用原则是先入先出先入先出先入先出先入先出，即先购入先使用；，即先购入先使用；，即先购入先使用；，即先购入先使用；2.2.锡膏从冰箱中取出使用时必须回温锡膏从冰箱中取出使用时必须回温锡膏从冰箱中取出使用时必须回温锡膏从冰箱中取出使用时必须回温,目的是目的是目的是目的是 让冷藏的锡膏温度恢复常温，让冷藏的锡膏温度恢复常温，让冷藏的锡膏温度恢复常温，让冷藏的锡膏

10、温度恢复常温，以利印刷。如果不回温在以利印刷。如果不回温在以利印刷。如果不回温在以利印刷。如果不回温在PCBPCB进入回流焊后易产生锡珠不良；进入回流焊后易产生锡珠不良；进入回流焊后易产生锡珠不良；进入回流焊后易产生锡珠不良；3.3.现在现在现在现在SMTSMT车间使用的锡膏搅拌时间如下：一般厂家设备搅拌车间使用的锡膏搅拌时间如下：一般厂家设备搅拌车间使用的锡膏搅拌时间如下：一般厂家设备搅拌车间使用的锡膏搅拌时间如下：一般厂家设备搅拌3535分钟；分钟；分钟；分钟；再手动搅拌再手动搅拌再手动搅拌再手动搅拌2323分钟后方可使用；分钟后方可使用；分钟后方可使用；分钟后方可使用；4.4.锡膏印刷时

11、锡膏印刷时锡膏印刷时锡膏印刷时,所需准备的材料及工具：钢网所需准备的材料及工具：钢网所需准备的材料及工具：钢网所需准备的材料及工具：钢网 刮刀刮刀刮刀刮刀 擦拭纸、清洗剂擦拭纸、清洗剂擦拭纸、清洗剂擦拭纸、清洗剂 搅拌刀搅拌刀搅拌刀搅拌刀;5 5、钢网清洗完后，放回钢网柜之前要用拉伸膜保护钢网开口处，目的是防尘。、钢网清洗完后，放回钢网柜之前要用拉伸膜保护钢网开口处，目的是防尘。、钢网清洗完后，放回钢网柜之前要用拉伸膜保护钢网开口处，目的是防尘。、钢网清洗完后，放回钢网柜之前要用拉伸膜保护钢网开口处，目的是防尘。6 6、锡膏开封使用时间不能超过、锡膏开封使用时间不能超过、锡膏开封使用时间不能超

12、过、锡膏开封使用时间不能超过2424小时小时小时小时，否则实施报废。，否则实施报废。，否则实施报废。，否则实施报废。7 7、红胶开封后在点胶机上的使用时间最大不能超过、红胶开封后在点胶机上的使用时间最大不能超过、红胶开封后在点胶机上的使用时间最大不能超过、红胶开封后在点胶机上的使用时间最大不能超过4848小时小时小时小时，4848小时未用完时要小时未用完时要小时未用完时要小时未用完时要放回冰箱冷冻保管再用。放回冰箱冷冻保管再用。放回冰箱冷冻保管再用。放回冰箱冷冻保管再用。8 8、产品印刷时每、产品印刷时每、产品印刷时每、产品印刷时每5 5张张张张PCBPCB进行一次自动清洗，每进行一次自动清洗

13、，每进行一次自动清洗，每进行一次自动清洗，每2020张进行一次手动清洗张进行一次手动清洗张进行一次手动清洗张进行一次手动清洗9 9、锡膏在冰箱中存放的温度基准是、锡膏在冰箱中存放的温度基准是、锡膏在冰箱中存放的温度基准是、锡膏在冰箱中存放的温度基准是010010.1010、.PCB.PCB真空包装的目的是防尘及防潮、防震真空包装的目的是防尘及防潮、防震真空包装的目的是防尘及防潮、防震真空包装的目的是防尘及防潮、防震;8ScreenPrinterScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：的基本要

14、素：的基本要素：1111、MSL Level 2(MSL Level 2(湿气敏感度指数湿气敏感度指数湿气敏感度指数湿气敏感度指数)以上的以上的以上的以上的ICIC和空和空和空和空PCBPCB必须进行温必须进行温必须进行温必须进行温/湿度管理：开湿度管理：开湿度管理：开湿度管理：开封后不使用时，要放入防潮柜内存放，以防潮。封后不使用时，要放入防潮柜内存放，以防潮。封后不使用时，要放入防潮柜内存放，以防潮。封后不使用时，要放入防潮柜内存放，以防潮。1212、防潮柜的温度管理基准是、防潮柜的温度管理基准是、防潮柜的温度管理基准是、防潮柜的温度管理基准是253C253C，湿度管理基准是，湿度管理基准

