第六章SMT作业指导bqoh.docx

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1、第六章 SSMT 作业指指导一锡膏膏印刷作作业指导导作业任任务：在在需要定定位SMMT / DIIP零件件的焊垫垫上印刷刷锡膏。作业指导：1 真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。2 印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。3 将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。4 将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。5 在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60-70度之间；印刷速度应保持在30-50mm/s。6 焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。7 在印刷的过程中，应对80以上进行全

2、面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。8 印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。9 印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。二贴片机装料作业指导1、Feeder装料 1.1 配料员根据产品贴片机定位用料表，将卷装料装配在Feeder上，所选Feeder依料件的包 装规格而定，并在Feeder上贴上料件标签。1.2 配料员根据电脑中的Component Assignment（物料清单表）将已上好料的Feeder装在贴 片机Feeder座上。 1.3 将所有料装配完后再与Component Assignment（物料清

3、单表）核对一遍，确保正确。1.4 生产期间，某一Feeder上的料贴装完后，机器会报警提示，配料员根据机器错误信息提 示，将对应位置的Feeder取下，装上该位置所需的料件，并填好补料记录。2、Tray Changer：YTF31A或ATS27A装料 2.1 配料员根据工程技术人员提供的方向，将塑料盘固定在供料钢盘右上角位置。 2.2 将YTF31A或ATS27A托盘供料器的Emergency stop button按钮按下，将门打开。2.3 配料员根据电脑中的Component Assignment（物料清单表）将供料钢盘装在YTF31A或 ATS27A托盘架上。2.4 装完料后再与Comp

4、onent Assignment（物料清单表）核对一遍，正确后关门并顺时针方向旋转Emergency stop button按钮，并填好补料记录。3、Multi-stick Feeders（多管供料器）装料 3.1 配料员装料时，将供料器下方靠主机位置的三关档开关打在TOP（上方）。3.2 根据电脑中的Component Assignment(物料清单表)和工程技术人员提供的方向，将需要的 管装料装在多管供料器中。3.3 装完料后将三关档开关打在Center（中间）位置，并填好补料记录。 4、MANUAL TRAY FEEDER（手动托盘供料器）装料 4.1 配料员装料时，先打开机器安全盖，将

5、托盘上的定位螺丝松下。4.2 根据电脑中的Component Assignment（物料清单表）和工程技术人员提供的方向，将盘装料装在托盘上，并将其固定在上面。 4.3 装完料后，将机器安全盖关上，并填写好补料记录。三SMMD定位位作业指指导作业业任务：按照作作业指导导书的要要求把SSMT元元件定在在指定印印有锡膏膏的焊垫垫上。作作业指导导：1 位员员工在定定位元件件前，必必须弄清清楚作业业指导书书上自己己所定零零件的具具体位置置及规格格（可以以配合样样板一起起使用），不不明之处处及时向向上级询询问。22 查查元件盘盘之元件件规格与与作业指指导书对对应位置置的零件件规格是是否一致致。3 在操操

6、作范围围内，不不能存放放与工作作无关之之元件。4 定位元件时，不要触碰已定好的元件及其它焊垫的锡膏。5 定位有方向性的元件定位时，特别注意其方向性或第一脚位置。6 SMT 电容、电阻、及排阻等元件要求定位正确，防止出现移位、错件、漏件或多件等不良现象。7 注意外观（形体、文字等）不良之元件不能用到产品生产上。8 注意所定元件规格、厂牌必须与作业指导书之要求一致。9 Chipset、IC、Socket 定位时，轻轻用力压稳，且用力方向要与 PCB 板垂直，以防止元件脚与焊垫发生偏移。10 工作台上残留的锡膏粒等杂物应及时擦除，镊子嘴不能随便放置，应放在布垫或元件盘上，并 保持镊子清洁干净。四贴片

7、机上板员作业指导1确认PCB型号及版本。2检查锡膏印刷状况，OK才能放板。3拿PCB时不允许碰到PCB上的锡浆或红胶。4按照规定方向放板。5拿住刮有锡浆或红胶PCB轻放在贴片机轨道上。6作业时必须带防静电环。7及时放板和快速换料，否则会影响贴片机效率。8注意安全操作。五、 贴贴片机自自检员作作业指导导作业任任务：对对SMDD员工或或贴片机机定位结结果作全全面检查查，并对对出错点点作纠正正处理，对对出错严严重或异异常情况况，及时时反馈给给出错员员工或工工程技术术人员及及管理人人员。作作业指导导：1. 充分分掌握IIPQCC品检规规范的的相关内内容，熟熟悉所检检产品作作业指导导书及EECN。2.

