华为公司CAD设计的所有印制电路板规范ddce.docx

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1、印制电路路板（PPCB）设设计规范范 1. 适用用范围 本规规范适适用于华华为公司司CADD设计的的所有印印制电路路板（简简称PCCB）。 2. 引用标标准 下下列标准准包含的的条文，通通过在本本标准中中引用而而构成本本标准的的条文。在在标准出出版时，所所示版本本均为有有效。所所有标准准都会被被修订，使使用本标标准的各各方应探探讨，使使用下列列标准最最新版本本的可能能性。 GB 45888.33888 印制制电路板板设计和和使用 Q/DDKBAA-Y0001-19999 印印制电路路板CAAD工艺艺设计规规范 11. 术术语 11.11 PCCB（PPrinnt ccirccuitt Booa

2、rdd)：印印刷电路路板。 1.2 原原理图：电路原原理图，用用原理图图设计工工具绘制制的、表表达硬件件电路中中各种器器件之间间的连接接关系的的图。 1.3 网网络表：由原理理图设计计工具自自动生成成的、表表达元器器件电气气连接关关系的文文本文件件，一般般包含元元器件封封装、网网络列表表和属性性定义等等组成部部分。 1.4 布布局：PPCB设设计过程程中，按按照设计计要求，把把元器件件放置到到板上的的过程。 深圳市市华为技技术有限限公司119999-077-300批准 19999-008-330实施施 1.5 仿真：在器件件的IBBIS MODDEL或或SPIICE MODDEL支支持下，利利

3、用EDDA设计计工具对对PCBB的布局局、布线线效果进进行仿真真分析，从从而在单单板的物物理实现现之前发发现设计计中存在在的EMMC问题题、时序序问题和和信号完完整性问问题，并并找出适适当的解解决方案案。 深深圳市华华为技术术有限公公司19999-07-30批批准 119999-088-300实施 II. 目的的 A. 本规规范归定定了我司司PCBB设计的的流程和和设计原原则，主主要目的的是为PPCB设设计者提提供必须须遵循的的规则和和约定。 B. 提高PPCB设设计质量量和设计计效率。 提高PPCB的的可生产产性、可可测试、可可维护性性。 IIII. 设计计任务受受理 AA. PPCB设设计

4、申请请流程 当硬件件项目人人员需要要进行PPCB设设计时，须须在PPCB设设计投板板申请表表中提提出投板板申请，并并经其项项目经理理和计划划处批准准后，流流程状态态到达指指定的PPCB设设计部门门审批，此此时硬件件项目人人员须准准备好以以下资料料： 经经过评审审的，完完全正确确的原理理图，包包括纸面面文件和和电子件件； 带带有MRRPIII元件编编码的正正式的BBOM； PCCB结构构图，应应标明外外形尺寸寸、安装装孔大小小及定位位尺寸、接接插件定定位尺寸寸、禁止止布线区区等相关关尺寸； 对于于新器件件，即无无MRPPII编编码的器器件，需需要提供供封装资资料； 以上资资料经指指定的PPCB设

5、设计部门门审批合合格并指指定PCCB设计计者后方方可开始始PCBB设计。 B. 理解设设计要求求并制定定设计计计划 11. 仔仔细审读读原理图图，理解解电路的的工作条条件。如如模拟电电路的工工作频率率，数字字电路的的工作速速度等与与布线要要求相关关的要素素。理解解电路的的基本功功能、在在系统中中的作用用等相关关问题。 2. 在与原原理图设设计者充充分交流流的基础础上，确确认板上上的关键键网络，如如电源、时时钟、高高速总线线等，了了解其布布线要求求。理解解板上的的高速器器件及其其布线要要求。 3. 根据硬硬件原理理图设计计规范的的要求，对对原理图图进行规规范性审审查。 4. 对于原原理图中中不符

