合肥集成电路项目投资分析报告（参考模板）.docx

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1、MACRO.泓域咨询 /合肥集成电路项目投资分析报告目录第一章 项目概况7一、 项目名称及投资人7二、 编制原则7三、 编制依据8四、 编制范围及内容9五、 项目建设背景9六、 结论分析10主要经济指标一览表12第二章 市场预测14一、 行业现状14二、 供求分析16第三章 项目建设背景及必要性分析18一、 行业未来发展18二、 行业竞争格局18三、 行业市场规模19四、 项目实施的必要性20第四章 建筑工程技术方案21一、 项目工程设计总体要求21二、 建设方案22三、 建筑工程建设指标23建筑工程投资一览表23第五章 建设内容与产品方案25一、 建设规模及主要建设内容25二、 产品规划方案

2、及生产纲领25产品规划方案一览表25第六章 发展规划分析27一、 公司发展规划27二、 保障措施28第七章 法人治理结构31一、 股东权利及义务31二、 董事33三、 高级管理人员37四、 监事40第八章 组织机构管理43一、 人力资源配置43劳动定员一览表43二、 员工技能培训43第九章 项目实施进度计划46一、 项目进度安排46项目实施进度计划一览表46二、 项目实施保障措施47第十章 原辅材料供应48一、 项目建设期原辅材料供应情况48二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理48第十一章 项目环境保护50一、 编制依据50二、 环境影响合理性分析50三、 建设期大气环境影响分析50四、 建

3、设期水环境影响分析54五、 建设期固体废弃物环境影响分析55六、 建设期声环境影响分析55七、 营运期环境影响56八、 环境管理分析56九、 结论及建议58第十二章 工艺技术方案60一、 企业技术研发分析60二、 项目技术工艺分析62三、 质量管理64四、 项目技术流程65五、 设备选型方案68主要设备购置一览表69第十三章 投资计划方案70一、 编制说明70二、 建设投资70建筑工程投资一览表71主要设备购置一览表72建设投资估算表73三、 建设期利息74建设期利息估算表74固定资产投资估算表75四、 流动资金76流动资金估算表76五、 项目总投资77总投资及构成一览表78六、 资金筹措与投

4、资计划78项目投资计划与资金筹措一览表79第十四章 项目经济效益评价80一、 基本假设及基础参数选取80二、 经济评价财务测算80营业收入、税金及附加和增值税估算表80综合总成本费用估算表82利润及利润分配表84三、 项目盈利能力分析84项目投资现金流量表86四、 财务生存能力分析87五、 偿债能力分析87借款还本付息计划表89六、 经济评价结论89第十五章 项目风险评估90一、 项目风险分析90二、 项目风险对策92第十六章 项目招投标方案95一、 项目招标依据95二、 项目招标范围95三、 招标要求95四、 招标组织方式96五、 招标信息发布97第十七章 项目总结分析98第十八章 附表10

5、0营业收入、税金及附加和增值税估算表100综合总成本费用估算表100固定资产折旧费估算表101无形资产和其他资产摊销估算表102利润及利润分配表102项目投资现金流量表103借款还本付息计划表105建设投资估算表105建设投资估算表106建设期利息估算表106固定资产投资估算表107流动资金估算表108总投资及构成一览表109项目投资计划与资金筹措一览表110本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目概况一、 项目名称及投资人（一）项目名称合肥集成电路项目（二）项目投资人xx投资管理公司（三）建设地点本

6、期项目选址位于xx。二、 编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发

7、展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。三、 编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；

8、2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。四、 编制范围及内容1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。五、 项目建设背景企业规模方面，IC设计行业量产标准较高，存在高门槛的规模经济标准。

