不良返修作业指导书 已修改.doc

《不良返修作业指导书 已修改.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《不良返修作业指导书 已修改.doc（14页珍藏版）》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、作业指导书作成审核批准编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页1/12生效日20101008名称不良返修作业指导书一.目的为了规范、有效的指导员工作业，保证生产正常运行。二.适用范围本规定适用于典邦FPD事业部。三.职责不良品返修：按照作业指导书进行操作。四.作业内容4.1COG邦定不良品返修4.1.1ACF不良品返修4.1.1.1ACF不良返修流程:清洁ACF 镜检 正常生产4.1.1.2设备、工具及辅料手指套，防静电环，无尘布，酒精，丙酮,棉签，ACF去除液,吸塑盘等。4.1.1.3作业步骤4.1.1.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.1.1.3.2按顺序从吸塑盘中拿取

2、产品用棉签、无尘布粘酒精或粘丙酮对COG位置的ACF进行清洁(当ACF固化或干燥时,需涂敷ACF去除液后进行清洁)。4.1.1.3.3在显微镜下进行检查,检查ACF是否清洁干净,LCD ITO是否划伤等。4.1.1.3.4镜检后良品作返修品记录并按正常流程生产流动。4.1.2 COG(IC)邦定不良返修4.1.2.1IC邦定不良返修流程:拆除IC 涂ACF去除液 清洁ACF 镜检 正常生产4.1.2.2设备、工具及辅料热压设备,手指套，防静电环，无尘布，酒精，棉签，ACF去除液,吸塑盘等。4.1.2.3作业步骤4.1.2.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.1.2.3.2开启热压机

3、或加热平台,压头温度在22020度时,将COG产品移动到压头下加热并将IC拆下（如图1）在拆除IC时要调试好平台与热压头的高度防止LCD电极划伤,拆下的LCD台阶面向上放置吸塑盘中,拆下IC将可以返修的分开放置到IC盒或其他盛放盘中。W修改履历版 次作成时间修 改 原 因修 改 内 容 摘 要A020090407新规作成2010-9-30增加4.2.3 4.2.4 4.2.5作业指导书编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页2/12生效日20101008名称不良返修作业指导书4.1.2.3.3在LCD的COG压合位置的涂敷ACF去除液（如图2）,并25度角斜放置(ITO台阶面朝下) 10

4、分钟以上。4.1.2.3.4按顺序从吸塑盘中拿取LCD放置工作台面,用竹签进行清洁（如图3）,竹签与LCD需小于45度角,刮除ACF时不可用力过大,防止造成LCD破损及LCD ITO划伤 ,如果第一次没有清洗干净需再次涂药水清洗。4.1.2.3.5在显微镜下对LCD进行检查,检查ACF是否清洁干净,LCD ITO是否划伤等。4.1.2.3.6镜检后良品作返修品记录并按正常流程生产流动。4.2FOG不良品返修4.2.1FPC邦定不良返修4.2.1.1FPC邦定不良返修流程:刮胶 拆除FPC 涂ACF去除液 清洁ACF 镜检 正常生产4.2.1.2设备、工具及辅料热压设备,手指套，防静电环，无尘布

5、，酒精，竹签，棉签，丙酮,ACF去除液,吸塑盘等。4.2.1.3作业步骤4.2.1.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.2.1.3.2用竹签将FOG位置的封胶刮除（如图4），不可用力过大，不可使用刀片作业，防止造成LCD破损及LCD ITO刮伤。4.2.1.3.3开启热压机或加热平台,压头温度在22020度时,将FOG产品移动到压头下加热并将FPC拆下（如图5）,拆下的FPC可返修和不可返修或来料不良进行分类放置于吸塑盘或塑料袋里面,拆下的LCD台阶面向上放置。4.2.1.3.4在LCD的FOG压贴位置的涂敷ACF去除液（如图2）, 并用25度角斜放置(ITO台阶面朝下防止ACF药

6、水流进IC邦定位置)10分钟以上。4.2.1.3.5按顺序从吸塑盘中拿取LCD放置工作台面,用竹签进行清洁（如图3）,竹签与LCD需小于45度角,刮除ACF不可用力过大,防止造成LCD破损及LCD ITO划伤;竹签不可刮到IC位置。4.2.1.3.6在显微镜下进行检查,检查ACF是否清洁干净,LCD ITO是否划伤等。4.2.1.3.7镜检后良品作返修品记录并按正常流程生产流动。4.2.2 IC邦定不良返修4.2.2.1IC邦定不良返修流程:作业指导书编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页3/12生效日20101008名称不良返修作业指导书刮胶 拆除FPC、IC 涂ACF去除液 清洁A