6、合合硬件原原理图设设计规范范的地方方，要明明确指出出，并积积极协助助原理图图设计者者进行修修改。 5. 在与原原理图设设计者交交流的基基础上制制定出单单板的PPCB设设计计划划，填写写设计记记录表，计计划要包包含设计计过程中中原理图图输入、布布局完成成、布线线完成、信信号完整整性分析析、光绘绘完成等等关键检检查点的的时间要要求。设设计计划划应由PPCB设设计者和和原理图图设计者者双方签签字认可可。 66. 必必要时，设设计计划划应征得得上级主主管的批批准。 IV. 设计计过程 AA. 创创建网络络表 11. 网网络表是是原理图图与PCCB的接接口文件件，PCCB设计计人员应应根据所所用的原原理

7、图和和PCBB设计工工具的特特性，选选用正确确的网络络表格式式，创建建符合要要求的网网络表。 2. 创建网网络表的的过程中中，应根根据原理理图设计计工具的的特性，积积极协助助原理图图设计者者排除错错误。保保证网络络表的正正确性和和完整性性。 33. 确确定器件件的封装装（PCCB FFOOTTPRIINT） 4. 创建建PCBB板 根根据单板板结构图图或对应应的标准准板框, 创建建PCBB设计文文件； 注意正正确选定定单板坐坐标原点点的位置置，原点点的设置置原则： A. 单板板左边和和下边的的延长线线交汇点点。 BB. 单单板左下下角的第第一个焊焊盘。 板框四四周倒圆圆角，倒倒角半径径5mmm

8、。特殊殊情况参参考结构构设计要要求。 B. 布局 1. 根据结结构图设设置板框框尺寸，按按结构要要素布置置安装孔孔、接插插件等需需要定位位的器件件，并给给这些器器件赋予予不可移移动属性性。 按按工艺设设计规范范的要求求进行尺尺寸标注注。 22. 根根据结构构图和生生产加工工时所须须的夹持持边设置置印制板板的禁止止布线区区、禁止止布局区区域。根根据某些些元件的的特殊要要求，设设置禁止止布线区区。 33. 综综合考虑虑PCBB性能和和加工的的效率选选择加工工流程。 加工工工艺的优优选顺序序为：元元件面单单面贴装装元元件面贴贴、插混混装（元元件面插插装焊接接面贴装装一次波波峰成型型）双面贴贴装元件面

9、面贴插混混装、焊焊接面贴贴装。 4. 布局操操作的基基本原则则 A. 遵照照“先大大后小，先先难后易易”的布布置原则则，即重重要的单单元电路路、核心心元器件件应当优优先布局局 BB. 布布局中应应参考原原理框图图，根据据单板的的主信号号流向规规律安排排主要元元器件 C. 布局局应尽量量满足以以下要求求:总的的连线尽尽可能短短，关键键信号线线最短;高电压压、大电电流信号号与小电电流，低低电压的的弱信号号完全分分开;模模拟信号号与数字字信号分分开；高高频信号号与低频频信号分分开；高高频元器器件的间间隔要充充分 D. 相同结结构电路路部分，尽尽可能采采用“对对称式”标标准布局局； EE. 按按照均匀

10、匀分布、重重心平衡衡、版面面美观的的标准优优化布局局； F. 器件件布局栅栅格的设设置，一一般ICC器件布布局时，栅栅格应为为50-1000 mmil,小型表表面安装装器件，如如表面贴贴装元件件布局时时，栅格格设置应应不少于于25mmil。 G. 如有特特殊布局局要求，应应双方沟沟通后确确定。 5. 同类型型插装元元器件在在X或YY方向上上应朝一一个方向向放置。同同一种类类型的有有极性分分立元件件也要力力争在XX或Y方方向上保保持一致致，便于于生产和和检验。 6. 发热元元件要一一般应均均匀分布布，以利利于单板板和整机机的散热热，除温温度检测测元件以以外的温温度敏感感器件应应远离发发热量大大的

11、元器器件。 7. 元器件件的排列列要便于于调试和和维修，亦亦即小元元件周围围不能放放置大元元件、需需调试的的元、器器件周围围要有足足够的空空间。 8. 需用波波峰焊工工艺生产产的单板板，其紧紧固件安安装孔和和定位孔孔都应为为非金属属化孔。当当安装孔孔需要接接地时, 应采采用分布布接地小小孔的方方式与地地平面连连接。 9. 焊接面面的贴装装元件采采用波峰峰焊接生生产工艺艺时，阻阻、容件件轴向要要与波峰峰焊传送送方向垂垂直， 阻排及及SOPP（PIIN间距距大于等等于1.27mmm）元元器件轴轴向与传传送方向向平行；PINN间距小小于1.27mmm（550miil)的的IC、SSOJ、PPLCCC

