企业管理全球IC封装材料市场发展趋势.docx

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1、全球ICC構裝材材料市場場發展趨趨勢一、前言言近年来随随着终端端消费性性电子产产品，朝朝向轻轻、薄、短、小小及多多功能化化发展的的趋势，IC构装装技术亦亦朝向高高密度化化、小型型化、高高脚数化化的方向向前进。IC构装装技术发发展从119800年代以以前，IIC晶粒粒与PCCB的连连接方式式以插孔孔式为主主，19980年年代以后后，在电电子产品品轻薄短短小的要要求声浪浪中，构构装技术术转以SSOP(Smaall Outt-Liine Pacckagge)、SOJJ(Smmalll Ouut-LLinee J-Leaad)、QFPP(Quuad Flaat PPackkagee)等型型态为主主，1

2、9990年年代构装装技术的的发展更更着重于于小型化化、窄脚脚距、散散热等问问题的改改善，11.0mmm或0.88mm厚厚的TSSOP(Thiin SSOP)更应声声而起成成为构装装产品的的主流，构装产产业已然然蓬勃发发展，目目前BGGA(BBalll Grrid Arrray)、Fliip CChipp、CSPP(Chhip Scaale Pacckagge)等等先进构构装技术术已成为为业者获获利的主主流。随随着构装装技术的的发展，构装制制程对材材料特性性的要求求也愈来来愈严苛苛，也顺顺势带动动构装材材料市场场的发展展。二、全球球构装材材料市场场概况IC构装装制程所所使用的的材料主主要有导导线

3、架、粘晶材材料、模模封材料料、金线线、锡球球、ICC载板等等。1、导线线架全球导线线架产品品主要由由日本导导线架生生产厂商商所供应应，其中中新光、大日本本印刷、凸版印印刷、住住友与三三井等55大制造造厂商更更囊括全全球7成市长长，但由由于日本本国内生生产成本本过高，加上高高阶构装装技术快快速鲸吞吞导线架架市场，业者纷纷纷进行行减产，或淡出出该市场场，欧美美与韩国国等业者者亦采策策略性放放弃或将将产品转转型，以以因应全全球市场场变化。20000年全全球导线线架需求求量为1127,9000公吨/年，市市场规模模约8770亿日日圆，220011年因全全球经济济衰退，估计导导线架需需求将呈呈现衰退退现

4、象，推估需需求量约约为1114,7726公公吨，市市场规模模约7880亿日日圆，预预估20001-20005年全全球导线线架市场场规模，每年成成长幅度度仅约11-2，预测测20005年需需求量约约1700,5887公吨吨，市场场规模约约1,1149亿亿日圆，显示未未来导线线架成长长空间受受到构装装形态转转变而有有所限制制。2、粘晶晶材料粘晶材料料主要功功能在于于将ICC晶粒粘粘贴于导导线架或或基板上上，目前前市场上上最常见见的粘晶晶材料主主要以环环氧树脂脂为基本本树脂，并填充充银粒子子做导电电粒子用用，成分分上亦会会依需求求加入硬硬化剂、促进剂剂、接口口活性剂剂、偶合合剂等，以达到到各项特特性

5、之要要求，此此类亦常常称之为为银胶。同时为为因应产产品耐热热性之要要求，亦亦有少数数以聚醯醯亚胺树树脂为基基本树脂脂，但此此类粘晶晶材料因因单价过过高，故故市面上上需求量量相当少少。19999年全球球粘晶材材料需求求量推估估约155.2公公吨，市市场值约约43亿日日圆，220000年需求求量成长长8.66%，需需求量约约为166.5公公吨，市市场规模模约466.5亿亿日元，其中日日本和东东南亚地地区是最最主要的的需求市市场，日日本市场场规模为为18.4亿日日圆，约约为全球球市场规规模的四四成，加加上台湾湾、韩国国、东南南亚等全全球ICC构装产产业重镇镇，估计计整个亚亚洲地区区几乎占占全球粘粘晶