7、CF 镜检 正常生产4.2.2.2设备、工具及辅料热压设备,手指套，防静电环，无尘布，酒精，竹签，棉签，丙酮,ACF去除液,吸塑盘等。4.2.2.3作业步骤4.2.2.3.1清洁好工作台面, 戴好手指套和防静电环。4.2.2.3.2用竹签将LCD台阶面的封胶刮除（如图4），不可用力过大，不可使用刀片作业，防止造成LCD破损及LCD ITO刮伤。4.2.2.3.3开启热压机或加热平台,压头温度在22020度时,将FOG产品移动到压头下加热先将FPC拆下在将IC拆下（如图1、5）拆IC前先将平台与压头的高度调试好防止刮伤ITO电极,拆下的LCD、FPC放置吸塑盘中,LCD台阶面向上放置;拆下IC分

8、类放置到IC盒放其他盛放盘中。4.2.2.3.4在LCD的台阶面涂敷ACF去除液（如图2）, 并用25度角斜放置(ITO台阶面朝下防止ACF药水流进CF与TFT贴合位置)10分钟以上。4.2.2.3.5按顺序从吸塑盘中拿取LCD放置工作台面,用竹签进行清洁（如图3）,竹签与LCD需小于45度角,刮除ACF不可用力过大,防止造成LCD破损及LCD ITO划伤;竹签不可刮到IC位置.用棉签将拆下的FPC上的ACF进行清洁(清洁不干净时,可先涂敷ACF去除液,并放置10分钟以上,再进行清洁),需顺着电极走向清洁,不可划伤电极。4.2.2.3.6在显微镜下对LCD、FPC进行检查,检查ACF是否清洁干

9、净,LCD ITO、FPC电极是否划伤等。4.2.2.3.7检后良品（LCD、FPC）作返修品记录并按正常流程生产流动。4.2.3 IC返修4.2.3.1IC返修流程: 带好防腐手套将IC倒入器皿加入IC清除液 器皿加温 冷却 冲水烘干装盘4.2.3.2设备、工具及辅料加热平台,防腐手套，器皿，酒精，碱粉，DI水，,IC去除液,吸烟机,眼镜,塑盘等。4.2.3.3作业步骤4.2.3.3.1找个通风地方,戴好防腐手套和眼镜。作业指导书编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页4/12生效日20101008名称不良返修作业指导书4.2.3.3.2将IC倒入器皿中，倒入IC清洗液（倒的时候超过I

10、C表面就可以），放在事先加温好的加热平台上进行加热，加热实际温度在200-250度左右, 防止温度过高器皿破碎。4.2.3.3.3加热时摇动器皿,摇动时不可用力太大以不造成液体出来为准,摇动次数刚开始间隔20秒以开始冒烟放在加热平台加温3-5分钟。 4.2.3.3.4加热完后进行冷却，等冷却后倒出液体，在器皿里加入一匙碱粉然后加开水摇动器皿，然后倒出开水，再用清水冲洗，清洗后加入酒精清洗两三次，然后烘干（温度设为100度、时间为1-2分钟,以酒精沸发干为准 ）。 4.2.4 FPC返修4.2.4.1FPC返修流程:涂ACF去除液 清洁ACF 镜检 烘烤正常生产4.2.4.2设备、工具及辅料加热

11、平台,手指套，防静电环，无尘布，酒精，竹签，棉签，烤箱 ACF去除液,吸塑盘等。4.2.4.3作业步骤4.2.4.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.2.4.3.2将拆好的可返修的FPC涂上ACF清除液,面朝上放置5-10分钟后用竹签将膨胀的ACF刮除，然后用棉签清除细缝里的ACF，再用无尘布蘸酒精清洁FPC金手指(刮除清除清洁ACF时要顺着FPC金手指向下刮除和清洁如图9)4.2.4.3.3清洁完后用体视显微镜镜检,然后将镜检OK的放进烤箱烘烤,烘烤时只需将FPC往烤箱里的网板上放即可,不需要连吸塑盘放一起放入烤箱里面否则会将吸塑盘烤坏,烘烤温度为60-80度之间,烘烤时间为30