15、是，湿度管理基准是，湿度管理基准是10%10%以下。以下。以下。以下。1313钢网的全面清洗方法：钢网的全面清洗方法：钢网的全面清洗方法：钢网的全面清洗方法：用擦拭纸将钢网表面擦拭干净用擦拭纸将钢网表面擦拭干净用擦拭纸将钢网表面擦拭干净用擦拭纸将钢网表面擦拭干净用气枪将钢网丝印孔内的红胶用气枪将钢网丝印孔内的红胶用气枪将钢网丝印孔内的红胶用气枪将钢网丝印孔内的红胶/锡膏吹出锡膏吹出锡膏吹出锡膏吹出用擦拭用擦拭用擦拭用擦拭纸擦除残留的红胶纸擦除残留的红胶纸擦除残留的红胶纸擦除残留的红胶/锡膏锡膏锡膏锡膏将钢网放入超声波清洗机中进行清洗，清洗将钢网放入超声波清洗机中进行清洗，清洗将钢网放入超声波清

16、洗机中进行清洗，清洗将钢网放入超声波清洗机中进行清洗，清洗5 5分钟左右，分钟左右，分钟左右，分钟左右，取出钢网。取出钢网。取出钢网。取出钢网。1414、点胶嘴清洗方法：、点胶嘴清洗方法：、点胶嘴清洗方法：、点胶嘴清洗方法：先用气枪吹出点胶嘴内残留的大部分红胶，然后用细铁丝插入点胶孔内，将孔内先用气枪吹出点胶嘴内残留的大部分红胶，然后用细铁丝插入点胶孔内，将孔内先用气枪吹出点胶嘴内残留的大部分红胶，然后用细铁丝插入点胶孔内，将孔内先用气枪吹出点胶嘴内残留的大部分红胶，然后用细铁丝插入点胶孔内，将孔内的红胶推出，再倒入适量的清洗液，帮助清洗，最后用气枪将残留的红胶吹出。的红胶推出，再倒入适量的清

17、洗液，帮助清洗，最后用气枪将残留的红胶吹出。的红胶推出，再倒入适量的清洗液，帮助清洗，最后用气枪将残留的红胶吹出。的红胶推出，再倒入适量的清洗液，帮助清洗，最后用气枪将残留的红胶吹出。1515、点胶嘴和钢网的全面清洗周期：、点胶嘴和钢网的全面清洗周期：、点胶嘴和钢网的全面清洗周期：、点胶嘴和钢网的全面清洗周期：1 1日日日日1 1次，每班下班时清洗次，每班下班时清洗次，每班下班时清洗次，每班下班时清洗 生产中止时生产中止时生产中止时生产中止时清洗。清洗。清洗。清洗。判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法

18、：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏3030秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。9ScreenPr

19、inter锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：成成成成 分分分分焊料合焊料合焊料合焊料合金粉末金粉末金粉末金粉末助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂主主主主 要要要要 材材材材 料料料料作作作作 用用用用 Sn/Cu/AgSn/Cu/Ag Sn/Pb Sn/Pb Sn/Pb Sn/Pb 活化剂活化剂活化剂活化剂增粘剂增粘剂增粘剂增粘剂溶溶溶溶 剂剂剂剂摇溶性摇溶性摇溶性摇溶性附加剂附加剂附加剂附加剂 SMD SMD SMD SMD与与与与PCBPCBPCBPCB的连接的连接的连接的连接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸

20、盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与净化金属表面，与净化金属表面，与净化金属表面，与SMDSMDSMDSMD保保保保持粘性持粘性持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇对锡膏特性的适应性对锡膏特性的适应性对锡膏特性的适应性对锡膏特性的适应性CastorCastorCastorCastor石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）软膏基剂软膏基剂软膏基剂软膏基剂防离散，

21、塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良10Squeegee(Squeegee(Squeegee(Squeegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀片形刮刀片形刮刀片形刮刀片形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料或类似材料或类似材料金属金属金属金属10mm10mm10mm10mm45454545度角度角度角度角SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀Sc

22、reenPrinter拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil45-6045-6045-6045-60度角度角度角度角11Stencil(Stencil(Stencil(Stencil(又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：StencilStencilStencilStencilPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencil的梯形开口的梯形开口的梯形开口的梯形开口ScreenPrinterPCBPCBPCBPCBStencilSte

23、ncilStencilStencilStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板12ScreenPrinter在在在在SMTSMTSMTSMT中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认

24、识到了铅（PBPBPBPB）的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅焊料已经在使

25、用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初步计划在步计划在步计划在步计划在2004200420042004年或年或年或年或2008200820082008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。13MOUNT表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备

26、的条件表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可执行零散包

27、装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定14MOUNTICICICIC第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号1324OB36HC08112厂标型号 IC IC IC IC有缺口标志有缺口标志有缺口标志有缺口标志 以

