2023年LED芯片厂商.docx

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1、2023年LED芯片厂商 国际LED芯片厂商 与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照，以Cree、Osram、Philips等五大LED芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人，他们欲垄断中国LED照明市场的意图明显加强： Cree在保持2023年全年增长率达24%的情况下，积极为进军中国市场布局。2023年并购华刚（COTCO）的LED封装事业部，将其产业链延伸至中游的封装阶段，进一步扩大其在芯片方面的优势地位。目前，Cree正在积极推动与韩国显示器巨头LGDisplay在中国合资建造LED封装厂。 Osram面对未来3年内中国巨大的照明市场，也积极在中国各个照明重镇设立研发、生

2、产等分立机构，扩张其在中国的版图，如在佛山及绍兴建立照明应用及封装子公司，在上海、武汉及深圳等地设立研发机构等。 Philips旗下的Lumileds则是利用Philips在中国已有的品牌优势及芯片优势在全国各地大力打造大型LED照明工程，积极推广其LED照明解决方案。 目前，Cree、Nichia、Lumileds、Osram等少数几家国外公司是国际上主流的照明级LED芯片及器件制造商，他们具有各自独特的外延和芯片技术路线，各家所生产的芯片产品封装白光器件的发光效率普遍超过100lm/W. 以下是当前各家公司的工艺技术路线和产品现状。 科锐（CREE） 美国科锐公司是目前世界上采用SiC作为

3、衬底材料制造蓝光发光二极管用外延片和芯片的专业公司之一，其在不断改善外延品质及提高内量子效率的同时，采用了薄膜（Thin-film）芯片技术大幅度提升产品亮度，薄膜芯片技术即利用衬底转移技术将发光层倒装在Si衬底上，薄膜芯片技术可以有效地解决芯片的散热问题和提高取光效率。科锐公司的功率LED芯片产品EZ系列采用薄膜芯片技术已经达到业界领先的光效水平，据2023年底的报道显示，科锐冷白光LED器件研发水平已经达到186lm/W,这是功率型白光LED有报道以来的最好成绩。 科锐公司是市场上领先的革新者与半导体的制造商，以显着地提高固态照明，电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。科锐的市场优势关

4、键来源于公司在有氮化镓（GaN）的碳化硅（SiC）方面上独一的材料专长知识，来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率，同时比别的现有技术，材料及产品放热更少。 科锐把能源回归解决方案用于多种用途，包括在更亮及可调节的发光二极管光一般照明，更鲜艳的背光显示，高电流开关电源和变转速电动机的最佳电力管理，和更为有效的数据与声音通讯的无线基础设施等方面有令人兴奋的可选择的方案。Cree的顾客有从创新照明灯具制造商到与国防有关的联邦机构。 科锐的产品系列包括蓝的和绿的发光二极管芯片，照明发光二极管，背光发光二极管，为功率开关器件，无线电频率设备和无线电设备的发光二极管。

5、技术优势：SiC基族氮化物外延、芯片级封装技术；大功率芯片和封装技术。 欧司朗（Osram） 德国Osram公司早期的产品是以SiC作为衬底材料，相继推出了ATON和NOTA系列产品。近期，Osram的产品和研发方向也是基于薄膜芯片技术，其最新研发的ThinGaNTOPLED采用蓝宝石作为衬底材料，运用键合、激光剥离、表面微结构化和使用全反射镜等技术途径，芯片出光效率达到75%.据最新的报道，目前，Osram的功率型白光LED光效已经达到136lm/W. 欧司朗是世界上两大光源制造商之一，总部设在德国慕尼黑，研发和制造基地在马来西亚，是西门子全资子公司。欧司朗在中国共设有三个生产基地，并拥有研

6、发中心，公司在华员工总数接近8000人。其中欧司朗（中国）照明有限公司成立于1995年，公司拥有员工约3500人，在全国设有近40个销售办事处。欧司朗中国已成为Osram亚太地区的实力中心，并在Osram全球战略中扮演重要角色。 Osram的照明产品多达5000多个品种，能够充分满足人们在工作、生活及特殊领域的多方面需求。其产品系列包括：荧光灯、紧凑型荧光灯、高强度气体放电灯、卤素灯、汽车灯、摩托车灯、特种光源、电子镇流器和发光二极管等。先进的电子管理系统及完善的物流配送网络实现了Osram产品服务中国千家万户的愿望。 技术优势：SiC衬底的”Faceting“;在白光LED用荧光材料方面具有