12、分钟。4.2.4.3.4返修好的FPC在邦定时要比正常的多加百分之30-50压力。4.2.5 FOB返修 4.2.5.1FOB返修流程:涂ACF去除液 清洁ACF 镜检 烘烤正常生产4.2.5.2设备、工具及辅料加热平台,手指套，防静电环，无尘布，酒精，竹签，棉签，烤箱 ACF去除液,吸塑盘等。4.2.5.3作业步骤4.2.5.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.2.5.3.2将拆好的可返修的PCB涂上ACF清除液,面朝上放置5-10分钟后用竹签将膨胀的ACF刮除，然后用棉签清除细缝里的ACF，在用无尘布蘸酒精清洁PCB金手指(刮除清除清洁ACF时要顺着PCB金手指向下刮除和清洁如

13、图10)作业指导书编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页5/12生效日20101008名称不良返修作业指导书4.2.5.3.3清洁完后用体视显微镜镜检,然后将镜OK的放进烤箱烘烤,烘烤温度为60-80度之间,烘烤时间为30分钟。4.2.5.3.4返修好的PCB在邦定时要比正常的多加百分之30-50压力。 4.2.6 PCBFPC不良焊接返修 4.2.6.1 PCBFPC不良焊接返修流程: 确认焊接位置及焊接元器件 对组装成品先把PCB从BL折卸 拆除元器件或焊接 焊接后检查 测试清洁焊接位上的助焊剂与焊渣 正常生产. 4.2.6.2设备、工具及辅料 手指套，防静电环，无尘布，酒精，刀片

14、、烙铁、锡线、电测夹具,吸塑盘等。 4.2.6.3作业步骤 4.2.6.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。 4.2.6.3.2 确认好烙铁温度要求(烙铁温度要求看PCB板的厚度及材料),确认好要返修焊接的位置,将PCB或FPC对组装成品的模组先从BL上折卸. 4.2.6.3.3 在拆除坏的元器件时,不可在PCB或FPC上烫太久一般FPC不超过5秒PCB要看板的厚度,拆除或焊接元器件时,不可将锡上到别的元器件铜铂上。 4.2.6.3.4 焊接完后检查焊接的元器件有没有偏位、虚焊、短路、锡尖、锡渣、周边的元器件有没有锡尖（图12）。 4.2.6.3.5 检查完后进行测试,测试OK后进行清

15、洁,清洁用无尘布蘸酒精进擦拭,擦拭过程中不可用力太大防止把元器件擦坏。 4.2.6.3.6按正常流程生产流动4.2.7 POL不良返修4.2.7.1POL不良返修流程:确认上POL或下POL不良 拆除不良POL LCD表面清洁 贴付新POL 正常生产4.2.7.2设备、工具及辅料手指套，防静电环，无尘布，酒精，刀片,POL,滚轮,电测夹具,吸塑盘等。4.2.7.3作业步骤4.2.7.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.2.7.3.2电测检查确认是上POL还是下POL不良。4.2.7.3.3用刀片将不良POL撕下（如图6）,撕除POL时,不可用力过大,防止造成LCD破损及LCD表面划

16、伤。4.2.7.3.4用无尘布粘酒清对LCD表面进行清洁,不可有POL残胶残留。4.2.7.3.5按该型号POL贴付方法要求进行新POL贴付。4.2.7.3.6按正常流程生产流动。作业指导书编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页6/12生效日2010 1008名称不良返修作业指导书4.3完成品不良返修4.3.1T/P不良返修4.3.1.1T/P不良返修流程：撕除T/P焊接端子高温胶纸 焊开T/P端子 拆除不良T/P 贴付新T/P 正常生产4.3.1.2设备、工具及辅料烙铁，手指套，防静电环，无尘布，棉签，酒精，石油醚，刀片,电测夹具,吸塑盘等。4.3.1.3作业步骤4.3.1.3.1清