28、圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识 以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识 以以以以文文文文字字字字作作作作标标标标识识识识（正正正正看看看看ICICICIC下下下下排排排排引引引引脚脚脚脚的的的的左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为“1”“1”“1”“1”）1324OB36HC08112厂标型号15MOUNT来料检测的主要内容来料检测的主要内容来料检测的主要内容来料检测的主要内容16MOUNT贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍拱架型拱架型拱架型拱架型(Gantry)(Gantry)(Gantry)(Gantry)元件送料器、基板元件送料

29、器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴)在在在在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，

30、然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/YX/YX/YX/Y坐坐坐坐标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元

31、件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片机一般分为贴片机一般分为贴片机一般分为贴片机一般分为拱架

32、型拱架型拱架型拱架型和和和和转塔型转塔型转塔型转塔型两种两种两种两种17MOUNT对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：1)1)1)1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。2)2)2)2)、激光识别、激光识别、激光识

33、别、激光识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGABGABGABGA。3)3)3)3)、相机识别、相机识别、相机识别、相机识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统

34、调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲

35、。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。18MOUNT转塔型转塔型转塔型转塔型(Turret)(Turret)(Turret)(Turret)元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)放于一放于一放于一放于一个个个个X/YX/YX/YX/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个

36、转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成与取料位置成与取料位置成与取料位置成180180180180度度度度)，在，在，在，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转

37、动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装24242424个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴(较早机型较早机型较早机型较早机型)至至至至56565656个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴(现在机型现在机型现在机型现在机型)。由于转塔的

38、。由于转塔的。由于转塔的。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动(包含位置调整包含位置调整包含位置调整包含位置调整)、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实

39、现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到时间周期达到时间周期达到时间周期达到0.080.100.080.100.080.100.080.10秒钟一片元件。秒钟一片元件。秒钟一片元件。秒钟一片元件。这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制

40、，并且价格昂贵。19MOUNT对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：1)1)1)1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的 精度有限，较晚的机型已再不采用。精度有限，较晚的机型已再不采用。精度有限，较晚的机型已再不采用。精度有限，较晚的机型已再不采用。2)2)2)2)、相机识别、相机识别、相机识别、相机识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位

41、置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。20MOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：第一步第一步第一步第一步 ：最初的最初的最初的最初的24242424小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，

42、期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括32323232个个个个140140140140引脚的玻璃引脚的玻璃引脚的玻璃引脚的玻璃 心子元件。主板上有心子元件。主板上有心子元件。主板上有心子元件。主板上有6 6 6 6个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉

43、测量系 统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头 和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定 。第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：0,90,180,2700,90,180,2700,90,180,2700,90,180,270

44、贴装元件。贴装元件。贴装元件。贴装元件。一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的完美的完美的完美的”高引高引高引高引脚数脚数脚数脚数QFPQFPQFPQFP的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该QFPQFPQFPQFP是用来机器贴装的。通过贴装一个理想的元件，是用来机器贴装的。通过贴装一个理想的元件，是用来机器贴装的。通过贴装一个理想的元件，是用来机器贴装的。通过贴装一个

45、理想的元件，这里是这里是这里是这里是140140140140引脚、引脚、引脚、引脚、0.025”0.025”0.025”0.025”脚距的脚距的脚距的脚距的QFPQFPQFPQFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和可靠性的测量测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和可靠性的测量测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和可靠性的测量测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生

46、产能力和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。应该在多台机器的累积数据的基础上提供。应该在多台机器的累积数据的基础上提供。应该在多台机器的累积数据的基础上提供。21MOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个140140140140引引引引 脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引

47、脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布 置精度为置精度为置精度为置精度为 0.0001”0.0001”0.0001”0.0001”，用于计算，用于计算，用于计算，用于计算X X X X、Y Y Y Y和和和和q q q q 旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有32323232个个个个 贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏

48、移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参 数在数在数在数在X X X X和和和和Y Y Y Y方向为方向为方向为方向为 0.003”0.003”0.003”0.003”，q q q q 旋转方向为旋转方向为旋转方向为旋转方向为 0.2 0.2 0.2 0.2，机器对每个，机器对每个，机器对每个，机器对每个 元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的“慢跑慢跑慢跑慢跑”，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的，贴装

49、在板面各个位置的32323232个元件都必须个元件都必须个元件都必须个元件都必须 满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出 0.003”0.003”0.003”0.003”或或或或 0.2 0.2 0.2 0.2的规格。另外，的规格。另外，的规格。另外，的规格。另外，X X X X和和和和Y Y Y Y偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过 0.0015”0.0015”0.0015”0.0015

50、”，它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在0.0006”0.0006”0.0006”0.0006”范围内，范围内，范围内，范围内，q q q q 的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小 于或等于于或等于于或等于于或等于0.047 0.047 0.047 0.047，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于 0.06 0.06 0.06 0.06，Cpk(Cpk(Cpk(Cpk(过程能力过程能力过程能力过程能力 指数指数指数指数process capability index)pro