6、材料料市场的的9成。20001年年全球景景气普遍遍不佳，推估全全球粘晶晶材料在在半导体体需求衰衰退的情情况下，20001年全全球粘晶晶材料市市场需求求量将衰衰退至119999年的水水准约为为15.2公吨吨，市场场规模约约42.78亿亿元，较较20000年衰退退约8%。未来预估估粘晶材材料因半半导体微微细加工工技术的的进步，在一般般用ICC芯片小小型化和和LSII大集积积化、内内存大容容量化所所需芯片片尺寸大大型化的的互相调调节下，预估未未来粘晶晶材料的的需求仍仍会呈现现小幅的的成长，预估220022年全球球景气将将反转复复苏，预预测20005年年全球IIC半导导体用粘粘晶材料料需求量量约244

7、.5公公吨/年，全全球市场场规模约约64.8亿日日圆，成成长幅度度约在88-9%左右。3、模封封材料模封材料料是ICC构装制制程中非非常重要要的材料料之一，内容组组成包含含硅填充充物、环环氧树脂脂以及其其它添加加剂，主主要功能能在于保保护晶圆圆和线路路，以免免受到外外界环境境的影响响及破坏坏。环氧氧树脂应应用在模模封材料料上，依依应用制制程、外外观之不不同，有有分为固固态环氧氧树脂模模封材料料(Eppoxyy Mooldiing Commpouund，简称EEMC)或称移移转注模模成型材材料(TTrannsfeer MMolddingg Coompooundd)、液液态模封封材料(Liqqui

8、dd Mooldiing Commpouund)、底部部充填胶胶三大类类，在规规模上以以固态环环氧树脂脂模封材材料最大大。20000年全球球固态环环氧树脂脂模封材材料EMMC需求求量为1110,0000公吨/年，市市场规模模约1,0600亿日圆圆，较119999年仅维维持持平平的状况况，模封封材料在在IC构装装产业景景气带动动下已有有好转，成长幅幅度在556%左右。目前全全球固态态环氧树树脂模封封材料单单一市场场以日本本规模最最大，220000年日本本的需求求量为444,0000公公吨/年，维维持19999年年的水准准，占全全球总需需求量的的40%，市场场规模为为4300亿日圆圆。整体体来看，

9、亚洲地地区(含日本本)为全球球IC构装装主要区区域，因因此亚洲洲地区对对EMCC的需求求量占全全球总需需求量比比例已接接近900%。20001年全全球经济济面临衰衰退，加加上美国国9111恐怖攻攻击相关关事件影影响，全全球半导导体需求求不振，IC构装装材料亦亦连带受受到冲击击，推估估20001年全全球EMMC需求求量将衰衰退至1101,2000公吨/年，市市场规模模约为9975亿亿日圆。今后全球球固态EEMC的的需求量量，若依依IC构装装产品需需求量成成长幅度度来看，预估全全球景气气将在220022年回复复，届时时EMCC需求量量将会回回复到220000年的水水准。预预测20005年年全球EE

10、MC需需求量将将成长至至1633,2882公吨吨/年，市市场规模模约1,5733亿日圆圆。但现现阶段IIC电子子相关产产品的设设计方向向多朝向向小型化化和薄型型化进行行，例如如携带式式产品行行动电话话、笔记记型计算算机等，传统DDIP、SO系列列等构装装技术比比重逐渐渐下降，BGAA、CSPP构装级级数已成成主流，因此业业者对模模封材料料性能要要求相继继提升、单位用用量也逐逐渐下降降，使得得未来EEMC的的市场需需求量成成长空间间受限，因此上上述之需需求推估估量将向向下修正正。若以以20000年PKGG厚度0.5mmm，预计计20005年PKGG厚度下下降至00.4mmm，总总计厚度度下降幅幅

11、度达220%计计算，220055年全球球EMCC需求量量将修正正至1330,6626公公吨，预预估平均均年成长长率仅33-4%。4、金线线以2088脚QFPP材料成成本分析析来说，金线占占整个构构装材料料成本约约17左左右。220000年全球球金线总总需求量量为377.2亿亿米，市市场规模模为6442亿日日圆，分分别较119999年成长长1088。在在全球金金线市场场中，田田中电子子工业一一直是全全球制造造金线的的牛耳，所占比比例一直直相当高高，20000年年金线市市场中田田中电子子工业的的市场占占有率即即高达447.66。预预期全球球金线市市场成长长率每年年约8-10，预估估20005年全全

