试论集成电路芯片封装.pptx

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1、关键工艺关键工艺底片制作底片制作 底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出。通常采用计算机辅助设计系统（CAD）进行设计后通过计算机辅助制造系统（CAM)转换成光绘底片。PCBPCB源文件源文件GerberGerber格式输出格式输出GerberGerber格式文件格式文件CamCam软件导入软件导入CamCam软件编辑输出软件编辑输出 底片输出底片输出 线路制作是将底片上电路图案转移到覆铜板上，电镀线路制作是将底片上电路图案转移到覆铜板上，电镀锡后保护所需部分，经后续去膜腐蚀即完成线路制作。锡后保护所需部分，经后续去膜腐蚀即完成线路制作。湿膜湿膜烘干烘干曝光曝光

2、显影显影镀锡镀锡去膜去膜腐蚀腐蚀干膜干膜抛光抛光关键工艺关键工艺线路制作线路制作关键工艺关键工艺线路制作线路制作 线路设计图用光刻机印成胶片，将需保护的电路图案等用感光干膜或网印湿膜保护。光通过胶片照射到感光干膜上，透光处干膜硬化，紧紧包住基板表面铜箔，经显影后，去除未硬化干膜，露出不需要保护的铜箔。感光干膜和湿膜作用一样，比湿膜更方便，但成本比湿膜高。 采用腐蚀铜的化学药品对基板进行腐蚀，该过程可称为蚀刻，将没有保护的铜腐蚀掉，膜保护下的铜箔作为电路图案呈现在基板上图形转移抛光抛光网印湿膜技术网印湿膜技术 网印又称为湿膜技术，是与干膜技术并存的电路图形转移技术。 湿膜工艺是制作单面印制板的关

3、键工艺，采用专门的印料，在覆铜板上印出电子线路、阻焊层和字符标记等图形。网印湿膜与干膜技术得到的效果是一样的：保护不需蚀刻的铜箔，采用的材料（感光油墨和感光干膜）和工艺不同。 干膜工艺干膜工艺湿膜工艺湿膜工艺烘干（湿膜工艺）烘干（湿膜工艺）烘干机烘干机 线路对位是对完成图形转移的覆铜板进行对位，根线路对位是对完成图形转移的覆铜板进行对位，根据据CAMCAM软件里设置的定位孔进行定位。软件里设置的定位孔进行定位。线路对位并曝光线路对位并曝光 显影是将未曝光的膜层部分除去得到所需电路图形显影是将未曝光的膜层部分除去得到所需电路图形的过程。要严格控制显影液的浓度和温度，显影液浓度的过程。要严格控制显

4、影液的浓度和温度，显影液浓度太高或太低都易造成显影不净。显影时间过长或显影温太高或太低都易造成显影不净。显影时间过长或显影温度过高，会对膜表面造成劣化。度过高，会对膜表面造成劣化。线路显影线路显影 化学电镀锡主要是在线路部分镀上一层锡，用来保化学电镀锡主要是在线路部分镀上一层锡，用来保护线路部分不被蚀刻液腐蚀，同时可增强电路板的可焊护线路部分不被蚀刻液腐蚀，同时可增强电路板的可焊接性。接性。电镀锡电镀锡 因经过镀锡后留下的膜全部去掉才能漏出铜层，而因经过镀锡后留下的膜全部去掉才能漏出铜层，而这些铜层都是非线路部分，需要蚀刻掉。所以，蚀刻前这些铜层都是非线路部分，需要蚀刻掉。所以，蚀刻前需要把电

5、路板上所有的膜清洗掉，漏出非线路铜层。需要把电路板上所有的膜清洗掉，漏出非线路铜层。去膜去膜 腐蚀是以化学的方法将覆铜板上不需要部分的铜箔腐蚀是以化学的方法将覆铜板上不需要部分的铜箔除去，使之形成所需要的电路图。除去，使之形成所需要的电路图。腐蚀腐蚀 主要用于阻焊膜工艺（主要用于阻焊膜工艺（OSPOSP）中，实现铜防氧化工艺。）中，实现铜防氧化工艺。（如果不采用（如果不采用OSPOSP工艺不需要褪锡）工艺不需要褪锡）AES6000全自动褪锡机全自动褪锡机褪锡褪锡 阻焊制作是将底片上的阻焊图像转移到腐蚀好的线阻焊制作是将底片上的阻焊图像转移到腐蚀好的线路板上，主要作用有：防止在焊接时线路不被轻易

