晶圆生产工艺流程汇总.docx

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1、晶圆的生产工艺流程：从大的方面来讲，晶圆生产包含晶棒制造和晶片制造两大步骤， 它又可细分为以下几道主要工序 （此中晶棒制造只包含下边的第一道工序，其他的所有下晶片制造， 因此有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）：晶棒成长 -晶棒裁切与检测-外径研磨 -切片 -圆边- 表层研磨 -蚀刻 -去疵 -抛光 -冲洗 -查验 -包装1 、晶棒成长工序：它又可细分为：1 ）、消融（ Melt Down）：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420C 以上，使其完好消融。2 ）、颈部成长（Neck Growth）：待硅融浆的温度稳固以后，将1.0.0方向的晶种慢慢插入此中，接着将晶种慢慢往上提

2、高，使其直径减小到必定尺寸（一般约 6mm左右），保持此直径并拉长100-200mm，以除去晶种内的晶粒摆列取向差别。3 ）、晶冠成长（ Crown Growth ）：颈部成长达成后，慢慢降低提高速度和温度，使颈部直径渐渐加大到所需尺寸 （如 5、6、8、12 吋等）。4 ）、晶体成长（ Body Growth）：不停调整提高速度和融炼温度， 保持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预约值。5 ）、尾部成长（ Tail Growth）：当晶棒长度达到预约值后再渐渐加速提高速度并提高融炼温度， 使晶棒直径渐渐变小， 以防止因热应力造成排差和滑移等现象产生，最后使晶棒与液面完好分别。 到此即获取一根完

3、好的晶棒。2、晶棒裁切与检测（Cutting & Inspection ）：将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分， 并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。3、外径研磨（ Surface Grinding & Shaping ）：因为在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有必定偏差，其外园柱面也凹凸不平， 因此一定对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状偏差均小于同意偏差。4、切片（ Wire Saw Slicing）：因为硅的硬度特别大，因此在本工序里，采纳环状、其内径边沿镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。5、圆边（Edge Profiling）：因为刚切下来的晶片外边沿很尖利，

4、硅单晶又是脆性资料， 为防止边角崩裂影响晶片强度、损坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒， 一定用专用的电脑控制设施自动修整晶片边沿形状和外径尺寸。6、研磨（ Lapping）：研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和损坏，使晶片表面达到所要求的光洁度。7、蚀刻（ Etching）：以化学蚀刻的方法，去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损害层。8、去疵（ Gettering）：用喷砂法将晶片上的瑕疵与缺点感觉下半层，以利于后序加工。 9 、抛光（ Polishing）：对晶片的边缘和表面进行抛光办理， 一来进一步去掉附着在晶片上的微粒， 二来获取极佳的表面平坦度，以利于后边所要讲到的晶圆办理工序加工。10 、冲洗（Cleaning ）：将加工达成的晶片进行最后的完全冲洗、风干。11 、查验（ Inspection ）：进行最后全面的查验以保证产品最后达到规定的尺寸、形状、表面光洁度、平坦度等技术指标。12 、包装（ Packing）：将成品用柔性资料，分开、包裹、装箱，准备发往以下的芯片制造车间或出厂发往订货客户。