17、洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.3.1.3.2用刀片撕除贴付于T/P焊接端子的黄色高温胶纸（如图7）,不可划伤FPC及T/P。4.3.1.3.3用烙铁焊开T/P焊接端子（如图8）。4.3.1.3.4拆下不良T/P,来料不良T/P需贴付保护膜,防止造成其它不良；作业时不可污染或划伤POL。4.3.1.3.5贴付新T/P,检查是否有组装偏位、异物，T/P是否有外观不良。4.3.1.3.6按正常生产流程流动。4.3.2铁框不良返修4.3.2.1铁框不良返修流程(如下铁框未卡到T/P下边时,直接拆下更换新铁框即可):撕除T/P焊接端子高温胶纸 焊开T/P端子 拆除T/P 拆除不良铁框 安装新铁

18、框 贴付T/P 正常生产4.3.2.2设备、工具及辅料烙铁，手指套，防静电环，无尘布，棉签，酒精，石油醚，刀片,电测夹具,吸塑盘等。4.3.2.3作业步骤4.3.2.3.1清洁好工作台面, 戴好手指套和防静电环。4.3.2.3.2用刀片撕除贴付于T/P焊接端子的黄色高温胶纸（如图7）,不可划伤FPC及T/P。4.3.2.3.3用烙铁焊开T/P焊接端子（如图8）。4.3.2.3.4拆下T/P,拆下T/P需贴付保护膜,防止污染或划伤，未损坏时需再使用；作业时不可污染或划伤POL。作业指导书编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页7/12生效日20101008名称不良返修作业指导书4.3.2.

19、3.5拆下不良的铁框(如铁框难拆时可先在POL表面贴付保护膜,防止污染POL)。4.3.2.3.6安装新铁框,不可划伤及污染POL。4.3.2.3.7贴付拆下的T/P,确认T/P是否有划伤、污染不良。4.3.2.3.8按正常生产流程流动。4.3.3 B/L不良返修4.3.3.1B/L不良返修流程:撕除T/P、B/L焊接端子高温胶纸 焊开T/P、B/L端子 拆除T/P 拆除上铁框 拆除B/L 安装新B/L 正常生产（装回拆下铁框、T/P）4.3.3.2设备、工具及辅料烙铁，手指套，防静电环，无尘布，棉签，酒精，石油醚，刀片,电测夹具,吸塑盘等。4.3.3.3作业步骤4.3.3.3.1清洁好工作台

20、面,戴好手指套和防静电环。4.3.3.3.2用刀片撕除贴付于T/P、B/L焊接端子的黄色高温胶纸（如图7）,不可划伤FPC、T/P及B/L。4.3.3.3.3用烙铁焊开T/P、B/L焊接端子（如图8、9）。4.3.3.3.4拆下T/P,拆下T/P需贴付保护膜,防止污染或划伤，未损坏时需再使用；作业时不可污染或划伤POL。4.3.3.3.5拆下铁框(如铁框难拆时可先在POL表面贴付保护膜,防止划伤、污染POL),不可划伤B/L,不可划伤、污染POL。4.3.3.3.6拆下不良B/L,拆除B/L时可先松动B/L四个角,注意不可用力过大,防止造成LCD破损。4.3.3.3.7安装新B/L,安装时注意

21、不可划伤B/L,不可有组装异物。4.3.3.3.8按正常生产流程流动（装回拆下铁框、T/P）。4.3.4上POL不良返修4.3.4.1上POL不良返修流程:撕除T/P焊接端子高温胶纸 焊开T/P端子 拆除T/P、上铁框 撕除不良上POL 清洁LCD表面并贴付上POL 电测检查 正常生产（装回拆下铁框、T/P）作业指导书编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页8/12生效日20101008名称不良返修作业指导书4.3.4.2设备、工具及辅料烙铁，手指套，防静电环，无尘布，棉签，酒精，石油醚，刀片,电测夹具,吸塑盘等。4.3.4.3作业步骤4.3.4.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电

22、环。4.3.4.3.2用刀片撕除贴付于T/P焊接端子的黄色高温胶纸（如图7）,不可划伤FPC、T/P及B/L。4.3.4.3.3用烙铁焊开T/P焊接端子（如图8）。4.3.4.3.4拆下T/P，拆下T/P需贴付保护膜,防止污染或划伤，未损坏时需再使用；作业时不可污染或划伤POL。4.3.4.3.5拆下铁框,不可划伤B/L。4.3.4.3.6用刀片撕下不良的上POL（如图6）,注意不可用力过大,防止造成LCD破损,不可划伤LCD表面。4.3.4.3.7对LCD表面进行清洁,不可有胶残留,按此型号POL贴付要求进行POL贴付。4.3.4.3.8进行电测检查,是否有POL贴付异物,发现在气泡时需更重