9、在本行业中，芯片产品单位售价通常较低，但芯片研发投入极大，因此企业研发的芯片产品市场销售数量一般需要高达上百万颗才能实现盈亏平衡。由于电子产品市场变化快、IC设计研发周期长及成功的不确定性较大，经常会出现产品设计尚未完成企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等局面。因此，资金和规模是本行业的重要壁垒。提升产业链供应链稳定性和现代化水平坚持自主可控、安全高效，开展产业链补链固链强链行动，推行产业发展链长制、群长制，分领域绘制发展路线图。锻造产业链供应链长板，促进产业链与创新链、人才链、资金链、政策链深度融合，促进相关产业链有机耦合，提升产业链的完整性、成熟度和竞争力。加大电子信息、家电

10、、汽车、装备制造等产业技术改造升级力度，加快建筑业绿色化、智能化、产业化发展。补齐产业链供应链短板，实施产业基础能力提升攻坚行动，增强产业链稳定性和抗风险能力，争创国家产业创新中心、制造业创新中心、技术创新中心。大力扶持首台套装备、首批次新材料、首版次软件产品应用。深入实施质量提升行动，加强全面质量监管。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx，占地面积约74.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx万片集成电路的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资2

11、4530.52万元，其中：建设投资19124.82万元，占项目总投资的77.96%；建设期利息403.63万元，占项目总投资的1.65%；流动资金5002.07万元，占项目总投资的20.39%。（五）资金筹措项目总投资24530.52万元，根据资金筹措方案，xx投资管理公司计划自筹资金（资本金）16293.31万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额8237.21万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：56600.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：41947.85万元。3、项目达产年净利润（NP）：10748.96万元。4、财务内部收益率（FIRR）：34.7

12、1%。5、全部投资回收期（Pt）：4.74年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：15285.26万元（产值）。（七）社会效益本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积49333.00约74.00亩1.1总建

13、筑面积76498.111.2基底面积31573.121.3投资强度万元/亩247.322总投资万元24530.522.1建设投资万元19124.822.1.1工程费用万元16604.422.1.2其他费用万元2107.882.1.3预备费万元412.522.2建设期利息万元403.632.3流动资金万元5002.073资金筹措万元24530.523.1自筹资金万元16293.313.2银行贷款万元8237.214营业收入万元56600.00正常运营年份5总成本费用万元41947.856利润总额万元14331.957净利润万元10748.968所得税万元3582.999增值税万元2668.301

14、0税金及附加万元320.2011纳税总额万元6571.4912工业增加值万元21415.0813盈亏平衡点万元15285.26产值14回收期年4.7415内部收益率34.71%所得税后16财务净现值万元22592.37所得税后第二章 市场预测一、 行业现状集成电路是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，集成电路产业链分为电路设计、晶圆制造、芯片测试以及封装等环节。我国集成电路产业聚集度较高，主要集中在四个区域：一是北京、天津环渤海地区，2014年这一地区集成电路销售产值增长6.20%；二是上海、江苏、浙江所在的长

15、三角地区，2014年销售产值增长11.40%；三是广州、深圳所在的珠三角地区，2014年销售产值增长5.40%。2000年以来，我国集成电路产业不断取得新的突破和进展，但与世界先进集成电路企业的差距仍十分明显。从集成电路产业的细分行业来看，我国芯片制造业在先进工艺方面明显落后于国外，集成电路设计行业也刚刚起步，且产品单一，本土封装企业封测技术与国际大厂还存在一定差距。除此之外，产业链各个环节相互割裂，不能形成上下游协调配合的产业结构，与国内整机产业也没能形成有效互动。2014年集成电路产业内销产值比例仅为34.71%，高端芯片仍然严重依赖进口。国外知名行业龙头企业，如英特尔、美国高通公司、台湾

16、积体电路制造公司、德州仪器及海力士，近年来为确保技术领先优势，研发投入不断攀升。集成电路产业发展的经验表明，投资和研发不足必然使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业的差距进一步拉大。作为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，集成电路行业历来受到国家的鼓励和支持。为了扶持集成电路产业发展，近年来国家出台了一些税收优惠政策。一方面，国家陆续出台了集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法、集成电路布图设计保护条例、集成电路布图设计保护条例实施细则等法律法规，规范了行业的竞争秩序，加强了集成电路相关知识产权保护力度，为该行业的健康发展提供了法制保障。另一方面，自2000年6月鼓励软件产

