第6章焊接技术.ppt

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1、第第6 6章章 焊焊 接接 技技 术术焊焊 接接 材材 料料6.1手工焊接技术手工焊接技术6.2实用焊接技术实用焊接技术6.3焊接质量的检查焊接质量的检查6.4拆拆 焊焊6.5 自动焊接技术自动焊接技术6.6表面安装技术与工艺表面安装技术与工艺6.7紧固件连接、胶接、无锡焊接工艺紧固件连接、胶接、无锡焊接工艺6.86.1 6.1 焊焊 接接 材材 料料6.1.1 焊料焊料1常用焊锡常用焊锡（1）管状焊锡丝）管状焊锡丝 管状焊锡丝由助焊剂与焊锡制作在一管状焊锡丝由助焊剂与焊锡制作在一起做成管状，在焊锡管中夹带固体助焊剂。起做成管状，在焊锡管中夹带固体助焊剂。助焊剂一般选用特级松香为基质材料，并助

2、焊剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化剂。管状焊锡丝一般适用添加一定的活化剂。管状焊锡丝一般适用于手工焊接。于手工焊接。管状焊锡丝的直径有管状焊锡丝的直径有0.5mm、0.8mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、2.5mm、4.0mm和和5.0mm。（2）抗氧化焊锡）抗氧化焊锡 抗氧化焊锡是在锡铅合金中加入少量抗氧化焊锡是在锡铅合金中加入少量的活性金属，能使氧化锡、氧化铅还原，的活性金属，能使氧化锡、氧化铅还原，并漂浮在焊锡表面形成致密覆盖层，从而并漂浮在焊锡表面形成致密覆盖层，从而保护焊锡不被继续氧化。这类焊锡适用于保护焊锡不被继续氧化。这类焊锡适用于浸焊和波峰焊。

3、浸焊和波峰焊。（3）含银焊锡）含银焊锡 含银焊锡是在锡铅焊料中加含银焊锡是在锡铅焊料中加0.5%2.0%的银，可减少镀银件中银在焊料中的的银，可减少镀银件中银在焊料中的熔解量，并可降低焊料的熔点。熔解量，并可降低焊料的熔点。（4）焊膏）焊膏 焊膏是表面安装技术中一种重要的材焊膏是表面安装技术中一种重要的材料，它由焊粉、有机物和熔剂制成糊状物，料，它由焊粉、有机物和熔剂制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制电路板上。制电路板上。焊粉是用于焊接的金属粉末，其直径焊粉是用于焊接的金属粉末，其直径为为1520 m，目前已有，目前已有Sn-Pb、Sn-Pb

4、-Ag和和Sn-Pb-In等。有机物包括树脂或一些树等。有机物包括树脂或一些树脂熔剂混合物，用来调节和控制焊膏的黏脂熔剂混合物，用来调节和控制焊膏的黏性。使用的熔剂有触变胶、润滑剂、金属性。使用的熔剂有触变胶、润滑剂、金属清洗剂。清洗剂。2常用焊锡的特性及用途常用焊锡的特性及用途 常用焊锡的特性及用途见表常用焊锡的特性及用途见表6.1。名名 称称牌牌 号号主主 要要 成成 分分熔熔 点点 抗拉抗拉强强度度kg/cmkg/cm2 2主主 要要 用用 途途锡锡锑锑铅铅1010锡铅焊锡铅焊料料HISnPbHISnPb 101089%89%91%91%0.150.152772772202204.34.

5、3用于用于锡焊锡焊食品器皿及医食品器皿及医药卫药卫生物品生物品3939锡铅焊锡铅焊料料HISnPbHISnPb 393939%39%61%61%0.80.81831834.74.7用于用于锡焊锡焊无无线电线电元器件元器件等等5050锡铅焊锡铅焊料料HISnPbHISnPb 505049%49%51%51%3.83.8锡焊锡焊散散热热器、器、计计算机、算机、黄黄铜铜制件制件锡焊锡焊散散热热器、器、计计算机、算机、黄黄铜铜制件制件58-258-2锡铅焊锡铅焊料料HISnPbHISnPb 58-258-239%39%41%41%1.51.52 22352353.83.8用于用于锡焊锡焊无无线电线电元

6、器件、元器件、导线导线、钢钢皮皮镀锌镀锌件等件等68-268-2锡铅焊锡铅焊料料HISnPbHISnPb 68-268-229%29%31%31%3.33.3用于用于锡焊电锡焊电金属金属护护套、套、铝铝管管用于用于锡焊电锡焊电金属金属护护套、套、铝铝管管80-280-2锡铅焊锡铅焊料料HISnPbHISnPb 80-280-217%17%19%19%2.82.8用于用于锡焊锡焊油油壶壶、容器、容器、散散热热器器用于用于锡焊锡焊油油壶壶、容器、容器、散散热热器器 90-690-6锡铅焊锡铅焊料料HISnPbHISnPb 90-690-63%3%4%4%5 56 62652655.95.9用于用于