6、短路路板上，主要作用有：防止在焊接时线路不被轻易短路、保证焊接后线路不被轻易短路、美观等。如果线路板、保证焊接后线路不被轻易短路、美观等。如果线路板需要做字符层必须要做阻焊层。其制作流程与线路显影需要做字符层必须要做阻焊层。其制作流程与线路显影前几个工艺流程一样，如下工艺流程图：前几个工艺流程一样，如下工艺流程图：阻焊制作阻焊制作阻焊层制作阻焊层制作 字符层制作字符层制作 字符制作主要是在做好的线路板上印上一层与元器件字符制作主要是在做好的线路板上印上一层与元器件对应的标号，焊接时便于安装元器件，同时方便产品的检对应的标号，焊接时便于安装元器件，同时方便产品的检验与维修。它与线路制作和阻焊制作

7、工艺流程完全一致。验与维修。它与线路制作和阻焊制作工艺流程完全一致。刮感光字符油墨前刮感光字符油墨前刮感光字符油墨后刮感光字符油墨后字符层制作字符层制作 多层板之间电信号的导通，需要粘结多层板之前对PCB钻孔，过孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁覆铜，进而将层间的导线互连在一起。 孔壁带铜的孔称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔），需要钻孔机钻出来，钻孔机能钻出很小和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，用高速钻孔机进行加工。钻完孔后进行化学镀铜，之后再电镀铜,使之成为孔导通。关键工艺关键工艺金属过孔工艺金属过孔工艺关键工艺关键工艺金属过孔工艺金属过

8、孔工艺 金属过孔被广泛应用在有通孔的双层或多面层线路板中，即进行镀通孔。其目的是使孔壁上非导体部份（树脂及玻璃纤维）进行金属化。 金属过孔需要采用钻孔机钻成，高精度、细直径通孔往往采用数控钻床和专用工具，电镀分为两步：化学镀铜（沉铜）和电镀铜。 板材准备又称下料，在板材准备又称下料，在PCBPCB板制作前，应根据设计好板制作前，应根据设计好的的PCBPCB图大小来确定所需图大小来确定所需PCBPCB板基的尺寸规格，可根据具板基的尺寸规格，可根据具体需要进行裁板。体需要进行裁板。裁板裁板钻孔钻孔钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法沉铜沉铜沉铜前沉铜前

9、沉铜后沉铜后 利用电解的方法使金属铜沉积在基板通孔表面，利用电解的方法使金属铜沉积在基板通孔表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属铜连接。以形成均匀、致密、结合力良好的金属铜连接。镀铜前镀铜前 镀铜后镀铜后 镀铜镀铜电镀技术电镀技术 除了镀铜之外，在PCB上还可以进行镀金、镀锡铅和镀镍等操作。镀金的目的是提高插件耐磨性、导体导电性和金属耐腐蚀性；可分为全面镀金和选择性镀金。镀锡铅的目的有两个：【焊盘抗氧化金属膜，增强可焊性】【作为抵抗蚀刻的保护层】 电路中功能块在电子整机中使用时，为了维修或更换方便，采用了插拔的方式，即在线路板上的一个边上制作有一排像手指一样张开的线路的插脚，以便与整机的线路完成连接。为了提高连接性能，并经受住多次插拔，这种连接线接口部位要特别镀上耐磨金镀层，以便可以长期使用而不出现腐蚀。为了节省宝贵的金资源，就只能对这种像手指一样的连接部位进行镀金，而不是对全板进行镀金，这是一种局部镀的技术，即只对需要的部位进行电镀。 金手指电镀技术金手指电镀技术单面刚性印制板制造工艺流程单面刚性印制板制造工艺流程 制备单面覆铜板下料（裁板）抛光钻孔网印线路抗蚀刻图形或使用干膜固化检查修板蚀刻铜去抗蚀印料刷洗、干燥网印阻焊图形、紫外线（UV）固化网印字符标记图形、UV固化预热、冲孔及外形电气开、短路测试刷洗、干燥预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平检验包装成品出厂。