12、、QFFP等有有源元件件避免用用波峰焊焊焊接。 10. BGGA与相相邻元件件的距离离5mmm。其其它贴片片元件相相互间的的距离0.77mm；贴装元元件焊盘盘的外侧侧与相邻邻插装元元件的外外侧距离离大于22mm；有压接接件的PPCB，压压接的接接插件周周围5mmm内不不能有插插装元、器器件，在在焊接面面其周围围5mmm内也不不能有贴贴装元、器器件。 11. ICC去偶电电容的布布局要尽尽量靠近近IC的的电源管管脚，并并使之与与电源和和地之间间形成的的回路最最短。 12. 元件件布局时时,应适适当考虑虑使用同同一种电电源的器器件尽量量放在一一起, 以便于于将来的的电源分分隔。 13. 用于于阻抗

13、匹匹配目的的阻容器器件的布布局，要要根据其其属性合合理布置置。 串串联匹配配电阻的的布局要要靠近该该信号的的驱动端端，距离离一般不不超过5500mmil。 匹配电电阻、电电容的布布局一定定要分清清信号的的源端与与终端，对对于多负负载的终终端匹配配一定要要在信号号的最远远端匹配配。 114. 布局完完成后打打印出装装配图供供原理图图设计者者检查器器件封装装的正确确性，并并且确认认单板、背背板和接接插件的的信号对对应关系系，经确确认无误误后方可可开始布布线。 C. 设置布布线约束束条件 1. 报告设设计参数数 8 布局基基本确定定后，应应用PCCB设计计工具的的统计功功能，报报告网络络数量，网网络

14、密度度，平均均管脚密密度等基基本参数数，以便便确定所所需要的的信号布布线层数数。 信信号层数数的确定定可参考考以下经经验数据据 Piin密度度 信号号层数 板层数数 注：PIIN密度度的定义义为： 板面积积（平方方英寸）/（板上上管脚总总数/114） 布线层层数的具具体确定定还要考考虑单板板的可靠靠性要求求，信号号的工作作速度，制制造成本本和交货货期等因因素。 1. 布线层层设置 在高速速数字电电路设计计中，电电源与地地层应尽尽量靠在在一起，中中间不安安排布线线。所有有布线层层都尽量量靠近一一平面层层，优选选地平面面为走线线隔离层层。 为为了减少少层间信信号的电电磁干扰扰，相邻邻布线层层的信号

15、号线走向向应取垂垂直方向向。 可可以根据据需要设设计1-2个个阻抗控控制层，如如果需要要更多的的阻抗控控制层需需要与PPCB产产家协商商。阻抗抗控制层层要按要要求标注注清楚。将将单板上上有阻抗抗控制要要求的网网络布线线分布在在阻抗控控制层上上。 22. 线线宽和线线间距的的设置 线宽和和线间距距的设置置要考虑虑的因素素 A. 单板板的密度度。板的的密度越越高，倾倾向于使使用更细细的线宽宽和更窄窄的间隙隙。 BB. 信信号的电电流强度度。当信信号的平平均电流流较大时时，应考考虑布线线宽度所所能承载载的的电电流，线线宽可参参考以下下数据： PCCB设计计时铜箔箔厚度,走线宽宽度和电电流的关关系 不

16、不同厚度度，不同同宽度的的铜箔的的载流量量见下表表: 铜铜皮厚度度35uum 铜铜皮厚度度50uum 铜铜皮厚度度70uum 铜铜皮tt=100铜皮t=110铜皮t=110注： ii. 用用铜皮作作导线通通过大电电流时，铜铜箔宽度度的载流流量应参参考表中中的数值值降额550%去去选择考考虑。 ii. 在PPCB设设计加工工中，常常用OZZ（盎司司）作为为铜皮厚厚度的单单位，11 OZZ铜厚的的定义为为1 平平方英尺尺面积内内铜箔的的重量为为一盎，对对应的物物理厚度度为355um；2OZZ铜厚为为70uum。 C. 电路工工作电压压：线间间距的设设置应考考虑其介介电强度度。 输输入1550V-3