7、锡焊锡焊黄黄铜铜和和铜铜73-273-2锡铅焊锡铅焊料料HISnPbHISnPb 73-273-224%24%26%26%1.51.52 22652652.82.8用于用于锡焊铅锡焊铅管管表表6.16.1常用焊锡的特性及用途一览表常用焊锡的特性及用途一览表 助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面，防止氧化，增加焊料的流清洁被焊接面，防止氧化，增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。6.1.2 助焊剂助焊剂（1）除氧化膜）除氧化膜 在进行焊接时，为使被焊物与焊料焊在进行焊接时，为使被焊物与焊料焊接牢靠，就必须要求金

8、属表面无氧化物和接牢靠，就必须要求金属表面无氧化物和杂质，只有这样才能保证焊锡与被焊物的杂质，只有这样才能保证焊锡与被焊物的金属表面固体结晶组织之间发生合金反应，金属表面固体结晶组织之间发生合金反应，即原子状态的相互扩散。因此在焊接开始即原子状态的相互扩散。因此在焊接开始之前，必须采取各种有效措施将氧化物和之前，必须采取各种有效措施将氧化物和杂质除去。杂质除去。1助焊剂的作用助焊剂的作用 除去氧化物与杂质，通常有两种方法，除去氧化物与杂质，通常有两种方法，即机械方法和化学方法。机械方法是用砂即机械方法和化学方法。机械方法是用砂纸和刀将其除掉；化学方法则是用助焊剂纸和刀将其除掉；化学方法则是用助

9、焊剂清除，这样不仅不损坏被焊物，而且效率清除，这样不仅不损坏被焊物，而且效率高，因此焊接时，一般都采用这种方法。高，因此焊接时，一般都采用这种方法。（2）防止氧化）防止氧化 助焊剂除上述的去氧化物功能外，还助焊剂除上述的去氧化物功能外，还具有加热时防止氧化的作用。由于焊接时具有加热时防止氧化的作用。由于焊接时必须把被焊金属加热到使焊料润湿并产生必须把被焊金属加热到使焊料润湿并产生扩散的温度，而随着温度的升高，金属表扩散的温度，而随着温度的升高，金属表面的氧化就会加速，助焊剂此时就在整个面的氧化就会加速，助焊剂此时就在整个金属表面上形成一层薄膜，包住金属使其金属表面上形成一层薄膜，包住金属使其同

10、空气隔绝，从而起到了加热过程中防止同空气隔绝，从而起到了加热过程中防止氧化的作用。氧化的作用。（3）促使焊料流动，减少表面张力）促使焊料流动，减少表面张力 焊料熔化后将贴附于金属表面，由于焊料熔化后将贴附于金属表面，由于焊料本身表面张力的作用，力图变成球状，焊料本身表面张力的作用，力图变成球状，从而减小了焊料的附着力，而助焊剂则有从而减小了焊料的附着力，而助焊剂则有减少焊料表面张力、促使焊料流动的功能，减少焊料表面张力、促使焊料流动的功能，故使焊料附着力增强，使焊接质量得到提故使焊料附着力增强，使焊接质量得到提高。高。（4）把热量从烙铁头传递到焊料和）把热量从烙铁头传递到焊料和被焊物表面被焊物

11、表面 因为在焊接中，烙铁头的表面及被焊因为在焊接中，烙铁头的表面及被焊物的表面之间存在许多间隙，在间隙中有物的表面之间存在许多间隙，在间隙中有空气，空气又为隔热体，这样必然使被焊空气，空气又为隔热体，这样必然使被焊物的预热速度减慢。而助焊剂的熔点比焊物的预热速度减慢。而助焊剂的熔点比焊料和被焊物的熔点都低，故能够先熔化，料和被焊物的熔点都低，故能够先熔化，并填满间隙和润湿焊点，使电烙铁的热量并填满间隙和润湿焊点，使电烙铁的热量通过它很快地传递到被焊物上，使预热的通过它很快地传递到被焊物上，使预热的速度加快。速度加快。常用助焊剂分为无机类助焊剂、有机类常用助焊剂分为无机类助焊剂、有机类助焊剂和树

12、脂类助焊剂助焊剂和树脂类助焊剂3大类。大类。（1）无机类助焊剂）无机类助焊剂 无机类助焊剂的化学作用强，腐蚀性大，无机类助焊剂的化学作用强，腐蚀性大，焊接性非常好。这类助焊剂包括无机酸和无焊接性非常好。这类助焊剂包括无机酸和无机盐。它的熔点约为机盐。它的熔点约为180，是适用于锡焊，是适用于锡焊的助焊剂。由于其具有强烈的腐蚀作用，不的助焊剂。由于其具有强烈的腐蚀作用，不宜在电子产品装配中使用，只能在特定场合宜在电子产品装配中使用，只能在特定场合使用，并且焊后一定要清除残渣。使用，并且焊后一定要清除残渣。2助焊剂的分类助焊剂的分类（2）有机类助焊剂）有机类助焊剂 有机类助焊剂由有机酸、有机类卤化