12、球金线线需求量量为455.4亿亿米，产产值为7780亿亿日圆。5、锡球球随着BGGA与CSPP(Chhip Scaale Pacckagge)构构装形式式成为主主流产品品后，相相对带动动锡球需需求量的的上扬，传统导导线架产产品日渐渐式微。目前大大部分BBGA及及CSPP构装厂厂所需之之锡球多多以日本本制为主主。20000年年全球锡锡球需求求量为33,0220亿个个，市场场规模为为51亿日日圆，比比19999年在在量上增增加344.2，市场场规模增增加300.8。20001年年全球锡锡球需求求量在半半导体产产业景气气全面下下滑的影影响下，全球锡锡球需求求量成长长幅度缩缩小，预预估20001年年全

13、球锡锡球需求求量约为为3,4459亿亿个，成成长幅度度仅为114.55%左右右。6、ICC载板由于构装装技术及及电子产产品朝高高密度及及体积缩缩小化发发展，新新型态构构装技术术应运而而生，如如BGAA（Balll GGridd Arrrayy）、CSSP及DCAA（Dirrectt Chhip Atttachh）蓬勃勃发展，亦带动动IC载板板的需求求，是新新型构装装产品中中的关键键材料之之一，以以BGAA而言，IC载板板约占材材料成本本的400-500%左右右，而在在Fliip CChipp中比重重更可高高达700-800%。根据Prrismmarkk调查，20000年全全球BGGA载板板市场

14、需需求值为为约211.933亿美元元，预估估在20004年年将会增增加至551.661亿美美元，年年平均成成长率为为约188.277%，由由于陶瓷瓷载板的的价格高高于塑料料载板，因此，在降低低成本与与小型化化的考量量之下，未来将将朝向塑塑料载板板发展，因此PPrissmarrk机构构认为CCBGAA成长率率将会呈呈现负成成长，而而FC BGAA的成长长率将高高达322%，由由此可见见覆晶(Fliip CChipp)技术术将是未未来小型型化产品品的必备备技术之之一。全球BGGA载板板的产量量，在全全球小型型化、精精密化的的趋势下下，ICC载板产产量由220000年产量量为1,2500百万颗颗稳定

15、成成长，预预估在220055年产量量将成长长至4,3033百万颗颗。其中中PBGGA属于于规模经经济产品品，在价价格与重重量上均均低于陶陶瓷载板板，符合合降低成成本、追追求轻薄薄短小的的考量，20000年PBGGA产量量约占BBGA载载板总产产量的669%，预估未未来也将将维持总总产量的的70%比例。FC BGAA的优点点其一是是大幅缩缩减构装装面积，就各构构装型态态的比例例关系来来看，以以QFPP为1000%的基基准，TTAB缩缩减为444%，若以FFlipp Chhip的的型态可可缩减为为11%，故FCC BGGA符合合小型化化的需求求；除了了缩减构构装面积积的优点点外，其其能降低低电流干

16、干扰的问问题，符符合目前前高频讯讯号传输输需求，故FCC BGGA的产产量将随随着覆晶晶技术的的成熟成成长，预预估到220055年的产产值为8800百百万颗，而其占占BGAA产量比比例由220000年的122%成长长到20005年年的199%。CSP结结构与BBGA相相似，CCSP载载板根据据Priismaark的的调查显显示，220000年全球球市场需需求值为为2.88亿美元元，预期期20004年将将会达到到10.9亿美美元，年年平均成成长率为为31.56%，CSPP载板除除了导线线架部分分呈现负负成长外外，其余余的市场场需求均均会有所所成长，其中硬硬质载板板将近有有40%的年平平均成长长率