23、新贴付新POL,带B/L产品一般不进行脱泡处理。4.3.4.3.9按正常生产流程流动（装回拆下的上铁框及T/P）。4.3.5下POL不良返修4.3.5.1下POL不良返修流程:撕除T/P、B/L焊接端子高温胶纸 焊开T/P、B/L端子 拆除T/P、上铁框 上POL贴付保护膜 拆除B/L 撕除不良下POL 清洁LCD表面并贴付上POL 电测检查 正常生产（装回拆下B/L、铁框、T/P）4.3.5.2设备、工具及辅料烙铁，手指套，防静电环，无尘布，棉签，酒精，石油醚，刀片,电测夹具,吸塑盘等。4.3.5.3作业步骤4.3.5.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.3.5.3.2用刀片撕除

24、贴付于T/P、B/L焊接端子的黄色高温胶纸（如图7）,不可划伤FPC、T/P及B/L。4.3.5.3.3用烙铁焊开T/P、B/L焊接端子（如图8、9）。作业指导书编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页9/12生效日20101008名称不良返修作业指导书4.3.5.3.4拆下T/P，拆下T/P需贴付保护膜,防止污染或划伤，未损坏时需再使用；作业时不可污染或划伤POL。4.3.5.3.5拆下铁框,不可划伤B/L。4.3.5.3.6拆下B/L,拆除B/L时可先松开B/L四个角,再进行拆除,注意不可用力过大,防止造成LCD破损；拆下B/L需贴回保护膜,未损坏时需再使用。4.3.5.3.7用刀片

25、拆下不良的下POL（如图6）,注意不可用力过大,防止造成LCD破损,不可划伤LCD表面。4.3.5.3.8对LCD表面进行清洁,不可有胶残留,按此型号POL贴付要求进行POL贴付。4.3.5.3.9进行电测检查,是否有POL贴付异物,发现在气泡时需更重新贴付新POL或进行脱泡处理。4.3.5.3.10按正常生产流程流动（装回拆下的B/L、铁框、T/P）。4.3.6 后段FOG不良返修4.3.6.1FOG不良返修流程:撕除T/P、B/L焊接端子高温胶纸 焊开T/P、B/L端子 拆除T/P、上铁框 上POL贴付保护膜 拆除B/L下POL贴付保护膜 刮胶 拆除不良FPC 涂ACF去除液 清洁ACF

26、镜检 正常生产(装回拆下的B/L、铁框、T/P)4.3.6.2设备、工具及辅料热压设备或加热平台,手指套，防静电环，无尘布，棉签，酒精，石油醚，ACF去除液,刀片,烙铁,电测夹具,吸塑盘等4.3.6.3作业步骤 4.3.6.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.3.6.3.2用刀片撕除贴付于T/P、B/L焊接端子的黄色高温胶纸（如图7）,不可划伤FPC、T/P及B/L。4.3.6.3.3用烙铁焊开T/P、B/L焊接端子（如图8、9）。4.3.6.3.4拆下T/P,拆下T/P需贴付保护膜,防止污染或划伤,未损坏时需再使用；作业时不可污染或划伤POL。4.3.6.3.5拆下铁框,不可划伤

27、B/L。4.3.6.3.6上POL贴付保护膜，防止污染或划伤POL。作业指导书编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页10/12生效日20101008名称不良返修作业指导书4.3.6.3.7拆下B/L,拆除B/L时可先松开B/L四个角,再进行拆除,注意不可用力过大,防止造成LCD破损.拆下B/L需贴回保护膜,未损坏时需再使用。4.3.6.3.8下POL贴付保护膜，防止污染或划伤POL。4.3.6.3.9用竹签将FOG位置的封胶刮除（如图4），不可用力过大，不可使用刀片作业，防止造成LCD破损及LCD ITO刮伤。4.3.6.3.10开启热压机,压头温度在22020度时,将FOG产品移动到