17、000V电源源最小空空气间隙隙及爬电电距离 输入3000V-6000V电源源最小空空气间隙隙及爬电电距离 D. 可可靠性要要求。可可靠性要要求高时时，倾向向于使用用较宽的的布线和和较大的的间距。 E. PCBB加工技技术限制制 国内内 国际际先进水水平 推推荐使用用最小线线宽/间间距 66mill/6mmil 4miil/44mill 极限限最小线线宽/间间距 44mill/6mmil 2miil/22mill 1. 孔的的设置 过线孔孔 制成成板的最最小孔径径定义取取决于板板厚度，板板厚孔径径比应小小于 55-88。 孔孔径优选选系列如如下： 孔径： 244mill 200mill 166m

18、ill 122mill 8mmil 焊盘直直径： 40mmil 35mmil 28mmil 25mmil 20mmil 内层热热焊盘尺尺寸： 50mmil 45mmil 40mmil 35mmil 30mmil 板厚度度与最小小孔径的的关系： 板厚厚： 33.0mmm2.5mmm2.00mm11.6mmm1.0mmm 最小孔孔径： 24mmil 20mmil 16mmil 12mmil 8miil 盲盲孔和埋埋孔 111 盲盲孔是连连接表层层和内层层而不贯贯通整板板的导通通孔，埋埋孔是连连接内层层之间而而在成 品板表表层不可可见的导导通孔，这这两类过过孔尺寸寸设置可可参考过过线孔。 应用盲盲孔

19、和埋埋孔设计计时应对对PCBB加工流流程有充充分的认认识，避避免给PPCB加加工带 来不必必要的问问题，必必要时要要与PCCB供应应商协商商。 测测试孔 测试孔孔是指用用于ICCT测试试目的的的过孔，可可以兼做做导通孔孔，原则则上孔径径不限，焊焊盘直径径应不小小于255mill，测试试孔之间间中心距距不小于于50mmil。 不推荐荐用元件件焊接孔孔作为测测试孔。 2. 特殊布布线区间间的设定定 特殊殊布线区区间是指指单板上上某些特特殊区域域需要用用到不同同于一般般设置的的布线参参数，如如某些高高密度器器件需要要用到较较细的线线宽、较较小的间间距和较较小的过过孔等，或或某些网网络的布布线参数数的

20、调整整等，需需要在布布线前加加以确认认和设置置。 33. 定定义和分分割平面面层 AA. 平平面层一一般用于于电路的的电源和和地层（参参考层），由由于电路路中可能能用到不不同的电电源和地地层，需需要对电电源层和和地层进进行分隔隔，其分分隔宽度度要考虑虑不同电电源之间间的电位位差，电电位差大大于122V时，分分隔宽度度为500mill，反之之，可选选20-255mill 。 B. 平面分分隔要考考虑高速速信号回回流路径径的完整整性。 C. 当由于于高速信信号的回回流路径径遭到破破坏时，应应当在其其他布线线层给予予补尝。例例如可用用接地的的铜箔将将该信号号网络包包围，以以提供信信号的地地回路。 B

21、. 布线前前仿真（布布局评估估，待扩扩充） C. 布线 1. 布线优优先次序序 关键键信号线线优先：电源、摸摸拟小信信号、高高速信号号、时钟钟信号和和同步信信号等关关键信号号优先布布线 密密度优先先原则：从单板板上连接接关系最最复杂的的器件着着手布线线。从单单板上连连线最密密集的区区域开始始布线。 2. 自动布布线 在在布线质质量满足足设计要要求的情情况下，可可使用自自动布线线器以提提高工作作效率，在在自动布布线前应应完成以以下准备备工作： 自动动布线控控制文件件(doo fiile) 为了了更好地地控制布布线质量量，一般般在运行行前要详详细定义义布线规规则，这这些规则则可以在在软件的的图形界