13、有机类助焊剂由有机酸、有机类卤化物以及各种胺盐树脂类等合成。这类助焊物以及各种胺盐树脂类等合成。这类助焊剂由于含有酸值较高的成分，因而具有较剂由于含有酸值较高的成分，因而具有较好的助焊性能，但具有一定程度的腐蚀性，好的助焊性能，但具有一定程度的腐蚀性，残渣不易清洗，焊接时有废气污染，限制残渣不易清洗，焊接时有废气污染，限制了它在电子产品装配中的使用。了它在电子产品装配中的使用。（3）树脂类助焊剂）树脂类助焊剂 这类助焊剂在电子产品装配中应用较广，这类助焊剂在电子产品装配中应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后

14、有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成的膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐形成的膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。蚀的作用。由于松脂残渣具有非腐蚀性、非导电由于松脂残渣具有非腐蚀性、非导电性、非吸湿性，焊接时没有什么污染，且性、非吸湿性，焊接时没有什么污染，且焊后容易清洗，成本又低，所以这类助焊焊后容易清洗，成本又低，所以这类助焊剂被广泛使用。松香助焊剂的缺点是酸值剂被广泛使用。松香助焊剂的缺点是酸值低、软化点低（低、软化点低（55左右），且易结晶、左右），且易结晶、稳定性差，在高温时很容易脱羧碳化而造稳定性差，在高温时很容易脱羧碳化而造成虚焊。成虚焊。目前出现了一种新型的助焊剂目前

15、出现了一种新型的助焊剂氢氢化松香，它是用普通松脂提炼的。氢化松化松香，它是用普通松脂提炼的。氢化松香在常温下不易氧化变色，软化点高，脆香在常温下不易氧化变色，软化点高，脆性小，酸值稳定，无毒、无特殊气味，残性小，酸值稳定，无毒、无特殊气味，残渣易清洗，适用于波峰焊接。渣易清洗，适用于波峰焊接。常用的松香助焊剂在超过常用的松香助焊剂在超过60时，绝时，绝缘性能会下降，焊接后的残渣对发热元器缘性能会下降，焊接后的残渣对发热元器件有较大的危害，所以要在焊接后清除焊件有较大的危害，所以要在焊接后清除焊剂残留物。另外，存放时间过长的助焊剂剂残留物。另外，存放时间过长的助焊剂不宜使用。因为助焊剂存放时间过

16、长时，不宜使用。因为助焊剂存放时间过长时，其成分会发生变化，活性变差，影响焊接其成分会发生变化，活性变差，影响焊接质量。质量。3使用助焊剂的注意事项使用助焊剂的注意事项 正确合理地选择助焊剂，还应注意以正确合理地选择助焊剂，还应注意以下两点。下两点。在元器件加工时，若引线表面状态不太在元器件加工时，若引线表面状态不太好，又不便采用最有效的清洗手段时，可好，又不便采用最有效的清洗手段时，可选用活化性强和清除氧化物能力强的助焊选用活化性强和清除氧化物能力强的助焊剂。剂。在总装时，焊件基本上都处于可焊性较在总装时，焊件基本上都处于可焊性较好的状态，可选用助焊剂性能不强、腐蚀好的状态，可选用助焊剂性能

17、不强、腐蚀性较小、清洁度较好的助焊剂。性较小、清洁度较好的助焊剂。阻焊剂是一种耐高温的涂料。在焊接阻焊剂是一种耐高温的涂料。在焊接时，可将不需要焊接的部位涂上阻焊剂保时，可将不需要焊接的部位涂上阻焊剂保护起来，使焊料只在需要焊接的焊接点上护起来，使焊料只在需要焊接的焊接点上进行。阻焊剂广泛用于浸焊和波峰焊。进行。阻焊剂广泛用于浸焊和波峰焊。6.1.3 阻焊剂阻焊剂 可避免或减少浸焊时桥接、拉尖、虚焊可避免或减少浸焊时桥接、拉尖、虚焊和连条等弊病，使焊点饱满，大大减少板和连条等弊病，使焊点饱满，大大减少板子的返修量，提高焊接质量，保证产品的子的返修量，提高焊接质量，保证产品的可靠性。可靠性。使用

18、阻焊剂后，除了焊盘外，其余线条使用阻焊剂后，除了焊盘外，其余线条均不上锡，可节省大量焊料；另外，由于均不上锡，可节省大量焊料；另外，由于受热少、冷却快、降低印制电路板的温度，受热少、冷却快、降低印制电路板的温度，起了保护元器件和集成电路的作用。起了保护元器件和集成电路的作用。1阻焊剂的优点阻焊剂的优点 由于板面部分为阻焊剂膜所覆盖，增加由于板面部分为阻焊剂膜所覆盖，增加了一定硬度，是印制电路板很好的永久性了一定硬度，是印制电路板很好的永久性保护膜，还可以起到防止印制电路板表面保护膜，还可以起到防止印制电路板表面受到机械损伤的作用。受到机械损伤的作用。阻焊剂的种类很多，一般分为干膜型阻焊剂的种类