17、，FFC CCSP载载板其成成长更高高达777.3%，由Prrismmarkk的调查查可知传传统的导导线架已已无法应应付未来来电子产产品的需需求，将将来的构构装趋势势将是FFC CCSP的的方式。7、技术术发展趋趋势随着电子子产品轻轻、薄、短、小小及功能能多样化化的发展展趋势，为顺应应信息传传递速度度发展的的潮流，半导体体构装技技术亦朝朝向高密密度化、小型化化及高脚脚数化的的方向发发展，其其中构装装材料是是非常重重要的一一环，而而高分子子材料也也在此领领域占有有重要的的地位。虽然高高分子材材料在运运用上以以保护为为主，运运用领域域也很大大，但要要应用于于电子领领域，仍仍有其严严苛的限限制，以以

18、期延长长产品的的可靠度度。为了了因应趋趋势的发发展，材材料科学学的研发发，不论论主动亦亦或被动动，在新新材料的的开发、旧材料料的改质质及更新新加工方方法、升升级制程程技术中中，均投投入了大大量人力力与心血血，才得得以使人人类的梦梦想逐步步的具体体化。尽管ICC构装技技术不断断地演变变，但仍仍涵盖以以下几个个方向：(1)高高密度化化高密度化化的优点点在于能能够高速速而且确确实地传传递大量量的信息息，减少少焊接点点，提高高电路的的可靠性性，且由由于缩短短配线长长度，因因而也提提高信号号传输速速度，进进一步改改善串音音或噪声声之发生生。此外外，与因因小型而而得以改改良处理理性等，都有连连带关系系。(

19、2)耐耐热化、高热传传导性化化电路或零零件的配配线高密密度化的的结果，相对的的提高机机器或电电路的发发热密度度，因而而为防止止温度上上升进而而引起材材料劣化化是必须须审慎面面对的议议题。最最近积极极发展的的耐热性性高分子子材料、无机质质材料有机高高分子复复合材料料、金属属有机机高分子子复合材材料等便便是针对对散热对对策所要要求所发发展的。(3)高高频化数据通信信或画像像通信（传真）等信息息处理技技术，是是由于高高频化的的结果，使信息息的处理理经济化化。为了了防止因因高频化化引起的的有机绝绝缘材料料之绝缘缘特性低低落，低低介电因因子、低低介电损损失因子子材料是是发展的的重点。(4)价价格的下下降

20、电子产业业为维持持产品售售价以及及性能双双方面在在国际上上具雄厚厚竞争力力，乃推推行彻底底加强品品质管理理，与降降低成本本的合理理化及自自动化的的制造方方式。这这种制造造方式的的合理化化与减低低制造成成本的浪浪潮，对对有机电电子材料料的影响响很大。过去使使用金属属或玻璃璃密封的的IC、晶晶体管等等半导体体零件的的构装，大多已已经改为为使用树树脂模制制的构装装方式，而构装装内的线线路也由由过去的的使用金金属导线线架的方方式，改改为载板板方式，致力于于提高连连续性生生产速率率、降低低生产成成本。(5)产产品环保保绿色化化、难燃燃化耐燃化的的要求是是社会大大众对保保护电气气电子机机器的使使用者安安全

21、之要要求，无无卤化、无铅材材料的开开发，使使得环保保议题有有了较明明确的方方向，而而制程中中如何降降低原物物料不必必要的消消耗，严严控溶剂剂的使用用量，减减少废弃弃物的产产生，回回收、再再利用、再循环环，成为为业界能能否有效效节约能能源，降降低环境境冲击，使有限限的材料料资源得得到最佳佳的利用用方式。三、结语语在半导体体产业发发展的带带动下，IC构装装材料市市场规模模逐年成成长，为为一极具具吸引力力的市场场。未来来不论构构装制程程如何的的发展，制程参参数的调调整与修修正仍有有其极限限，因此此材料研研发的介介入，便便对制程程的开发发有决定定性的影影响，如如前所述述为达构构装的目目的，材材料须能能提供耐耐腐蚀性性好、电电气特性性佳、合合适的机机械强度度、耐热热/化学/溶剂性性好、低低吸水性性、与异异质材料料间的热热膨胀性性匹配度度好、易易加工可可大量生生产、成成本低及及高可靠靠性等特特性。因因此ICC构装材材料市场场虽然商商机无限限，但也也充满挑挑战。工研院经经资中心心产业分分析师林林金雀(20002/001/331)