8、对每一片板卡都必须进行全面检查所有料件定位情况，贴片机自检员需从机器轨道上把定位完成的产品取放到工作台上。3. 注意安全：手和头等不能伸进贴片机内, 要快速取板,以免影响贴片机效率。4. 检查有方向元件之方向是否正确，如发现有反件情况应纠正，并及时通知出错员工。5. 检查Chipset、IC、Socket定位是否有偏移(标准如下图)，并及时纠正。6. 检查电阻、电容是否有移位(标准如下图)、错件、漏件现象，对移位的料件，用镊子轻挪正，7. 对错件或漏件：人工定位时：通知出错人，并要求其更正； 贴片机定位时：通知工程技术人员或机器操作员，解决问题（故障）后，再继生产；对于漏件不良，应贴上皱纹纸作

9、标识，对错件不良品予以更正，再过回形炉。8. 把不良现象向组长及出错员工反映。对于出错 严重或出现异常情况的，应尽快向线长汇报并作好记录。9. 注意检查元件型号、规格与作业指导书是否一致，如发现有异时，及时告之管理人员。六回形炉过板员作业指导1. 作业时必须带防静电手套和防静电环。2. 过板前先确认主件的位置和方向，检查金手指是否干净。3. 小心不要碰到PCB上的贴装元件或PCB撞到其他物体，以防元件移位掉件。4. 将检查OK的板轻放在输送装置上不能从高处丢下。5. 放板不能过密放板前后间隔必须不少于50mm离回流炉网带边缘不少于30mm。6. 注意：单面板可放在网带或链条上过，而双面板必须放

10、在链条上过。7. 注意回流炉指示灯的状态,绿灯亮时才可过板，亮黄灯、红灯及报警时禁止过板。七、出炉炉目检员员作业指指导作业业任务：对SMMD元件件定位,回形炉炉焊接,手焊整整理作全全面检查查,防止止不良品品流到下下一工序序生产。作业指导：1. 向性元件的方向性是否正确。2. 检查Chipset、IC、Socket等是否有短路、虚焊、反件等不良现象。3. 目检SMD电阻、电容、排阻是否有短路、虚焊、墓碑、移位等现象。4. 检查是否有漏件、错件、多件、反件现象。5. 检查各焊点是否饱满、光亮。6. 检查是否按ECN作变更。7. 检查SMD元件移位是否超出了标准。（移位标准见下图）8. 在不良品上的

11、不良点上作标记。9. 良品和不良品要分开搁置,把不良品放置在红色工程箱内,良品放置在蓝色工程箱内。10. 作好品质记录，如有异品质情况，及时通知组长。八 、精精焊作业业指导作作业任务务：对SSMD元元件定位位、回形形炉焊接接结果作作全面检检查，并并对不良良品作纠纠正处理理。1 焊接接前，将将电烙铁铁按工具具使用说说明书要要求设定定好。22 根根据焊锡锡膏之型型号规格格，使用用相配规规格的锡锡丝和助助焊剂，同同时，在在补焊时时应尽量量少用助助焊剂。3补焊时注意：a. 先检查带方向性元件的方向是否正确，Chipset、IC、Socket有否移位错误，把不正确的挑出来集中进行整理。b. 检查Chip

12、set、IC、Socket有否虚焊、短路等不良现象，并补焊好。c. 把虚焊、墓碑、短路、移位、拉尖、毛刺等不良焊点补焊好。d. 使用电烙铁时要注意防止金手指上锡及贯穿孔上锡。e. 已补焊的和未补焊的，要求分开放置。f. 使用电烙铁进行补焊作业时，注意电烙铁对PCB接触加热时间不能太长，避免元件及PCB之损坏。4对品质异常情况汇报线长。5Chipset、IC及电阻、电容定位标准见下图。九塑料料封装SSMD件件防潮管管理规定定1、目目的： 为确保保所有潮潮湿敏感感器件在在储存及及使用中中受到有有效的控控制，避避免以下下两点： 零件因因潮湿而而影响焊焊接质量量。 潮湿湿的零件件在瞬时时高温加加热时造

13、造成塑体体与引脚脚处发生生裂缝，轻轻微裂缝缝引 起起壳体渗渗漏使芯芯片受潮潮慢慢失失败，影影响产品品寿命，严严重裂缝缝的直接接破坏 元件。2、适用范围： 适用于所有潮湿敏感件的储存及使用。3、内容： 3.1 检验及储存 3.1.1 所有塑料封装的SMD件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，任何人 都不能随意打开，仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型 号及数量。必须打开包装时，应尽量减少开封的数量，检查后及时把 SMD件放回原包装，再用真空机抽真空后密封口。 3.1.2 凡是开封过的SMD件，必须填写开封日期时间和签名，尽量优先安 排上线。如果来的不是原包装料，必须将原标签品名遮盖，贴上实

14、物 的品名、料号、数量。 3.1.3 潮湿敏感件储存环境要求，室温低于30，相对湿度小于75%。 3.2 生产使用 3.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，QFP、BGA尽量控制于12小时用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小时内完成。3.22 生产使用中必须把开封日期、时间和签名信息跟随实物标识在一起， 使用时要检查是否在有效时间内。 3.2.3 对于开封未用完的潮湿敏感件，重新塑封或退仓时，按原包装方式， 用原包装材料重新包装好，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口， 并标写上塑料日期时间和签名以及要有明确的实物，品名，料号，数 量，开封日期和时间。 3.2.4 使用SMD件时，

15、先检查湿度指示卡的湿度值，湿度值达30%或以上 的要进行烘烤，公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的， 湿度分别为10%、20%、30%、40%、50%、60%。读法：如20%的圈 变成粉红色，40%的圈仍显示为蓝色，则蓝色与粉红色之间淡紫色旁 的30%，即为湿度值。 3.3 驱湿烘干 3.3.1 开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干。烘箱温度：125 5烘干时间424小时，具体的温度与时间因不同厂商略有差异， 参照厂商的烘干说明。 3.3.2 QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种，耐高温的有Tmax=135、 150或180几种可直接放进烘烤，不耐高温的料盘，不能直接放入 烘箱烘烤。