19、很多，一般分为干膜型阻焊剂和印料型阻焊剂。现广泛使用印料阻焊剂和印料型阻焊剂。现广泛使用印料型阻焊剂，这种阻焊剂又可分为热固化和型阻焊剂，这种阻焊剂又可分为热固化和光固化两种。光固化两种。2阻焊剂的分类阻焊剂的分类 热固化阻焊剂的优点是附着力强，能耐热固化阻焊剂的优点是附着力强，能耐300高温；缺点是要在高温；缺点是要在200高温下烘烤高温下烘烤2h，板子易翘曲变形，能源消耗大，生产，板子易翘曲变形，能源消耗大，生产周期长。周期长。光固化阻焊剂（光敏阻焊剂）的优点是光固化阻焊剂（光敏阻焊剂）的优点是在高压汞灯照射下，只要在高压汞灯照射下，只要2min3min就能就能固化，节约了大量能源，大大提

20、高了生产固化，节约了大量能源，大大提高了生产效率，便于组织自动化生产。另外，其毒效率，便于组织自动化生产。另外，其毒性低，减少了环境污染。不足之处是它溶性低，减少了环境污染。不足之处是它溶于酒精，能和印制电路板上喷涂的助焊剂于酒精，能和印制电路板上喷涂的助焊剂中的酒精成分相溶而影响印制电路板的质中的酒精成分相溶而影响印制电路板的质量。量。6.2.1 焊接操作姿势与注意事项焊接操作姿势与注意事项1电烙铁的握法电烙铁的握法 使用电烙铁的目的是为了加热被焊件使用电烙铁的目的是为了加热被焊件而进行锡焊，绝不能烫伤、损坏导线和元而进行锡焊，绝不能烫伤、损坏导线和元器件，因此必须正确掌握电烙铁的握法。器件

21、，因此必须正确掌握电烙铁的握法。6.2 6.2 手工焊接技术手工焊接技术 手工焊接时，电烙铁要拿稳对准，可手工焊接时，电烙铁要拿稳对准，可根据电烙铁的大小、形状和被焊件的要求根据电烙铁的大小、形状和被焊件的要求等不同情况决定电烙铁的握法。电烙铁的等不同情况决定电烙铁的握法。电烙铁的握法通常有握法通常有3种，如图种，如图6.1所示。所示。（a a）反握法）反握法 （b b）正握法）正握法 （c c）握笔法）握笔法图图6.1 6.1 电烙铁的握法电烙铁的握法（1）反握法）反握法 反握法是用五指把电烙铁柄握在手掌反握法是用五指把电烙铁柄握在手掌内。这种握法焊接时动作稳定，长时间操内。这种握法焊接时动

22、作稳定，长时间操作不易疲劳。它适用于大功率的电烙铁和作不易疲劳。它适用于大功率的电烙铁和热容量大的被焊件。热容量大的被焊件。（2）正握法）正握法 正握法是用五指把电烙铁柄握在手掌正握法是用五指把电烙铁柄握在手掌外。它适用于中功率的电烙铁或烙铁头弯外。它适用于中功率的电烙铁或烙铁头弯的电烙铁。的电烙铁。（3）握笔法）握笔法 这种握法类似于写字时手拿笔一样，这种握法类似于写字时手拿笔一样，易于掌握，但长时间操作易疲劳，烙铁头易于掌握，但长时间操作易疲劳，烙铁头会出现抖动现象，因此适用于小功率的电会出现抖动现象，因此适用于小功率的电烙铁和热容量小的被焊件。烙铁和热容量小的被焊件。手工焊接中一手握电烙

23、铁，另一手拿手工焊接中一手握电烙铁，另一手拿焊锡丝，帮助电烙铁吸取焊料。拿焊锡丝焊锡丝，帮助电烙铁吸取焊料。拿焊锡丝的方法一般有两种：连续锡丝拿法和断续的方法一般有两种：连续锡丝拿法和断续锡丝拿法，如图锡丝拿法，如图6.2所示。所示。2焊锡丝的拿法焊锡丝的拿法（a a）连续锡丝拿法）连续锡丝拿法 （b b）断续锡丝拿法）断续锡丝拿法图图6.2 6.2 焊锡丝的拿法焊锡丝的拿法（1）连续锡丝拿法）连续锡丝拿法 连续锡丝拿法是用拇指和四指握住焊连续锡丝拿法是用拇指和四指握住焊锡丝，三手指配合拇指和食指把焊锡丝连锡丝，三手指配合拇指和食指把焊锡丝连续向前送进。它适用于成卷（筒）焊锡丝续向前送进。它适

24、用于成卷（筒）焊锡丝的手工焊接。的手工焊接。（2）断续锡丝拿法）断续锡丝拿法 断续锡丝拿法是用拇指、食指和中指断续锡丝拿法是用拇指、食指和中指夹住焊锡丝，采用这种拿法，焊锡丝不能夹住焊锡丝，采用这种拿法，焊锡丝不能连续向前送进。它适用于用小段焊锡丝的连续向前送进。它适用于用小段焊锡丝的手工焊接。手工焊接。3焊接操作的注意事项焊接操作的注意事项 由于焊丝成分中铅占一定比例，众所周由于焊丝成分中铅占一定比例，众所周知，铅是对人体有害的重金属，因此操作知，铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。时应戴手套或操作后洗手，避免食入。焊剂加热时挥发出来的化学物质对人体焊剂加热时挥