22、界面内进进行定义义，但软软件提供供了更好好的控制制方法，即即针对设设计情况况，写出出自动布布线控制制文件（ddo ffilee),软软件在该该文件控控制下运运行。 3. 尽量为为时钟信信号、高高频信号号、敏感感信号等等关键信信号提供供专门的的布线层层，并保保证其最最小的回回路面积积。必要要时应采采取手工工优先布布线、屏屏蔽和加加大安全全间距等等方法。保保证信号号质量。 4. 电源层层和地层层之间的的EMCC环境较较差，应应避免布布置对干干扰敏感感的信号号。 55. 有有阻抗控控制要求求的网络络应布置置在阻抗抗控制层层上。 6. 进行PPCB设设计时应应该遵循循的规则则 1） 地线回回路规则则：

23、 环路最小小规则，即即信号线线与其回回路构成成的环面面积要尽尽可能小小，环面面积越小小，对外外的辐射射越少，接接收外界界的干扰扰也越小小。针对对这一规规则，在在地平面面分割时时，要考考虑到地地平面与与重要信信号走线线的分布布，防止止由于地地平面开开槽等带带来的问问题；在在双层板板设计中中，在为为电源留留下足够够空间的的情况下下，应该该将留下下的部分分用参考考地填充充，且增增加一些些必要的的孔，将将双面地地信号有有效连接接起来，对对一些关关键信号号尽量采采用地线线隔离，对对一些频频率较高高的设计计，需特特别考虑虑其地平平面信号号回路问问题，建建议采用用多层板板为宜。 2） 窜扰控控制 串串扰（C

24、CrosssTaalk)是指PPCB上上不同网网络之间间因较长长的平行行布线引引起的相相互干扰扰，主要要是由于于平行线线间的分分布电容容和分布布电感的的作用。克克服串扰扰的主要要措施是是： 加加大平行行布线的的间距，遵遵循3WW规则。 在平行行线间插插入接地地的隔离离线。 减小布布线层与与地平面面的距离离。 33） 屏屏蔽保护护 对应地线线回路规规则，实实际上也也是为了了尽量减减小信号号的回路路面积，多多见于一一些比较较重要的的信号，如如时钟信信号，同同步信号号；对一一些特别别重要，频频率特别别高的信信号，应应该考虑虑采用铜铜轴电缆缆屏蔽结结构设计计，即将将所布的的线上下下左右用用地线隔隔离，

25、而而且还要要考虑好好如何有有效的让让屏蔽地地与实际际地平面面有效结结合。 4） 走线的的方向控控制规则则： 即相邻层层的走线线方向成成正交结结构。避避免将不不同的信信号线在在相邻层层走成同同一方向向，以减减少不必必要的层层间窜扰扰；当由由于板结结构限制制（如某某些背板板）难以以避免出出现该情情况，特特别是信信号速率率较高时时，应考考虑用地地平面隔隔离各布布线层，用用地信号号线隔离离各信号号线。 5） 走线的的开环检检查规则则： 一般不允允许出现现一端浮浮空的布布线（DDangglinng LLinee), 主要是是为了避避免产生生天线线效应，减少少不必要要的干扰扰辐射和和接受，否否则可能能带来

26、不不可预知知的结果果。 66） 阻阻抗匹配配检查规规则： 同一网络络的布线线宽度应应保持一一致，线线宽的变变化会造造成线路路特性阻阻抗的不不均匀，当当传输的的速度较较高时会会产生反反射，在在设计中中应该尽尽量避免免这种情情况。在在某些条条件下，如如接插件件引出线线，BGGA封装装的引出出线类似似的结构构时，可可能无法法避免线线宽的变变化，应应该尽量量减少中中间不一一致部分分的有效效长度。 7） 走线终终结网络络规则： 在高速数数字电路路中，当当PCBB布线的的延迟时时间大于于信号上上升时间间（或下下降时间间）的11/4时时，该布布线即可可以看成成传输线线，为了了保证信信号的输输入和输输出阻抗抗