17、业和集成电路产业发展若干政策发布并实施以来，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施，例如财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知、国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知、集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法及国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见等，为业内企业创造了有利的投融资、税收、出口环境。近年来，由于智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能照明、智能家居等物联网市场的快速发展，尤其是智能手机和平板电脑市场的爆发式增长，以及家用物联网的快速成长，催生出大量芯片需求，推动了芯片行业的巨大发展。未来几年，下游智能手机、平

18、板电脑两大终端市场仍将继续保持增长势头，超级本、车载电子、家用物联网等终端市场亦将迎来快速发展时期，对芯片的需求量将持续增长，从而为集成电路设计企业提供了难得的发展机遇。二、 供求分析1、与上游行业的关联性上游行业晶圆代工厂商、封装和测试厂商，为IC设计企业提供晶圆代工、封装和测试服务。上游行业发展对本行业影响体现在三个方面：一是产品良率，上游企业代工技术水平、封装测试技术能力直接影响IC设计企业产品良率，从而影响单位成本；二是交货周期，上游企业产能影响IC设计企业产品产能，从而影响IC设计企业交货周期；三是产品成本，主要原材料晶圆和封装材料的价格、晶圆代工厂商加工服务费用、封装测试费用影响I

19、C设计企业成本构成和水平。因此，IC设计公司与上游企业建立良好的长期合作关系，与其中的重点企业结成战略合作伙伴关系，可以有效地提高产品和服务质量、合理地调整成本结构并降低风险，进而提高企业的竞争力。2、与下游行业的关联性下游企业发展方向是利用芯片作为元器件，并配合其他系统硬件和软件设计，研发和生产系统产品。下游企业面临的性能提升、功能加强和成本优化等市场诉求将传递到IC设计公司，一方面要求芯片设计采用更先进的工艺和更优化的设计，促进芯片提升性能、降低成本；另一方面也体现在对芯片产品，尤其是能够支持更广泛、更新颖应用的芯片产品依赖度增加。因此，下游行业的升级和发展有利于促进IC设计行业良性发展。

20、第三章 项目建设背景及必要性分析一、 行业未来发展据中国半导体行业协会统计，2015年上半年中国集成电路产业在设计业、制造业快速增长带动下增速较快，上半年中国集成电路产业销售额为1,591.60亿元，同比增长18.90。其中，设计业销售额为550.20亿元，同比增长28.50；制造业销售额395.90亿元，同比增长21.40；封装测试业销售额645.50亿元，同比增长10.50。近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年国家集成电路产业推动纲要的细则落地，大基金项目启动，地方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发

21、展期。二、 行业竞争格局从事集成电路设计的国内企业数量众多，竞争较为激烈，同时国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，其中不乏具有较强资金及技术实力的知名设计公司，进一步加剧了中国市场的竞争。由于资金、技术、管理等方面的劣势，我国企业依然很难与国外巨头竞争。一方面，与国外相比，中国的芯片产业起步较晚，核心技术受制于人；另一方面，相比国外动辄上百亿美元的投入，我国的投入依然相对偏小。国内IC设计公司大多规模比较小，同质化比较严重，常满足于低端产品的市场开发，还是习惯跟踪思维，缺少战略目标与长远规划，创新意识不足，尚未能形成重大的研发核心力量与成果，没有找准自身定位，没有根据自身实力在新的领域中、