25、发出来的化学物质对人体是有害的，如果在操作时人的鼻子距离烙是有害的，如果在操作时人的鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般鼻子距烙铁的距离不小于般鼻子距烙铁的距离不小于30cm，通常以，通常以40cm为宜。为宜。使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥地工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥地放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。铁头。通常可以看到这样一种焊接操作法，通常可以看到这样一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁即先用烙铁头沾上一

26、些焊锡，然后将烙铁放到焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。放到焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。应注意，这不是正确的操作方法。虽然这应注意，这不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。量。6.2.2 手工焊接的要求手工焊接的要求 当把焊锡熔化到烙铁头上时，焊锡丝当把焊锡熔化到烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂附在焊料表面，由于烙铁头温度中的焊剂附在焊料表面，由于烙铁头温度一般都在一般都在250350，在电烙铁放到焊，在电烙铁放到焊点上之前，松香焊剂不断挥发，而当电烙点上之前，松香焊剂不断挥发，而当电烙铁放到焊点上时，由于焊件温度低，加热铁放到焊

27、点上时，由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中会大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中会由于缺少焊剂而润湿不良。由于缺少焊剂而润湿不良。同时，由于焊料和焊件温度差得多，同时，由于焊料和焊件温度差得多，结合层不容易形成，很容易虚焊。而且由结合层不容易形成，很容易虚焊。而且由于焊剂的保护作用丧失后焊料容易氧化，于焊剂的保护作用丧失后焊料容易氧化，焊接质量也得不到保证。焊接质量也得不到保证。（1）焊接点要保证良好的导电性能）焊接点要保证良好的导电性能 虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合

28、金结构，只是简单地依附在被焊金属的合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如图表面上，如图6.3所示。为使焊点具有良好所示。为使焊点具有良好的导电性能，必须防止虚焊。的导电性能，必须防止虚焊。图图6.3 6.3 虚焊虚焊 虚焊用仪表测量很难发现，但却会使虚焊用仪表测量很难发现，但却会使产品质量大打折扣，以致出现产品质量问产品质量大打折扣，以致出现产品质量问题，因此在焊接时应杜绝产生虚焊。题，因此在焊接时应杜绝产生虚焊。（2）焊接点要有足够的机械强度）焊接点要有足够的机械强度 焊点要有足够的机械强度，以保证被焊点要有足够的机械强度，以保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松焊件在受到振动或

29、冲击时不至于脱落、松动。为使焊点有足够的机械强度，一般可动。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。接的方法。为提高焊接强度，引线穿过焊盘后可为提高焊接强度，引线穿过焊盘后可进行相应的处理，一般采用进行相应的处理，一般采用3种方式，如图种方式，如图6.4所示。其中图所示。其中图6.4（a）所示为直插式，）所示为直插式，这种处理方式的机械强度较小，但拆焊方这种处理方式的机械强度较小，但拆焊方便；图便；图6.4（b）所示为打弯处理方式，所）所示为打弯处理方式，所弯角度为弯角度为45左右，其焊点具有一定的机械左右，其焊点具有一

30、定的机械强度；图强度；图6.4（c）所示为完全打弯处理方）所示为完全打弯处理方式，所弯角度为式，所弯角度为90左右，这种形式的焊点左右，这种形式的焊点具有很高的机械强度，但拆焊比较困难。具有很高的机械强度，但拆焊比较困难。（a a）直插式）直插式 （b b）弯成）弯成4545 （c c）弯成）弯成9090图图6.4 6.4 引线穿过焊盘后的处理方式引线穿过焊盘后的处理方式（3）焊点表面要光滑、清洁）焊点表面要光滑、清洁 为使焊点表面光滑、清洁、整齐，不为使焊点表面光滑、清洁、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且还要选择合但要有熟练的焊接技能，而且还要选择合适的焊料和焊剂。焊点不光洁表现为焊点适的

31、焊料和焊剂。焊点不光洁表现为焊点出现粗糙、拉尖、棱角等现象。出现粗糙、拉尖、棱角等现象。（4）焊点不能出现搭接、短路现象）焊点不能出现搭接、短路现象 如果两个焊点很近，很容易造成搭接、如果两个焊点很近，很容易造成搭接、短路的现象，因此在焊接和检查时，应特短路的现象，因此在焊接和检查时，应特别注意这些地方。别注意这些地方。6.2.3 五步操作法五步操作法 对于一个初学者来说，一开始就掌握对于一个初学者来说，一开始就掌握正确的手工焊接方法并养成良好的操作习正确的手工焊接方法并养成良好的操作习惯是非常重要的。手工焊接的五步操作法惯是非常重要的。手工焊接的五步操作法如图如图6.5所示。所示。图图6.5