27、与传输输线的阻阻抗正确确匹配，可可以采用用多种形形式的匹匹配方法法，所选选择的匹匹配方法法与网络络的连接接方式和和布线的的拓朴结结构有关关。 A. 对于于点对点点（一个个输出对对应一个个输入）连连接，可可以选择择始端串串联匹配配或终端端并联匹匹配。前前者结构构简单，成成本低，但但延迟较较大。后后者匹配配效果好好，但结结构复杂杂，成本本较高。 B. 对于点点对多点点（一个个输出对对应多个个输出）连连接，当当网络的的拓朴结结构为菊菊花链时时，应选选择终端端并联匹匹配。当当网络为为星型结结构时，可可以参考考点对点点结构。 星形和和菊花链链为两种种基本的的拓扑结结构, 其他结结构可看看成基本本结构的的

28、变形, 可采采取一些些灵活措措施进行行匹配。在在实际操操作中要要兼顾成成本、功功耗和性性能等因因素，一一般不追追求完全全匹配，只只要将失失配引起起的反射射等干扰扰限制在在可接受受的范围围即可。 8） 走线闭闭环检查查规则： 防止信号号线在不不同层间间形成自自环。在在多层板板设计中中容易发发生此类类问题，自自环将引引起辐射射干扰。 9） 走线的的分枝长长度控制制规则： 尽量控制制分枝的的长度，一一般的要要求是TTdellay=Trrisee/200。 110） 走线的的谐振规规则： 主要针对对高频信信号设计计而言，即即布线长长度不得得与其波波长成整整数倍关关系，以以免产生生谐振现现象。 11）

29、走线长长度控制制规则： 即短线规规则，在在设计时时应该尽尽量让布布线长度度尽量短短，以减减少由于于走线过过长带来来的干扰扰问题，特特别是一一些重要要信号线线，如时时钟线，务务必将其其振荡器器放在离离器件很很近的地地方。对对驱动多多个器件件的情况况，应根根据具体体情况决决定采用用何种网网络拓扑扑结构。 12） 倒角规规则： PCB设设计中应应避免产产生锐角角和直角角， 产生不必必要的辐辐射，同同时工艺艺性能也也不好。 13） 器件去去藕规则则： AA. 在在印制版版上增加加必要的的去藕电电容，滤滤除电源源上的干干扰信号号，使电电源信号号稳定。在在多层板板中，对对去藕电电容的位位置一般般要求不不太

30、高，但但对双层层板，去去藕电容容的布局局及电源源的布线线方式将将直接影影响到整整个系统统的稳定定性，有有时甚至至关系到到设计的的成败。 B. 在双层层板设计计中，一一般应该该使电流流先经过过滤波电电容滤波波再供器器件使用用，同时时还要充充分考虑虑到由于于器件产产生的电电源噪声声对下游游的器件件的影响响，一般般来说，采采用总线线结构设设计比较较好，在在设计时时，还要要考虑到到由于传传输距离离过长而而带来的的电压跌跌落给器器件造成成的影响响，必要要时增加加一些电电源滤波波环路，避避免产生生电位差差。 CC. 在在高速电电路设计计中，能能否正确确地使用用去藕电电容，关关系到整整个板的的稳定性性。 1

31、14） 器件布布局分区区/分层层规则： A. 主主要是为为了防止止不同工工作频率率的模块块之间的的互相干干扰，同同时尽量量缩短高高频部分分的布线线长度。通通常将高高频的部部分布设设在接口口部分以以减少布布线长度度，当然然，这样样的布局局仍然要要考虑到到低频信信号可能能受到的的干扰。同同时还要要考虑到到高/低低频部分分地平面面的分割割问题，通通常采用用将二者者的地分分割，再再在接口口处单点点相接。 B. 对混合合电路，也也有将模模拟与数数字电路路分别布布置在印印制板的的两面，分分别使用用不同的的层布线线，中间间用地层层隔离的的方式。 15） 孤立铜铜区控制制规则： 孤立铜区区的出现现，将带带来一

32、些些不可预预知的问问题，因因此将孤孤立铜区区与别的的信号相相接，有有助于改改善信号号质量， 通常是将将孤立铜铜区接地地或删除除。在实实际的制制作中，PPCB厂厂家将一一些板的的空置部部分增加加了一些些铜箔，这这主要是是为了方方便印制制板加工工，同时时对防止止印制板板翘曲也也有一定定的作用用。 116） 电源与与地线层层的完整整性规则则： 对对于导通通孔密集集的区域域，要注注意避免免孔在电电源和地地层的挖挖空区域域相互连连接，形形成对平平面层的的分割，从从而破坏坏平面层层的完整整性，并并进而导导致信号号线在地地层的回回路面积积增大。 17） 重叠电电源与地地线层规规则： 不同电源源层在空空间上要

