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1、-_下面跟大家分享 Altium Designer 画元器件封装的三种方法。如有错误,望大家指正。一、手工画法。(1)新建个 PCB 库。下面以 STM8L151C8T6 为例画封装,这是它的封装信息-_设置好网格间距(快捷键 G),当然也可以在设计中灵活设置,介绍个快捷键 Ctrl+Q 可以实现 Mil 与mm 单位间的切换。-_放置焊盘(快捷键 PP)-_按 Tab 键设置焊盘,Ctrl+Q 实现 Mil 与 mm 单位的切换,大家根据自己的习惯。有一点需要特别注意,如果要手工焊接的话,如上图封装信息上的焊盘长度 L 不能完全按照它的封装手册上-_的设计,一般要比手册上的大 11.5mm。
2、这样才能手工焊接。设置好后就能开始画了。最后,把丝印层画上,画得完美的话,有的把机械层也画上了。-_画完后,一定要用 Ctrl+M 准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。二、 使用 Component Wizard上一种方法画起来往往很慢,而且还要计算很长时间。下面给大家介绍第二种方法,使用 Component Wizard。ToolComponent Wizard-_-_按 Next上面可以选择画很多种类的封装,但没有 LQFP 的封装,我们选一个 QUAD 的封装进行演示。-_Next-_如果要手工焊接的话,仍然需要注意焊盘长度 L 的问题,加 11.5MM。Next-_设置第一个焊盘形状和
3、其它焊盘形状。Next-_设置丝印层线宽。Next-_这个看数据手册上的参数进行计算设置Next-_选择第一个引脚的位置Next-_选择引脚数Next-_给封装取名NextFinish-_大致就是这样画,最后一定要 Ctrl+M 进行测量与调整。三、使用 IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算,接着给大家介绍一种“懒人方法”,符合 IPC 封装标准的都能使用 IPC Compliant Footprint Wizard-_ToolsIPC Compliant Footprint Wizard-_Next-_选择封装形式,有清楚的预览图Next-_
4、完全按照数据手册上设置Next-_Next-_这是设置热焊盘参数,对于一些发热量较大的芯片,底部有散热用的金属热盘,在这里设置它的参数,没有就不用设置了。Next-_这是软件自动生成一些距离参数,使用它的默认值。当然,也可以自己改。Next-_选择板子的密度参数Next-_计算元器件的容差,可以用默认值,也可以自己更改Next-_一些误差参数,可以直接用默认值Next-_还是设置参数,还可以设置焊盘形状。Next-_设置丝印层的线宽Next-_这是芯片占用面积大小,机械层的设置Next-_设置封装名及描述Next-_设置生成的封装保存的位置,这里我选当前的PcbLib FileNext-_Finish-_最后,Ctrl+M 进行各个参数的测量看是否符合要求。以下是将帖子整理成的 PDF 文件,大家有需要可以下载Altium Designer 画元器件封装的三种方法.pdf