32、 6.5 手工焊接五步操作法手工焊接五步操作法（1）准备施焊）准备施焊 将焊接所需材料、工具准备好，如焊将焊接所需材料、工具准备好，如焊锡丝、松香焊剂、电烙铁及其支架等。焊锡丝、松香焊剂、电烙铁及其支架等。焊前对烙铁头要进行检查，查看其是否能正前对烙铁头要进行检查，查看其是否能正常常“吃锡吃锡”。如果吃锡不好，就要将其锉。如果吃锡不好，就要将其锉干净，再通电加热并用松香和焊锡将其镀干净，再通电加热并用松香和焊锡将其镀锡，即预上锡，如图锡，即预上锡，如图6.5（a）所示。）所示。（2）加热焊件）加热焊件 加热焊件就是将预上锡的电烙铁放在加热焊件就是将预上锡的电烙铁放在被焊点上，如图被焊点上，如图

33、6.5（b）所示，使被焊件）所示，使被焊件的温度上升。烙铁头放在焊点上时应注意，的温度上升。烙铁头放在焊点上时应注意，其位置应能同时加热被焊件与铜箔，并要其位置应能同时加热被焊件与铜箔，并要尽可能加大与被焊件的接触面，以缩短加尽可能加大与被焊件的接触面，以缩短加热时间，保护铜箔不被烫坏。热时间，保护铜箔不被烫坏。（3）熔化焊料）熔化焊料 待被焊件加热到一定温度后，将焊锡待被焊件加热到一定温度后，将焊锡丝放到被焊件和铜箔的交界面上（注意不丝放到被焊件和铜箔的交界面上（注意不要放到烙铁头上），使焊锡丝熔化并浸湿要放到烙铁头上），使焊锡丝熔化并浸湿焊点，如图焊点，如图6.5（c）所示。）所示。（4）

34、移开焊锡）移开焊锡 当焊点上的焊锡已将焊点浸湿时，要当焊点上的焊锡已将焊点浸湿时，要及时撤离焊锡丝，以保证焊锡不至过多，及时撤离焊锡丝，以保证焊锡不至过多，焊点不出现堆锡现象，从而获得较好的焊焊点不出现堆锡现象，从而获得较好的焊点，如图点，如图6.5（d）所示。）所示。（5）移开电烙铁）移开电烙铁 移开焊锡后，待焊锡全部润湿焊点，移开焊锡后，待焊锡全部润湿焊点，并且松香焊剂还未完全挥发时，就要及时、并且松香焊剂还未完全挥发时，就要及时、迅速地移开电烙铁，电烙铁移开的方向以迅速地移开电烙铁，电烙铁移开的方向以45角最为适宜。如果移开的时机、方向、角最为适宜。如果移开的时机、方向、速度掌握不好，则

35、会影响焊点的质量和外速度掌握不好，则会影响焊点的质量和外观。观。完成这五步后，焊料尚未完全凝固以完成这五步后，焊料尚未完全凝固以前，不能移动被焊件之间的位置，因为焊前，不能移动被焊件之间的位置，因为焊料未凝固时，如果相对位置被改变，就会料未凝固时，如果相对位置被改变，就会产生假焊现象。产生假焊现象。上述过程对一般焊点而言，大约需要上述过程对一般焊点而言，大约需要两三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如两三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤（括操作方法，即将上述步骤（2）、（）、（3）合为一步，（合为一步，

36、（4）、（）、（5）合为一步。实际）合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工焊接的基本方法。性，是掌握手工焊接的基本方法。提示提示 各步骤之间停留的时间对保证焊各步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。掌握。6.2.4 焊接的操作要领焊接的操作要领（1）焊前准备）焊前准备 视被焊件的大小，准备好电烙铁、镊子、视被焊件的大小，准备好电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊剂等工具。剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊剂等工具。焊前要将元器件引线刮净，最好是先挂焊前要将元器件引线刮净，最好

37、是先挂锡再焊。对被焊件表面的氧化物、锈斑、锡再焊。对被焊件表面的氧化物、锈斑、油污、灰尘、杂质等要清理干净。油污、灰尘、杂质等要清理干净。（2）焊剂要适量）焊剂要适量 使用焊剂的量要根据被焊面积的大小使用焊剂的量要根据被焊面积的大小和表面状态适量施用。用量过少会影响焊和表面状态适量施用。用量过少会影响焊接质量，过多会造成焊后焊点周围出现残接质量，过多会造成焊后焊点周围出现残渣，使印制电路板的绝缘性能下降，同时渣，使印制电路板的绝缘性能下降，同时还可能造成对元器件和印制电路板的腐蚀。还可能造成对元器件和印制电路板的腐蚀。合适的焊剂量标准是既能润湿被焊物的引合适的焊剂量标准是既能润湿被焊物的引线和

38、焊盘，又不让焊剂流到引线插孔中和线和焊盘，又不让焊剂流到引线插孔中和焊点的周围。焊点的周围。（3）焊接的温度和时间要掌握好）焊接的温度和时间要掌握好 在焊接时，为使被焊件达到适当的温在焊接时，为使被焊件达到适当的温度，并使固体焊料迅速熔化润湿，就要有度，并使固体焊料迅速熔化润湿，就要有足够的热量和温度。如果温度过低，焊锡足够的热量和温度。如果温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如果流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如果温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上