7、领先优势；zz正装功率型封装技术及车用灯具技术。 飞利浦（PHILIPS） 美国PhilipsLumileds公司的功率型氮化镓蓝光LED芯片采用蓝宝石作为外延衬底材料，芯片结构上则一直沿用倒装结构。随着薄膜技术的发展，Lumileds创造性地整合了倒装技术和薄膜技术，推出了全新的薄膜倒装芯片（Thin-filmFlip-chip,TFFC）技术，集成芯片和封装工艺，最大限度降低热阻并提高取光效率。目前，Lumileds功率型白光的研发水平已经突破140lm/W. 飞利浦照明为所有领域提供先进的高效节能解决方案，包括：道路、办公室、工业、娱乐和家居照明等。在构筑未来的新型照明的应用和技术使用上

8、，Philips也位居领导地位，例如LED技术。公司主要产品包括，氙汽车灯、道路照明、氛围照明。 飞利浦确立在LED芯片领域的领导地位主要得益于对Lumileds的收购，Lumileds由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年，2023年Philips完全收购了该公司。Philips Lumileds公司是世界领先的大功率LED照明解决方案供应商。该公司一贯致力于推动固态照明技术的发展，提高照明解决方案的环保性，帮助减少二氧化碳排放和减少扩建电厂的需求，而该公司领先的光输出、功效和热能管理就是在此方面长期努力的直接结果。 Philips Lumileds公司的LUXEONLED产品为商店、户外、办

9、公室、学校和家居照明解决方案提供了新的选择。PhilipsLumileds可提供各种LED晶片和LED封装，有红、绿、蓝、琥珀、及白光等LED产品。 技术优势：独特热沉设计和Si-Submount”Flip-Chip“封装技术；在大功率白光照明管芯方面具有先发优势。 日亚（Nichia） 世界上最早的半导体白光生产厂商，技术水平始终处于国际领先的地位。在蓝光芯片的技术路线上，Nichia采用图形化蓝宝石衬底外延生长技术结合ITO透明导电层芯片工艺，产品性能表现优越，特别是小功率芯片，最新的报道甚至达到245lm/W的性能指标。Nichia的功率型芯片也是基于正装结构，2023年Nichia公司

10、宣布其功率LED产品光效达到145lm/W,芯片规格为1mm1mm.日亚化学，着名LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色LED（1993年），世界第一颗纯绿LED（1995年），在世界各地建有子公司。 日亚化学公司以”EverResearchingforaBrighterWorld“为宗旨，迄今致力于制造及销售以荧光粉（无机荧光粉）为中心的精密化学品。在研制发光物质的过程中，于1993年发表了震惊世界的蓝色LED以来，相继实现了紫外、黄色的氮化物LED及白色LED的商品化，大幅度扩大了LED的应用领域。此外，日亚化学公司正大力开发对于信息媒介的发展不可缺的紫蓝色激光

11、半导体，希望将来氮化物半导体能成为半导体产业中重要领域的一部分。 特别值得一提的是，200 8、2023年间，Nichia与多家企业签署了各种形式的交叉许可协议。其中，2023年2月2日，Nichia与首尔半导体签署的交叉许可协议最为引人关注，这标志着两家公司将正式停止耗时4年，在美国、德国、日本、英国、韩国所进行的所有专利官司案件，该交叉许可协议涵盖了LED和LD（激光二极管）技术，这些技术将允许双方可以无限制地使用对方的专利。此外，Nichia还与夏普、Luminus、AgiLight等公司签署了交叉许可协议。 技术优势：第一只商品化的GaN基蓝光LED/LD;拥有目前最好的荧光粉技术；蓝

12、光激发黄色荧光粉技术专利；蓝宝石衬底外延生长技术。 首尔半导体（SeoulSemiconductor） 首尔半导体近些年增长速度迅速，已荣升世界顶级LED芯片制造商之列。据英国市场调研公司IMSResearch的报告显示，首尔半导体2023年LED封装产品的总收入位居世界第四位。 首尔半导体（株）在2023年和2023年分别被Forbes及BusineWeek两份杂志选定为”2023年亚洲最具前景企业“其可能性受到了认可。首尔半导体主力产品交流电源专用半导体光源ACRICHE被欧洲最权威杂志Elektronik选定为”最优秀产品奖“,2023年还被知识经济部授予了”大韩民国技术大奖“而被期待着