33、要避免重重叠。主主要是为为了减少少不同电电源之间间的干扰扰，特别别是一些些电压相相差很大大的电源源之间，电电源平面面的重叠叠问题一一定要设设法避免免，难以以避免时时可考虑虑中间隔隔地层。 18） 3W规规则： 为了减少少线间串串扰，应应保证线线间距足足够大，当当线中心心间距不不少于33倍线宽宽时，则则可保持持70%的电场场不互相相干扰，称称为3WW规则。如如要达到到98%的电场场不互相相干扰，可可使用110W的的间距。 19） 20HH规则： 由于电源源层与地地层之间间的电场场是变化化的，在在板的边边缘会向向外辐射射电磁干干扰。称称为边沿沿效应。 解决的的办法是是将电源源层内缩缩，使得得电场只

34、只在接地地层的范范围内传传导。以以一个HH（电源源和地之之间的介介质厚度度）为单单位，若若内缩220H则则可以将将70%的电场场限制在在接地层层边沿内内；内缩缩1000H则可可以将998%的的电场限限制在内内。200） 五五-五规则则： 印印制板层层数选择择规则，即即时钟频频率到55MHzz或脉冲冲上升时时间小于于5nss，则PPCB板板须采用用多层板板，这是是一般的的规则，有有的时候候出于成成本等因因素的考考虑，采采用双层层板结构构时，这这种情况况下，最最好将印印制板的的一面做做为一个个完整的的地平面面层。 D. 后仿真真及设计计优化（待待补充） E. 工艺设设计要求求 1. 一般般工艺设设

35、计要求求参考印印制电路路CADD工艺设设计规范范Q/DKBBA-YY0011-19999 2. 功能板板的ICCT可测测试要求求 A. 对于于大批量量生产的的单板，一一般在生生产中要要做ICCT（IIn CCirccuitt Teest), 为为了满足足ICTT测试设设备的要要求，PPCB设设计中应应做相应应的处理理，一般般要求每每个网络络都要至至少有一一个可供供测试探探针接触触的测试试点，称称为ICCT测试试点。 B. PCBB上的IICT测测试点的的数目应应符合IICT测测试规范范的要求求,且应应在PCCB板的的焊接面面, 检检测点可可以是器器件的焊焊点,也也可以是是过孔。 C. 检测点点

36、的焊盘盘尺寸最最小为224miils（0.6mm），两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm)。 D. 需要进行ICT测试的单板，PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔, 为ICT测试定位用。 3. PCB标注规范。 钻孔层中应标明印制板的精确的外形尺寸，且不能形成封闭尺寸标注； 所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化。 II. 设计评审 A. 评审流程 设计完成后，根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审，其工作流程和评审方法参见PCB设计评审规范。 B. 自检项目 如果不需要组织评审组进行设计评审，可自行检查以下项目。 1. 检查高频、高速

37、、时钟及其他脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区 2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过，应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。 3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致，ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。 4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则，并且无丝印覆盖焊盘；检查丝印的版本号是否符合版本升级规范，并标识出。 5. 报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。 6. 检查电源、地的分割正确；单点共地已作处理； 7. 检查各层光绘选项正确，标注和

38、光绘名正确；需拼板的只需钻孔层的图纸标注。 8. 输出光绘文件，用CAM350检查、确认光绘正确生成。 9. 按规定填写PCB设计（归档）自检表，连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查。 10. 对工艺审查中发现的问题，积极改进，确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。 22 附录A(标准的附录） 附录A：传输线有关参数的计算公式 1.1微带线（Microstrip） 1.2带状线（Stripline） 23 附附录A(标准的的附录） 11.3经经验数据据 对FFR-44材料（r在44.55之间间）：775微微带线，wwh；50微带线线，w2h；25微带线线，w3.55h。775带带状线，ww=h/8；550带带状线，ww=h/3。 24 附录BB(标准准的附录录） QQ/DKKBA-Y0004-119999 附录录B：PPCB设设计作业业流程