39、的焊盘脱落。并导致印制电路板上的焊盘脱落。特别值得注意的是，当使用天然松香特别值得注意的是，当使用天然松香焊剂且锡焊温度过高时，很容易使锡焊的焊剂且锡焊温度过高时，很容易使锡焊的时间随被焊件的形状、大小不同而有所差时间随被焊件的形状、大小不同而有所差别，但总的原则是看被焊件是否完全被焊别，但总的原则是看被焊件是否完全被焊料所润湿（焊料的扩散范围达到要求后）。料所润湿（焊料的扩散范围达到要求后）。通常情况下，烙铁头与焊点的接触时间以通常情况下，烙铁头与焊点的接触时间以使焊点光亮、圆滑为宜。如果焊点不亮并使焊点光亮、圆滑为宜。如果焊点不亮并形成粗糙面，说明温度不够，时间太短，形成粗糙面，说明温度不

40、够，时间太短，此时需要提高焊接温度，只要将烙铁头继此时需要提高焊接温度，只要将烙铁头继续放在焊点上多停留些时间即可。续放在焊点上多停留些时间即可。（4）焊料的施加方法）焊料的施加方法 焊料的施加方法可根据焊点的大小及焊料的施加方法可根据焊点的大小及被焊件的多少而定，如图被焊件的多少而定，如图6.6所示。所示。图图6.6 6.6 施加焊料施加焊料 当引线焊接于接线柱上时，首先将烙当引线焊接于接线柱上时，首先将烙铁头放在接线端子和引线上，当被焊件经铁头放在接线端子和引线上，当被焊件经过加热达到一定温度时，先给烙铁头位置过加热达到一定温度时，先给烙铁头位置少量焊料，使烙铁头的热量尽快传到焊件少量焊料

41、，使烙铁头的热量尽快传到焊件上，当所有的被焊件温度都达到了焊料熔上，当所有的被焊件温度都达到了焊料熔化温度时，应立即将焊料从烙铁头向其他化温度时，应立即将焊料从烙铁头向其他需焊接的部位延伸，直到距电烙铁加热部需焊接的部位延伸，直到距电烙铁加热部位最远的地方，并等到焊料润湿整个焊点，位最远的地方，并等到焊料润湿整个焊点，一旦润湿达到要求，要立即撤掉焊锡丝，一旦润湿达到要求，要立即撤掉焊锡丝，以避免造成堆焊。以避免造成堆焊。如果焊点较小，最好使用焊锡丝，应如果焊点较小，最好使用焊锡丝，应先将烙铁头放在焊盘与元器件引脚的交界先将烙铁头放在焊盘与元器件引脚的交界面上，同时对二者加热。当达到一定温度面上

42、，同时对二者加热。当达到一定温度时，将焊锡丝点到焊盘与引脚上，使焊锡时，将焊锡丝点到焊盘与引脚上，使焊锡熔化并润湿焊盘与引脚。当刚好润湿整个熔化并润湿焊盘与引脚。当刚好润湿整个焊点时，及时撤离焊锡丝和电烙铁，焊出焊点时，及时撤离焊锡丝和电烙铁，焊出光洁的焊点。焊接时应注意电烙铁的位置，光洁的焊点。焊接时应注意电烙铁的位置，如图如图6.7所示。所示。图图6.7 6.7 电烙铁在焊接时的位置电烙铁在焊接时的位置 如果没有焊锡丝，且焊点较小，可用如果没有焊锡丝，且焊点较小，可用电烙铁头沾适量焊料，再沾松香后，直接电烙铁头沾适量焊料，再沾松香后，直接放于焊点处，待焊点着锡并润湿后便可将放于焊点处，待焊

43、点着锡并润湿后便可将电烙铁撤走。撤电烙铁时，要从下面向上电烙铁撤走。撤电烙铁时，要从下面向上提拉，以使焊点光亮、饱满。要注意把握提拉，以使焊点光亮、饱满。要注意把握时间，如时间稍长，焊剂就会分解，焊料时间，如时间稍长，焊剂就会分解，焊料就会被氧化，将使焊接质量下降。就会被氧化，将使焊接质量下降。如果电烙铁的温度较高，所沾的焊剂如果电烙铁的温度较高，所沾的焊剂很容易分解挥发，就会造成焊接焊点时焊很容易分解挥发，就会造成焊接焊点时焊剂不足。解决的办法是将印制电路板焊接剂不足。解决的办法是将印制电路板焊接面朝上放在桌面上，用镊子夹一小粒松香面朝上放在桌面上，用镊子夹一小粒松香焊剂（一般芝麻粒大小即可

44、）放到焊盘上，焊剂（一般芝麻粒大小即可）放到焊盘上，再用烙铁头沾上焊料进行焊接，就比较容再用烙铁头沾上焊料进行焊接，就比较容易焊出高质量的焊点。易焊出高质量的焊点。（5）焊接时被焊件要扶稳）焊接时被焊件要扶稳 在焊接过程中，特别是在焊锡凝固过在焊接过程中，特别是在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件引线，否则将造程中不能晃动被焊元器件引线，否则将造成虚焊。成虚焊。（6）撤离电烙铁的方法）撤离电烙铁的方法 掌握好电烙铁的撤离方向，可带走多掌握好电烙铁的撤离方向，可带走多余的焊料，从而能控制焊点的形成。为此，余的焊料，从而能控制焊点的形成。为此，合理地利用电烙铁的撤离方向，可以提高合理地利用电烙铁的撤