28、压头下加热并将质FPC拆下（如图5）,拆下的COG产品、FPC放置吸塑盘中,LCD台阶面向上放置。4.3.6.3.11在LCD的FOG压贴位置的涂敷ACF去除液（如图2）,并放置10分钟以上。4.3.6.3.12按顺序从吸塑盘中拿取LCD放置工作台面,用竹签进行清洁（如图3）,竹签与LCD需小于45度角,刮除ACF不可用力过大,防止造成LCD破损及LCD ITO划伤;竹签不可刮到IC位置。4.3.6.3.13在显微镜下进行检查,检查ACF是否清洁干净,LCD ITO是否划伤等。4.3.6.3.14镜检后良品作返修品记录并按正常流程生产流动(装回拆下B/L、铁框、T/P)。4.3.7后段IC不良

29、返修4.3.7.1IC不良返修流程:撕除T/P、B/L焊接端子高温胶纸 焊开T/P、B/L端子 拆除T/P、上铁框 上POL贴付保护膜 拆除B/L 下POL贴付保护膜 刮胶 拆除FPC、IC 涂ACF去除液 清洁ACF 镜检 正常生产(使用拆下FPC、B/L、铁框、T/P)。4.3.7.2设备、工具及辅料热压设备或加热平台,手指套，防静电环，无尘布，棉签，酒精，石油醚，ACF去除液,刀片,烙铁,电测夹具,吸塑盘等4.3.7.3作业步骤4.3.7.3.1清洁好工作台面,戴好手指套和防静电环。4.3.7.3.2用刀片撕除贴付于T/P、B/L焊接端子的黄色高温胶纸（如图7）,不可划伤FPC、T/P及

30、B/L。4.3.7.3.3用烙铁焊开T/P、B/L焊接端子（如图8、9）。4.3.7.3.4拆下T/P,拆下T/P需贴付保护膜,防止污染或划伤,未损坏时需再使用；作业时不可污染或划伤POL。作业指导书编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页11/12生效日20101008名称不良返修作业指导书4.3.7.3.5拆下铁框,未损坏时需再使用，不可划伤B/L。4.3.7.3.6上POL贴付保护膜，防止污染或划伤POL。4.3.7.3.7拆下B/L,拆除B/L时可先松开B/L四个角,再进行拆除,注意不可用力过大,防止造成LCD破损.拆下B/L需贴回保护膜,未损坏时需再使用。4.3.7.3.8下P

31、OL贴付保护膜，防止污染或划伤POL。4.3.7.3.9用竹签将LCD台阶面的封胶刮除（如图4），不可用力过大，不可使用刀片作业，防止造成LCD破损及LCD ITO刮伤。4.3.7.3.10开启热压机,压头温度在22020度时,将FOG产品移动到压头下加热并将FPC、IC拆下（如图1、5）,拆下的LCD、FPC放置吸塑盘中,LCD台阶面向上放置.拆下IC放置到IC盒放其他盛放盘中。4.3.7.3.11在LCD台阶面位置的涂敷ACF去除液（如图2）,并放置10分钟以上。4.3.7.3.12按顺序从吸塑盘中拿取LCD放置工作台面,用竹签进行清洁（如图3）,竹签与LCD需小于45度角,刮除ACF不可

32、用力过大,防止造成LCD破损及LCD ITO划伤;竹签不可刮到IC位置.用棉签将拆下的FPC上的ACF进行清洁(清洁不干净时,可先敷ACF去除液,并放置10分钟以上,再进行清洁),需顺着电极走向清洁,不可划伤电极。4.3.7.3.13在显微镜下对LCD、FPC进行检查,检查ACF是否清洁干净,LCD ITO、FPC电极是否划伤等。4.3.7.3.14镜检后良品作返修品记录并按正常流程生产流动(压回拆下FPC,装回拆下B/L、铁框、T/P)。五相关文件5.1不合格品管理程序(DBT-QP-26)六相关表格6.1FPD製造部返工流程單(DBT-QR/FPD-063)七作业图示见10/10页作业指导书编 号DBT-WI-FPD-120版 次A1页12/12生效日20101008名称不良返修作业指导书 图2.涂ACF去除液图3.清洁ACF图1.拆除IC 图6.撕POL图5.拆除FPC图4. 刮胶图9.焊开B/L端子图8.焊开T/P端子图7.撕除黄色高温胶纸 助焊剂锡尖短路锡渣 图12. PCB上的焊接不良图11.清除PCB上的ACF手法图10.清除FPC上的ACF手法