13、成为先导国内外未来光源市场的企业。 2023年度总销售额为2,841亿元，确保着5,000多个专利。全世界设有包括3个现地法人的25个海外营业所，114个代理店。 首尔半导体的主要业务乃生产全线LED封装及定制模块产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：Acriche、高亮度大功率LED、侧光LED、顶光LED、贴片LED、插件LED及食人鱼（超强光）LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。 技术优势：受光及发光体复合化，拥有”MODULE“化技术；拥有”DIGITAL“回路技术；拥有蓝光、白光LED在内的解决

14、方案；拥有超迷你型、超薄型技术。 丰田合成（ToyodaGosei） 丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和LED,LED约占收入10%.丰田合成与东芝所共同开发的白光LED,是采用紫外光LED与萤光体组合的方式，与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。如果将LED比喻为汽车，那么可以说，日亚化工提出了车轮和发动机的概念，而丰田合成则提出了车体和轮胎的概念。1986年，受名誉教授赤崎先生的委托，丰田合成利用自身在汽车零部件薄膜技术方面的积累，开始展开LED方面的研发工作。1987年，受科学技术振兴事业团的开发委托，丰田合成成功地在蓝宝石上形成了LED电极。因此，把丰田合成誉为”蓝色LED的

15、先锋“并不为过。丰田合成在近年来的发展速度也相当快。1998年，其销售额为63亿日元，但到2023年，已增长至252亿日元。 美国SemiLEDs公司 是继Osram和Cree之后采用衬底转移技术商品化生产薄膜GaN垂直结构LED的厂商。他们推出了新型的金属基板垂直电流激发式发光二极管（MetalVerticalPhotonLightEmittingDiodes,MvpLEDTM）产品，其封装成白光器件的发光效率目前可以达到120lm/W.Lumination GELcore是GE照明与EMCORE公司的合资公司，创建于1999年1月，总部位于美国新泽西州。公司致力于高亮度LED产品的研发和生

16、产。通过把GE先进的照明技术、品牌优势和全球渠道与EMCORE权威的半导体技术相结合，GELcore已经在转变人们对照明的认识过程中扮演了重要的角色。GELcore现有的产品包括大功率LED交通信号灯、大型景观灯、其它建筑、消费和特殊照明应用等。通过把电子、光学、机械和热能管理等各个领域的技术相结合，GELcore加快了LED技术的应用并创造了世界级的LED系统。 另外，2023年2月7日，原由GE和Emcore合资成立的公司GELcore现已改名为Lumination.GE（通用）在2023年8月末以现金1亿美元购买Emcore所持的GELcore股份，将GELcore变为其全资子公司，从那

17、时起，GELcore一直努力表现得与以往不同，并与日亚（Nichia）形成战略联盟。为进一步表明公司对通用LED照明的倚重，GELcore将名字改为Lumination.大洋日酸 大洋日酸公司的有机金属气象化学沉淀技术的研究和开发可以追溯到1983年，在日本80年代整个化合物半导体工业革命大背景之下产生。2023年度总销售额为2,841亿元，确保着5,000多个专利。全世界设有包括3个现地法人的25个海外营业所，114个代理店。 首尔半导体的主要业务乃生产全线LED封装及定制模块产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：Acriche、高亮度大功率LED、侧光LED、顶光LED、贴片LED、

18、插件LED及食人鱼（超强光）LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。 技术优势：受光及发光体复合化，拥有”MODULE“化技术；拥有”DIGITAL“回路技术；拥有蓝光、白光LED在内的解决方案；拥有超迷你型、超薄型技术。 LED芯片厂商 ZigBee芯片厂商及应用前景分析 LED芯片行业洗牌大战启幕 LED芯片行业的发展趋势 美国普瑞LED芯片的特点 全球十大LED芯片厂家简介 设计师收藏总结 LED芯片知识 中国 LED照明十大品牌厂商 高压LED芯片的优缺点比较分析（优秀） 中国LED芯片企业机遇面前力争上游