22、新的细分市场深度耕耘寻找机会。同时由于集成电路技术处于不断升级中，因此行业内竞争较为激烈，中小企业研发压力较大。对于电源管理、RF射频、MCU、或内嵌MCU的SOC产品通常从市场调研、研发、到量产过程需要进行较多设计、调试、测试、验证、考核等工作，因此在新产品投入市场前需要较长的研发周期及大量的研发经费，即使研发成功也同样需要面临研发新品未能适应市场需求的风险。所以作为IC设计企业，要加强整合自身的产品结构，在自身优势和市场需求之间找到结合点和突破点，努力提升自己的竞争力和在产业链中的话语权。在此基础上，努力做好供应链整合、生态圈整合。三、 行业市场规模由于集成电路行业处于电子信息产业的上游，

23、受下游需求影响很大。2008年以来，在全球金融危机冲击、全球经济不景气等因素影响下，世界集成电路市场出现下滑。中国集成电路产业在2008年也首次出现负增长，之后在2009年继续呈现下滑之势，全年产业销售额规模同比增幅由2008年的-0.4%进一步下滑至-11%，规模为1,109亿元。2015年，我国集成电路产业销售额为3609.8亿元，增长率为19.7%，其中设计业完成1325亿元，晶圆制造完成900.8亿元，封装测试完成1384亿元。四、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 10

24、0%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在

25、领域的国内领先地位。第四章 建筑工程技术方案一、 项目工程设计总体要求（一）土建工程原则根据生产需要，本项目工程建设方案主要遵循如下原则：1、布局合理的原则。在平面布置上，充分利用好每寸土地，功能设施分区设置，人流、物流布置得当、有序，做到既利于生产经营，又方便交通。2、配套齐全、方便生产的原则。立足厂区现有基础条件，充分利用好现有功能设施，保证水、电供应设施齐全，厂区内外道路畅通，方便生产。在建筑结构设计，严格执行国家技术经济政策及环保、节能等有关要求。在满足工艺生产特性，设备布置安装、检修等前提下，土建设计要尽量做到技术先进、经济合理、安全适用和美观大方。建筑设计要简捷紧凑，组合恰当、功能

26、合理、方便生产、节约用地；结构设计要统一化、标准化、并因地制宜，就地取材，方便施工。（二）土建工程采用的标准为保证建筑物的质量，保证生产安全和长寿命使用，本项目建筑物严格按照相关标准进行施工建设。1、工业企业设计卫生标准2、公共建筑节能设计标准3、绿色建筑评价标准4、外墙外保温工程技术规程5、建筑照明设计标准6、建筑采光设计标准7、民用建筑电气设计规范8、民用建筑热工设计规范二、 建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、

27、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆

28、强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）规定执行。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积76498.11，其中：生产工程49111.98，仓储工程8183.75，行政办公及生活服务设施7709.77，公共工程11492.61。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程16102.2949111.986015.141.11#生产车间4830

29、.6914733.591804.541.22#生产车间4025.5712278.001503.791.33#生产车间3864.5511786.881443.631.44#生产车间3381.4810313.521263.182仓储工程7577.558183.75657.292.11#仓库2273.262455.13197.192.22#仓库1894.392045.94164.322.33#仓库1818.611964.10157.752.44#仓库1591.291718.59138.033办公生活配套1619.707709.771216.873.1行政办公楼1052.815011.35790.97

30、3.2宿舍及食堂566.892698.42425.904公共工程6314.6211492.611263.82辅助用房等5绿化工程7528.22149.47绿化率15.26%6其他工程10231.6632.017合计49333.0076498.119334.60第五章 建设内容与产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积49333.00（折合约74.00亩），预计场区规划总建筑面积76498.11。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx投资管理公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx万片集成电路，预计年营业收入56600.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项

31、目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1集成电路万片xxx2集成电路万片xxx3集成电路万片xxx4.万片5.万片6.万片合计xx56600.002000年以来，我国集成电路产业不断取得新的突破和进展，但与世界先进集成电路企业的差距仍十分明显。