45、离方向，可以提高焊点的质量。焊点的质量。不同的电烙铁的撤离方法，产生的效果不同的电烙铁的撤离方法，产生的效果也不一样。图也不一样。图6.8（a）所示是烙铁头与轴向成）所示是烙铁头与轴向成45角（斜上方）撤离，此种方法能使焊点成角（斜上方）撤离，此种方法能使焊点成形美观、圆滑，是较好的撤离方式；图形美观、圆滑，是较好的撤离方式；图6.8（b）所示是烙铁头垂直向上撤离，此种方）所示是烙铁头垂直向上撤离，此种方法容易造成焊点的拉尖及毛刺现象。法容易造成焊点的拉尖及毛刺现象。图图6.8（c）所示是烙铁头以水平方向）所示是烙铁头以水平方向撤离，此种方法将使烙铁头带走很多的焊撤离，此种方法将使烙铁头带走很

46、多的焊锡，将造成焊点焊量不足；图锡，将造成焊点焊量不足；图6.8（d）所）所示是烙铁头垂直向下撤离，烙铁头将带走示是烙铁头垂直向下撤离，烙铁头将带走大部分焊料，使焊点无法形成，常常用于大部分焊料，使焊点无法形成，常常用于在印制电路板面上淌锡；图在印制电路板面上淌锡；图6.8（e）所示）所示是烙铁头垂直向上撤离，烙铁头要带走少是烙铁头垂直向上撤离，烙铁头要带走少量焊锡，将影响焊点的正常形成。量焊锡，将影响焊点的正常形成。图图6.8 电烙铁的撤离方法电烙铁的撤离方法（7）焊点的重焊）焊点的重焊 当焊点一次焊接不成功或上锡量不够当焊点一次焊接不成功或上锡量不够时，要重新焊接。重新焊接时，必须等上时，

47、要重新焊接。重新焊接时，必须等上次的焊锡一同熔化并熔为一体时，才能把次的焊锡一同熔化并熔为一体时，才能把电烙铁移开。电烙铁移开。（8）焊接后的处理）焊接后的处理 在焊接结束后，应将焊点周围的焊剂在焊接结束后，应将焊点周围的焊剂清洗干净，并检查电路有无漏焊、错焊、清洗干净，并检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等现象。用镊子将每个元器件拉一拉，虚焊等现象。用镊子将每个元器件拉一拉，看有无松动现象。看有无松动现象。掌握原则和要领对正确操作是必要的，掌握原则和要领对正确操作是必要的，但仅仅依照这些原则和要领并不能解决实但仅仅依照这些原则和要领并不能解决实际操作中的各种问题。具体工艺步骤和实际操作中的各种问题

48、。具体工艺步骤和实际经验是不可缺少的。借鉴他人的经验、际经验是不可缺少的。借鉴他人的经验、遵循成熟的工艺是初学者掌握好焊接技术遵循成熟的工艺是初学者掌握好焊接技术的必由之路。的必由之路。6.3 6.3 实用焊接技术实用焊接技术 印制电路板的装焊在整个电子产品的印制电路板的装焊在整个电子产品的制造中处于核心地位，可以说，一个整机制造中处于核心地位，可以说，一个整机产品的产品的“精华精华”部分都装在印制电路板上，部分都装在印制电路板上，其质量对整机产品的影响是不言而喻的。其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，实现了自动化，

49、但在产品研制、维完善，实现了自动化，但在产品研制、维修领域主要还是手工操作，且手工操作经修领域主要还是手工操作，且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。验也是自动化获得成功的基础。6.3.1 印制电路板的焊接印制电路板的焊接 焊接前要将被焊元器件的引线进行清洁焊接前要将被焊元器件的引线进行清洁和预挂锡。和预挂锡。清洁印制电路板的表面，主要是去除氧清洁印制电路板的表面，主要是去除氧化层、检查焊盘和印制导线是否有缺陷和化层、检查焊盘和印制导线是否有缺陷和短路点等不足。同时还要检查电烙铁能否短路点等不足。同时还要检查电烙铁能否吃锡，如果吃锡不良，应进行去除氧化层吃锡，如果吃锡不良，应进行去除氧化层和

50、预挂锡工作。和预挂锡工作。1焊接前的准备焊接前的准备 熟悉相关印制电路板的装配图，并按图熟悉相关印制电路板的装配图，并按图纸检查所有元器件的型号、规格及数量是纸检查所有元器件的型号、规格及数量是否符合图纸的要求。否符合图纸的要求。元器件装焊的顺序原则是先低后高、元器件装焊的顺序原则是先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。一般的装焊先轻后重、先耐热后不耐热。一般的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管等。极管、集成电路、大功率管等。2装焊顺序装焊顺序（1）电阻器的焊接）电阻器的焊接 按图纸要求将电阻器插入规定位置，按图纸要求将电阻器插入