32、从集成电路产业的细分行业来看，我国芯片制造业在先进工艺方面明显落后于国外，集成电路设计行业也刚刚起步，且产品单一，本土封装企业封测技术与国际大厂还存在一定差距。除此之外，产业链各个环节相互割裂，不能形成上下游协调配合的产业结构，与国内整机产业也没能形成有效互动。2014年集成电路产业内销产值比例仅为34.71%，高端芯片仍然严重依赖进口。国外知名行业龙头企业，如英特尔、美国高通公司、台湾积体电路制造公司、德州仪器及海力士，近年来为确保技术领先优势，研发投入不断攀升。集成电路产业发展的经验表明，投资和研发不足必然使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业的差距进一步拉大。第六章 发展规划分析一、 公

33、司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜

34、工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。二、 保障措施(一)加强规划监管引导建立和健全产业管理体系和研究协作体系，完善规划和公布制度。编制具有科学性、前瞻性、指导性和实用性的产业规划，并重视产业规划对产业建设的指导作用，规范有序的

35、开展各项产业建设项目。项目单位要依据规划，合理安排各年度产业建设计划，坚持产业发展与国民经济协调发展，建设结构合理、安全可靠、协调的产业体系。(二)深化管理体制改革加快转变部门职能，积极推进行业领域事项改革，完善市场准入制度，加强诚信体系建设，营造公平竞争的市场环境。(三)推动区域交流合作积极参与“一带一路”建设，采取园区共建、技术合作、资本合作和贸易换资源等多种方式，加强与市场需求大的沿线国家开展贸易合作。加强同区域内优势产业合作，在重点领域合作实现突破，合作取得积极成效。(四)培育品牌企业，提高产业竞争力有意识地培育、开发新产品，创立名牌产品，提高产业的核心竞争力。加快拥有名牌产品的大企业

36、集团的股份制改造步伐，通过企业组织形式的创新，导入国内外名牌，并为自主品牌创立和发展创造崭新的平台。对有发展前景的重点企业，应借助各类新闻媒体、大型产业产品专卖市场等，着力提高品牌的社会和商业效应，扩大名牌产品的市场占有率和知名度，提升为名牌优势。(五)强化人才队伍建设在国内外知名高校、产业研究机构建立培训基地，开展产业专题培训，培育一批具有全球战略眼光和产业理念的领军型战略企业家。采用市场化运作模式，加快培养造就一批具有产业意识的职业经理人。鼓励企业面向海内外引进高层次领军型产业人才，着力打造具有国际先进水平的产业创新团队。面向产业发展需求，优化高等院校学科设置，实施产业高技能人才培养工程，

37、依托高技能人才公共实训基地、大型骨干企业、技工院校等，加快培养一批满足产业发展需求、具有实际技术操作能力的高技能人才。(六)开展宣传培训充分利用报刊、广播、电视等新闻媒体和现代网络平台，大力开展产业宣传，提高全社会对产业的认知度。组织对产业发展相关政策、法律法规、技术标准、技术应用等多方面培训，提高从业人员专业知识和能力水平，满足产业发展需要。组织规划设计单位开展产业规划竞赛活动。第七章 法人治理结构一、 股东权利及义务1、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对

38、公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。2、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的

39、利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的，应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严重损害公司债权人利益的，应当对公司债务承担连带责任。（5）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。3、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。4、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使

40、出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法利益，不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司董事会建立对控股股东所持公司股份“占用即冻结”机制，即发现控股股东侵占公司资产立即申请司法冻结，凡不能以现金清偿的，通过变现股权偿还侵占资产。二、 董事1、公司董事为自然人，有下列情形之一的，不能担任公司的董事：（1）无民事行为能力或者限制民事行为能力；（2）因贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序，被判处刑罚，执行期满未逾5年，或者因犯罪被剥夺政治权利，

41、执行期满未逾5年；（3）担任破产清算的公司、企业的董事或者厂长、总经理，对该公司、企业的破产负有个人责任的，自该公司、企业破产清算完结之日起未逾3年；（4）担任因违法被吊销营业执照、责令关闭的公司、企业的法定代表人，并负有个人责任的，自该公司、企业被吊销营业执照之日起未逾3年；（5）个人所负数额较大的债务到期未清偿；（6）法律、行政法规或部门规章规定的其他内容。违反本条规定选举、委派董事的，该选举、委派或者聘任无效。董事在任职期间出现本条情形的，公司解除其职务。2、董事由股东大会选举或更换，任期3年。董事任期届满，可连选连任。董事任期从就任之日起计算，至本届董事会任期届满时为止。董事任期届满未

42、及时改选，在改选出的董事就任前，原董事仍应当依照法律、行政法规、部门规章和本章程的规定，履行董事职务。董事可以由高级管理人员兼任。第九十五条董事在任期届满以前，除非有下列情形，股东大会不得无故解除其职务：（1）本人提出辞职；（2）出现国家法律、法规规定或本章程规定的不得担任董事的情形；（3）不能履行职责；（4）因严重疾病不能胜任董事工作。董事连续2次未能亲自出席，也不委托其他董事出席董事会会议，视为不能履行职责，董事会应当建议股东大会予以撤换。3、董事应当遵守法律、行政法规和本章程，对公司负有下列忠实义务：（1）不得利用职权收受贿赂或者其他非法收入，不得侵占公司的财产；（2）不得挪用公司资金；

43、（3）不得将公司资产或者资金以其个人名义或者其他个人名义开立账户存储；（4）不得违反本章程的规定，未经股东大会或董事会同意，将公司资金借贷给他人或者以公司财产为他人提供担保；（5）不得违反本章程的规定或未经股东大会同意，与公司订立合同或者进行交易；（6）未经股东大会同意，不得利用职务便利，为自己或他人谋取本应属于公司的商业机会，自营或者为他人经营与公司同类的业务；（7）不得接受与公司交易的佣金归为己有；（8）不得擅自披露公司秘密；（9）不得利用其关联关系损害公司利益；（10）法律、行政法规、部门规章及本章程规定的其他忠实义务。（11）董事违反本条规定所得的收入，应当归公司所有；给公司造成损失的

44、，应当承担赔偿责任。4、董事应当遵守法律、行政法规和本章程，对公司负有下列勤勉义务：（1）应谨慎、认真、勤勉地行使公司赋予的权利，以保证公司的商业行为符合国家法律、行政法规以及国家各项经济政策的要求，商业活动不超过营业执照规定的业务范围；（2）应公平对待所有股东；（3）及时了解公司业务经营管理状况；（4）应当对公司定期报告签署书面确认意见。保证公司所披露的信息真实、准确、完整；（5）应当如实向监事会提供有关情况和资料，不得妨碍监事会或者监事行使职权；（6）法律、行政法规、部门规章及本章程规定的其他勤勉义务。5、董事可以在任期届满以前提出辞职。董事辞职应向董事会提交书面辞职报告。董事会将在2日内

45、披露有关情况。如因董事的辞职导致公司董事会低于法定最低人数时，在改选出的董事就任前，原董事仍应当依照法律、行政法规、部门规章和本章程规定，履行董事职务。除前款所列情形外，董事辞职自辞职报告送达董事会时生效。辞职报告尚未生效之前，拟辞职董事、仍应当继续履行职责。发生上述情形的，公司应当在2个月内完成董事补选。6、董事辞职生效或者任期届满，应向董事会办妥所有移交手续，其对公司商业秘密的保密义务在其任期结束后仍然有效，直至该商业秘密成为公开信息。董事对公司和股东承担的忠实义务在其离任之日起2年内仍然有效。其他义务的持续期间应当根据公平的原则决定，视事件发生与离任之间时间的长短，以及与公司的关系在何种情况和条件下结束而定。7、未经本章程规定或者董事会的合法授权，任何董事不得以个人名义代表